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用于量子应用的 12 英寸玻璃晶片上的功能表面离子阱
1 新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院，邮编 639798 2 巴黎第七大学材料与量子现象实验室，邮编 F-75025，巴黎，法国 3 新加坡科技研究局微电子研究所，邮编 117685 我们报告采用标准 CMOS 兼容后端工艺在 12 英寸玻璃基板上大规模制造功能完备的射频 (RF) 表面离子阱。采用成熟的 12 英寸铸造后端工艺（电镀铜和金饰面）直接在玻璃晶片基板上制造表面电极。我们通过用激光冷却的 88 Sr + 离子加载离子阱来测试它。该离子阱在 33 MHz 频率下 RF 幅度在 100 – 230 V 范围内时表现出稳定的操作。当真空室压力为 5 × 10 -11 mbar 时，离子寿命约为 30 分钟，这展现出在 CMOS 兼容且具有成本效益的平台上采用标准代工工艺实现量子计算系统未来的巨大潜力。
技术硕士（ICT）VLSI 和嵌入式系统
超大规模集成 (VLSI) 是一个领域，其中我们看到数百万个晶体管嵌入到单个芯片中，该领域始于 20 世纪 80 年代初。VLSI 技术因其高封装密度、高速度和低功耗而变得更加流行。嵌入式系统是一个使用 VLSI 技术构建特定应用系统并满足用户要求的领域。 VLSI 和嵌入式系统已在航空航天、农业、汽车、消费电子、生物医学、模拟和数字 IC 等各个领域开辟了道路。根据 Handel Jones 博士提供的统计数据，国际商业战略 (IBS) (2015) 表明，到 2025 年，全球 VLSI/半导体市场规模将达到 6000 亿美元左右。该收入主要来自物联网 (IoT) 半导体硬件和传感器市场，约贡献 1100 亿美元，半导体代工、DRAM、闪存市场合计贡献约 2400 亿美元。同样，全球嵌入式系统市场预计到 2025 年将达到 1000 亿美元。因此，VLSI 和嵌入式系统在未来几年将发挥重要作用，提供最好的就业机会之一。
2022 年度报告 - cloudfront.net
本 10-K 表包含前瞻性陈述，涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外，任何提及我们战略及其预期收益的声明，包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新；制造扩张和融资计划；投资计划和投资计划的影响，包括在美国和国外；未来的经济状况，包括区域或全球经济衰退或衰退；商业计划；内部和外部制造计划，包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量；未来对 COVID-19 的响应和影响，包括制造、运输和运营限制或
倒装芯片芯片到晶圆键合回顾
在本文中，我们考虑了对于 D2W 键合，封装集成商可以使用几种键合技术，从焊球到底部填充 TCB 和混合键合。讨论了各种特定的应用差距和技术载体，以强调 HVM 的采用目前还不是交钥匙工程，而与一直占主导地位的成熟引线键合相比，该技术似乎非常年轻。由于特定外形封装尺寸或设备应用对性能的要求很高，代工封装公司或使用内部封装工艺的大型半导体制造商，因此采用年轻的技术需要仔细规划，以解决潜在的差距和障碍，以实现具有成本效益、高产量和可扩展的技术。I/O 密度将受到关键因素的限制，例如键合对准精度、焊盘或凸块尺寸和金属界面、晶圆或载体晶圆形状/翘曲、如果采用了 CMP 技术，界面均匀性、退火和 DT 限制、底部填充特性、凸块金属选择、应力诱导裂纹形成；必须谨慎处理此处未考虑的其他差距和风险，以确保
气候行动计划
2021年9月9日，亲爱的同事，2021年1月27日，总统约瑟夫·拜登（Joseph R. Biden）发出了行政命令（EO）14008，“解决国内外的气候危机，”，绘制了最终的公共政策，以减少联邦政府的碳足迹，以增加我们的气候恢复，并通过保护我们的环境来提高我们的气候恢复。在劳工部（DOL），我们确认我们对EO 14008的支持，我们将其作为推进使命的机会。 鉴于气候变化对美国和世界各地的工人构成的许多威胁 - 鉴于有许多机会使工人为良好的绿色工作做好支持，以支持家庭并加强社区 - 气候行动对于我们共同赋予所有工人早晨，中午和夜晚的共同愿景至关重要。 是我们的气候行动计划，详细介绍了我们对这些雄心勃勃的目标的方法和承诺。 DOL领导力致力于加强我们的缓解，适应和韧性。 作为一个团队，我们将以榜样为例，从DOL采购和获取到能源效率，任务弹性，创新和劳动力培训。 