在过去的几十年中,互补的金属 - 氧化物 - 氧化 - 氧化核(CMOS)技术一直是现代综合电路发展的推动力。增强栅极静电控制以提高对短通道效应(SCE)的免疫力(尤其是在积极缩放晶体管技术的发展中)的关键策略。这包括开发高等效氧化物厚度(EOT)缩放的高κ /金属门技术,以及超薄体,鳍和堆叠的纳米片通道晶体管;在3 nm技术节点1之外,半导体工业(遵循FIN场效应晶体管技术)目前正在采用堆叠的纳米表晶体管。要进一步扩展长度尺寸并保持良好的驱动电流,至关重要的是抑制SCE。可以使用增加数量的薄堆积通道来实现这一目标。然而,常规半导体晶体管的性能迅速降低到硅的3 nm厚度低于3 nm的厚度,而INGAAS的性能降低了10 nm。二维(2D)半导体是一种替代通道材料,与传统的半导管相比,单层厚度和单层厚度较高,在单层厚度上具有更高的迁移率。但是,2D材料缺乏高品质的大区域CMOS兼容生长技术。也很难在其范德华表面形成介电。此外,这些材料很难浓缩,并且在Schottky金属/半导体触点处引起的高接触分析。特别是原子层氧化物半导体,尤其是无定形im-gallium-Zinc氧化物(Igzo) - 用于平面晶体管(TFTS)中的半导体通道材料(用于平面式式施用应用程序12)。但是,尽管是高批量制造的成熟技术,但氧化物半导体很少被视为用于缩放高性能晶体管的Channel材料。这是由于它们的低电荷载流子迁移率约为10 cm 2 v -1 s –1,并且在质量生产中使用时,它们通常需要多达几十纳米的通道厚度13。然而,对于单一三维(3D)整合应用14-21的CMOS后端(BEOL)中氧化物半导体晶体管的使用引起了兴趣。
(4)适用合同条款:驻军标准合同条款“货物买卖合同”、“关于撞船等不正当行为的特别条款”、“关于排除有组织犯罪的特别条款”。 (5)中标确定方法:中标人为投标总额(不含税)在兵团确定的估价限额内的投标人。如果有两名或两名以上最低出价者有资格中标,则将通过抽签方式确定中标者。 (6)准备合同等 中标人被选定为中标人后,必须立即准备合同等。 (7)其他 A.双方当事人签字、盖章后,本合同即成立。 (i)在确定中标人时,中标金额为投标文件中载明的金额加上该金额的 10%(如果该金额的小数部分不足 1 日元,则小数部分四舍五入)。因此,无论投标人是消费税应纳税企业还是免税企业,投标人都必须在投标文件中载明相当于预计合同金额 110/100 的金额。 C)投标人须提交资格审查结果通知书复印件。 如果您代表其他人竞标,则必须提交授权委托书。 投标人应当在投标文件中载明下列文字: “我公司(本人(若为个人)、我机构(若为组织))在接受《招标与合同指南》及《标准合同等》的合同条款后,对上述投标进行投标。”此外,我们特此同意《招标和承包指南》中关于排除有组织犯罪集团的承诺。 接受邮寄投标,但必须在 2024 年 7 月 24 日星期三下午 5:00 之前到达会计队合同科。在这种情况下,请与下列投标负责人核实其是否已到达。 (k)在招标过程中,包括邮政招标过程中,需要重新招标的,重新招标应在政府指定的日期和时间进行。 问:如果您打算投标同等产品,则必须在 2024 年 7 月 24 日星期三之前根据投标和合同指南(附录表格 4)提交同等产品确定申请,并获得合同官员的批准等。 中标人应于2024年7月25日星期四17:00前提交详细明细表。 务必检查商品名称、标准(规格)、单位、数量、单价、金额的一致性。 如果对上述内容的一致性有任何疑问,请务必提出问题并进行询问。
