摘要 — 本研究提出了一种简单的加密解决方案,用于保护计算机应用中常用的灰度和彩色数字图像。由于这些图像用途广泛,保护它们对于防止未经授权的访问至关重要。本文的方法使用基本操作来处理图像的二进制矩阵。这些具体操作包括将 8 列矩阵扩展至 64 列,将其重新组织为 64 列,将其分成四个块,并使用秘密索引密钥对列进行混沌处理。这些密钥由四组常见的混沌逻辑参数生成。每组参数执行混沌逻辑映射模型以生成混沌密钥,然后将其转换为索引密钥。该索引密钥在加密过程中对列进行混沌处理,在解密过程中进行反向操作。该加密方法保证了密钥空间的安全性,从而能够抵御黑客攻击。由于解密过程对精确的私钥值敏感,因此加密图像是安全的。私钥通常是混沌逻辑参数,这使得加密具有弹性。该方法非常方便,因为它支持任意大小和类型的图像,而无需修改加密或解密技术。混洗取代了传统数据加密方法中复杂的逻辑过程,简化了加密过程。我们将使用多张照片进行实验,以评估所提出的策略。加密和解密后的照片将被检查,以确保该方法符合加密标准。速度测试还将把所提出的方法与现有的加密方法进行比较,以展示其通过缩短加密和解密时间来加速图片加密的潜力。
机器学习允许计算系统通过从观察到的数据中积累的经验自适应地提高其性能。本课程介绍了学习理论的基础知识,学习算法的设计和分析以及机器学习的某些应用。
图 3 ReRAM 特性的电极依赖性:(a) 50×50 μm 2 ,(b) 200×200 μm 2 。 5.结论我们利用 TiO x 作为电阻变化层制作了 ReRAM,并评估了其特性。在本次创建的条件下,没有观察到复位操作。这被认为是因为在复位操作过程中,由于氧气的释放,灯丝没有断裂。比较电极尺寸,50×50 μm2 的较小元件与 200×200 μm2 的元件相比,可获得更优异的特性。这被认为表明了氧化退火过程中的尺寸依赖性。 6.参考文献 [1] A. Hardtdegen 等,IEEE Transactions on Electron Devices,第 65 卷,第 8 期,第 3229-3236 页 (2018) [2] Takeo Ninomiya,基于氧化物材料设计和可靠性建模的电阻式存储器量产,名古屋大学研究生院博士论文 (2016) [3] D.Carta 等,ACS Appl. Mater. Interfaces,第 19605-19611 页 (2016) [4] D. Acharyya 等,微电子可靠性。54,第 541-560 页 (2014)。
Liu 等 [36] 在 1950 ℃ 和 50 MPa 压力的 SPS 过 程中,发现随着 TiB 2 的添加量由 5 mol% 增至 30 mol% ,复合陶瓷的硬度降低,断裂韧性增加。 除裂纹偏转和 TiB 2 的钉扎效应使 B 4 C 晶粒细化 ( 从 1.91 μm 减至 1.67 μm) 外,两相间位错的产生, 是 B 4 C 陶瓷增强、增韧的次要原因,其在陶瓷断 裂前吸收能量,造成局部强化 [37–38] 。研究发现, 添加 20 mol% TiB 2 时,复合陶瓷的相对密度为 97.91% ,维氏硬度为 (29.82±0.14) GPa ,断裂韧性 为 (3.70±0.08) MPa·m 1/2 。 3.1.2 Ti 单质引入 与直接添加 TiB 2 相比,在烧结过程中原位反 应生成 TiB 2 可以在较低的烧结温度下获得更高 的密度和更好的机械性能。 Gorle 等 [39] 将 Ti-B( 原 子比 1:2) 混合粉体以 5 wt.% 、 10 wt.% 和 20 wt.% 的比例加入到 B 4 C 粉末中,研磨 4 h 后通过 SPS 在 1400 ℃ 下获得致密的 B 4 C 复合陶瓷。由于 WC 污染,获得了由被 (Ti 0.9 W 0.1 )B 2 和 W 2 B 5 的细颗粒 包裹的 B 4 C 颗粒组成的无孔微结构。