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台北科技邮报 50_V3-2
该中心表示，从 3 月 9 日至 8 月 31 日收集的数据显示，与传统材料相比，这种人行道可减少 13.8% 至 63.4% 的径流，平均减少约 40%。中心主任林仁扬表示，其表面温度平均比沥青低 2.5°C。林补充说，温差最大的一次出现在 7 月 26 日，当时的气温为 37.4°C，而多孔表面比沥青低 3°C。他表示，这种材料可以吸收更多的水，因为它的多孔结构允许径流渗入地下，而不是堆积在表面。他补充说，在阳光明媚的天气里，从多孔路面内部蒸发的水分有助于冷却表面和其上方的空气。“你可以把它想象成一块吸水的海绵，”林说。“径流越少，路面吸收雨水的能力就越好。”
中国制造2025《中国制造2025》-科学城
新一代信息技术与制造业深度融合，引发深远的产业变革，形成新的生产方式、产业格局、商业模式和经济增长点。各国都在推动3D打印、移动互联网、云计算、大数据、生物工程、新能源、新材料等技术创新。基于信息物理系统的智能装备、智能工厂等智能制造正在掀起新一轮制造业革命。制造业的范围正在不断扩大，包括众包、协同设计、大规模定制、精准供应链管理、全产业链生命周期管理、可穿戴设备、自动化设备和车辆等。中国制造业正面临转型升级的重大机遇
中国人工智能学会推荐国际学术会议和国际/国内期刊目录
行为与免疫/15 CAAI人工智能研究Wiley https://www.sciopen.com/journal/2097-194X 16计算语言学MIT Perss https://dblp.uni-trier.de/de/de/db/journals/coling/ https://dblp.uni-trier.de/db/journals/cagd/ 18 Computer Graphics Forum Wiley https://dblp.uni-trier.de/db/journals/cgf/ 19 Computer Supported Cooperative Work Springer https://dblp.uni-trier.de/db/journals/cscw/ 20 Computer Vision and Image Understanding Elsevier https://dblp.uni-trier.de/db/journals/cviu/ 21 Computer-aided设计Elsevier https://dblp.uni-trier.de/db/journals/cad/ 22数据和知识工程和知识工程Elsevier https：/知识发现Springer https://dblp.uni-trier.de/db/journals/datamine/ 24决策支持系统Elsevier https://dblp.uni-trier.de/db/journals/journals/dss/dss/
中国肾脏移植围手术期处理临床诊疗指南
【摘要】肾移植围手术期并发症发生率较高，肾移植围手术期管理是肾移植受者早日康复、肾功能顺利恢复的关键因素之一，也成为肾移植团队面临的新挑战。为进一步规范肾移植围手术期技术操作，提高肾移植围手术期临床诊疗水平，中华医学会器官移植分会、中国医师协会器官移植医师分会组织国内临床移植、护理、流行病学等相关领域专家，采用2009版牛津大学证据分级及推荐强度分级标准。本文针对肾移植围手术期的护理与监护、容量评估、营养与液体补液、水电解质酸碱平衡等22个临床问题提出了详细的循证建议，旨在通过循证临床实践改善我国肾移植围手术期的临床预后。
中国的全球治理观:立论基础、 内在逻辑与实践原则
式上的主旨演讲》，新华网，2019 年 5 月 15 日， http://www.xinhuanet.com/politics/2019-05/15/ c_1124499458.htm 。
知识产权专家组（ipeg）
APA 行动背景下的创新：2016 年，中国台北启动了 DIGI+ 计划，以推动环境、社会和行业的全面数字化转型和创新。在知识产权领域，为支持数字初创企业的发展，中国台北目前正在智能驾驶舱、数字医疗和人工智能医疗材料等特定领域开展工作。这项工作包括提供专利分析、研究报告和定制咨询服务，以协助这些行业制定专利保护和组合发展战略。此外，中国台北还通过从知识产权到 IPO、FITI 和专利起草研讨会等活动，推广专利申请、检索实践和保护等知识产权概念。对于个人行动，以下是成员经济体在 2024 年两次 IPEG 会议期间展示的所有举措：为 BCG 的曼谷目标和 2023 年旧金山原则做出贡献。
协调亚太经合组织与东盟地区电机能效法规合格评定工作
项目团队成员谨向前亚太经合组织 EGEE&C 主席李鹏程先生和中国标准化研究院刘韧先生表示最诚挚的谢意，感谢他们在自费研讨会的筹备和举办过程中提供的宝贵支持。项目成员还感谢现任 EGEE&C 主席、机电工程署 VY Ek-Chin 先生及其团队在中国香港首次活动期间提供的强大本地支持。特别感谢联合效率组织 (U4E) 共同赞助两次研讨会，并与项目参与者分享高质量的信息和工具。还要特别感谢美国电气制造商协会 (Dan Delaney 先生和 Kirk Anderson 先生代表，感谢他们分享有关合格评定国际最佳实践的经验和知识。组织者还高度评价东盟能源中心 (ACE) 参加在中国台北举办的研讨会，这显然是对区域合作的鼓励。还必须特别提到中国台北当地 UL 团队的大力支持，特别是 Ray Sung 先生和 Nick Lee 先生，他们为研讨会和中国台北现场访问期间的内容和后勤安排提供了便利。此外，项目组织者还希望向两次研讨会的所有参与者表示最诚挚的谢意，感谢他们的积极贡献。
Title Roadmap of Major Technical Domains for Made in China 2025 《中国制造 2025 》重点领域技术路线图
到2020年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增长20%以上，行业企业可持续发展能力显著增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态系统初步形成。16/14nm制造工艺实现量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键设备和材料进入国际采购体系，技术先进、安全可靠的集成电路产业体系基本建立。
