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World File Search System中国航天科技集团
制裁跟踪器：覆盖的中国发行人
AAC Technologies Holdings Inc 瑞声科技控股有限公司 HKEX 02018.HK KYG2953R1149 AB BUILDERS Group Ltd 奥邦建筑集团有限公司 HKEX 01615.HK KYG0031B1014 Aba Chemicals Corporation 雅本化学股份有限公司 SZSE 300261.SZ CNE1000016S8 Abbisko Cayman Ltd 和誉开曼有限责任公司 HKEX 02256.HK KYG0028A1085 abc Multiactive Ltd 辰罡科技有限公司 HKEX 08131.HK BMG0031W1477 Abits Group Inc NASDAQ ABTS.O VGG6S34K1052 ABLE Engineering Holdings Ltd 安保工程控股有限公司 HKEX 01627.HK KYG0R8151046 Able View Global Inc NASDAQ ABLV.O KYG1149B1086 Accel Group Holdings Ltd 高升集团控股有限公司 HKEX 01283.HK KYG1150D1007 Accelink Technologies Co Ltd 武汉光迅科技股份有限公司 SZSE 002281.SZ CNE100000F87 Aceso Life Science Group Ltd 信铭生命科技集团有限公司 HKEX 00474.HK KYG0070S1066 ACM Research Inc NASDAQ ACMR.O US00108J1097 ACM Research( Shanghai) Inc 盛美半导体设备 ( 上海 ) 股份有限公司 SSE 688082.SH CNE100004ZD8 Acme International Holdings Ltd 益美国际控股有限公司 HKEX 01870.HK KYG0073U1085 Acotec Scientific Holdings Ltd 先瑞达医疗科技控股有限公司 HKEX 06669.HK KYG0096M1096 Acrel Ltd 安科瑞电气股份有限公司 SZSE 300286.SZ CNE100001FC8 ACROBIOSYSTEMS Co Ltd 北京百普赛斯生物科技股份有限公司 SZSE 301080.SZ CNE100004S13 Actblue Co Ltd 安徽艾可蓝环保股份有限公司 SZSE 300816.SZ CNE100003SB9 ACTER Technology Integration Group Co Ltd 圣晖系统集成集团股份有限公司 SSE 603163.SH N/A Actions Technology Co Ltd 炬芯科技股份有限公司 SSE 688049.SH CNE100004Z71 Activation Group Holdings Ltd 艾德韦宣集团控股有限公司 HKEX 09919.HK KYG0081C1087 Adagene Inc 天演药业公司 NASDAQ ADAG.O US0053291078 ADAMA Ltd 安道麦股份有限公司 SZSE 000553.SZ CNE0000004V0 ADD Industry(Zhejiang) Ltd 浙江正裕工业股份有限公司 SSE 603089.SH CNE100002Z32 Add New Energy Investment Holdings Group Ltd 爱德新能源投资控股集团有限公司 HKEX 02623.HK KYG0112P1101
人工智能技术与工程应用
人工智能技术与工程应用 李秀全1 蒋红玲2 1 中国科技发展战略研究院科技预测与评估研究所，北京 100038 2 中国航天科技集团公司物联网技术应用研究所，北京 100094 摘要 ─ 人工智能（AI）经历了 60 年的发展，技术日趋成熟，正在走向广泛的应用和产业化。本文对人工智能技术与工程应用的内涵和演进进行了综述。本文对人工智能技术体系的四层框架进行了总结，以帮助读者了解人工智能家族。近年来，人工智能技术的工程应用取得了显著进展，例如在故障诊断、医学工程、石油工业和航空航天工业中的应用。通过介绍人工智能技术的最新进展，可以帮助工程和科学领域的研究人员了解如何应用人工智能技术解决各自研究领域的应用相关问题。索引术语─人工智能（AI）、工程应用、技术框架。一、引言 人工智能（AI）起源于计算机科学，现在已成为许多不同领域的快速发展的主题。人工智能这个术语最早是由 John McCarthy 等人在 1956 年的达特茅斯会议上提出的，最初受到图灵测试 [1] 的启发。由于 AI 最初是指创造“人形”机器，希望它具有像人类一样的感知和认知能力，并在复杂环境中采取行动。然而，智能的定义还比较模糊，人工智能还没有形成统一的定义。一般认为，人工智能是研究计算机模拟人类某些智能行为（如感知、学习、推理、交流、行动等）的过程的学科。[2, 3]。事实上，由于技术的限制，上述总体目标还远未实现。目前，人工智能的目标主要集中于训练机器去做人类可以做的事情，甚至
报告名称：新型转基因玉米和大豆...
