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3072 电极多路复用 μECoG 阵列，用于高... - Lirias
Paoline.Coulson@nerf.be 脑皮层电图能够记录来自大脑表面的高质量信号。该技术可覆盖广泛的大脑，这对于临床应用至关重要，例如癫痫发作区的划定、皮层功能的映射或脑机接口神经信号的解码。提高这些记录的分辨率有望提高性能，但需要增加电极密度。1 在被动方案中，每个电极都单独连接到读出系统，从而产生笨重而复杂的连接器。在这里，我们引入了一种主动连接方案，其中使用薄膜晶体管来互连多路复用电极，从而使电极与导线的比率呈指数增加。此前，我们已经开发了一种概念验证设备，其中集成了 256 个电极和氧化铟镓锌 (IGZO) 晶体管，仅使用 32 条导线即可寻址。增量 ΔΣ CMOS 读出集成电路是定制设计的，复用率为 16:1。该系统通过记录小鼠体感皮层的信号在体内进行了验证，其噪声水平低于类似的多路复用设备。2 在这里，我们的技术已适应柔性半导体代工厂建立的外部生产流程。借助此流程，该设备将工业制造的晶体管整合到柔性聚酰亚胺基板上，从而实现低成本、可扩展且快速生产的技术。我们设备的新版本目前正在开发中，它整合了 3,072 个电极，仅用 128 根电线即可寻址，多路复用率为 32:1。电极间距减小到 200 µm，电极直径从 100 到 30 µm。整个阵列覆盖 2×1 cm² 的面积，厚度为 30µm，这使其能够符合人脑曲率。我们的设备展示了多路复用的潜力，可以通过简化的连接方案实现高密度和大面积记录，而这是传统无源电极技术无法实现的。该设备为改进诊断和治疗铺平了道路，例如升级的神经假体，具有增强的解码性能。改进的制造流程实现了可扩展性，从而促进了该技术的使用，并使其更接近临床转化。
项目名称 用于感测及光学互连的硅光子集成电路 负责人曾汉基教授 (电子学系)
项目名称 用于传感和光学互连的硅光子集成电路 负责人 曾汉基教授（电子工程系） 工学院院长、伟伦电子工程学教授 成员 易丹博士 博士（电子工程），2022 年 陈吴大卫博士 博士（电子工程），2023 年 周学桐博士 博士（电子工程），2023 年 项目描述 本项目旨在开发下一代硅光子集成电路技术，该技术可以提高系统性能，使其超越纯微电子集成电路所能达到的水平。 该团队的核心专业知识是硅光子学，这是中大二十多年的研究成果。作为亚洲最早开发硅光子学的团队之一，该团队拥有一些最先进的硅光子设计，可用于提高通讯设备、3D 成像和量子信息系统的性能。遵循微电子行业无晶圆厂设计业务模式的成功范例，我们将专注于设计，同时利用现有的代工厂制造光子集成电路 (PIC)。该团队将构建子系统，用作其他公司生产的产品的核心组件。他们的产品将包括用于数据中心互连的基于硅光子的 1.6 和 3.2 TbE 光学引擎，以及用于医疗设备和工业计量的小型手持式光学相干断层扫描 (OCT) 成像系统。创始成员包括电子工程系的曾汉基教授、易丹博士、陈吴博士和周学桐博士。曾汉基教授是工程学院院长和伟伦电子工程教授，在硅光子学方面拥有超过 23 年的研发经验，包括成功将新产品推向市场。易丹博士于 2022 年获得中大博士学位，并荣获工程学院最佳论文奖。 David WU Chan 博士于 2023 年获得博士学位，并开发出最先进的工作速度超过 400Gb/s 的硅调制器。周学桐博士于 2023 年获得博士学位，并开发出最先进的先进光纤到芯片接口，该接口可提供同类最佳的性能，具有高耦合效率（耦合损耗小于 0.9dB）和宽工作带宽。
10-K - 2023 年 1 月 27 日 - 投资者关系 :: 英特尔公司 (INTC)
本 10-K 表包含前瞻性陈述，涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外，任何提及我们的战略及其预期收益的声明，包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新；制造扩张和融资计划；投资计划和投资计划的影响，包括在美国和国外；未来经济状况，包括区域或全球经济衰退或衰退；商业计划；内部和外部制造计划，包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量；未来对 COVID-19 的应对措施和影响，包括制造、运输和运营限制或中断；对我们未来财务业绩的预测，包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流；未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略；我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势；与我们业务相关的市场的预测增长和趋势；未来的技术趋势；与英特尔代工业务相关的计划和目标，包括未来制造能力和代工服务产品，包括技术和 IP 产品；未来的产品、服务和技术，以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势，包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标，以及对产品领导力的期望；预计成本和产量趋势；产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度；地缘政治条件，包括俄罗斯对乌克兰战争的影响；收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响，包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔傲腾™ 内存业务有关的声明；重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响，包括与 2022 年重组计划相关的举措；未来现金需求；资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本，包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报，如股票回购和股息；我们的估值；供应预期，包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期；对政府激励的预期；未来的生产能力和产品供应；与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响；未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务，包括第三方 IP 和代工服务；与税收和会计相关的预期；与 LIBOR 相关的预期；对我们与某些受制裁方的关系的预期；不确定事件或假设，包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述；以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期，否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性，特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性，包括对我们产品需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性；竞争；对研发以及我们的业务、产品和技术的投资；对产品和制造相关风险的脆弱性；COVID-19 大流行的影响；供应链风险，包括中断、延误、贸易紧张或短缺；网络安全和隐私风险；投资和转型风险；不断变化的监管和法律要求；我们的债务义务；股票波动；以及我们全球运营的风险；等等。