我们很高兴与您分享对未来的这一愿景。布鲁克林将继续发展成为该国最具活力的城市经济体之一,雇主,人民和社区蓬勃发展。布鲁克林将在人口和经济扩张方面继续发展,强调创造新的就业机会的包容性增长; ER将居民与经济机会联系起来,以各种入口点;并培养了充满活力和公平的社区,这些社区占领了下一代工人和居民。布鲁克林的社区和经济将准备承受和反弹,从中断到行业以及与气候变化相关的环境威胁。技术和创新将继续在布鲁克林的增长中发挥重要作用,这是基于历史悠久的纽约市利用技术的遗产,以创造经济机会,艰难的投资,改善生活质量,并将人们与经济机会联系起来。
Archer 从其商业代工合作伙伴 Applied Nanolayers (“ANL”) 处获得了其 Biochip gFET 设计的微型化制造版本,整个四英寸晶圆在该公司的外包半导体组装和测试 (“OSAT”) 合作伙伴 AOI Electronics 处切割和组装。与早期的 10mm x 10mm 到 1.5mm x 1.5mm 设计(图 2)相比,该设计的尺寸已显著缩小,即缩小了 97%。整个四英寸晶圆生产了 1,375 个 gFET 芯片,而使用早期四英寸晶圆制造运行设计生产了 45 个 gFET 芯片。组装好的芯片目前正在 Archer 进行测试。更小的 gFET 降低了每个芯片的成本并提高了代工厂的准备程度。
可编程光子集成电路正成为量子信息处理和人工神经网络等应用的一个有吸引力的平台。然而,由于商业代工厂缺乏低功耗和低损耗的移相器,目前的可编程电路在可扩展性方面受到限制。在这里,我们在硅光子代工平台 (IMEC 的 iSiPP50G) 上展示了一种带有低功耗光子微机电系统 (MEMS) 驱动的紧凑型移相器。该设备在 1550 nm 处实现 (2.9 π ± π) 相移,插入损耗为 (0.33 + 0.15 − 0.10) dB,V π 为 (10.7 + 2.2 − 1.4) V,L π 为 (17.2 + 8.8 − 4.3) µ m。我们还测量了空气中的 1.03MHz 的驱动带宽 f − 3 dB。我们相信,我们在硅光子代工厂兼容技术中实现的低损耗和低功耗光子 MEMS 移相器的演示消除了可编程光子集成电路规模化的主要障碍。© 2021 美国光学学会
我们的内部代工模式是我们战略的关键组成部分,旨在重塑我们的运营动态,提高透明度、问责制,并专注于成本和效率。我们之前还宣布,我们打算将英特尔旗下的 Altera(以前是英特尔的可编程解决方案集团)作为独立业务运营,并从 2024 年第一季度开始进行分部报告。Altera 之前被纳入我们的 DCAI 分部业绩。由于这些变化,我们在 2024 年第一季度修改了分部报告,以适应这一新的运营模式。所有前期分部数据均已进行追溯调整,以反映我们的首席运营决策者 (CODM) 内部接收信息以及从 2024 财年开始管理和监控我们运营分部绩效的方式。我们还在下面就 2023 年与 2022 年相比的运营分部和运营业绩提供了额外的讨论。英特尔 2023 年、2022 年和 2021 年或任何其他期间的合并财务报表均未发生变化。
本 10-K 表包含前瞻性陈述,涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外,任何提及我们的战略及其预期收益的声明,包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新;制造扩张和融资计划;投资计划和投资计划的影响,包括在美国和国外;未来经济状况,包括区域或全球经济衰退或衰退;商业计划;内部和外部制造计划,包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量;未来对 COVID-19 的应对措施和影响,包括制造、运输和运营限制或中断;对我们未来财务业绩的预测,包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流;未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略;我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势;与我们业务相关的市场的预测增长和趋势;未来的技术趋势;与英特尔代工业务相关的计划和目标,包括未来制造能力和代工服务产品,包括技术和 IP 产品;未来的产品、服务和技术,以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势,包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标,以及对产品领导力的期望;预计成本和产量趋势;产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度;地缘政治条件,包括俄罗斯对乌克兰战争的影响;收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响,包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔傲腾™ 内存业务有关的声明;重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响,包括与 2022 年重组计划相关的举措;未来现金需求;资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本,包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报,如股票回购和股息;我们的估值;供应预期,包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期;对政府激励的预期;未来的生产能力和产品供应;与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响;未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务,包括第三方 IP 和代工服务;与税收和会计相关的预期;与 LIBOR 相关的预期;对我们与某些受制裁方的关系的预期;不确定事件或假设,包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述;以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期,否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性,特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性,包括对我们产品需求的变化;产品组合的变化;我们制造业务的复杂性;竞争;对研发以及我们的业务、产品和技术的投资;对产品和制造相关风险的脆弱性;COVID-19 大流行的影响;供应链风险,包括中断、延误、贸易紧张或短缺;网络安全和隐私风险;投资和转型风险;不断变化的监管和法律要求;我们的债务义务;股票波动;以及我们全球运营的风险;等等。鉴于这些风险和不确定性,请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中披露的各种披露内容,这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明,本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外,本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日,除非指定了更早的日期,包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测,英特尔不承担更新此类陈述的责任,并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任,无论是由于新信息、新发展还是其他原因,除非法律可能要求披露。
本 10-K 表包含前瞻性陈述,涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外,任何提及我们战略及其预期收益的声明,包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新;制造扩张和融资计划;投资计划和投资计划的影响,包括在美国和国外;未来经济状况,包括区域或全球经济衰退或衰退;商业计划;内部和外部制造计划,包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量;未来对 COVID-19 的应对措施和影响,包括制造、运输和运营限制或中断;对我们未来财务业绩的预测,包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流;未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略;我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势;与我们业务相关的市场的预测增长和趋势;未来的技术趋势;与英特尔代工业务相关的计划和目标,包括未来制造能力和代工服务产品,包括技术和 IP 