2024年3月19日，CNCVRC公布了第二批通过CNCVRC初步审查的转基因1号玉米和大豆品种名单（中文链接）。该公告的公众意见征询期为30天，或至2024年4月17日。该公告是继其首批转基因玉米和大豆品种登记名单之后发布的，该名单于2023年10月17日公布征询意见，并于2023年12月7日最终确定。有关第一批转基因品种名单的更多信息，请参阅GAIN报告《MARA宣布51个转基因玉米和大豆品种已登记》。公布的 27 个转基因玉米品种包括北京大北农科技集团（DBN）开发的 14 个转基因玉米品种（DBN9936）、北京良源生物技术有限公司开发的 8 个品种（ND207）和杭州瑞丰生物科技股份有限公司与浙江大学开发的 3 个品种（瑞丰 125 事件）。公布的 3 个转基因大豆品种包括中国农业科学院作物科学研究所开发的 2 个品种（中黄 6106）和 DBN 开发的 1 个品种（DBN9004）（每个品种的转基因目标性状信息见本报告附录 2）。一旦最终确定，上市的转基因玉米和大豆品种将有资格在核准地区种植，这将使中国更接近转基因玉米和大豆的全面商业化种植。但在可预见的未来，这些品种很可能仅在中国批准的转基因玉米和大豆试点项目中种植，这将限制2024年的种植规模。本报告提供了CNCVRC公告的非正式翻译，以及通过第五届CNCVRC初步审查的转基因玉米和大豆品种名单、适宜种植区域和这些品种的产量表现。公告还包括通过第五届CNCVRC第六次会议初步审查的转基因玉米和大豆品种简介（中文链接），其中提供了有关性状特征、产量表现、栽培技术和初审意见的更多信息。本报告附录2提供了这些品种的目标性状和产量表现摘要的非正式翻译。
深港通 (A 股，中华通 ETF) - 截至 2024 年 3 月 5 日的关注列表
序号 股票代码 股票名称 1 000006 深圳振业 2 000008 中国高铁科技 3 000009 中国宝安集团 4 000011 深圳市物业发展有限公司 5 000016 康佳集团 6 000019 深圳市粮食控股有限公司 7 000021 深圳市开发科技股份有限公司 8 000025 深圳市特力控股有限公司 9 000029 深圳特区房地产有限公司 10 000030 富奥汽车零部件股份有限公司 11 000031 大悦城控股集团有限公司 12 000032 深圳市桑达实业有限公司13 000034 神州数码集团 14 000036 华联控股 15 000040 东旭蓝天 16 000042 深圳市中洲投资控股集团有限公司 17 000045 深圳市纺织集团有限公司 18 000048 深圳市金基智慧农时集团有限公司 19 000049 深圳市德赛电池科技股份有限公司 20 000058 深圳市赛格科技有限公司 21 000059 北方华金化工股份有限公司 22 000061 深圳市农电集团有限公司 23 000062 深圳市华强实业股份有限公司24 000065 北方国际合作 25 000066 中国长城科技集团 26 000070 深圳市特发信息 27 000078 深圳市海王生物 28 000088 深圳市盐田港 29 000099 中信海洋直升机 30 000155 四川新能源动力 31 000158 石家庄长山北明科技 32 000402 金融街控股 33 000403 太平洋双林生物药业 34 000408 藏格矿业 35 000409 云顶科技 36 000410 沈阳机床 37 000411 浙江国际集团 38 000413 东旭光电 39 000415 渤海租赁 40 000420 吉林化纤 41 000422 湖北宜化化工 42 000423 东阿阿胶 43 000426 内蒙古兴业银锡矿业 44 000428 华天酒店集团 45 000429 广东省高速公路发展股份有限公司 46 000498 山东高速路桥集团 47 000501 武商集团 48 000503 国新医疗 49 000505 海南京粮控股
