1。对本文档中电路,软件和其他相关信息的描述仅供说明半导体产品和应用程序示例的操作。您对产品或系统设计中的电路,软件和信息的合并或任何其他用途完全负责。renesas电子设备对您或第三方造成的任何损失和损失均不承担任何责任,而这些损失和损失是由于使用这些电路,软件或信息而引起的。2。Renesas Electronics特此明确违反了对侵权或涉及第三方的专利,版权或其他知识产权的任何其他要求,或者是由于使用Renesas电子产品或本文档中描述的肾上腺电子产品或技术信息所产生的,包括但不限于产品,图形,图形,图表,图表,Algorith和Algorith和Algorith,以及不限于本文档中的技术或技术信息。3。在任何专利,版权或其他知识产权的权利下,没有明示,隐含或其他方式的许可证。4。您应负责确定任何第三方需要哪些许可证,并获得合法进出口,出口,制造,销售,利用,分销或其他任何产品(如果需要)的任何产品(如果需要)的任何产品。5。您不得更改,修改,复制或反向工程师,无论是全部还是部分。6。“高质量”:运输设备(汽车,火车,船舶等。7。renesas电子设备对您或第三方造成的任何损失或损害赔偿均不承担任何责任,这些损失或损失是由于这种更改,修改,复制或反向工程而引起的。Renesas电子产品根据以下两个质量等级进行分类:“标准”和“高质量”。每种Renesas电子产品的预期应用都取决于产品的质量等级,如下所示。“标准”:计算机;办公设备;通信设备;测试和测量设备;音频和视觉设备;家用电子电器;机床;个人电子设备;工业机器人;等。);交通控制(交通信号灯);大规模通信设备;关键财务终端系统;安全控制设备;等。除非在Renesas电子数据表或其他Renesas电子文档中明确指定为高可靠性产品或用于恶劣环境的产品,否则Renesas电子产品不打算或授权用于可能对人类生活或人身伤害构成直接威胁的产品或系统(人为生命或人工生命支持设备或系统; ),或可能造成严重的财产破坏(太空系统;海底中继器;核电控制系统;飞机控制系统;关键工厂系统;军事设备;等)。 renesas电子设备对您或任何第三方造成的任何损害或损失均不承担任何责任,这些损失或损失与使用任何Renesas电子数据表,用户手册或其他Renesas Electronics Electronics文档相抵触的任何Renesas Electronics产品产生的任何损失。 8。 9。 10。),或可能造成严重的财产破坏(太空系统;海底中继器;核电控制系统;飞机控制系统;关键工厂系统;军事设备;等)。renesas电子设备对您或任何第三方造成的任何损害或损失均不承担任何责任,这些损失或损失与使用任何Renesas电子数据表,用户手册或其他Renesas Electronics Electronics文档相抵触的任何Renesas Electronics产品产生的任何损失。8。9。10。没有绝对安全的半导体产品。尽管有任何安全措施或功能在Renesas电子硬件或软件产品中可能实现,但Renesas Electronics绝对不承担任何责任或安全漏洞的责任,包括但不限于对使用Renesas电子产品或使用Renesas电子产品的任何未经授权访问或使用任何未经授权的访问或使用。Renesas电子产品不保证或保证Renesas电子产品或使用Renesas电子产品创建的任何系统都将是无敌的,或者不受腐败,攻击,病毒,干扰,黑客攻击,数据丢失或盗窃或其他安全入侵(“脆弱性问题”)。renesas电子设备不承担与任何漏洞问题有关或相关的所有责任或责任。此外,在适用法律允许的范围内,Renesas Electronics在本文档以及任何相关或随附的软件或硬件(包括但不限于对特定目的的承包商或适合性的隐含保证)方面违反任何明示或暗示的保证。使用Renesas Electronics产品时,请参阅最新产品信息(数据表,用户手册,应用程序注释,“可靠性手册中的处理和使用半导体设备的一般说明”,等等。),并确保使用条件在Renesas电子设备指定的范围内,相对于最高评级,操作电源电源电压范围,散热特性,安装等。11。12。13。14。renesas电子设备因使用此类指定范围以外的Renesas电子产品而引起的任何故障,失败或事故均不承担任何责任。尽管Renesas Electronics努力提高了Renesas电子产品的质量和可靠性,但半导体产品具有特定的特征,例如以一定速率发生故障和在特定使用条件下发生故障。除非指定为高可靠性产品或Renesas电子数据表或其他Renesas电子文档中恶劣环境的产品,否则Renesas Electronics产品不会受到辐射抗性设计。,您有责任采取安全措施,以防止火灾受到人身伤害,伤害或损害以及/或在雷纳斯电子产品失败或故障的情况下对公众造成的危险,例如硬件和软件的安全设计,包括但不限于预防裁员,防火和不适用任何其他适当的治疗方法,包括但不限于裁员预防或其他任何适当的脱发度量。由于仅对微型计算机软件的评估非常困难和不切实际,因此您负责评估最终产品或系统的安全性。请联系Renesas电子销售办公室,了解有关环境问题的详细信息,例如每种Renesas电子产品的环境兼容性。renesas电子设备因不遵守适用法律和法规而导致的任何损害或损失承担任何责任。