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World File Search System介电常数
压电/铁电陶瓷中的巨大压力敏感性
众所周知，所有铁电材料都是压电材料，因此外部压力会使这些系统的尺寸变形，从而根据其传感能力产生合适的压力传感器。在所有铁电材料中，铅 (Pb) 基铁电材料由于其高灵敏度和耐用性而被发明并用作压力传感器。1 – 7 在过去的几十年里，这些系统已被用作电容器、传感器、执行器和静电设备等。8 – 17 过去，包括我们小组在内的许多作者都报道过在低压和高压范围内适用于压力传感器的铅基材料，其中介电常数、压电系数和电容电抗随压力发生显著变化。 1 – 3,5 – 7,13,18 – 26 然而，压力对介电常数变化的影响并不显著，以至于无法在实际高压传感器装置中实现。另一个缺点是介电常数与压力呈线性关系。为了克服这些缺点，我们一直在寻找具有高灵敏度和线性度的新型陶瓷材料。为了实现这一目标，我们选择了众所周知的 Pb(Zr 0.52 Ti 0.48 )O 3 (PZT) 作为母体基质，并用适当的 Bi 浓度替代。
农业中CRISPR-CAS系统的鸟类视图
摘要 - 在开发有希望的ULIS缩放技术的发展中，一个关键作用之一是由多孔介电特性扮演的，具有低介电常数，用于分离金属化系统中的互连。在此类膜的毛孔中的气态产物的凝结使得可以解决阻止这种膜整合的最重要的问题，以进行低破坏性的等离子体蚀刻。然而，研究孔隙率的方法也基于膜孔中凝结过程中的吸附等温线的研究。因此，毛孔吸附的研究是创建具有低介电常数的电介质的最重要的实际问题之一，并且研究了其结构化的低伤害方法。椭圆测量法的方法是一种易于实现和准确的方法，用于获得吸附等温线。但是，其对孔径分布的进一步分析和确定缩小为解决积分方程，这是一个错误的问题。在本文中，我们建议采用Tikhonov的统治方法来解决它。该方法在模型数据上进行了验证，并用于研究最初厚度为202 nm的低K介电样品，基于有机硅酸盐玻璃的介电常数为2.3。
![arxiv：2010.10281V1 [GR-QC] 2020年10月20日](/simg/g:\will\search\icon\source\b\b62150d28028a5ffb24129a20a3fa141f8cdf141.webp)
arxiv：2010.10281V1 [GR-QC] 2020年10月20日
其中d i = 〜ε i e i，b i =〜µ i h i。用β= v z /c，有效的介电常数和渗透率< /div>
一系列聚合物的介电性关系研究
介电常数是一个值，它被广泛应用于许多科学领域，并且表征了外部电场下物质的极化程度。在这项工作中，研究了一组聚合物集的介电常数（ε）的结构质体关系。通过应用遗传算法与多个线性回归分析（GA-MLRA）相结合的遗传算法开发了一个透明的机械模型，以获得机械上可解释且透明的模型。基于使用各种验证标准进行的评估，提出了四个和八变量的模型。在最佳模型中分析并讨论了最佳模型中选定的描述符。使用验证程序应用模型具有良好的预测能力和鲁棒性。
高频LTCC应用的铜硼酸盐的烧结，微观结构和介电性能
摘要：通过固态合成和烧结，基于两个铜硼酸盐和Cu 3 b 2 O 6的新陶瓷材料，并将其表征为低介电介电介电常数的有希望的候选者，用于很高的频率电路。使用加热显微镜，X射线衍射测量法，扫描电子显微镜，能量分散光谱镜检查和Terahertz时间域光谱研究了陶瓷的烧结行为，构成，显微结构和介电特性。研究表明，频率范围为0.14–0.7 THz的介电介电常数为5.1-6.7，介电损失低。由于低烧结温度为900–960℃，基于铜硼酸盐的材料适用于LTCC（低温涂层陶瓷）应用。
使用矢量网络分析仪进行材料测量的应用说明
移动通信、无线数据传输和即时访问技术日益普及，需要更快的数据速率和更多的数据通道来支持越来越多的用户及其设备。为了满足这些需求，电路必须做得更小，性能也比以往更快。制造商实现这一目标的一种方法是利用具有良好介电性能（复介电常数）的材料来制造这些电路（例如 FR 4 和 RF Duroid 等）。另一种方法是在更高的频率范围内设计这些组件和设备，以便提供更多带宽来更有效地传输数据。然而，虽然制造商引用了现有材料在低频下的良好介电常数，但这些相同的解决方案可能不适合设计高频 RF 和微波应用。
使用 III-V 胶体量子点进行快速近红外光电检测
胶体量子点 (CQDs) 因其可调带隙和溶液处理特性，是用于红外 (IR) 光检测的有前途的材料；然而，到目前为止，CQD IR 光电二极管的时间响应不如 Si 和 InGaAs。据推测，II-VI CQD 的高介电常数会导致由于屏蔽和电容而导致的电荷提取速度变慢，而 III-V 族（如果可以掌握其表面化学性质）则可提供低介电常数，从而增加高速操作的潜力。在初步研究中发现，砷化铟 (InAs) 中的共价特性会导致不平衡的电荷传输，这是未钝化表面和不受控制的重掺杂的结果。报道了使用两性配体配位进行表面管理，并且发现该方法同时解决了 In 和 As 表面悬空键。与 PbS CQD 相比，新型 InAs CQD 固体兼具高迁移率（0.04 cm 2 V − 1 s − 1），介电常数降低了 4 倍。由此产生的光电二极管实现了快于 2 ns 的响应时间——这是之前报道的 CQD 光电二极管中最快的光电二极管——并且在 940 nm 处具有 30% 的外部量子效率 (EQE)。
海泡石/玻璃微胶囊/的制备与分析...
第五代（5G）通信时代呼唤技术革命，为我们的生活带来新变化。在材料工程领域，人们正在付出巨大努力来开发高性能的新型功能材料[1-3]。例如，开发低介电常数的电子材料对于防止5G频率的干扰至关重要[4,5]。然而，在很多情况下，降低介电常数会导致材料物理性能的下降[6]。液晶聚合物（LCP）由于其独特的分子结构而具有相对较低的粘度，并且可以借助传统的制造方法进行熔融加工[7-9]。此外，它还表现出优异的物理性能，例如高机械强度、低成型收缩率、从低温到高温的高冲击强度以及优异的耐热性[10-12]。由于这些特性，它主要用于微连接器和集成电路（IC）器件等电子零件[13-15]。然而，由于其具有高度的各向异性，因此很可能会发生较大的变形和翘曲。因此，LCP 复合材料需要采用一些增强材料，如玻璃纤维和滑石粉 [16, 17]。玻璃微胶囊是含有大量空气的空心玻璃微球 [18]。当它们嵌入到各种聚合物中时，可以减轻零件的重量 [19]。此外，它们还具有优异的绝缘性能和电阻 [20, 21]。因此，它们可以取代典型的工程填料 [22]，如二氧化硅、碳酸钙和粘土。众所周知，空气的介电常数极低。这表明玻璃微胶囊内的空气有助于降低介电常数并提高物理性能 [23, 24]。海泡石是一种与玻璃纤维类似的水合硅酸镁晶须 [25, 26]。玻璃纤维的直径通常小于 10 微米 [27]，而海泡石的直径为几纳米 [28]。在这方面，少量的海泡石可以产生非常积极的效果，以增强物理性能 [29]。在本研究中，我们利用挤出法制造了嵌入 LCP 复合材料中的海泡石和玻璃微胶囊