奕丰集团推出 iFAST Global Hub AI
即刻发布 奕丰集团在马来西亚推出 iFAST Global Hub.ai 迈向真正全球化商业模式的战略里程碑 马来西亚（2023 年 11 月 21 日）— 奕丰集团有限公司（“奕丰集团”，或其子公司统称“集团”）欣然宣布在马来西亚正式推出 iFAST Global Hub.ai，这是集团三年增长计划中的一项关键举措，旨在成为数字银行、财富管理和养老金管理解决方案领域的全球知名参与者。iFAST Global Hub.ai 前身为奕丰服务中心，最初是马来西亚的一个区域服务中心，为集团提供呼叫服务、IT 应用程序开发和运营支持。在转型为整个奕丰集团的全球数字中心后，iFAST Global Hub.ai 现在在集团的大部分业务职能中发挥着核心作用，标志着一项战略转变，旨在显着提高运营效率和可扩展性。新数字中心将专注于利用先进技术，尤其是人工智能 (AI)，以增强集团的金融科技能力、提高运营效率、优化工作流程并促进可扩展性。iFAST Global Hub.ai 将在支持集团提高向全球客户提供金融服务的效率方面发挥关键作用。“奕丰全球中心.ai 的成立标志着我们追求真正全球化商业模式的一个战略里程碑。这使我们能够有效地驾驭不断变化的商业环境，从而确保持续增长并为所有利益相关者创造价值。奕丰集团董事长兼首席执行官林忠群表示：“通过整合包括人工智能在内的尖端技术，奕丰全球中心.ai 将彻底改变奕丰的运营和服务客户的方式。我们认识到生成人工智能的潜力，并努力将其融入我们的产品和服务以及我们的核心业务中。我们相信这不仅会提升我们的服务标准，还会巩固我们作为全球金融科技领导者的地位。我们将利用人工智能的力量重新构想我们做什么、如何做以及为什么做。我们不仅仅是人工智能的用户，更渴望成为人工智能价值创造者，最终为我们的客户和业务合作伙伴带来利益，”奕丰环球科技集团董事总经理马前程先生表示。“这些举措证明了我们致力于提供创新、高效、全球可及的客户服务解决方案的承诺。奕丰集团还在 2023 年 11 月 21 日于马来西亚举行的发布会上宣布了其人工智能计划，包括计划在 2025 年底前利用内部人工智能解决方案实现客户服务自动化，使公司能够以 50 多种语言提供客户服务支持，全天候为全球客户提供服务。除了自动化客户服务外，该集团还将在其他关键领域部署人工智能，包括欺诈检测、身份证件验证等
戴尔的商业策略
戴尔科技集团助力企业打造数字化未来，帮助个人重塑工作、生活和娱乐。公司为客户提供了针对数据时代量身定制的大量解决方案，涵盖传统基础设施到多云环境。戴尔通过提供涵盖边缘到核心再到云功能的安全集成解决方案，帮助客户加速数字化转型，提高生产力。为了满足不断变化的业务需求，戴尔正在扩展其 IT 即服务和云产品，为客户提供更大的灵活性，以在预算范围内扩展 IT。我们分析了戴尔的商业模式、供应链战略和营销方法。戴尔服务的客户群体多种多样，包括大型企业、公共机构、教育机构、医疗保健组织、中小型企业和消费者。这种多样性需要统一的全球销售和营销战略，该战略以客户为中心、协作且创新。戴尔采用直接业务模式，强调与客户直接沟通，以改进针对特定群体的产品和营销计划。除了直接销售方式外，戴尔还利用渠道合作伙伴网络高效销售产品和服务。该公司的合作伙伴计划通过发展渠道销售来激励销售增长。在 2022 财年，其他销售渠道贡献了戴尔净收入的 50% 以上。戴尔的上市引擎包括 32,000 人的销售团队和超过 200,000 个渠道合作伙伴的全球网络。DFS（戴尔金融服务）为客户提供支付灵活性并实现整个业务的协同效应。