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2024 年混合键合专利格局
通过专利分析，我们描述了知识产权参与者的地位，揭示了他们加强知识产权组合的策略，强调了他们限制其他公司的专利活动和自由实施的能力，识别有前途的新参与者，并预测了未来的知识产权领导者。知识产权竞争分析应反映具有进入和发展先进半导体封装市场业务的战略的参与者的愿景。在本报告中，我们全面概述了竞争激烈的知识产权格局和与混合键合技术相关的最新技术发展。该报告涵盖了专利申请、专利权人、申请国家、专利技术和目标应用方面的知识产权动态和主要趋势。它还确定了知识产权领导者和最活跃的专利申请人，并揭示了该领域不为人知的公司和新参与者。
金球键合金属间覆盖率测量
热超声键合过程中，金球和铝合金金属化层之间的焊接是通过界面处金和铝的固态混合以及金铝金属间相的形成而发生的。由该金属间相组成的总键合面积的比例通常称为金属间覆盖率，缩写为 IMC。超声波对于通过摩擦形成 IMC 至关重要 [1-3]，但在整个界面上并不均匀，开始时是离散的岛状物，在超声波的作用下生长，最终将球锚定在铝金属化层上。如果优化了键合参数，大部分界面面积（多达 70-80%）应由 IMC 组成。在拉力测试期间，金-铝界面保持机械强度所需的最小 IMC 量只需略大于导线的横截面积。但是，如果界面大面积未键合，空气、空气中的污染物和环氧模塑料就会渗入球底，从而导致后续组装步骤中发生氧化和腐蚀反应。因此，最大化 IMC 是优化球键合工艺的重要部分。IMC 的测量通常是通过使用不会侵蚀金属间化合物或金的 KOH 溶液溶解 Al 键合垫 [4] 并观察球底面来完成的。确定形成坚固球键合所需的 IMC 的精确量并不是一门精确的科学，但经验准则是，真正键合球面积的 70% 应由 Au-Al 金属间化合物组成。有两种常用方法可用于查看和记录金球底面图像中的金属间化合物覆盖率，以便随后使用图像分析软件进行测量。第一种是使用光学显微镜 (LM)，第二种是使用扫描电子显微镜 (SEM)。SEM 要求将样品镀金，并放置在 SEM 腔中，然后抽真空并进行检查，而 LM 不需要特殊且耗时的样品制备，被认为比 SEM 更快、更容易。但是，每种方法都有其优点，并且需要了解某些因素，尤其是 LM，才能正确测量 IMC。光学显微镜可以使用不同的照明模式，与 SEM 不同，在显微镜和照明下对样品进行对准可能会使 IMC 的识别和测量变得复杂，并且很容易导致错误的测量。但是，虽然覆盖率的光学评估更快，但也更难以解释。在半导体封装的组装工程鉴定中，由于耗时较少，因此似乎更倾向于采用光学评估金属间覆盖率。在新封装鉴定的组装工程阶段，可能需要通过 SEM 测量 IMC 来获得详细信息。但是，在大规模生产过程中，光学测量可能更合适，因为它们耗时较少。本文的目的是提供
芯片到晶圆 (d2w) 键合解决方案
直接键合技术不断发展，以应对“更多摩尔”和“超越摩尔”的挑战。自 20 世纪 90 年代绝缘体上硅 (SOI) 技术的出现以来，CEA-Leti 已在直接键合方面积累了丰富的专业知识。从那时起，CEA-Leti 团队一直在积极创新直接键合，以拓宽应用领域。该技术基于室温下两个紧密接触的表面之间的内聚力。然后，范德华力（氢键）和毛细桥产生所需的粘附能。键合后退火将弱键转变为共价键，最终形成一块材料。随着混合键合的出现，直接键合现在不仅解决了基板制造问题，还解决了 3D 互连领域的问题。本文介绍了 CEA-Leti 开发的不同直接键合技术及其在微电子行业和研发中的应用。在文章的第一部分，简明扼要地介绍了直接键合物理学。然后，概述了最先进的键合技术，包括晶圆对晶圆 (WTW) 混合键合、芯片对晶圆 (DTW) 混合键合和 III-V 异质键合。针对合适的应用领域，比较了每种技术的优势、挑战、应用和利害关系。第三部分重点介绍 CEA-Leti 在 ECTC 2022 和 ESTC 2022 上展示的最新混合键合 D2W 结果。讨论了集成挑战以及专用设备开发的作用。最后一部分介绍了潜在的市场和相关产品，并以具有硅通孔 (TSV) 和多层堆叠的芯片为例。
碳足迹和运输工作表 - 答案键
4。为什么在大气中与水蒸气有关的科学家不是气候变化的原因？水蒸气是大气中最丰富的温室气体。但是，在整个历史上，水蒸气水平一直保持相对恒定，因此似乎增加的水蒸气是导致气候变化的原因。
职业（代码-402）答案键（B部分）
（i）在文档中绘制任何三个基本形状。（ii）单击“主页”选项卡。在编辑组中，单击“选择下拉”按钮，然后从下拉列表中选择“选择对象”选项。（iii）然后，按住左鼠标按钮以在形状上绘制一个盒子。将选择此框中的所有形状。或（iv）选择对象时按并持有Shift或Ctrl键。（v）现在，右键单击要分组的选定形状。出现了一个快捷菜单，该菜单保留了组和Ungroup选项。选择组选项。或（vi）单击“格式”选项卡，然后从“安排组”中选择“组”选项。此外，从下拉列表中选择组选项。（vii）您现在将看到所有对象都被分组在一起。6。有多种方法可以将图像定位在文档中：
可验证的随机功能，带有简短的证明和键
摘要。，我们在配备双线性映射的组上给出了一种可验证的ran dom函数（VRF）的简单且有效的结构。我们的建筑是直接的；与Micali-Rabin-Vadhan [MRV99]和Lysyanskaya [Lys02]的先前作品相比，它绕过了从独特的签名到VRF的昂贵的昂贵的Goldreich-Levin转移。我们的安全证明是基于决定性双线性双线性二线反转（DBDHI），该反转（DBDHI）以前在[BB04A]中用于构建基于身份的加密方案。我们的VRF的证明和密钥与[Lys02]和[DOD03]中VRF的证明和键形成对比，它们在消息的大小上是线性的。我们在一个椭圆形组上进行操作，该组比[MRV99]中使用的乘法z ∗ n短得多，但我们达到了相同的安全性。此外，我们的计划可以分布和主动。
对安全键的定量分析并在GitHub上进行签名
向研究生委员会：我在此提交了帕克·N·科利尔（Parker N. Collier）撰写的论文，名为“对安全密钥的定量分析并在Github上进行签名”。我已经检查了本文和内容的最终电子副本，并建议将其部分符合计算机科学专业的科学硕士学位的部分满足。
俄勒冈能源策略 - 参考方案键草案...
建模练习需要对与能源效率和电气有关的许多假设进行良好信息，数据驱动的判断。这是因为到本世纪中期向整个经济脱碳化的过渡需要比过去趋势要大得多的速度和规模。我们仍在努力了解消费者行为，市场力量和政策支持的结合，以实现我们的目标。为了确保参考方案建立在最佳的可用数据和积极的假设上，Odoe与行业和社区专家合作，以告知建模投入。使用该反馈，ODOE及其技术承包商CETI开发了参考方案草案输入列表。下表表示关键数据和假设，这些数据和假设告知模型将如何创建参考方案。