1国家主要微观结构和介观物理学的主要实验室,纳米纳米科学科学中心,北京大学北京大学北京大学的物理学和物理学院2,中华人民共和国2北京人,北京人,北京人国家实验室国家实验室,凝结物理学和涉及中国杂草的体育学院,涉及中国杂期,米哈吉,纽约市。中国科学院,北京100049,中华人民共和国4号相关事项中心,物理学学院,智格大学,编号866,hangzhou 310058,吉安省Yuhangtang Road,中华人民共和国5号物理学系,香港科学与技术系,库洛恩999077,库洛恩999077,香港6跨学科的量子量量量子量;北京北京大学100871,中华人民共和国7北京三角洲大学光电研究所,江苏226010,中国人民共和国
使用Tencor的HRP-250来测量轮廓。使用了来自Cabot的SS12和来自AGC的CES-333F-2.5。在将晶片粘合到粘合之前(氧化物到氧化物和面对面),将顶部晶圆的边缘修剪(10毫米),并同时抛光新的斜角。这可以防止晶片边缘在磨/变薄后突破[1]。将晶圆粘合后,将散装硅研磨到大约。20 µm。之后,通过反应性离子蚀刻(RIE)将粘合晶片的剩余硅移到硅硅基(SOI) - 底物的掩埋氧化物层(盒子)上。另一个RIE过程卸下了2 µm的盒子。之后,粘合晶片的晶圆边缘处的台阶高为3 µm。随后沉积了200 nm的氮化物层,并使用光刻和RIE步骤来构建层。此外,罪被用作固定晶片的si层的固定。必须将设备晶圆边缘的剩余步骤平面化以进行进一步的标准处理。为此,将剩余的罪硬面膜(约180 nm)用作抛光止损层。在平面化之前,将4500 nm的Pe-Teos层沉积在罪恶上。这有助于填充晶圆的边缘。在第一种抛光方法中,将氧化物抛光至残留厚度约为。用SS12泥浆在罪过的500 nm。在这里,抛光是在晶片边缘没有压力的情况下进行的。然后将晶圆用CEO 2泥浆抛光到罪。用CEO 2浆料去除氧化物对罪有很高的选择性,并且抛光在罪恶层上停止。第一种抛光方法花费的时间太长,将氧化物层抛光至500 nm的目标厚度。此外,在抛光SIO 2直到停止层后,用SS12稍微抛光了罪。最后,高度选择性的首席执行官2 -lurry用于抛光罪。结果表明,步进高度很好,但是弹药范围很高(Wafer#1)。第二种方法的抛光时间较小,并在500 nm上停在SIO 2上,而最终的抛光和首席执行官2 -slurry直至罪显示出良好的步进高度,并具有更好的罪恶晶圆范围(Wafer#2)。
混凝土是最常见的建筑材料。混凝土类型丰富,配方取决于特定用途。混凝土的微观结构通常是强烈的异质性,具有水泥,细和粗骨料,充满空气的毛孔和各种增援。混凝土的计算模型通常会大大降低以确保安全性。更精确的模型可以从材料和CO 2排放方面巨大节省。通过3D计算机断层扫描(CT)观察到的原位机械测试,特别是观察到3D的裂纹起始和生长可以帮助改善这些模型。 大规模的CT系统gulliver专用于研究分别为6 m和1 m的现实大型混凝土束和宽度的疲劳动力学。 分析在原位弯曲测试中生成的图像数据需要特别可靠的检测和正确分割薄裂纹。 因此,最近比较了裂纹分割的算法[1],扩展到多尺度裂纹[2,3],适用于纤维增强的混凝土[4,5],甚至是新发明的[6,7]。 对于方法的公平定量比较以及机器学习模型的培训和开发,基于合成裂纹结构的半合成CT图像[8-10]至关重要。 首先,裂纹是作为分数布朗动作的实现[11]。 后来,由于其多功能性,首选由随机伏罗尼叶镶嵌物的小平面形成的最小表面[8]。 在[13,14]中研究了裂纹与混凝土微观结构之间的相互作用。通过3D计算机断层扫描(CT)观察到的原位机械测试,特别是观察到3D的裂纹起始和生长可以帮助改善这些模型。大规模的CT系统gulliver专用于研究分别为6 m和1 m的现实大型混凝土束和宽度的疲劳动力学。分析在原位弯曲测试中生成的图像数据需要特别可靠的检测和正确分割薄裂纹。因此,最近比较了裂纹分割的算法[1],扩展到多尺度裂纹[2,3],适用于纤维增强的混凝土[4,5],甚至是新发明的[6,7]。对于方法的公平定量比较以及机器学习模型的培训和开发,基于合成裂纹结构的半合成CT图像[8-10]至关重要。首先,裂纹是作为分数布朗动作的实现[11]。