对于大型企业和公共机构，戴尔拥有一支现场销售队伍，拥有专门的客户团队，他们与这些客户建立长期关系，提供量身定制的解决方案并提供单一联系点。特定的销售和营销计划针对联邦、州和地方政府机构、医疗保健和教育客户。对于中小型企业和消费者，戴尔实施有针对性的营销策略以满足他们的独特需求。戴尔通过各种广告渠道向小型企业和消费者销售其产品和服务。为了快速满足客户需求，戴尔使用“净推荐值”这一忠诚度指标来跟踪客户满意度。该公司在社交媒体平台上与客户互动，并在全球范围内使用合同制造商生产戴尔品牌的产品。为了确保质量，戴尔有一个正式的流程，包括制造过程的测试和质量控制。这涉及组装、软件安装、功能测试和质量控制。戴尔还制定了《供应商行为准则》，并被环境保护署认证为 Smartway 运输合作伙伴。戴尔采用多供应商采购策略从多家供应商处采购材料和产品。该公司拥有 2,400 多个供应商管理服务中心，运营约 750 个零件配送中心，每年采购支出总计约 750 亿美元。戴尔的业务分为两个部门：基础设施解决方案集团 (ISG) 和客户端解决方案集团 (CSG)。ISG 帮助客户通过云解决方案转变其数字运营，而 CSG 则专注于向客户销售产品和服务。总体而言，戴尔的供应链战略推动了长期增长和运营效率。戴尔科技是一家全球技术领导者，提供广泛的产品和服务，包括个人电脑、服务器、存储设备、网络交换机、软件和云解决方案。该公司的客户端解决方案集团提供品牌硬件、第三方软件和外围设备，以简化客户的生命周期管理。戴尔的 PC 即服务产品将硬件、软件和服务结合到一个具有可预测价格的单一解决方案中。 2021 年，戴尔报告营收为 1020 亿美元，较上年增长 17%。该公司的大部分收入来自两个主要来源：产品和服务。产品包括硬件销售和软件许可，而服务包括与硬件和软件相关的产品。2021 年，产品收入增长了 18%，主要得益于客户解决方案集团 (CSG) 产品净收入的增长。由于需求强劲和平均销售价格上涨，CSG 的商用和消费产品销量均有所增加。2021 年服务收入增长了 13%，主要得益于 CSG 服务收入的扩大，以及 ISG（基础设施解决方案集团）和其他业务服务收入的增长（程度较小）。CSG 的服务净收入增长主要得益于硬件支持和维护以及第三方软件支持和维护的增长。作为一家跨国科技公司，戴尔科技集团致力于在最初的成功之外进行长期思考和可持续增长。该公司创始人、董事长兼现任首席执行官迈克尔·戴尔 (Michael Dell) 带领公司专注于创新、客户满意度和战略合作伙伴关系。迈克尔·戴尔的故事与他的公司戴尔有着千丝万缕的联系。通过了解迈克尔的历程，我们可以了解戴尔最初追求的优势和机遇。与许多伟大的科技公司一样，戴尔的故事始于大学宿舍。从小时候卖邮票和硬币到创立戴尔，迈克尔的创业精神从小就显而易见。通过暑期工作，他了解了需求和供应，并培养了后来对他的事业有益的基本技能。他对电脑的好奇心促使他拆开电脑，发现 IBM 采购其组件后，他萌生了以较低成本制造定制 PC 的想法。这一发现并非空穴来风；Michael 精通计算机和编码，经常为专业人士修改和定制机器。他的高品质、价格实惠的 PC 迅速在医生、律师和其他人中口口相传。通过直接购买组件消除中间商，他能够以更低的价格提供更好的性能。到大学一年级时，Michael 已经获得了供应商许可，赢得了与知名公司的竞标，并成立了戴尔计算机公司。随着公司的快速发展，它需要不断改变流程，并在头两年内搬迁了三次。尽管面临挑战，但戴尔的直接面向消费者的战略还是在此期间形成，为其未来的成功和企业文化奠定了基础。在早期，戴尔面临着塑造其流程和文化的重大挑战。关键特征显现出来：实用性和减少官僚主义。采取了非常规方法，例如销售人员设置自己的计算机以获得有关技术和客户痛点的第一手知识。这导致了一种“我能做”的态度，员工承担了不同的责任。