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代表性的Paenibacillus polymyxa，Cereus芽孢杆菌，Fictibacillus sp。和Brevibacillus agri菌株的基因组序列草案序列草案序列。
此处介绍的菌株先前是在2016年从ADE土壤和两个不同的普通豆品种的实验中分离出来的，表现出对土壤传播病原体的抗氧体的抗性水平。该实验是在圣保罗大学农业核能中心进行的（22°42'27.60“ S，47°38'41.17” W）（4）。植物，并摇动根以去除松散的粘附土壤。用无菌刷子收集牢固的土壤，并被认为是根际土壤。用于微生物分离，将1 g根际土壤与9 ml盐水溶液（8.5 g L-1 NaCl）混合。串行稀释液（10 -1至10 -6），然后转移到国王中板上（5）。在25°C孵育48小时后，使用条纹板法分离了菌落。从分离株中提取总DNA。
FIPS 140-2 非专有安全策略 Ciena ...
数据输入/输出包括利用模块提供的服务的数据。控制输入包括输入到模块中的配置或管理数据。状态输出包括信号输出，然后由主机电路板将其转换为警报和日志信息。Waveserver Ai 加密模块的物理端口和接口包括中板连接器（直接连接到 WCS-2 加密模块）、FPGA 球栅和 SGMI 接口。光学连接器直接连接到模块的 FPGA 引脚。表 2 列出了 Waveserver Ai 加密模块中可用的物理端口和接口，并提供了从物理端口和接口到 FIPS 140-2 定义的逻辑接口的映射。接口由处理器和 FPGA 提供。请注意，FPGA 球栅引脚分为以下几组（具有相关的引脚数）：
ek-Quantum Monmentum2 Rog Maximus Z790极限D- ...
位置EAN描述数量1 106545或-momentum2 Z790 Maximus Extreme Extreme 1 2 8204螺钉M3 X 20 7991DIN 3 3 102663螺钉M3 X 10 7991DIN 17 4 104774或-6 x 1.5 mm 1 5 mm 1 5 8202螺钉M3 X 12 x 12 DIT dien7991 2 6 106565330 M.2 heat.Elox) 1 7 3831109834282 Plug Cover - Black 2 8 102639 Quantum Plug 2 9 104115 Temperature Probe 2 10 9047 Screw M2.5 x 4 AX1 2 11 105304 LED D-RGB strip 1 12 102478 PCB - Hall Sensor 1 13 102543 Screw M2.5 x 3 AX1 2 14 106542 PCB board 1 15 106654 Valve Cap 2 16 106653 Spring Retainer Screw 2 17 106835 Spring 5.6 x 24.3 (14N) 2 18 106847 Screw -Flowmeter impeller 1 19 102251 Flowmeter impeller 1 20 100663 EK - Badge 1 21 104444 Mylar sticker 1 22 103091 Screw M3 x 8 ISO 14581 Tx 1 23 106540 Valve Midplate 1 24 106537杰出（乙酸）1 25 106536顶盖1 26 106841中板组件1 27 104686螺钉M4 X 14 7991DIN 4 28 104029喷气板1 29 104028冷板（NI）1 30 104773冷盘或1 31 383004699846热盘1 383004698446热料1
B13DET——超微
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（下面的注释 1）。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（见下文注释 2）。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化，具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
B13DET-超微
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（见下文注释 1）。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（下面的注释 2）。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
56GBPS CPO 硅光子收发器...
卫星串行链路用于更高的数据吞吐量和更高频率的电信有效载荷，这需要更多地使用机载计算机处理，因此光学互连成为卫星上数字有效载荷的首选解决方案。特别是，数据速率的增加加剧了与电气域互连相关的挑战，其中传输距离随着比特率的增加而显著缩短。这既限制了 ASIC 的 SerDes 通道的覆盖范围，也导致需要更复杂的调制格式和更多的 DSP，这两者都会导致功耗增加。光学互连还受益于重量减轻和对 EMI 的免疫力。到目前为止，卫星有效载荷的光学收发器一直专注于基于中板 VCSEL 的技术，第一代收发器的速度为 12.5 Gb/s 1 已在轨道上演示，第二代设备的目标是 25 Gb/s，预计将在下一步演示。然而，与地面数据中心的趋势类似，数据速率现在正在增加到对直接调制 VCSEL 具有挑战性的水平，而转向 O 波段和 C 波段更常见的通信波长也带来了许多优势。共封装光学器件 (CPO) 是地面数据中心应用的新兴标准，有机会为卫星有效载荷采用类似的架构。CPO 的目标是将光收发器集成到非常靠近功能性 ASIC/FPGA 的位置，从而能够使用功率较低的短距离 SerDes 并促进更高数据速率的传输，同时保持信号完整性并减轻 EMI 效应。通过 ESA 合同“ProtoBIX”，MBRYONICS 和 imec 正在开发一种基于硅光子的收发器，该收发器从头开始设计，用于部署在卫星有效载荷上。共封装方法采用单独的 Rx 和 Tx 光子集成电路 (PIC)，以实现电吸收调制器 (EAM) 和光电二极管 (PD) 的高性能。 EAM 的优势在于它们比环形调制器具有更大的光带宽，而且与基于环形谐振器的设计相比，它们不需要波长调谐。Tx 和 Rx PIC 在 imec 的 iSiPP200 平台上制造，而定制的抗辐射调制器驱动器则在 IHP SG13RH SiGe BiCMOS 工艺 2 上设计和制造。收发器使用 NRZ 调制时的数据速率为每通道 56 Gb/s。通过详细分析，NRZ 格式被选为最有前景的格式，因为它允许使用直接驱动概念，其中 ASIC/FPGA SerDes 驱动调制器驱动器并消除了 CDR 和重定时，同时也消除了对 DSP 的需求。此外，与 56 GBd NRZ 相比，28 GBd PAM4 所需的线性度会导致显著的功率损失。