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异构小芯片的设计和技术空间 - ...
HPC 市场上的各种产品已经采用异构集成，根据功能进行分解，混合工艺节点，或集成多个计算芯片来扩展计算资源。随着对 chiplet 集成的需求越来越大，最近出现了通过 ODSA、UCIe、OIF 等对 die-to-die 接口进行标准化以实现插入式解决方案来构建 chiplet 生态系统的努力，而之前的应用则采用专有的 die-to-die 解决方案。最近，chiplet 行业增加了 UCIe 的权重。除了 die-to-die 接口 IP 和标准的开发之外，代工厂和 OSAT 开发的先进封装技术（2.5D/3D 封装）也为实现需要高带宽和低延迟 die-to-die 接口的 chiplet 集成做出了重大贡献，以满足系统扩展的需求。
集成光子芯片中的编码纠错
1 香港理工大学量子技术研究所 (IQT)，香港 2 南洋理工大学量子科学与工程中心 (QSec)，新加坡 639798 3 哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所混合量子网络中心 (Hy-Q)，丹麦哥本哈根 DK-1165 4 布里斯托大学 HH Wills 物理实验室和电气电子工程系量子工程技术实验室，布里斯托 BS8 1QU，英国 5 同济大学物理科学与工程学院精密光学工程研究所，上海 200092，中国 6 新加坡科技研究局微电子研究所，新加坡 138634 7 先进微晶圆代工厂，新加坡 117685 8 新加坡国立大学量子技术中心，新加坡 117543 9 南洋理工大学国立教育学院，新加坡 637616
异构集成的最新进展和趋势
引言 多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP) 和异构集成使用封装技术将来自不同无晶圆厂、代工厂、晶圆尺寸和特征尺寸的不同芯片、光学设备和/或具有不同材料和功能的封装芯片集成到不同基板上的系统或子系统中或独立运行。 MCM、SiP 和异构集成有什么区别？传统的 MCM 主要是二维集成。SiP 也可以是三维集成，或称为垂直 MCM 或 3D-MCM。异构集成与 SiP 非常相似，只是异构集成适用于更小间距、更多输入/输出 (I/O)、更高密度和更高性能的应用。实际上，SiP 可以看作是异构集成的一个大子集 [1-99]。本文将介绍异构集成的最新进展和趋势。首先简单提一下MCM和SiP。
技术硕士（ICT）VLSI 和嵌入式系统
超大规模集成 (VLSI) 是在单个硅半导体芯片上集成或嵌入数百万个晶体管的过程。VLSI 技术因其高封装密度、高速度和低功耗而前景广阔。嵌入式系统是一个使用 VLSI 技术构建特定应用系统并满足用户需求的领域。VLSI 和嵌入式系统已在航空航天、农业、汽车、消费电子、生物医学等许多领域开辟了道路。根据 Handel Jones 博士提供的数据，国际商业战略 (IBS) 全球 VLSI/半导体市场收入到 2025 年将达到约 6000 亿美元。这笔收入将主要来自物联网 (IoT) 半导体硬件和传感器市场、半导体代工厂、DRAM、闪存和嵌入式系统。因此，VLSI 和嵌入式系统在提供最佳就业机会方面发挥着重要作用。
技术硕士（ICT）
超大规模集成 (VLSI) 是在单个硅半导体芯片上集成或嵌入数百万个晶体管的过程。VLSI 技术因其高封装密度、高速度和低功耗而前景广阔。嵌入式系统是一个使用 VLSI 技术构建特定应用系统并满足用户需求的领域。VLSI 和嵌入式系统已在航空航天、农业、汽车、消费电子、生物医学等许多领域开辟了道路。根据 Handel Jones 博士提供的数据，国际商业战略 (IBS) 全球 VLSI/半导体市场收入到 2025 年将达到约 6000 亿美元。这笔收入将主要来自物联网 (IoT) 半导体硬件和传感器市场、半导体代工厂、DRAM、闪存和嵌入式系统。因此，VLSI 和嵌入式系统在提供最佳就业机会方面发挥着重要作用。
光电子风险因素
我们几乎将所有光掩模都销售给半导体或 FPD 设计师、制造商和代工厂，以及其他高性能电子产品制造商。我们认为，对光掩模的需求主要取决于设计活动，而不是使用光掩模技术的产品的销售量。因此，半导体或 FPD 销售额的增加不一定会导致光掩模销售额的相应增加。此外，定制 IC 的使用减少、设计复杂性的降低、制造或设计半导体或 FPD 的技术或方法的其他变化，或新半导体或 FPD 设计的推出放缓，都可能减少对光掩模的需求 —— 即使对半导体和 FPD 的需求增加。从历史上看，微电子行业一直动荡不安，周期性出现急剧的衰退和放缓。这些负面趋势的特点包括产品需求减少、生产能力过剩以及销售价格加速下降等，从而对收入和盈利能力产生影响。
磁性随机存取存储器 (MRAM) 超越信息存储
摘要 磁性随机存取存储器 (MRAM) 现在可作为嵌入式存储器从主要的 CMOS 代工厂获得。在这项研究中，我们证明了与传统 STT-MRAM 中使用的磁性隧道结相比，略微改进的磁性隧道结可用于多种用途，即磁场传感和射频振荡器。为此，垂直各向异性磁性堆栈中的 FeCoB 存储层厚度调整为 1.3-1.4 纳米，更接近从垂直到平面内各向异性的过渡区域。可以使用两种使用相同堆栈的磁场传感配置，在小场范围内实现高灵敏度或在大场范围内实现较低的灵敏度。此外，还展示了射频振荡器 GHz 检测和生成。可以设想这种多功能堆栈的进一步应用，包括非易失性和可重新编程逻辑、特殊功能（如随机数生成器和忆阻器）。
2025 财年第二季度活动报告及附录 4C
Archer 从其商业代工合作伙伴 Applied Nanolayers (“ANL”) 处获得了其 Biochip gFET 设计的微型化制造版本，整个四英寸晶圆在该公司的外包半导体组装和测试 (“OSAT”) 合作伙伴 AOI Electronics 处切割和组装。与早期的 10mm x 10mm 到 1.5mm x 1.5mm 设计（图 2）相比，该设计的尺寸已显著缩小，即缩小了 97%。整个四英寸晶圆生产了 1,375 个 gFET 芯片，而使用早期四英寸晶圆制造运行设计生产了 45 个 gFET 芯片。组装好的芯片目前正在 Archer 进行测试。更小的 gFET 降低了每个芯片的成本并提高了代工厂的准备程度。
用于生物医学瞬态电子学的无机材料...
简介 无机材料是电子设备的有吸引力的选择，这些电子设备可以配置为在分子水平上完全无害地溶解、吸收或降解，作为临时生物医学植入物或环境传感器。 1 图 1a 显示了 Colpitts 射频 (RF) 振荡器的一系列图像，作为单频 RF 信号的源，该信号包含各种代表性的生物可吸收电子元件，包括电感器、电容器、电阻器、二极管、晶体管、互连器、基板和封装层，所有这些元件在浸入水中时都会在受控的时间段内溶解。 1 在这些系统中使用无机材料的能力，包括出现在传统非瞬态电子产品中的某些类别，为高性能、复杂的操作模式以及使用至少部分与半导体行业成熟的代工厂一致的生产方案创造了许多机会。成功开发无机生物可吸收电子产品的关键在于了解基本原理