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欺骗等离子体互连中的工艺变化
摘要 — 近来提出了通过太赫兹频率的伪表面等离子体极化子 (SSPP) 超表面进行芯片间信息传播的概念，该概念有望实现高带宽、低串扰和低能耗的数据传输。由于超表面的奇异电磁特性源自其设计的几何图案和周期性，因此制造工艺参数的任何可能变化都可能影响设计图案，从而影响 SSPP 互连的信息容量。在这项工作中，我们研究了超表面几何图案统计变化对 SSPP 互连性能的影响程度。我们还描述了设计适当模拟电路的技术，以便可以实时恢复由工艺变化引起的信号完整性损失。索引术语 — 伪等离子体、互连、可变性、补偿技术
可互操作的大型 IT 中的人工智能 (AI)...
- 人力和监督； - 技术的稳健性和安全性； - 隐私和数据治理； - 透明度、多样性、非歧视和公平性 - 社会和环境福祉；以及 - 问责制
互穿三重网络聚合物 - NSF-PAR
表 1：材料特性、断裂应力、断裂应变、断裂能和玻璃化转变温度 (T g )。a 值计算为断裂应力和最大应力的平均值 (n=3)。b 值计算为断裂应变和最大应变的平均值
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●通过开发可适应规模化管理的新型种牛饲养管理支持系统， ●在不延长初产年龄和产犊间隔的情况下，将种牛首次人工授精受胎率提高10%以上。
法律与人工智能的交汇：判断预测系统的研究趋势
Tsarapatsanis、Nikolaos Aletras、Ion Androutsopoulos 和 Prodromos Malakasiotis。2021 年。“通过正则化进行段落级理论提取：欧洲人权法院案件案例研究。”《计算语言学协会北美分会 2021 年会议论文集：人类语言技术》，226-41。在线：计算语言学协会。Chalkidis、Ilias、Abhik Jana、Dirk Hartung、Michael
1 / 3 欧洲专利局上诉委员会决定否决将人工智能“DABUS”列为发明人的专利申请...
1. 法律上诉委员会：<角色>法律上诉委员会负责评估程序性问题的决定，并可受理针对接收科和法律司决定的上诉。组成：法律委员会由三名法律成员组成，按照扩大的主席团通过的委员会工作分配方案任命。扩大主席团是由上诉委员会主席和 12 名上诉委员会成员（六名主席和六名其他成员）组成的主席团，现已扩大为包括所有主席作为成员（欧洲专利局网站、法律上诉委员会和主席团）。
迈向可互操作的 AI 和 LT 平台生态系统
由于深度神经网络的最新突破，人工智能在社会和媒体中越来越普遍。人工智能现在被广泛认为是每个技术领域的持续游戏规则改变者。虽然关键方面需要仔细考虑，但人工智能被认为是许多社会和经济挑战的巨大机遇。作为先决条件，目前正在开发大量人工智能平台，无论是在国家层面（由地方资助计划支持）还是在国际层面（由欧盟支持）。除了公共支持的努力之外，许多公司一直在开发自己的云，以在其目标行业（包括法律、金融、健康等）提供各自的服务或产品。语言技术 (LT) 平台与这些垂直行业垂直，通常提供领域无关的、有时是领域特定的服务，用于分析或生成书面或口头语言。 LT 平台可以概念化为以语言为中心的 AI 平台：它们使用 AI 方法来实现其功能。欧洲存在各种 LT 平台，既有商业平台也有非商业平台，包括大型研究基础设施。欧洲 AI 和 LT 格局的巨大碎片化是确定协同效应、市值以及促进技术采用和吸收方面的挑战和瓶颈（Rehm 等人，2020c）。碎片化还与 AI/LT 平台的数量和异构性有关。如果我们不确保所有这些平台都能够交换信息、数据和服务，它们的日益扩散将进一步加剧碎片化，而不是解决它。这可以通过商定和实施标准化的方式来交换存储库条目和其他类型的元数据或功能服务，或启用多平台和多供应商服务工作流程来实现，从而受益
非正规经济和加密货币是替代品还是互补品？
摘要 本研究通过研究地下经济对加密货币持有量的溢出效应，从新维度研究了地下经济的影响。加密货币提供了相对较强的逃税能力和确保持有者匿名的能力，为地下经济经营者提供了存放非正规部门收入的诱人途径。我们的研究结果基于来自 50 多个国家的数据，结果表明，一个国家地下经济的盛行程度越高，加密货币持有量就越大。这一结果适用于影子经济的另一种衡量标准，并且当考虑到影子经济与加密货币持有量之间的双向因果关系时也是如此。其他值得注意的发现是，外国直接投资的增加挤出了加密货币持有量，而金融全球化的加剧和经济不确定性的增加（在其他条件相同的情况下）则增加了加密货币持有量。
避免 IC 互连中因迁移而导致的故障
摘要 — 迁移引起的金属互连性能下降日益威胁着集成电路的可靠性。迁移导致的故障风险不仅在每个新技术节点中都在上升，而且还制约着互连结构的小型化。除了直流线路（例如供电网络）、信号和时钟线路也日益因迁移而性能下降。本文总结了我们目前在避免迁移引起的集成电路故障方面的知识。在介绍和讨论迁移机制之后，我们将重点关注日益增长的电迁移敏感性和热迁移日益增加的影响。展望未来，我们将回顾将迁移约束和缓解措施纳入布局综合的新型 IC 设计策略。索引术语 — 电迁移、应力迁移、热迁移、可靠性、物理设计、迁移稳健性