产品;未来的产品、服务和技术,以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势,包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标,以及对产品领导力的期望;预计成本和产量趋势;产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度;地缘政治条件,包括俄罗斯对乌克兰战争的影响;收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响,包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明;重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响,包括与 2022 年重组计划相关的举措;未来现金需求;资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本,包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报,如股票回购和股息;我们的估值;供应预期,包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期;对政府激励的预期;未来的生产能力和产品供应;与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响;未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务,包括第三方 IP 和代工服务;与税收和会计相关的预期;与 LIBOR 相关的预期;对我们与某些受制裁方的关系的预期;不确定事件或假设,包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述;以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期,否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性,特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性,包括对我们产品需求的变化;产品组合的变化;我们制造业务的复杂性;竞争;对研发以及我们的业务、产品和技术的投资;对产品和制造相关风险的脆弱性;COVID-19 大流行的影响;供应链风险,包括中断、延迟、贸易紧张或短缺;网络安全和隐私风险;投资和转型风险;不断变化的监管和法律要求;我们的债务义务;股票波动;以及我们全球运营的风险;等等。鉴于这些风险和不确定性,请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容,这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明,本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外,本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日,除非指定更早的日期,包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测,英特尔不承担更新此类陈述的责任,并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任,无论是由于新信息、新发展还是其他原因,除非法律可能要求披露。
本 10-K 表包含前瞻性陈述,涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外,任何提及我们战略及其预期收益的声明,包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新;制造扩张和融资计划;投资计划和投资计划的影响,包括在美国和国外;未来经济状况,包括区域或全球经济衰退或衰退;商业计划;内部和外部制造计划,包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量;未来对 COVID-19 的应对措施和影响,包括制造、运输和运营限制或中断;对我们未来财务业绩的预测,包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流;未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略;我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势;与我们业务相关的市场的预测增长和趋势;未来的技术趋势;与英特尔代工业务相关的计划和目标,包括未来制造能力和代工服务产品,包括技术和 IP 产品;未来的产品、服务和技术,以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势,包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标,以及对产品领导力的期望;预计成本和产量趋势;产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度;地缘政治条件,包括俄罗斯对乌克兰战争的影响;收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响,包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明;重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响,包括与 2022 年重组计划相关的举措;未来现金需求;资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本,包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报,如股票回购和股息;我们的估值;供应预期,包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期;对政府激励的预期;未来的生产能力和产品供应;与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响;未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务,包括第三方 IP 和代工服务;与税收和会计相关的预期;与 LIBOR 相关的预期;对我们与某些受制裁方的关系的预期;不确定事件或假设,包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述;以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期,否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性,特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性,包括对我们产品需求的变化;产品组合的变化;我们制造业务的复杂性;竞争;对研发以及我们的业务、产品和技术的投资;对产品和制造相关风险的脆弱性;COVID-19 大流行的影响;供应链风险,包括中断、延迟、贸易紧张或短缺;网络安全和隐私风险;投资和转型风险;不断变化的监管和法律要求;我们的债务义务;股票波动;以及我们全球运营的风险;等等。鉴于这些风险和不确定性,请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容,这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明,本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外,本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日,除非指定更早的日期,包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测,英特尔不承担更新此类陈述的责任,并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任,无论是由于新信息、新发展还是其他原因,除非法律可能要求披露。
