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铸造厂对激光和SOA模块与硅光子学集成的观点
摘要 - 基于建立的基于硅的制造基础设施，传统上为电子产品构建的基于硅的制造基础设施，基于对低成本PIC方法的需求。除了其自然丰度外，硅具有理想的特性，例如光学损失（在某些临界波长下），而较小的外形则可以使高密度扩展 - 缩小光学上的片上电路。但是，鉴于硅是一种间接的带隙材料，该平台通常与其他直接带隙（例如III-V半导体）平台集成，用于芯片光源。将光源集成到硅光子学平台上的有效解决方案是实用的扩大和成熟的集成光子实现的组成部分。在这里，我们讨论了集成解决方案，并介绍了铸造厂对实现它的看法。