爱尔兰科技协会是爱尔兰科技行业的领先代表机构,涵盖信息通信技术、数字和软件行业。它是推动该行业有效变革的权威声音。我们的愿景是通过个人和会员公司组成的丰富生态系统来实现的,这些公司共同努力实现我们的共同目标。我们的网络围绕一系列核心工作组、会员论坛和交流活动构建,所有这些都是我们战略的主要推动因素。通过与政府部门、国家机构和管理机构建立密切的工作关系,该协会确保将爱尔兰科技行业的统一声音清晰地传达给相关利益相关者和政策制定者。该协会是一个积极主动的会员组织,其公司遍布爱尔兰各地。
公众参与是任何学术机构的一项重要活动。在帝国理工学院,我们的 PE 计划确保我们能够访问我们的公共资助研究,并响应公众参与作为研究文化和知识交流活动一部分日益增长的重要性,以及对大学加强其公民角色的期望。资助者和利益相关者正在寻求真实的参与实践,并与难以接触的社区伙伴合作。因此,PE 是我们参与社会战略的核心组成部分,也是我们使我们的工作易于理解、相关且响应社会需求和见解的关键方法。总的来说,我们的活动在我们的 REF 1 和 KEF 2 以及 UKRI 3 绩效衡量标准中发挥着关键作用。请参阅我们的最后一页,了解 PE 在社会、机构和个人层面的一系列其他好处。
大西洋桥 大西洋桥成立于 1952 年,是一个非营利、无党派的协会,致力于深化德国、欧洲和美国之间的合作。跨大西洋合作对全球秩序和稳定至关重要,现在比以往任何时候都更加如此。随着民族主义倾向在世界范围内日益流行,大西洋桥加倍致力于巩固跨大西洋政策制定者、行业领袖、记者、学者和民间社会之间的关系,为不同观点和热烈辩论提供平台。大西洋桥还通过年度会议和交流活动促进年轻专业人士和民间社会代表之间的联系。大西洋桥约有 500 名成员,是大西洋两岸商业、政治、科学和媒体领域的决策者。
本交付成果 D7.3. 第二份传播和交流活动报告及项目简报详细介绍了 M10-M18 的项目传播和交流活动,并回顾了传播绩效并展望了未来。它包含有关描述项目成就的科学出版物、各种活动中的项目相关演示、主题演讲/受邀演讲和教程、将组织的暑期学校以及项目使用的其他传播手段(如项目网站和社交媒体渠道)的信息。第二份项目简报也包含在此交付成果中。在此期间,该项目在重要的传播场所(如高质量期刊和会议)举办了广泛的传播活动。传播活动将在未来几个月内继续并得到加强,直到项目正式结束。
作为一家致力于促进创新和影响力的机构,伦敦政治经济学院理解并欢迎生成式人工智能带来的巨大价值,学院积极支持和鼓励教职员工和学生负责任地使用它。生成式人工智能仍处于起步阶段,但已经具有变革性,为知识交流活动、构思、学习新概念和技能、规划、反馈、分析和加速知识发现带来了前所未有的生产力优势。随着人工智能技术的规模和质量不断提高,以及研究人员学会充分利用它们,增强研究的潜力只会越来越大。目前,关于有效使用生成式人工智能工具的指导是伦敦政治经济学院研究人员的广泛且不断更新的资源,包括技术介绍、良好实践建议和大量说明性示例。
变化是永恒的,我们的会员所处的行业在过去 20 年中发生了翻天覆地的变化,而且没有迹象表明这种变化会放缓。我们致力于开展知识交流活动,为会员提供重要工具,帮助他们提高能力和角色,传授经验并向他人学习。作为讨论共同利益问题的论坛,这些知识交流展示了我们的会员对合作寻找共同挑战的解决方案的重视,以及他们分享经验和最佳实践的意愿。在这一年中,我们提供了全面的活动日程表,包括与地籍常设委员会 (PCC) 合作支持地籍和土地登记活动,以及一系列专门的网络研讨会,讨论高价值数据集、INSPIRE 和数据质量等问题。我们与 EUROSDR 和 KU Leuven 在权威数据方面的合作展示了我们如何与战略
该计划包括与 Ganesh Moorthy 的问答会议、Rich Simoncic 关于职业发展的演讲、了解 Microchip 股票的研讨会、Total Systems Solutions 的介绍以及一项研究项目。毕业生们分成小团队工作,为 Microchip 提供了大量宝贵建议,以加强 NCG 的招聘。其他团队分享了与学校互动的创意想法,鼓励学校学生选择工程作为他们的职业。销售和应用 NCG 研究了新市场和客户。我们还与美国 NCG 组织了一次交流活动。来自 14 个美国办事处和 16 个 EMEA 办事处的 98 名参与者参加了此次活动,他们也参加了该计划。毕业生们发现与不同站点的其他人一起学习和向他们学习很有用。点击此处了解参与的 EMEA 和美国 NCG!
第 26 届 IEEE 电子封装技术会议 (EPTC2024) 是由 IEEE RS/EPS/EDS 新加坡分会组织并由 IEEE 电子封装协会 (EPS) 共同赞助的国际盛会。自 1997 年成立以来,EPTC 已成为享有盛誉的国际电子封装会议,是 IEEE EPS 在亚太地区的旗舰会议。它旨在涵盖电子封装技术的完整范围。主题包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网、5G、新兴技术、2.5D/3D 集成技术、智能制造、自动化和人工智能。EPTC2024 将以主题演讲、技术会议、受邀演讲、小组讨论、研讨会、展览和交流活动为特色。