本 10-K 表包含前瞻性陈述,涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外,任何提及我们战略及其预期收益的声明,包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新;制造扩张和融资计划;投资计划和投资计划的影响,包括在美国和国外;未来经济状况,包括区域或全球经济衰退或衰退;商业计划;内部和外部制造计划,包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量;未来对 COVID-19 的应对措施和影响,包括制造、运输和运营限制或中断;对我们未来财务业绩的预测,包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流;未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略;我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势;与我们业务相关的市场的预测增长和趋势;未来的技术趋势;与英特尔代工业务相关的计划和目标,包括未来制造能力和代工服务产品,包括技术和 IP 产品;未来的产品、服务和技术,以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势,包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标,以及对产品领导力的期望;预计成本和产量趋势;产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度;地缘政治条件,包括俄罗斯对乌克兰战争的影响;收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响,包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明;重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响,包括与 2022 年重组计划相关的举措;未来现金需求;资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本,包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报,如股票回购和股息;我们的估值;供应预期,包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期;对政府激励的预期;未来的生产能力和产品供应;与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响;未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务,包括第三方 IP 和代工服务;与税收和会计相关的预期;与 LIBOR 相关的预期;对我们与某些受制裁方的关系的预期;不确定事件或假设,包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述;以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期,否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性,特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性,包括对我们产品需求的变化;产品组合的变化;我们制造业务的复杂性;竞争;对研发以及我们的业务、产品和技术的投资;对产品和制造相关风险的脆弱性;COVID-19 大流行的影响;供应链风险,包括中断、延迟、贸易紧张或短缺;网络安全和隐私风险;投资和转型风险;不断变化的监管和法律要求;我们的债务义务;股票波动;以及我们全球运营的风险;等等。鉴于这些风险和不确定性,请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容,这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明,本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外,本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日,除非指定更早的日期,包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测,英特尔不承担更新此类陈述的责任,并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任,无论是由于新信息、新发展还是其他原因,除非法律可能要求披露。
本 10-K 表包含前瞻性陈述,涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外,任何提及我们战略及其预期收益的声明,包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新;制造扩张和融资计划;投资计划和投资计划的影响,包括在美国和国外;未来经济状况,包括区域或全球经济衰退或衰退;商业计划;内部和外部制造计划,包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量;未来对 COVID-19 的应对措施和影响,包括制造、运输和运营限制或中断;对我们未来财务业绩的预测,包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流;未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略;我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势;与我们业务相关的市场的预测增长和趋势;未来的技术趋势;与英特尔代工业务相关的计划和目标,包括未来制造能力和代工服务产品,包括技术和 IP 产品;未来的产品、服务和技术,以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势,包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标,以及对产品领导力的期望;预计成本和产量趋势;产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度;地缘政治条件,包括俄罗斯对乌克兰战争的影响;收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响,包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明;重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响,包括与 2022 年重组计划相关的举措;未来现金需求;资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本,包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报,如股票回购和股息;我们的估值;供应预期,包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期;对政府激励的预期;未来的生产能力和产品供应;与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响;未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务,包括第三方 IP 和代工服务;与税收和会计相关的预期;与 LIBOR 相关的预期;对我们与某些受制裁方的关系的预期;不确定事件或假设,包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述;以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期,否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性,特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性,包括对我们产品需求的变化;产品组合的变化;我们制造业务的复杂性;竞争;对研发以及我们的业务、产品和技术的投资;对产品和制造相关风险的脆弱性;COVID-19 大流行的影响;供应链风险,包括中断、延迟、贸易紧张或短缺;网络安全和隐私风险;投资和转型风险;不断变化的监管和法律要求;我们的债务义务;股票波动;以及我们全球运营的风险;等等。鉴于这些风险和不确定性,请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容,这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明,本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外,本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日,除非指定更早的日期,包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测,英特尔不承担更新此类陈述的责任,并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任,无论是由于新信息、新发展还是其他原因,除非法律可能要求披露。
色心是晶体中的点缺陷,可为分布式量子信息处理应用提供通向长寿命自旋态的光学接口。色心量子技术面临的一个突出挑战是将光学相干发射器集成到可扩展的薄膜光子学中,这是在商业代工工艺内进行色心大规模光子学集成的先决条件。本文,我们报告了将近变换限制的硅空位 (V Si ) 缺陷集成到在 CMOS 兼容的 4 H -绝缘体上碳化硅平台中制造的微盘谐振器中。我们展示了高达 0.8 的单发射器协同性以及来自耦合到同一腔模的一对色心的光学超辐射。我们研究了多模干涉对该多发射器腔量子电动力学系统的光子散射动力学的影响。这些结果对于碳化硅量子网络的发展至关重要,并通过将光学相干自旋缺陷与晶圆可扩展的、最先进的光子学相结合,弥合了经典量子光子学之间的差距。