以下是我们的气候变化和适应机构政策：“劳工部致力于蓄意和战略性的气候变化和自适应行动，以保护我们的星球及其人民。 我们将使DOL成为一个可见的领导者，为同行机构和私营企业建模最佳环境实践，我们将帮助为当今的工人以及继承我们星球的下一代工人和家庭提供一个更好，更安全的世界。 真诚，在劳工部（DOL），我们确认我们对EO 14008的支持，我们将其作为推进使命的机会。鉴于气候变化对美国和世界各地的工人构成的许多威胁 - 鉴于有许多机会使工人为良好的绿色工作做好支持，以支持家庭并加强社区 - 气候行动对于我们共同赋予所有工人早晨，中午和夜晚的共同愿景至关重要。是我们的气候行动计划，详细介绍了我们对这些雄心勃勃的目标的方法和承诺。DOL领导力致力于加强我们的缓解，适应和韧性。作为一个团队，我们将以榜样为例，从DOL采购和获取到能源效率，任务弹性，创新和劳动力培训。以下是我们的气候变化和适应机构政策：“劳工部致力于蓄意和战略性的气候变化和自适应行动，以保护我们的星球及其人民。我们将使DOL成为一个可见的领导者，为同行机构和私营企业建模最佳环境实践，我们将帮助为当今的工人以及继承我们星球的下一代工人和家庭提供一个更好，更安全的世界。真诚，与我们现有的任务一致，我们将合作建模最佳实践，以确保我们国家的劳动力拥有可持续和光明的未来，因为我们赋予工人，雇主和行业以促进环境正义，建立可衡量和可持续的缓解进展，并提高气候弹性。”实施这项政策和气候行动计划将采取每个部门员工的协作努力，我想事先感谢您的所有工作
flex logix 和空军研究实验室扩大他们的……
“我们与 AFRL 签订的首个 GlobalFoundries 12nm 工艺 EFLX® eFPGA 许可非常成功，第一年就有超过六个项目获得了 EFLX 许可，”Flex Logix 首席执行官兼联合创始人 Geoff Tate 表示。“由于许多 USG 项目都是从连续的概念验证芯片开始的，然后才获得生产资金，因此将我们的协议扩展到其他工艺节点是合理的。这些项目现在可以使用 Flex Logix 产品，这些产品采用的代工工艺范围从低功耗 40nm 到 7nm，包括通过设计实施和未来支持的工艺（如 5nm）进行抗辐射加固。”AFRL 传感器理事会正在领导 Trust and Assured Microelectronics 未来能力的研究和开发，推动采用创新的下一代解决方案，为先进、安全和可靠的微电子技术构建弹性供应链。 AFRL 首席微电子技术官 Yadunath Zambre 表示：“研究新功能和新技术对于开发支持我们作战人员的现有和最先进的下一代平台至关重要。通过扩展与 Flex Logix 的许可，所有 USG 项目都可以在广泛的现有和未来流程中利用其 eFPGA 技术。这些类型的许可共同为 USG 提供了技术选项，以改善其成本、进度并提高供应链中的信任和保证。”
劳工部2021气候适应计划
2021年9月9日，亲爱的同事，2021年1月27日，总统约瑟夫·拜登（Joseph R. Biden）发出了行政命令（EO）14008，“解决国内外的气候危机，”，绘制了最终的公共政策，以减少联邦政府的碳足迹，以增加我们的气候恢复，并通过保护我们的环境来提高我们的气候恢复。在劳工部（DOL），我们确认我们对EO 14008的支持，我们将其作为推进使命的机会。 鉴于气候变化对美国和世界各地的工人构成的许多威胁 - 鉴于有许多机会使工人为良好的绿色工作做好支持，以支持家庭并加强社区 - 气候行动对于我们共同赋予所有工人早晨，中午和夜晚的共同愿景至关重要。 是我们的气候行动计划，详细介绍了我们对这些雄心勃勃的目标的方法和承诺。 DOL领导力致力于加强我们的缓解，适应和韧性。 作为一个团队，我们将以榜样为例，从DOL采购和获取到能源效率，任务弹性，创新和劳动力培训。 以下是我们的气候变化和适应机构政策：“劳工部致力于蓄意和战略性的气候变化和适应性行动，以保护我们的星球及其人民。 我们将使DOL成为一个可见的领导者，为同行机构和私营企业建模最佳环境实践，我们将帮助为当今的工人以及继承我们星球的下一代工人和家庭提供一个更好，更安全的世界。 真诚，在劳工部（DOL），我们确认我们对EO 14008的支持，我们将其作为推进使命的机会。鉴于气候变化对美国和世界各地的工人构成的许多威胁 - 鉴于有许多机会使工人为良好的绿色工作做好支持，以支持家庭并加强社区 - 气候行动对于我们共同赋予所有工人早晨，中午和夜晚的共同愿景至关重要。是我们的气候行动计划，详细介绍了我们对这些雄心勃勃的目标的方法和承诺。DOL领导力致力于加强我们的缓解，适应和韧性。作为一个团队，我们将以榜样为例，从DOL采购和获取到能源效率，任务弹性，创新和劳动力培训。以下是我们的气候变化和适应机构政策：“劳工部致力于蓄意和战略性的气候变化和适应性行动，以保护我们的星球及其人民。我们将使DOL成为一个可见的领导者，为同行机构和私营企业建模最佳环境实践，我们将帮助为当今的工人以及继承我们星球的下一代工人和家庭提供一个更好，更安全的世界。真诚，与我们现有的任务一致，我们将合作建模最佳实践，以确保我们国家的劳动力拥有可持续和光明的未来，因为我们赋予工人，雇主和行业以促进环境正义，建立可衡量和可持续的缓解进展，并提高气候弹性。”实施这项政策和气候行动计划将采取每个部门员工的协作努力，我要事先感谢您的所有工作。
