失语症患者可能会出现各种语言障碍,例如中风等脑损伤。在中风期间和中风后发生了多个相互依存的神经生物学事件,导致灰色和白质的脑组织死亡(Quillinan,Herson和Traystman,2016年),并严重破坏负责语言处理的大脑区域之间的联系。在过去的几十年中,神经影像学研究提供了对这些语言降低的病理学的见解,并且可以将发现的结果大致分为两组:1)局灶性脑损伤对语言功能的影响,2)2)网络级别的影响 - 网络级别的影响 - 语言行为对语言行为(Kiran&Thompson,2019,2019)。在这里,我们将在它们的方法论的背景下首次回顾这些观察结果,重点介绍使用结构数据的研究,然后提出对结构连通性破坏的补充分析,以进一步了解我们对势力失语中语言障碍的理解。基于体素的病变 - 症状映射揭示了皮质损伤与语言障碍之间的关系(VLSM,Bates等,2003)。传统上,VLSM在每个大脑的每个体素上使用T统计量来确定病变地形与中风后的游骑兵能力有关,例如规格的生产和语音组成(Borovsky,Saygin,Bates,&Drorkers,2007; Henseler,Regenbrecht,&Obrig,&Obrig,&Obrig,2014; U Yaa等 Halai, & Labon, 2014 ; Chn, et al., 2011 et al., 2017 ; 2018 ; ; schumer et al., 2010 ; ya m m , 2013 ; Republic et al., 2018 ), 2018 ; Pro- Cessing ( Den Ouden et al., 2019 ; Drorkers, Wilkins, Van valin, redfern, & jaeger, 2004 ; Lukic et al., 2020 ; Magnusdots et al., 2013 Roalsky等人,2017年),数字和单词阅读(Døli等,2020; Piras&Maranglo,2009)和拼写(Rapp,Purcell,Hillis,Capasso,&Miceli,2016年)
纳米层压膜是由不同材料交替层组成的复合膜 [1]。这些多层纳米结构因能够调整其机械或物理性质以用于各种特定应用而备受关注。例如,在微电子领域,人们考虑将其用作介电绝缘体 [2,3]。事实上,人们现正致力于制备具有高介电常数和良好化学/热稳定性的多组分体系。特别是 Al 2 O 3 -HfO 2 纳米层压膜似乎是最有前途的体系,可用于硅基微电子器件 [4-9] 以及下一代电力电子器件 [10-15]。能够充分利用 Al 2 O 3 和 HfO 2 单一材料的最合适性质,促使人们研究将它们组合成层压体系。实际上,众所周知,Al 2 O 3 具有极其优异的化学稳定性和热稳定性、大的带隙(约 9 eV)、与不同半导体衬底的带偏移大,但其生长会形成高的氧化物陷阱电荷密度,但其介电常数值并不高(约 9)[16]。对于 HfO 2 介电氧化物,虽然可以实现相当高的介电常数值(约 25),但由于其在相对较低的温度(约 500°C)下从非晶态转变为单斜晶态,因此可靠性较低,并且由于其带隙很小(5.5 eV)所以漏电流密度高[16]。在这种情况下,由两种 Al 2 O 3 -HfO 2 高 k 氧化物组成的纳米层状结构是提高热稳定性和维持高介电常数值的有前途的解决方案。
摘要:表面钝化是一种广泛使用的技术,可减少半导体表面的复合损失。钝化层性能主要可以通过两个参数来表征:固定电荷密度(𝑄ox)和界面陷阱密度(𝐷it),它们可以从电容-电压测量(CV)中提取。在本文中,使用模拟钝化参数开发了高频电容-电压(HF-CV)曲线的模拟,以检查测量结果的可靠性。𝐷it 由两组不同的函数建模:首先,代表不同悬空键类型的高斯函数之和和应变键的指数尾部。其次,采用了由指数尾部和常数值函数之和表示的更简单的 U 形模型。使用基于晶体硅上的二氧化硅(SiO 2 /c-Si)的参考样品的实验测量来验证这些模拟。此外,还提出了一种使用简单 U 形 𝐷 it 模型拟合 HF-CV 曲线的方法。通过比较近似值和实验提取的 𝐷 it 的平均值,发现相对误差小于 0.4%。近似 𝐷 it 的常数函数表示在复合效率最高的中隙能量附近实验提取的 𝐷 it 的平均值。