鉴于这些风险和不确定性，请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中披露的各种披露内容，这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明，本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外，本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日，除非指定了更早的日期，包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测，英特尔不承担更新此类陈述的责任，并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。
2022 年度报告 - cloudfront.net
本 10-K 表包含前瞻性陈述，涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外，任何提及我们战略及其预期收益的声明，包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新；制造扩张和融资计划；投资计划和投资计划的影响，包括在美国和国外；未来经济状况，包括区域或全球经济衰退或衰退；商业计划；内部和外部制造计划，包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量；未来对 COVID-19 的应对措施和影响，包括制造、运输和运营限制或中断；对我们未来财务业绩的预测，包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流；未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略；我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势；与我们业务相关的市场的预测增长和趋势；未来的技术趋势；与英特尔代工业务相关的计划和目标，包括未来制造能力和代工服务产品，包括技术和 IP 产品；未来的产品、服务和技术，以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势，包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标，以及对产品领导力的期望；预计成本和产量趋势；产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度；地缘政治条件，包括俄罗斯对乌克兰战争的影响；收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响，包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明；重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响，包括与 2022 年重组计划相关的举措；未来现金需求；资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本，包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报，如股票回购和股息；我们的估值；供应预期，包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期；对政府激励的预期；未来的生产能力和产品供应；与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响；未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务，包括第三方 IP 和代工服务；与税收和会计相关的预期；与 LIBOR 相关的预期；对我们与某些受制裁方的关系的预期；不确定事件或假设，包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述；以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期，否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性，特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性，包括对我们产品需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性；竞争；对研发以及我们的业务、产品和技术的投资；对产品和制造相关风险的脆弱性；COVID-19 大流行的影响；供应链风险，包括中断、延迟、贸易紧张或短缺；网络安全和隐私风险；投资和转型风险；不断变化的监管和法律要求；我们的债务义务；股票波动；以及我们全球运营的风险；等等。鉴于这些风险和不确定性，请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容，这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明，本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外，本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日，除非指定更早的日期，包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测，英特尔不承担更新此类陈述的责任，并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。