员工们都有强烈的改变意识，甚至采取了一些小的节约成本的措施，比如用纸箱装垃圾而不是投资垃圾桶。戴尔与客户的直接关系至关重要。通过直接与潜在客户和现有客户进行电话交谈，他们立即收到了市场需求的反馈，这有助于他们“直销模式”的诞生。这种模式使戴尔能够：* 建立一个封闭的反馈循环，消除经销商成本和库存需求。* 提供更低的价格，吸引更多客户并让他们了解市场趋势。* 将销售工作完全集中在终端客户身上，简化流程。戴尔还通过迎合不同的客户群体（如大公司、中小企业、教育机构和个人消费者）来专注于销售。这种方法使他们能够为每个群体提供量身定制的支持和体验。然而，这种模式也有其缺点：* 它不是完全独特或可复制的，因此容易受到竞争的影响。* 在没有建立品牌知名度或实体店的情况下，试图进行高价值销售时，缺乏可信度是一个挑战。 * 不兼容问题是由于戴尔的 PC 需要与 IBM 的机器兼容，这涉及多个供应商和组件兼容性挑战。戴尔通过专注于其独特的销售主张和战略合作伙伴关系，确立了自己作为顶级 PC 品牌的地位。他们的创新方法包括教育供应商根据戴尔的设计生产组件，使他们能够提供 30 天退款保证并领先于 IBM 等竞争对手。这种积极的扩张策略获得了成功，戴尔在成立仅三年后就上市，筹集了 3000 万美元的资金。该公司的成功很大程度上归功于其适应和发展的能力，超越了最初的差异化因素。通过不断扩展其能力并发展新的竞争优势，戴尔成功保持领先地位并利用新兴市场趋势。这一策略的关键在于，公司不仅必须确定其当前的优势，还必须预测潜在的弱点和增长机会。戴尔的经验提醒我们，即使在衰退的市场中，只要适应不断变化的行业动态，就可以取得战略胜利。随着个人电脑业务的发展，戴尔通过专注于创新周期、采用新兴趋势和利用其专业知识保持相关性来应对这一转变。尽管面临重大挑战，包括失去美国市场份额给惠普以及全球销售额长期下滑，但戴尔表现出了韧性和适应性。戴尔认识到该行业正在发展而不是消亡，因此进行了战略调整以保持竞争力。其中包括向软件开发和服务等新领域扩张，以及投资新兴技术。该公司解读市场变化和制定有效应对措施的能力使其在个人电脑市场经历重大转变时仍能保持相关性。总之，戴尔的故事为企业如何在快速变化的市场中适应和发展提供了一个典范。通过专注于创新、战略合作伙伴关系和持续增长，戴尔成功克服了重大挑战，并继续成为科技行业的领先者。戴尔试图改变其商业模式，包括在研发方面进行大量投资、努力改善对个人电脑和服务器价格的控制以及扩大其销售队伍。该公司旨在利用其在个人电脑方面的专业知识来增加其在软件和服务领域的存在，但由于所需的资本支出和潜在的短期损失，这一战略存在风险。股东担心短期财务影响，这导致他们出售股票并减少对公司的资金。戴尔的转型方案是一个显著的例子，说明即使是成功的公司在尝试进行重大业务变革时也会面临挑战。戴尔的私有化之旅：对个人电脑复兴的战略赌注 在没有股东支持的情况下，迈克尔·戴尔只剩下两个选择：获得股东支持或选择私下出售。他选择了后者。戴尔决定私有化是出于一项战略赌注，即公司将进行转型，专注于其在生产力方面的核心优势。市值接近 200 亿美元，这一举措尤其具有挑战性，但这是执行迈克尔戴尔计划的必要先决条件。为了说服董事会，戴尔与顶级咨询机构和独立专家进行了接触，包括摩根大通、波士顿咨询集团和 Evercore。这些公司一致认为，个人电脑市场正在衰退，在此基础上资助业务转型不可取。然而，他们得出结论是基于平板电脑和智能手机将取代个人电脑，导致个人电脑业务下滑的假设。戴尔的首席执行官不同意，他认为平板电脑和智能手机是对个人电脑的补充，而不是取代它们。他认为，尽管新设备不断涌现，但个人电脑在生产力中的核心作用仍将持续下去。戴尔坚信自己的立场，尽管最初进展缓慢且保密，但仍在董事会面前推进。然而，私有化计划面临重大障碍。