您有责任仔细,充分调查适用的法律和法规,这些法律和法规,这些法规和使用受控物质(包括不限于欧盟ROHS指令),并根据所有这些适用的法律和法规使用Renesas Electronics指令。Renesas电子产品和技术不得用于或纳入任何适用于国内或外国法律或法规的产品或系统中的任何产品或系统。您应遵守任何由任何国家的政府颁布和管理的任何适用的出口控制法律法规,主张对当事方或交易的管辖权。是Renesas电子产品的买方或分销商的责任,或任何其他分发,处置或以其他方式将产品分发,处置或以其他方式将产品转交给第三方的当事方,在本文档中规定的内容和条件之前通知该第三方。未经Renesas Electronics事先书面同意,不得以任何形式重印,复制或重复任何形式。如果您对本文档中包含的信息或Renesas电子产品有任何疑问,请联系Renesas电子销售办公室。
Spirent Vertex 高频转换器通过将 0.75GHz 至 6GHz 之间的 RF 范围转换为 5.9GHz 至 40.5GHz 之间的 mmWave 范围,反之亦然,使 Vertex 信道仿真器更接近 5G,从而实现 5G 应用所需的毫米波场景中的信道特性模拟。它还可以定制以支持其他 mmW 频率。Vertex HFC 可用于各种场景,例如在 mmWave 频段基站和 mmWave 频段设备之间注入 RF 信道仿真,或从 RF 频段网络仿真器或 eNodeB 上变频到 mmWave 频段设备。
类型:DAA 1.1 “带绝对编码器仿真器的模拟接口”卡允许智能数字交流伺服驱动器通过模拟接口与传统控制器一起操作。它还包含用于与连接的控制器通信的控制输入和信号输出,并根据 SSI 标准(同步串行接口)输出实际绝对位置值。
基于仿真器的光环模型II的宇宙学推断:HSC-Y1和SDSS ARXIV的星系 - 果实弱透镜和星系聚类的联合分析:2111.02419 34。Huang,s。; Leauthaud,a。 Bradshaw,c。听见,a。; Behroozi,p。; Lange,J。; Green,J。; Derose,J。; Speagle,J.S。 E. 515,ISS。 4,p。 4722-4752Huang,s。; Leauthaud,a。 Bradshaw,c。听见,a。; Behroozi,p。; Lange,J。; Green,J。; Derose,J。; Speagle,J.S。 E.515,ISS。 4,p。 4722-4752515,ISS。4,p。 4722-4752
仿真是任何硬件设计流程中的重要工具。尽管仿真有很多种类型,但周期精确的 RTL 仿真是硬件设计、调试、设计空间探索和验证的主力。许多仿真方法适用于短时间内的中等设计。随着仿真在空间(即更大的设计)和时间(即更长的仿真)上的扩大,仿真效率变得至关重要。在本文中,我们概述了高性能 RTL 仿真器 [4]——基于网表转换的基本信号仿真 (ESSENT)。它的仿真速度非常快,我们正在继续提高其加速技术的适用范围。ESSENT 率先采用了新颖的优化来加速仿真,并且它是开源的 1。在本概述中,我们提供了:仿真背景、ESSENT 功能概述、ESSENT 的简要性能演示,并讨论了其适用性。
该许可的技术利用双重电气刺激来靶向大脑区域,以将内源性神经祖细胞(“ NPC”)迁移到受损或疾病细胞的部位,以恢复神经连接作为神经系统疾病和伤害的治疗方法,例如帕克森病,例如帕克森病,艾尔兹氏病和Strook。这种形式的神经刺激,例如深脑刺激,通常涉及在大脑中植入两个电极。一个电极被植入侧心(“ LV”)的室室区(“ SVZ”)附近,其中NPC驻留在受损组织的部位,并连接到神经仿真器。一旦激活,电流在电极之间流入周围的组织,形成电场。
摘要:温暖云中的雨滴形成过程主要包括凝结和碰撞 - 小云液滴的合并。一旦形成雨滴,它们就可以通过收集云滴和自我收集来继续生长。在这项研究中,我们通过使用复杂的气溶胶 - 包含300滴量尺寸的垃圾箱和机器学习方法的云模型来开发新型的模拟器来表示雨滴形成是各种物理或背景环境条件的函数。然后在天气研究和预测模型的两个微物理学方案中实施模拟器,并在两个理想情况下进行了测试。与原始模拟相比,与原始模拟相比,与模拟器的浅对流模拟显示出明显的雨滴形成的增强。另一方面,由于降雨量的变化,由于云系统中较大数量的微物理过程(即冰期过程),对对流的模拟表现出对模拟器实施的更为复杂响应。我们的结果表明,仿真器的潜力取代了常规参数化,这可能使我们能够以负担得起的综合费用来改善物理过程的表示。
摘要 针对第六代(6G)移动通信应用,提出了三种新型五阶超紧凑发夹带通滤波器。发夹单元的臂采用三维集成技术(TSV)实现,部分发夹单元由四个臂组成。本文介绍了这三种滤波器的设计方法,并通过基于有限元法的工业级仿真器HFSS验证了滤波特性。结果表明:所设计的三个滤波器的中心频率分别为0.405 THz、0.3915 THz、0.3955 THz,带宽分别为0.1 THz、0.077 THz、0.063 THz,插入损耗为2.0 dB,回波损耗分别为12.4 dB、13.4 dB、14 dB。所设计的三个滤波器的尺寸均为0.284×0.0325 mm2(1.29×0.148λg2)。关键词:第六代(6G)移动通信、太赫兹(THz)频段、发夹带通滤波器、硅通孔(TSV)分类:电子器件、电路和模块(硅、化合物半导体、有机和新材料)