后来,由于其多功能性,首选由随机伏罗尼叶镶嵌物的小平面形成的最小表面[8]。在[13,14]中研究了裂纹与混凝土微观结构之间的相互作用。这些合成的裂纹结构可以模仿多种裂纹形态,包括局部厚度分布和分支,并具有几个程度的表面粗糙度,因为[12]很好地证明了。到目前为止,合成裂纹并未与将CT图像用作背景的混凝土的微观结构相互作用。特别是,将裂缝分类为周围的混凝土组件。这是通过两步过程实现的。首先,通过模板匹配对裂纹结构进行了分割。然后,根据模板的方向上的灰色值对裂纹进行分类。在这里,我们提出了一种依赖于分割裂纹和聚集体的方法。然后将裂纹分配给两个可能的类别之一:经晶(通过聚集体)或晶间(聚集体之间)。然后,经晶裂纹体素的相对数量产生了一个度量,以量化裂纹行为的差异。在这里,我们研究了相同组成的难治性混凝土样品,但在不同温度下被后加工(烧结)。在压缩应力下扫描样品。他们清楚地表明,裂缝确实与混凝土的微观结构相互作用,请参见图1。裂纹可能沿聚集体,通过它们或通过周围的水泥矩阵传播。在失败之前,分析载荷步骤的经晶和晶间体素的分数进一步量化了烧结温度的影响。我们在两个圆柱形耐火混凝土样品的示例中演示了这一分析,分别在1.000°C和1.600°C下烧结。最近,我们为裂纹结构设计了一种多功能几何模型[8,9],用于方法验证和比较以及机器学习方法的训练 - 由随机Voronoi Tessellation的相位形成的最小表面。最小表面计算的优化方法的改进版本可实现多标准优化[17]。在这里,我们利用了这种新的可能性来生成合成裂纹结构,该结构避免了聚集体或通过图1中的真实混凝土样品中观察到的。
图3。DP-V-4通过H1299细胞中的泛素 - 蛋白酶体系统以剂量和时间依赖性的方式同时降解EGFR和PARP。A:添加MP-GV后36小时的相关蛋白质变化。b:添加MP-oV后36小时相关蛋白的变化。c:三种双protac化合物(DP-V 1-3)对36小时后相关蛋白的影响。 D:DP-V-4对36小时时浓度不同的相关蛋白质的影响。 E:4μMDP-V-4对不同时间相关蛋白的影响。f:引入1 µM MG132后,DP-V-4对相关蛋白的影响。g:通过CCK8测定法鉴定出吉非替尼,olaparib和DP-V-4的抗增殖活性。IC50表示为平均值±SD。
非晶态固体材料因其离子电导率、稳定性和可加工性等优良特性,在储能领域引起了越来越多的关注。然而,与块体晶体材料相比,密度泛函理论 (DFT) 计算的规模限制和实验方法的分辨率限制阻碍了对这些高度复杂亚稳态系统的基本理解。为了填补知识空白并指导非晶态电池材料和界面的合理设计,我们提出了一个基于机器学习的原子间势的分子动力学 (MD) 框架,该框架经过动态训练,以研究非晶态固体电解质 Li 3 PS 4 及其保护涂层非晶态 Li 3 B 11 O 18 。使用机器学习势使我们能够在 DFT 无法访问的时间和长度尺度上模拟材料,同时保持接近 DFT 水平的精度。这种方法使我们能够计算非晶化能、非晶-非晶界面能以及界面对锂离子电导率的影响。这项研究证明了主动学习的原子间势在将从头算建模的应用扩展到更复杂和现实的系统(例如非晶材料和界面)方面的良好作用。
Vayu Aerospace & Defence Review 是最近在勒克瑙举行的 DefExpo 2020 的官方媒体合作伙伴,并在展会前三天出版和分发了展会日报。这篇综合评论记录了总理纳伦德拉·莫迪、国防部长拉杰纳特·辛格和北方邦首席部长 Yogi Adityanath 出席展会的亮点和政策声明。HAL Dornier 228 轻型运输机在 DefExpo 2020 期间占据了重要地位,开通了连接勒克瑙和北方邦城市的航空服务,在 HAL 展馆展示了新一代变体,并向出口客户推广了该型号。Vayu 对印度和国际各公司的采访也收录在本专题中,还报道了在会场外组织的会议。