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本 10-K 表包含前瞻性陈述，涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外，任何提及我们战略及其预期收益的声明，包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新；制造扩张和融资计划；投资计划和投资计划的影响，包括在美国和国外；未来经济状况，包括区域或全球经济衰退或衰退；商业计划；内部和外部制造计划，包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量；未来对 COVID-19 的应对措施和影响，包括制造、运输和运营限制或中断；对我们未来财务业绩的预测，包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流；未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略；我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势；与我们业务相关的市场的预测增长和趋势；未来的技术趋势；与英特尔代工业务相关的计划和目标，包括未来制造能力和代工服务产品，包括技术和 IP 产品；未来的产品、服务和技术，以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势，包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标，以及对产品领导力的期望；预计成本和产量趋势；产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度；地缘政治条件，包括俄罗斯对乌克兰战争的影响；收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响，包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明；重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响，包括与 2022 年重组计划相关的举措；未来现金需求；资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本，包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报，如股票回购和股息；我们的估值；供应预期，包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期；对政府激励的预期；未来的生产能力和产品供应；与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响；未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务，包括第三方 IP 和代工服务；与税收和会计相关的预期；与 LIBOR 相关的预期；对我们与某些受制裁方的关系的预期；不确定事件或假设，包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述；以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期，否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性，特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性，包括对我们产品需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性；竞争；对研发以及我们的业务、产品和技术的投资；对产品和制造相关风险的脆弱性；COVID-19 大流行的影响；供应链风险，包括中断、延迟、贸易紧张或短缺；网络安全和隐私风险；投资和转型风险；不断变化的监管和法律要求；我们的债务义务；股票波动；以及我们全球运营的风险；等等。鉴于这些风险和不确定性，请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容，这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明，本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外，本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日，除非指定更早的日期，包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测，英特尔不承担更新此类陈述的责任，并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。
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英特尔 2024 年第三季度财报电话会议记录
英特尔首席执行官和首席财务官在公司发布 2024 年第三季度收益后发表评论。以下是英特尔于 2024 年 10 月 31 日太平洋时间下午 2 点举行的 2024 年第三季度收益电话会议上提供的准备好的评论。这些评论包括前瞻性陈述，这些陈述基于公司在电话会议时所见的环境，因此受各种风险和不确定性的影响。它们还包含对公司认为为投资者提供有用信息的非 GAAP 财务指标的引用。请参阅公司 2024 年第三季度的收益报告、最新的 10-K 表年度报告和向 SEC 提交的其他文件，以获取有关可能导致实际结果与公司预期存在重大差异的风险因素的更多信息以及有关非 GAAP 财务指标的其他信息，包括与相应 GAAP 财务指标的适当对账。 2024 年 10 月 31 日——英特尔首席执行官帕特·基辛格 (简历)：我们第三季度的收入超过了预期的中点，我们在成本削减计划方面取得了重大进展。尽管如此，我们在第二季度电话会议上提到的费用对第三季度的盈利能力产生了负面影响。这反映了我们为降低成本、提高效率和增强市场竞争力而采取的积极行动。戴夫将在不久后详细介绍这些费用。在运营方面，第三季度的业绩超出了我们的预期，因为我们在英特尔代工厂和英特尔产品方面取得了关键的里程碑。业务的基本趋势正在以有节制的速度改善，我们对第四季度的展望略高于目前的预期。总体而言，我们加强了对整个业务的效率和执行力的关注，产生了积极的影响。我们还有更多的事情要做，我们正在紧急采取行动，实现我们的优先事项。我们需要为每一寸土地而战，并且比以往任何时候都更好地执行，我们的团队正在拥抱这种心态，因为我们正在打造一个更精简、更盈利的英特尔。现在，让我提供更多细节，首先介绍一下我们三个月前宣布的成本削减计划的最新情况。首先，我们在第三季度完成了绝大部分裁员行动，并且有望在年底前裁员 15% 以上。这些变化虽然艰难，但必不可少，可以降低复杂性，使我们成为一家更精简、更快速、更敏捷的公司。其次，与年初的计划相比，我们的资本支出减少了 20% 以上。现在，我们凭借“领先一步”战略，可以快速响应市场需求。随着我们向 EUV 的过渡现已完成，英特尔 18A 即将推出，我们在英特尔 14A 及以后的节点开发节奏更加正常。此外，我们的团队正疯狂地专注于提高晶圆厂的生产力，使我们能够以更少的投入生产出更多的产品，随着时间的推移。第三，我们已开始简化和精简产品组合的部分内容，以提高效率并创造价值。我们正在通过缩小对更少产品的关注来重新确立产品组合的领导地位