自称激进投资者的卡尔·伊坎 (Carl Icahn) 争夺所有权，采用非常规策略来拖延并可能使交易脱轨。此外，客户对戴尔未来的犹豫和不确定性也带来了不确定性，关于迈克尔·戴尔能力不足和公司倒闭的谣言四起。尽管面临这些挑战，戴尔最终还是在 2013 年 2 月以 244 亿美元的杠杆收购成功将公司私有化。这一举措为戴尔的复兴奠定了基础，为公司未来的成功奠定了基础。该公司并不满足于坐以待毙，自 2007 年以来一直在悄悄转型。它采取了超过 124 亿美元的战略举措来增强其企业软件和硬件能力，重点关注云数据存储、安全和医疗保健解决方案等领域。在被收购时，戴尔已经开始将其财务业绩与 PC 销售脱钩，认识到其增长点在其他方面。收购后，该公司加快了步伐。速度和敏捷性成为其优势，它以新的热情抓住了新的机会。例如，当中小企业带来丰厚利润时，戴尔增加了销售人员，重新培训了现有员工，并积极争取这些客户。随着领导层兑现变革承诺并提供必要支持，员工士气大增。此外，正如预想的那样，公司的 PC 和智能手机产品被视为互补产品。当迈克尔·戴尔下注时，45% 的收入来自 PC，但高达 80% 以上的利润来自更新的解决方案。私有化八年后，戴尔的股权价值增长了 625% 以上，企业价值达到 1000 亿美元。可以说，迈克尔·戴尔的赌注是巨大的成功。这里的关键是，成功的战略赌注需要清醒的信念。市场不断发展，繁荣与挣扎的公司之间的区别不在于独特的数据访问方式，而在于对未来的愿景。要进行这样的押注，需要两个基本因素：清醒地设想行业的未来，以及坚持不懈地追求这一愿景的信念。戴尔目前的战略和 EMC 合并证明了迈克尔·戴尔的先见之明。他预见了自 21 世纪以来从 PC 向软件、云计算和后端解决方案的转变。通过预测市场需求，戴尔为自己的长期成功做好了准备。戴尔传统的数据管理方法无法跟上指数级增长。然而，它从 2001 年开始就一直在投资虚拟化技术。这使用户可以在同一设备上运行多个操作系统。该公司于 2001 年与 EMC 和 VMware 结成战略联盟。这一合作伙伴关系使戴尔能够获得高性能产品和重要客户，例如 EMC 的服务器。它还使戴尔能够更深入地渗透到企业数据中心。 EMC 从联盟中获得了自身优势，包括利润丰厚的分销渠道和降低的供应成本。该公司收购了 VMware，后者在云基础设施服务方面提供了强大的功能。2014 年，戴尔重新考虑与 EMC 合作的想法，因为两家公司都已发展成为各自行业的领导者。两家公司的合并被认为对客户具有重大价值。EMC 董事会需要说服力，但最终同意了该提议。戴尔面临思科系统和惠普的竞争，后者几乎因财务分歧而成功收购了 EMC。戴尔随后收购了 EMC，将三个独特的互补业务整合在一起：EMC 信息结构、VMware 和 Pivotal。这些业务与戴尔的解决方案保持一致，形成了强大的协同效应，巩固了其在市场上的地位。戴尔当时与 EMC 的大规模合并使其能够在不倾家荡产的情况下扩张。合并后的公司创造了比预期更多的收入，使戴尔得以偿还一些债务并改善其财务状况。这导致了结构简化和利益相关者利益一致。 2018 年，戴尔以不同的实体再次上市，在服务、软件、存储、服务器和安全领域处于领先地位。如今，戴尔的重点是通过各种解决方案、产品和服务成为数据时代的领导者。该公司分为两个主要部门：基础设施解决方案集团 (ISG) 和客户端解决方案集团 (CSG)。ISG 使用基于现代数据中心基础设施构建的多云和大数据解决方案帮助客户实现数字化转型。CSG 专注于笔记本电脑、台式机和最终用户设备等客户端解决方案。戴尔金融服务 (DFS) 根据灵活的消费模式为客户提供金融选择。戴尔的核心产品包括服务器、存储、虚拟化软件和网络解决方案。该公司在研发、销售和其他关键领域投入巨资，以推动长期增长。其主要战略重点是改进现有产品、扩展到边缘计算和即服务消费模式等新增长领域，以及投资研发，特别是人工智能和机器学习技术。