金属有机框架(MOF)由有机配体连接的金属簇组成。虽然MOF经常在化学应用中讨论它们,但量子MOF的新兴领域探索了它们作为量子材料的潜力[1]。与传统的量子材料(其特性依赖电荷,自旋,轨道和晶格)不同,MOF引入了独特的自由度,包括分子屈曲,扭转,旋转和互穿,可以通过超分子化学化学定制。一种可能的量子效应是超导性,在二维MOF CU-BHT中已经观察到,并受其强电子相关性的控制[2]。Hubbard模型捕获的相关电子问题以其分析性棘手性而臭名昭著。一种有希望的方法涉及使用准确的可解决模型,例如Hatsugai-Kohmoto(HK)模型[3]。最近的工作表明,HK模型是打破费米液体的粒子孔对称性的最小模型,并且与Hubbard模型相同的普遍性类别[4]。这使其成为研究相关系统(包括相关超导体)的通用性能的理想框架。此步骤是在[5]中进行S波旋转单线配对的。我们将这些结果扩展到更复杂的配对对称性,以便可以考虑MOF的更精致的电子结构。
摘要 — 电子系统中焊点寿命估算方法成本高昂且耗时,加上数据有限且不一致,对将可靠性考虑作为电子设备主要设计标准之一提出了挑战。在本文中,设计了一个迭代机器学习框架,使用一组自修复数据来预测焊点的使用寿命,这些数据通过热负荷规格、材料特性和焊点几何形状强化了机器学习预测模型。自修复数据集通过相关驱动神经网络 (CDNN) 迭代注入,以满足数据多样性。结果表明,在很短的时间内,焊点的寿命预测精度得到了非常显著的提高。分别评估了焊料合金和焊料层几何形状对焊点蠕变疲劳损伤演变的影响。结果表明,Sn-Ag-Cu 基焊料合金通常具有更好的性能。此外,蠕变和疲劳损伤演化在 Sn-Pb 和 Sn-Ag-Cu 基焊料合金中分别占主导地位。所提出的框架提供了一种工具,允许在制造的早期阶段对电子设备进行可靠性驱动的设计。
摘要。我们介绍了智能车辆近端,这是一种用于交互式车辆应用的概念框架,可在车外交互中运行近距离。我们确定了不同类型的相互作用周围的四个区域,并讨论沿三个维度(物理距离,相互作用范式和目标)的相应概念空间。我们研究了该框架的尺寸,并综合了有关驾驶员对(i)信息的偏好的发现,以远距离从其车辆中获取,(ii)其车辆的系统功能远程控制,(iii)设备(例如,智能手机,智能手机,智能镜,智能镜头,智能镜头,智能镜头)用于车辆外部的交互。我们在更广泛地讨论了智能车辆近端的定位,并扩展了智能车辆近视启用的新应用程序外部车辆和车内的二分法和构成。
我回顾了量子霍尔效应的替代模型的一些方面,该模型不基于无序势的存在。相反,在存在交叉电场和磁场的情况下,采用电子漂移电流的量化来构建非线性传输理论。替代理论的另一个重要组成部分是二维电子气与导线和施加电压的耦合。通过在外部电压固定 2D 子系统中的化学势的图像中工作,实验观察到的电压与量子霍尔平台位置之间的线性关系找到了自然的解释。此外,经典霍尔效应成为量子霍尔效应的自然极限。对于低温(或高电流),非整数子结构将较高的朗道能级分裂为子能级。电阻率中子结构和非整数平台的出现与电子-电子相互作用无关,而是由(线性)电场的存在引起的。一些结果分数恰好对应于半整数平台。
摘要TGA-EGA技术用于研究磺基酸(SA)对由甲基丙烯酰胺,divinylbenzene和Trimethoxyvinylane组成的杂化型特里群前体的碳化过程的影响。在N 2大气下,原始聚合物用SA的饱和溶液在600°C下浸渍。原始混合聚合物和所得碳的特征性能均基于FTIR,Raman和PXRD分析,该分析表明材料是由硅/硅酸盐无序网络互穿的非晶聚合物或碳相组成的。孔隙法分析表明,与原始前体相比,所得的碳具有均匀的超级气孔,平均孔隙宽度为0.7 nm,中孔数量减少。从TGA结果中,遵循浸渍的聚合物在两个阶段分解的浸渍,而不是像原始前体那样。此外,浸渍聚合物的IDT减少了约100°C,其T最大增加了2-5.5°C。他们的分解速度较慢22-37%,这导致该过程的效率提高了10-48%。EGA显示出浸渍前体的分解位置是从酰胺基团的降解开始的,然后发生了SA破坏,然后进一步分解了聚合物。研究得出的结论是,SA对碳化聚合物的表面具有保护作用。在浸渍和热处理期间,SA在前体的毛孔中产生沉积物。这导致孔宽度缩小,延迟和减慢聚合物热分解过程,并提高其效率。