年报
本报告除历史信息外，还载有前瞻性陈述。该等前瞻性陈述基于中芯国际目前对未来事件或表现的假设、期望、信念、计划、目标和预测。中芯国际使用包括但不限于“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“未来”、“继续”、“应该”、“可能”、“寻求”、“应该”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“宗旨”、“时间表”、“展望”和其他类似表述来识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述是中芯国际高级管理层基于其最佳判断而作出的估计，包含重大已知及未知的风险、不确定因素以及其他可能导致中芯国际的实际表现、财务状况或经营业绩与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括但不限于与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆、能否及时推出新技术、中芯国际能否批量生产新产品、半导体代工服务的供求情况、设备、零件、原材料、软件和服务支持的短缺情况、未决诉讼的命令或判决、半导体行业的知识产权诉讼、宏观经济状况、汇率波动和地缘政治风险。
人工智能芯片入门——它们是什么以及为什么重要
引言和总结 3 芯片创新的规律 7 晶体管缩小：摩尔定律 7 效率和速度改进 8 提高晶体管密度可实现改进的设计，从而提高效率和速度 9 晶体管设计正在达到基本尺寸极限 10 摩尔定律的放缓和通用芯片的衰落 10 通用芯片的规模经济 10 成本增长速度快于半导体市场 11 半导体行业的增长率不太可能增加 14 随着摩尔定律的放缓，芯片得到了改进 15 晶体管的改进仍在继续，但速度正在放缓 16 提高晶体管密度可实现专业化 18 AI 芯片动物园 19 AI 芯片类型 20 AI 芯片基准 22 最先进 AI 芯片的价值 23最先进的人工智能芯片意味着成本效益 23 计算密集型人工智能算法受到芯片成本和速度的瓶颈制约 26 美国和中国的人工智能芯片及其对国家竞争力的影响 27 附录 A：半导体和芯片基础知识 31 附录 B：人工智能芯片的工作原理 33 并行计算 33 低精度计算 34 内存优化 35 领域特定语言 36 附录 C：人工智能芯片基准研究 37 附录 D：芯片经济模型 39 芯片晶体管密度、设计成本和能源成本 40 代工、组装、测试和封装成本 41 致谢 44
与整个行业共同前进
Archer 正在继续前进 Archer Materials 正在继续推进其 12CQ 和 Biochip 的研发阶段，它的大多数同行也是如此。Archer Materials 的现金管理得很好，两年内没有筹集任何资金，截至 2024 年 3 月 31 日，银行账户中有 2000 万澳元。24 年度的一大亮点是成功制造了 Biochip 石墨烯场效应晶体管 (gFET) 设计，该设计通过由该公司在西班牙的代工合作伙伴 Graphenea 运营的 6 英寸整片晶圆完成。Graphenea 生产了 145 个芯片。这将有助于 Archer Materials 推进制造工艺，以大规模生产 gFET 芯片。2024 年 5 月中旬，我们亲眼目睹了其中的一些情况，参观了悉尼纳米科学中心研究和原型铸造厂 (RPF)，Archer Materials 与其他公司共享该工厂以开发其技术。这将是本报告的重点。澳大利亚政府的量子赌注应会吸引更多投资 当一些投资者听到媒体报道政府正在投资 PsiQuantum 时，他们感到失望，他们不可避免地希望 Archer 自己获得投资。这是澳大利亚和昆士兰州政府与 PsiQuantum 合作对量子计算能力进行的一项更广泛的投资——它并不完全是一项股权发行交易。我们相信这笔交易将带来更多像 RPF 这样的设施，并可能带来更多来自成熟技术公司的投资，更广泛的澳大利亚量子计算生态系统将从这项投资中受益，进而受益于 Archer。