XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System产品简介
ECE 3349a：VLSI的引入-Swortn Engineering 原位构建了3D锂阳极，用于长期播放... ECE 2231b：电子产品简介 - 西方工程 MME4480A - 高级CAE：反向工程课程... 机电系统系统工程 ECE 9516B/9156B - 自动机器人技术中的主题
描述：本课程是与最先进的CMOS技术中集成电路（IC）相关的概念的介绍。微电子和非常大规模的集成（VLSI）的连续进步使整个电子系统在单个芯片（SOC）上成为可能。现代VLSI IC每芯片包含超过20亿个组件。半导体设备的设计和制造带来了独特的挑战，尤其是在概念和设计水平上，因此寻求计算机辅助设计（CAD）方法来帮助管理这些复杂的设计。特别是，本课程介绍了CMOS半导体设备，IC设计背后的物理原理，数字逻辑门的设计和分析以及使用专业CAD工具进行IC设计。
SmartBond™DA14585产品简介
¡ Complies with Bluetooth 5.0, ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan) ¡ Supports up to 8 Bluetooth LE connections ¡ Fast cold boot in less than 50 ms ¡ Processing units - 16 MHz 32 bit ARM Cortex-M0 with SWD interface - Dedicated Link Layer Processor - AES-128 bit encryption Processor ¡ Memories - 64 kB One-Time-Programmable (OTP) memory - 96 kB Data/Retention SRAM - 128 kB ROM Operating System and protocol stack ¡ Power management - Integrated Buck/Boost DCDC converter - P0, P1, P2 and P3 ports with 3.3 V tolerance - Easy decoupling of only 4 supply pins - Supports coin (typ.3.0 V）和碱（典型1.5 v）电池单元-1.8 V冷靴支撑模式-0.9 V冷靴支撑模式-10位用于电池电压测量的ADC。 - System & Power On Reset in a single pin ¡ General purpose, Capture and Sleep timers - Digital interfaces - Gen. purpose I/Os: 14 (WL-CSP34), 25 (QFN40), 32 (QFN48) - 2 UARTs with hardware flow control up to 1 MBd - SPI+™ interface - I²C bus at 100 kHz, 400 kHz - 3-axes capable Quadrature Decoder ¡模拟接口-4通道10位ADC¡无线电收发器 - 完全集成的2.4 GHz CMOS收发器 - 单线天线：无RF匹配或需要RX/TX切换 - 电源电压等于3 V：•TX：•TX：•TX：3.4 MA，RX：3.4 MA，RX：3.7 MA（带有理想的DC -DC） - Indus dc -dc -dc dod dbm' - +0 dc - +0 dbm' - 20 -93 dbm接收器敏感性â键 - QFN 40引脚，5 mm x 5 mm x 0.9 mm -WLCSP 34销，2.40 mm x 2.66 mm x 0.39 mm
产品简介加速一切
第四代英特尔Xeon可伸缩处理器包含几种加快各种工作量的高级技术。但是，特定的工作负载可以从CPU本身上的专用加速引擎中受益，从而大大提高性能，减少功耗以及减少特定工作量所需的内核数量。与前几代Intel Xeon可伸缩处理器（第二代和第三代）相比，每个CPU有更多的核心，更快的核心（基本时钟和涡轮增压），以及与CPU外部设备传达更快的设备的能力。这些新技术包括DDR5-4800MHz内存和PCIE Gen 5，它们与各种外围物进行通信。此外，第四代英特尔Xeon可伸缩处理器中最大的技术进步之一是内置的Intel加速器发动机，它可以提高工作量的性能远远超出了核心和时钟速率的增加。此SuperMicro产品简介更加仔细研究可用的加速器以及特定的工作负载将如何受益。
ECE 2231b：电子产品简介 - 西方工程
日历描述本课程是对现代计算机辅助设计（CAD）技术在物理对象中生成3D数字模型中使用的介绍。主题包括触点和非接触数据采集技术，数据类型和交换格式以及高级可视化和表面技术。课程信息讲师：Pawel kurowski教授电子邮件：pkurows@uwo.ca讲座：请参阅草案我的时间表先决条件2259A/b或MSE 2202A/B认证单位工程学工程学70％物理对象的逆向工程简介•有关反向工程的历史笔记（RE）•RE Process 2。数据采集技术•RE技术分类•非接触技术：激光扫描，CT/MRI•接触技术：坐标测量机（CMM）•破坏性技术•涉及RE 3的案例研究。数据类型和数据交换格式•非参数数据格式：点云，多边形网格•参数数据格式（B-REP/NURBS）•多边形与参数数据•数据交换操作•缓解数据交换错误4。参数数据重建•非参数到参数数据转换•计算机图形和CAD的图形输出•建模策略：基于历史记录和直接的直接•歧管和非Manifold模型•表面操作和功能性和功能性•表面质量分析； A类表面•A类表面的工业应用•参数数据重建的准确性5。加法制造
汽车 Linux® BSP 产品简介
NXP 不对其产品是否适用于任何特定用途做任何保证、陈述或担保，也不承担因应用或使用任何产品或电路而产生的任何责任，并特别声明不承担任何责任，包括但不限于间接或附带损害。NXP 数据表和/或规范中可能提供的“典型”参数在不同应用中会有所不同，实际性能也可能随时间而变化。所有操作参数（包括“典型值”）都必须由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。NXP 不转让其专利权或他人权利下的任何许可。NXP 根据标准销售条款和条件销售产品，可在以下地址找到：nxp.com/SalesTermsandConditions。