当 Ti-B 混合 物的量从 5 wt.% 增至 20 wt.% 时,烧结活化能从 234 kJ·mol −1 降至 155 kJ·mol −1 。含 5 wt.% Ti-B 混 合物的 B 4 C 复合材料的最大硬度为 (3225±218) HV 。由于 TiB 2 的原位形成反应是高 度放热并释放大量能量的自蔓延反应,因此,原 料颗粒界面间的实际温度预计高于 SPS 烧结温 度,同时,液相 W 2 B 5 的形成润湿了 B 4 C 表面, 有助于降低 B 4 C 晶粒的界面能,并加速了沿晶界
doi:https://doi.org/10.2298/SOS2001001F UDK: 546.271;622.785;676.056.73 超耐火过渡金属二硼化物陶瓷的致密化 WG Fahrenholtz 1*)、GE Hilmas 1、Ruixing Li 2 1 密苏里科技大学,密苏里州罗拉 2 北京航空航天大学,北京,中国 摘要:回顾了过渡金属二硼化物的致密化行为,重点介绍了 ZrB 2 和 HfB 2 。这些化合物被认为是超高温陶瓷,因为它们的熔点高于 3000°C。过渡金属二硼化物的共价键很强,导致熔点极高,自扩散系数低,因此很难对其进行致密化。此外,粉末颗粒表面的氧化物杂质会促进颗粒粗化,从而进一步抑制致密化。20 世纪 90 年代之前的研究主要采用热压进行致密化。这些报告揭示了致密化机制,并确定有效致密化需要氧杂质含量低于 0.5 wt%。后续研究采用了先进的烧结方法,如放电等离子烧结和反应热压,以生产出接近全密度和更高金属纯度的材料。还需要进一步研究以确定基本的致密化机制并进一步改善过渡金属二硼化物的高温性能。关键词:过渡金属二硼化物;致密化;烧结;热压。1. 简介过渡金属二硼化物 (TMB2) 作为用于极端环境的材料已被研究多年。 1-7 多种 TMB2 被视为超高温陶瓷 (UHTC),因为它们的熔点超过 3000°C,其中包括 TiB 2 、ZrB 2 、HfB 2 和 TaB 2。其他 TMB2,例如 OsB 2 和 ReB 2,作为新型超硬材料备受关注。8-10 TMB2 拥有不同寻常的性能组合,例如金属般的热导率和电导率以及陶瓷般的硬度和弹性模量,这是由共价键、金属键和离子键特性的复杂组合产生的。11-13 由于其性能,TMB2 被提议用于极端温度、热通量、辐射水平、应变速率或化学反应性,这些都超出了现有材料的能力。通常提到的 TMB2 的一些潜在应用包括高超音速航空航天飞行器、火箭发动机、超燃冲压发动机、轻型装甲、高速切削工具、熔融金属接触应用的耐火材料、核聚变反应堆的等离子体材料以及先进核裂变反应堆的燃料形式。5,14-22 TMB2 具有极高的熔化温度和硬度值,而同样的特性也使 TMB2 难以致密化。陶瓷材料的致密化可以通过多种方法实现。许多商用陶瓷都是通过无压烧结粉末加工方法制造的部件生产的。23-25有些陶瓷很难通过无压烧结致密化。
(4)适用合同条款:驻军标准合同条款“货物买卖合同”、“关于撞船等不正当行为的特别条款”、“关于排除有组织犯罪的特别条款”。 (5)中标确定方法:中标人为投标总额(不含税)在兵团确定的估价限额内的投标人。如果有两名或两名以上最低出价者有资格中标,则将通过抽签方式确定中标者。 (6)准备合同等 中标人被选定为中标人后,必须立即准备合同等。 (7)其他 A.双方当事人签字、盖章后,本合同即成立。 (i)在确定中标人时,中标金额为投标文件中载明的金额加上该金额的 10%(如果该金额的小数部分不足 1 日元,则小数部分四舍五入)。因此,无论投标人是消费税应纳税企业还是免税企业,投标人都必须在投标文件中载明相当于预计合同金额 110/100 的金额。 C)投标人须提交资格审查结果通知书复印件。 如果您代表其他人竞标,则必须提交授权委托书。 