基于 FPGA 的安全相关 PRM 系统的认证
基于 FPGA 的安全相关 PRM 系统的认证 Tadashi Miyazaki、Naotaka Oda、Yasushi Goto、Toshifumi Hayashi 东芝公司，日本横滨 摘要。东芝开发了基于不可重写 (NRW) 现场可编程门阵列 (FPGA) 的安全相关仪器和控制 (I&C) 系统。考虑到应用于安全相关系统，东芝基于 FPGA 的系统采用了一旦制造就无法更改的非易失性和不可重写的 FPGA。FPGA 是一种仅由基本逻辑电路组成的设备，FPGA 执行通过连接 FPGA 内部的基本逻辑电路配置的定义处理。基于 FPGA 的系统解决了传统模拟电路系统（模拟系统）和中央处理器系统（CPU 系统）中存在的问题。应用 FPGA 的优势在于可以保持产品的长寿命供应、提高可测试性（验证）以及减少模拟系统中可能出现的漂移。东芝此次开发的系统是功率范围中子监测器 (PRM)。东芝计划从现在开始将这一开发流程应用于其他安全相关系统（如 RPS），从而扩大基于 FPGA 的技术的应用范围。东芝为基于 NRW-FPGA 的安全相关 I&C 系统开发了一种特殊的设计流程。该设计流程解决了多年来关于核安全应用数字系统可测试性的问题。因此，基于东芝 NRW-FPGA 的安全相关 I&C 系统具有成为核安全应用数字系统标准的巨大优势。1.简介 核电站 I&C 系统最初是基于模拟的。1980 和 90 年代开发了基于计算机的 I&C 系统。特别是，先进沸水反应堆 (ABWR) 中使用的系统是世界上第一个用于沸水反应堆的全数字 I&C 系统。与旧的基于模拟的系统相比，基于计算机的 I&C 系统具有许多优势。基于计算机的 I&C 系统没有漂移问题，这些问题困扰了基于模拟的系统维护人员。基于计算机的 I&C 系统具有许多高级功能，包括一些自动功能，这是任何基于模拟的系统都无法提供的。基于计算机的 I&C 系统的这些高级功能一直有助于核电站的安全运行。由于基于计算机的 I&C 系统与安全相关，因此它们需要遵守法规和标准的 V&V。然而，丰富的功能和由此产生的软件复杂性使基于计算机的 I&C 系统的 V&V 既耗时又昂贵。此外，基于计算机的系统使用半导体工业生产的微处理器，与核工业相比，其产品生命周期更短。大多数微处理器可能在几年内就过时了。FPGA 在半导体工业中发展到 1990 年。与普通半导体器件或专用集成电路 (ASIC) 不同，FPGA 中的电路可以在从半导体代工厂发货后确定或编程。因此，它适用于核工业等小批量应用。因为 FPGA 是一种半导体器件，其功能由嵌入在器件中的电路决定，所以 FPGA 不需要基于计算机的 I&C 系统所必需的操作系统 (OS) 或复杂应用程序即可运行。一般而言，基于 FPGA 的 I&C 系统比基于计算机的 I&C 系统更简单，这使得 V&V 工作更简单且更经济实惠。
NXP 利用 IPCEI ME/CT 资金扩大其在欧洲的研发规模 • 该资助由奥地利相关部委提供
恩智浦在 IPCEI ME/CT 资助的帮助下扩大了在欧洲的研发范围 • 这些资助由奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚各自的部委提供 • 通过计划中的投资，恩智浦强调了其对欧洲更大创新和更大供应链稳定性的承诺，并在最近宣布的计划合资建设第一家欧洲台积电工厂的基础上再接再厉 荷兰埃因霍温，2023 年 9 月 19 日——恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors NV) (纳斯达克股票代码：NXPI) 正在通过各自国家提供的资助加强其在欧洲的研发，这是第二个欧洲“欧洲共同利益微电子和通信技术重要项目”(IPCEI ME/CT) 的一部分。最终的投资决定有待公共资金数额的确认。恩智浦位于奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的专门团队将为汽车、工业和网络安全领域开发创新。其中包括5纳米技术、先进的汽车驾驶辅助和电池管理系统、6G和超宽带，以及人工智能、RISC-V和后量子密码学。恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：“恩智浦计划利用 IPCEI ME/CT 资金对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的工厂进行投资，彰显了我们致力于为实现欧洲数字化和绿色转型做出重大贡献的承诺。” “它们强调了我们对欧洲更大创新和更大供应链稳定性的承诺，并对恩智浦计划参与台积电第一家欧洲代工厂的合资业务进行了补充。我们坚信扩大研究、开发和生产对欧洲至关重要。必须成功巩固这三个关键要素，才能增强欧洲半导体生态系统的弹性。”四国多个基地的广泛研发能力使得恩智浦能够推动创新，为欧盟工业战略的实施做出重要贡献。该公司将与来自欧洲各地工业和学术界的 50 多个合作伙伴组成的强大生态系统一起，专注于欧洲关键技术的发展。目前，没有其他参与IPCEI ME/CT的微电子公司计划在如此多的欧洲成员国进行投资。此外，恩智浦积极参与IPCEI ME/CT四个工作领域中的三个：“感知”、“思考”和“沟通”，这体现了恩智浦的领先领域和战略重点。继宣布对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的投资计划后，该公司将与台积电、博世、英飞凌等共同成立一家名为ESMC（欧洲半导体制造公司）的合资公司，建设台积电在欧洲首个半导体制造工厂。计划中的300毫米半导体制造厂将建在德累斯顿，预计每月产能为4万片300毫米（12英寸）晶圆，采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。合资企业将通过现代 FinFET 晶体管技术进一步加强欧洲半导体生态系统，并创造约 2,000 个新的高素质就业岗位。