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World File Search System丝网印刷
建筑和建筑材料
同时将不同的功能分配给结构元素仍然具有挑战性。在这项研究中，首次开发了一种适用的多功能平面编织复合材料，具有增强，自感和自加热的能力。在此路线中，使用了三种商业织物，包括棉花，棉/聚酰胺和聚酯。首先对织物进行化学处理，然后使用具有不同浓度和层的丝网印刷涂层碳纳米材料的聚合物导电糊。然后将样品覆盖并用热塑性聚氨酯聚合物密封，以避免Envi Ronmental因子影响。智能平面复合材料（SPC）也被用作水泥标本的加固。还评估了样品的电导率和焦耳加热能力。使用各种测试研究了SPC的微观结构。使用不同的载荷模式评估了用不同SPC的胶结复合材料的机械性和自感应性能。结果显示，加热速率为0.44°C/ s，焦耳加热功率为0.7 w/°C，最高温度为44°C，这证明了胶结材料的适当加热能力，该能力是由SPC增强的。电阻率变化与应变值之间的很大相关性表明该复合材料在不同应用中应变感应中具有很高的电位。SPC还改善了试样的裂缝后行为及其弯曲强度和失败应变，分别提高了约50％和118％。这项研究的结果在多功能编织的复合开发中占据了明亮的视野，在民用基础设施中使用了不同的应用，这是智能城市进步的关键步骤。
可调节的结构颜色图像通过紫外图形的导电聚合物纳米膜上的金属表面
Organic electrochemical transistors (OECTs), [16,18–27] is currently one of the most studied organic electronic devices and is explored in various applications, such as in fully printed logic circuits, [16,26] active matrix addressed displays, [17] dis- play driver circuits, [19] sensors, [22,23,28–33] neuromorphics, [24] just仅举几例。可以使用不同的打印技术，例如丝网印刷，[19,21] 3D打印，[30]喷墨打印，[34]和其他流程来通过具有成本效益的协议来制造。[35,36]基于OECT的逻辑门和电路也进行了广泛的研究，[35,37-40]，其中逆变器作为任何组合逻辑电路的基本组件都起着关键作用。通过采用基于OECT的逆变器[16,26,35]作为高级电路的基本组成部分，可以实现各种形式的基于OECT的数字电池[16,24,35]。在有机电子设备中，通过考虑针对目标的最终应用，在低电压和低功率下运行的电路是完全需要的。通过降低电路的操作电压率，可以最大程度地减少电压应变和降解风险。[16]然后，这允许长时间的操作寿命，与其他技术平台的简单集成以及与通信基础架构的连接。例如，在物联网（IoT）应用程序中，为了降低使用大量电子组件在紧凑型电路中使用大量电子组件的整体功耗，要求对单个逻辑组件的有效使用来扩展IoT生态系统。要意识到这样的电路，必须降低系统元件的操作电压水平。由于逆变器是逻辑电路的关键要素，因此最终电路的工作电压范围可以在很大程度上降低
硫化氢钝化P型钝化
摘要 - 这项工作报告了硫的应用 - 钝化发射极和后接触（PERC）太阳能电池的应用。发射极表面被硫化氢（H 2 s）气相反应钝化，并用氢化的非晶硅（A-SIN X：H）层盖住。在对称的N+扩散的发射极上的硫钝化显示导致发射极饱和电流密度（J 0N+）在R板，n+≈100Ω/sq处的30 fa/cm 2。在PERC细胞结构中，S-钝化在发射极表面上的应用，后表面被氧化铝（Al 2 O 3）/A-Sin X：H堆栈钝化，在金属化前显示了有希望的隐含敞开电压（IV OC）为686 mV。该IV OC高于A-SIN X：H或SIO 2 /A-SIN X：H钝的发射极表面（分别为675和674 mV），在同一运行中处理的PERC细胞上。