该公司面临着重大风险，包括可能无法从 VMware 分拆中获得预期收益。此外，他们还必须应对竞争对手提供的更便宜、更高效的产品和服务。单一来源供应商的产品交付延迟也可能产生负面影响。此外，该公司可能难以有效执行其业务战略并实施成本效益措施。在当今瞬息万变的技术格局中，公司必须不断创新和调整其业务模式和服务，以保持领先地位。新兴参与者和竞争对手之间的战略关系可以迅速改变竞争格局，因此公司在做出转型决策时必须优先考虑长期思维。行业领导者之间的重大收购或合并是对行业未来的赌注。要成功做出这样的决定，就不能牺牲短期利益，而要着眼于长期潜力并考虑其他选择。了解两家公司的能力将如何提高、用当前市场需求和趋势验证假设以及比竞争对手更快地采取行动至关重要。戴尔的成功可以归功于迈克尔·戴尔的直觉和战略本能，以及他提供卓越客户支持和定制解决方案以满足独特客户需求的能力。该公司还精简了其运营和供应链，使其能够提供具有竞争力的价格和高质量的产品。根据戴尔的年度报告，该公司的愿景是成为数据时代最重要的技术公司。为了实现这一目标，他们优先发展核心产品并寻求新机会。这些战略重点是实现其愿景的路线图。单一来源供应商的产品交付延迟也可能产生负面影响。此外，公司可能难以有效执行其业务战略并实施成本效率措施。在当今瞬息万变的技术环境中，公司必须不断创新和调整其业务模式和服务，以保持竞争优势。新兴参与者和竞争对手之间的战略关系可以迅速改变竞争格局，因此公司在做出转型决策时必须优先考虑长期思维。行业领导者之间的重大收购或合并是对行业未来的赌注。要成功做出这样的决定，就不能牺牲短期收益，而要着眼于长期潜力并考虑替代方案。了解两家公司的能力将如何提高、根据当前市场需求和趋势验证假设以及比竞争对手更快地采取行动至关重要。戴尔的成功可以归功于迈克尔·戴尔的直觉和战略本能，以及他提供卓越客户支持和定制解决方案以满足独特客户需求的能力。该公司还精简了其运营和供应链，使其能够提供具有竞争力的价格和高质量的产品。根据戴尔的年度报告，该公司的愿景是成为数据时代最重要的技术公司。为了实现这一目标，他们优先发展核心产品并寻求新机会。这些战略重点是实现其愿景的路线图。单一来源供应商的产品交付延迟也可能产生负面影响。此外，公司可能难以有效执行其业务战略并实施成本效率措施。在当今瞬息万变的技术环境中，公司必须不断创新和调整其业务模式和服务，以保持竞争优势。新兴参与者和竞争对手之间的战略关系可以迅速改变竞争格局，因此公司在做出转型决策时必须优先考虑长期思维。行业领导者之间的重大收购或合并是对行业未来的赌注。要成功做出这样的决定，就不能牺牲短期收益，而要着眼于长期潜力并考虑替代方案。了解两家公司的能力将如何提高、根据当前市场需求和趋势验证假设以及比竞争对手更快地采取行动至关重要。戴尔的成功可以归功于迈克尔·戴尔的直觉和战略本能，以及他提供卓越客户支持和定制解决方案以满足独特客户需求的能力。该公司还精简了其运营和供应链，使其能够提供具有竞争力的价格和高质量的产品。根据戴尔的年度报告，该公司的愿景是成为数据时代最重要的技术公司。为了实现这一目标，他们优先发展核心产品并寻求新机会。这些战略重点是实现其愿景的路线图。使其能够提供具有竞争力的价格和高质量的产品。根据戴尔的年度报告，该公司的愿景是成为数据时代最重要的技术公司。为了实现这一目标，他们优先发展核心产品并寻求新机会。这些战略重点是实现其愿景的路线图。使其能够提供具有竞争力的价格和高质量的产品。根据戴尔的年度报告，该公司的愿景是成为数据时代最重要的技术公司。为了实现这一目标，他们优先发展核心产品并寻求新机会。这些战略重点是实现其愿景的路线图。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US