投标人应当在投标文件中载明下列文字: “我公司(本人(若为个人)、我机构(若为组织))在接受《招标与合同指南》及《标准合同等》的合同条款后,对上述投标进行投标。”此外,我们特此同意《招标和承包指南》中关于排除有组织犯罪集团的承诺。 接受邮寄投标,但必须在 2024 年 7 月 24 日星期三下午 5:00 之前到达会计队合同科。在这种情况下,请与下列投标负责人核实其是否已到达。 (k)在招标过程中,包括邮政招标过程中,需要重新招标的,重新招标应在政府指定的日期和时间进行。 问:如果您打算投标同等产品,则必须在 2024 年 7 月 24 日星期三之前根据投标和合同指南(附录表格 4)提交同等产品确定申请,并获得合同官员的批准等。 中标人应于2024年7月25日星期四17:00前提交详细明细表。 务必检查商品名称、标准(规格)、单位、数量、单价、金额的一致性。 如果对上述内容的一致性有任何疑问,请务必提出问题并进行询问。
1国家主要微观结构和介观物理学的主要实验室,纳米纳米科学科学中心,北京大学北京大学北京大学的物理学和物理学院2,中华人民共和国2北京人,北京人,北京人国家实验室国家实验室,凝结物理学和涉及中国杂草的体育学院,涉及中国杂期,米哈吉,纽约市。中国科学院,北京100049,中华人民共和国4号相关事项中心,物理学学院,智格大学,编号866,hangzhou 310058,吉安省Yuhangtang Road,中华人民共和国5号物理学系,香港科学与技术系,库洛恩999077,库洛恩999077,香港6跨学科的量子量量量子量;北京北京大学100871,中华人民共和国7北京三角洲大学光电研究所,江苏226010,中国人民共和国
摘要 — 本文提出了一种使用 EEG 数据进行情绪识别的新型两阶段框架,该框架在保持模型尺寸小且计算效率高的同时,性能优于最先进的模型。该框架由两个阶段组成;第一阶段涉及构建名为 EEGNet 的高效模型,该模型受到最先进的高效架构的启发,并采用包含深度可分离卷积层的倒置残差块。EEGNet 模型在效价和唤醒标签上分别仅使用 6.4k、14k 和 25k 个参数即可实现 90%、96.6% 和 99.5% 的平均分类准确率。在准确率和存储成本方面,这些模型比之前最先进的结果高出多达 9%。在第二阶段,我们对这些模型进行二值化以进一步压缩它们并轻松将它们部署到边缘设备上。二值神经网络 (BNN) 通常会降低模型准确率。本文通过引入三种新方法改进了 EEGNet 二值化模型,并实现了比基线二值模型高出 20% 的改进。所提出的二值化 EEGNet 模型分别实现了 81%、95% 和 99% 的准确率,存储成本分别为 0.11Mbits、0.28Mbits 和 0.46Mbits。这些模型有助于在边缘环境中部署精确的人类情感识别系统。索引术语 — 情感识别;脑电图;3D-CNN;ResNet;量化;深度学习;二值 CNN
摘要:低成本、易于集成的硅 (Si) 光子学光电探测器 (PD) 仍然是光子集成电路 (PIC) 的瓶颈,特别是对于 1.8 μ m 以上的波长。多层铂硒化物 (PtSe 2 ) 是一种半金属二维 (2D) 材料,可以在 450°C 以下合成。我们通过在 Si 波导上保形生长直接集成基于 PtSe 2 的 PD。PD 在 1550 nm 波长下工作,最大响应度为 11 mA/W,响应时间低于 8.4 μ s。1.25 至 28 μ m 波长范围内的傅里叶变换红外光谱表明 PtSe 2 适用于远至红外波长范围的 PD。我们通过直接生长集成的 PtSe 2 PD 优于通过标准 2D 层转移制造的 PtSe 2 PD。红外响应性、化学稳定性、低温下选择性和保形生长以及高载流子迁移率的潜力相结合,使 PtSe 2 成为光电子和 PIC 的有吸引力的 2D 材料。关键词:铂硒化物、光电探测器、硅光子学、二维材料、红外 ■ 简介