然而，在用激光图案，屏幕打印的金属接触沉积和射击的设备制造后，观察到S-Papsiviving Perc细胞的细胞V OC显着下降。尽管如此，用硫的发射极表面实现了〜20％的效率和〜650 mV的V OC。我们确定760 O C接触触发过程降低了S-抑制质量。研究了表面形态，并进行了详细的表面分析以研究S-PASSITITIVIVITINED表面降解的原因。索引项 - N +扩散的发射极，硫化氢反应，丝网印刷金属接触射击，X射线光电子光谱，P-PERC细胞。
781 智能交通系统 – 驾驶员信息
781-3 动态信息标志。781-3.1 描述：根据合同文件中指定的详细信息提供和安装动态信息标志 (DMS)。781-3.1.1 一般规定：确保所有暴露的材料都具有耐腐蚀性。确保与 DMS 相关的电子设备不受损坏，并防止受潮、受尘、受污和受腐蚀。确保环境磁场或电磁场（包括任何系统组件产生的磁场或电磁场）不会对系统性能产生负面影响。确保系统不会传导或辐射干扰其他电气或电子设备的信号，包括但不限于其他控制系统和数据处理、音频、无线电和工业设备。确保 DMS 外壳符合第四版（2001 年）AASHTO 公路标志、灯具和交通信号结构支撑标准规范及其最新附录的抗疲劳性要求。设计和建造 DMS 单元，使其连续使用至少 20 年，标志结构的设计寿命为 50 年。确保 DMS 的制造、焊接和检验符合现行 ANSI/AWS 结构焊接规范-铝的要求。确保 DMS 及其组件（包括但不限于面板、接线端子和印刷电路板）上的所有标识标记均采用丝网印刷和密封或以其他方式不可擦除，使用的材料和方法由工程师批准。确保设备设计和制造采用最新可用技术，使用最少数量的不同零件、子组件、电路、卡和模块，以最大程度地提高标准化和通用性。确保设计的设备包括无需特殊工具即可进行访问和维护的规定。确保所有组件部件都易于进行检查和维护。提供标记的测试点以检查基本电压。确保所有外部连接都使用连接器终止。将连接器锁定以防止不正确的连接。
生物塑料和基于碳的可持续材料，组件和设备：朝向绿色电子
摘要：短期电子设备的不断增长固有地导致大量有问题的废物，这构成了环境污染的风险，危害人类健康并引起社会经济问题。因此，为了减轻这些负面影响，我们的普遍兴趣是将传统材料（聚合物和金属）替换为电子设备中的传统材料（聚合物和金属），并在可能的情况下，同时考虑了功能，制造性和成本的各个方面。在这项研究中，我们探索了可生物降解的生物塑料的使用，例如聚乳酸（PLA），与多羟基丁酸（PHB）（PHB）（PHB）以及与Pyrolyzed的木质素（PL）以及多壁处理的碳nan型（My naneS）（梅尔氏含量）相结合。电子组件，包括等离子体处理，浸入涂料，喷墨和丝网印刷，以及热混合，挤出和成型。我们表明，经过短暂的氩等离子处理，对热泡PLA-PHB混合纤维的表面进行了短暂的表面处理后，单壁碳纳米管（SWCNTS）的渗透网络（SWCNT）可以通过浸水层沉积至1kΩ /□的薄板电阻，以制造能涂层的电极，以制造能力触摸触摸传感器的电极。我们还证明，作为浮光电介质底物的生物塑料膜适用于通过喷墨和屏幕印刷的手段来沉积SWCNT和AG（分别为1kΩ /□和1Ω /□）的导电微图案（分别为1kΩ /□和1Ω /□），并具有潜在电路板的应用。关键字：生物塑料，复合材料，混合物，热解木质素，电气设备，电极，触摸屏，EMI屏蔽■简介此外，我们以PL和MWCNT为PLA的复合和成型的复合材料是电磁干扰屏蔽材料的优秀候选物，其k频段无线电频率（18.0 - 26.5 GHz）分别屏蔽了高达40和46 db的效果。
温度对电导率和