目标是开发乙酸聚氯乙烯(PVAC)和乙烯乙烯酯(VAE)的杂化IPN网络。在这项研究工作中,有效合成了乙酸乙酸乙烯酯(VAC)/ VAE杂化乳液和乙酸聚乙烯酯(PVAC)。通过调整乙酸乙烯酸盐单体和VAE成分之间的重量比,已经开发出具有多种特征的乳液。使用铅笔硬度,拉伸剪切强度,pH,接触角度测量,差异扫描量升压(DSC)和粘度的测试研究了对膜机械,热和物理正常的影响。添加5.0重量百分比VAE时,在24小时粘合期后,在干燥条件下的拉伸剪切强度降低了18.75%,在湿条件下,耐热性降低了26.29%(按照瓦特91)降低26.29%,而拉伸剪切强度则降低了约36.52%(每204)。还通过接触角度测试证实了原始样本的结果。杂交PVAC乳液中的互穿网络(IPN)形成,因为初级键不会直接附着于PVAC和VAE链上。VAE的添加降低了机械性能(在干燥条件下)和耐热性。接触角分析表明,与常规PVA稳定的PVAC均基均基型粘合剂相比,含有VAE的PVAC粘合剂的水再持续增加。与Virgin PVAC HOMO相比,通过添加VAE,可以增强PVAC乳液聚合的水分。
我们研究了在一系列实验相关几何中通过 Kitaev 量子自旋液体 (QSL) 屏障隧穿的光谱特征。我们结合了弹性和非弹性隧穿过程的贡献,发现在流动自旋子模式下的自旋翻转散射会导致隧穿电导谱的间隙贡献。我们讨论了在将候选材料 α -RuCl 3 驱动到 QSL 相时产生的磁场中出现的光谱变化,并提出了横向 1D 隧道结作为此范围内的可行设置。特征自旋间隙是分数化 QSL 激发的明确特征,可将其与磁振子或声子区分开来。我们讨论了将我们的结果推广到具有间隙和无间隙自旋相关器的各种 QSL。
异质结构 (HS) 材料由于其多种微观结构和优异的物理性能而受到广泛研究[1 e 5]。它们由不同性质的软硬异质区组成,不同区域之间的协同效应可改善物理性能。HS 材料根据硬区形状可分为层状结构[6,7]、梯度结构[5,6,8,9]、层压结构[10 e 13]、双相 (或多相) 结构[14 e 19]和核壳结构[20 e 22]。十年来,另一种互连 (或互穿) 结构一直受到人们的关注。这种结构具有双连续的两个不同的区域,其中硬相和软相都是连续的且相互交错。这种独特的结构包括胞状结构(如螺旋状结构)和由旋节线分解形成的空间无序模式。双连续结构的软区和硬区在机械上互相约束。增材制造[23,24]和粉末冶金[25,26]已用于开发互连的HS材料。然而,这些方法在区域大小及其分布方面存在技术限制。纳米级区域和均匀分布对于提高协同效应至关重要。最近,作者提出,通过液态金属脱合金(LMD)合成的3D互连HS材料在克服强度-延展性权衡方面具有巨大潜力[27]。从(FeCr)50Ni50前驱体中,可混溶的Ni选择性地溶解在Mg熔体中。
在集成电路的大部分历史中,片上互连线被认为是二等公民,只有在特殊情况下或进行高精度分析时才需要考虑。随着深亚微米半导体技术的引入,这种情况正在发生快速变化。由互连线引入的寄生效应表现出与晶体管等有源器件不同的缩放行为,并且随着器件尺寸的减小和电路速度的提高而变得越来越重要。事实上,它们开始主导数字集成电路的一些相关指标,如速度、能耗和可靠性。由于技术的进步使得生产越来越大的芯片尺寸在经济上可行,这导致互连线的平均长度和相关的寄生效应增加,这种情况更加严重。因此,仔细深入地分析互连线在半导体技术中的作用和行为不仅是可取的,而且是必要的。
2020 年 8 月,Ofgem 启动了对其新电力互连线监管政策和方法的审查。Ofgem 于 2021 年 12 月发布的互连线政策审查决定 1 包括启动第三个电力互连线上限和下限申请窗口的意图,以及海上混合资产 (OHA,以前称为多用途互连线) 的试点窗口。Ofgem 于 2022 年 9 月 1 日开启了第三个电力互连线申请窗口,并于 2023 年 1 月 10 日关闭。作为窗口 3 初始项目评估 (IPA) 的一部分,七个项目正在接受评估。OHA 试点申请期从 2022 年 9 月 1 日持续到 2022 年 10 月 31 日,其中两个项目正在接受评估。
