半导体设备的小型化和扩展功能仍然是跨应用程序的主要双重野心 - 从数据中心到手机再到汽车。与这些目标结合在一起,同时还要优先考虑可靠性(尤其是对于安全至关重要的汽车领域)变得越来越复杂。支持电子功能的功能主要是汽车创新(根据德勤(Deloitte),电子车辆内容占2017年汽车成本的近40%,并且在2030年到2030(1)的项目将达到45%的项目),并确保在成本认真的制造和严格的安全指南的框架内确保在框架内进行出色的性能。基础的最先进的汽车电子设计是先进的半导体技术。实际上,今天的工具被描述为“车轮上的计算机”,由半导体和传感器控制。欣赏这一现实使重点放在提高电子系统的可靠性上。半导体套件的完整性和性能取决于许多因素,其中最重要的是模具附加材料的能力,这些材料用于将电活动的模具粘合到底物上。工程模具附着粘合剂,以符合越来越严格的环境测试,该测试越来越强烈地循环和持续时间的限制正在破坏传统的配方方法,尤其是对于高热的非电动导电性模具粘贴糊状。重新检查模具材料能力模具附着在某些汽车电子应用中的粘合剂需要进行严格的热循环和高温存储测试。(图1)毫不奇怪,根据设备将在何处集成,有不同的汽车坡度目标,最苛刻的标准是汽车级为0。除了满足汽车可靠性规格外,某些软件包还需要高导热率材料,使有效的热量散热以帮助降低半导体模具的连接温度,从而可以更好地进行包装性能,更高的施加电压和更长的设备寿命。
未来的攻击侦察飞机(FARA)计划是Bell 360 Invictus和Sikorsky S-103 Raider X之间的竞争。“最终,这是陆军排名第一的优先事项和1号差距 - 我们的侦察飞机能力差距,” Rugen说。两家公司已经开始建造他们的FARA竞争原型(CP)飞机,并正在进行最终设计。两家公司将于11月向军队提交最终设计。“作为一支军队,我们将花一个月的时间来审查这些最终设计,确保我们准备好了”,作为每个竞争对手的最终设计和准备就绪评论(FD&RR)的一部分,然后继续朝着2023年第一季度(10月至2022年12月至2022年10月)的FARA CP首次飞行。仍然计划在2028年的第一个装备(FUE)。
主要成果:▪ 减少冗余:消除重复报告以提高资源效率。▪ 提高数据质量:确保报告准确一致。▪ 加强协作:在技术团队和业务用户之间建立沟通桥梁。▪ 降低风险:平衡 BAU 工作和项目承诺。▪ 降低复杂性:简化数据平台交付流程。▪ 解决技能短缺问题:缓解熟练数据资源的稀缺性和成本。▪ 一致性:确保统一应用业务规则和要求。
(注)关于证明书的种类:“预防接种证明书(日本国内用)”和“预防接种证明书(日本国内及海外用)”记载的内容如下表所示有所不同,请在申请时予以注意。回复:证书类型 疫苗接种证书有两种类型,一种是国内使用的,另一种是国际旅行和国内使用的。请选择您希望获得的证书类型。
关键词:方法论、敏捷、工作流、资格、架构、安全决策、可信通信、工具摘要(几行):此交付物提供了初始的 COMP4DRONES 方法和工作流程。首先,由于项目处于早期阶段,因此提供了用于收集需求和衡量项目成功标准的方法。其次,我们介绍了定义整体项目方法所需的一组关键概念,例如无人机系统开发流程、无人机类别、U-Space 和 SORA(特定操作风险评估)。第三,从不同角度介绍了开发无人机系统的需求。第四,描述了开发航空电子软件的系统工程方法的状态。最后,我们介绍了基于重用的敏捷无人机系统开发方法的早期愿景,以及改进现有技术以实现无人机轻松定制及其安全操作所面临的挑战和预期项目贡献。
无人机/无人驾驶飞行器可以执行有人驾驶飞机难以完成的空中作业,它们的使用可以带来显著的经济节约和环境效益,同时降低对人类生命的风险。随着连通性和自动化水平的提高,基于无人机的服务和产品创新受到越来越依赖互操作性差的专有技术以及对人员、其他车辆和财产构成的风险的限制。SESAR 联合行动发现,这一问题对欧洲创新产生了重大影响,需要对研发进行投资,并激励共享技术和市场的融合,以作为补救措施。应公开采取行动,创建全球协调、可商业利用且可广泛访问的研发生态系统。