银导电油墨因其高电导率和热导率等潜在优势而被应用于电子工业。然而，银需要经过固化过程以减少颗粒之间的孔隙率，并具有光滑的导电轨道以确保最大的导电性。因此，探讨了温度对电导率和微观结构的影响。在分析之前，通过丝网印刷在聚合物基板上印刷银导电浆料。接下来，使用四点探针仪进行电分析以测量电导率，然后进行微观结构和机械分析，分别观察银的结构行为和硬度随温度的变化。研究发现，银的电导率随温度升高而增加。此外，随着温度的升高，银的微观结构尺寸变大，相应地导致银的硬度降低。总之，温度在提高银的电导率方面起着重要作用。关键词：银导电油墨，温度，电导率。1.引言导电油墨可以是无机材料和有机材料[1]。无机材料是金属纳米粒子（例如铜、银和金）分散在基质溶液中，通常用于生产无源元件和晶体管电极 [1]。而有机材料或油墨包括有机材料（例如聚合物），可分为导体、半导体和电介质三类。高导电性聚合物油墨通常用于电池、电容器和电阻器，而半导体基聚合物油墨则用作有源层，例如有机发光二极管 (OLED)、传感器等 [1]。在选择合适的导电油墨之前，需要根据其属性考虑一些要求，例如电导率、对印刷基材的适用性、功函数、氧化稳定性、制造技术和成本。导电油墨必须通过加入导电填料（银、铜和金）表现出优异的导电性能。银纳米粒子是最有前途的导电油墨，也是印刷技术行业目前使用的铜油墨的替代品 [2-5]。在印刷技术中，使用银作为油墨具有优势，因为它可以在 473-573K 的低温范围内粘合和固化 [6-10]。Gao 等人的研究 [11] 报告称，银作为导电填料具有最高的电导率和热导率
表面技术白皮书
S.J.Muckett，M.E。 Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。。Muckett，M.E。Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。Warwick和P.E.戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。随着时间的流逝，已经发现含有PB的焊料存在有关毒性和健康的问题。尽管如此，从历史的角度来看，这里讨论的工作，方法和结果仍然很有价值。通过将样品在135或170°C下衰老，检查了混合微电源设备的抽象焊接导体接头。在金/铂厚膜导体上，锡铅和依赖铅焊组形成了金属间化合物。在铜导体上，依赖型焊料的反应较低，但观察到渗透到导体孔中。在钨导体上，两种焊料都形成了高磷脆性镍化合物，带有电镍和电镀金沉积物。在厚膜混合微型电子产业中，可以在陶瓷基板上应用各种金属化的饰面，以形成用于印刷电阻，导体和导体土地以进行设备附件的电路图案。1电路图案通常是由厚膜油墨的丝网印刷产生的，厚膜油墨通常由悬浮在有机车辆中的金属粉末和玻璃弗里特组成。当需要高包装密度时，多层电路可能更合适。系统如下：然后，将厚膜基板施加燃烧状态，该启动燃烧有机物，部分烧结金属颗粒，并允许玻璃薄片与下面的陶瓷层融合。可以通过在连续的厚膜金属化层之间合并一层玻璃介电。厚膜导体和离散电子设备之间的互连经常是通过以糊状或奶油形式将其印刷到位的焊料合金丝网制成的。焊接焊接从奶油中除去溶剂，激活通量，并融化焊料合金的颗粒以润湿要连接的表面。除了良好的润湿外，金属化成分还必须抵抗焊料的浸出。这些因素已获得了大量研究，并且可以从厚膜油墨的制造商那里获得数据。对于高度可靠性，例如在军事和航空航天应用中，通常需要进行剧烈的环境和机械测试以及极端的服务条件的模拟来评估组件的质量和完整性。热休克，温度循环，热老化（燃烧）和振动测试都可以在某种程度上进行。对厚膜导体制造的焊接接头的完整性可能会受到此类条件的不利影响。2焊料和导体金属化之间的固态扩散反应可能对导体对基础底物的粘附有害，尤其是在长时间长时间进行高温时。我们研究的目的是确定温度升高时热老化对厚膜导体/焊料界面固态扩散反应的影响。研究了三种焊料合金和三个被认为适用于高可靠性军事和航空航天应用的厚膜导体系统之间发生的冶金反应。选择了我们使用的厚膜导体以提供一系列冶金不同的研究系统，而无意在材料之间进行特定的比较。先前发表的研究旨在量化锡铅焊料和许多底物3-10之间的固态扩散反应速率与本报告中的数据进行比较。在燃烧条件下提供了许多厚膜杂交底物的实验材料样品。在每种情况下，对所讨论的特定产品都认为射击条件被认为是正常的。