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16 通道模拟数字转换器和数字模拟转换器 XMC 适配器
默认适配器设计符合 XMC 规范 (ANSI/VITA 42.3-2006) 和传导冷却 XMC (CCXMC) 规范 (ANSI/VITA 42.0-2005)，并提供坚固耐用、工业级和商业级版本。可选 PMC 适配器配置符合 PMC 规范 (ANSI/VITA 32-199x) 和传导冷却 PMC (CCPMC) 规范 (ANSI/VITA 20-2001)。带有前面板 I/O 的版本也可作为 XMC (ANSI/VITA 42.0-2005) 和 PMC (IEEE P1386.1) 外形尺寸的选项提供。
16 通道模拟数字转换器和数字模拟转换器...
默认适配器设计符合 XMC 规范 (ANSI/VITA 42.3-2006) 和传导冷却 XMC (CCXMC) 规范 (ANSI/VITA 42.0-2005)，并提供坚固耐用、工业级和商业级版本。可选 PMC 适配器配置符合 PMC 规范 (ANSI/VITA 32-199x) 和传导冷却 PMC (CCPMC) 规范 (ANSI/VITA 20-2001)。带有前面板 I/O 的版本也可作为 XMC (ANSI/VITA 42.0-2005) 和 PMC (IEEE P1386.1) 外形尺寸的选项提供。
高性能嵌入式计算 - Wind River Systems
串行交换结构可实现高系统吞吐量 这带来了两个关键挑战。第一个挑战是处理器之间的相互通信 - 但 Abaco 也提供了解决方案。Abaco 是首批全心全意致力于互连技术的嵌入式计算公司之一，该技术已迅速成为要求苛刻的军事应用的标准。VPX - 以及随后的 OpenVPX - 源自普遍且非常成功的 VME 标准，是一种开放标准，它利用了 VME 熟悉的 3U 和 6U 卡尺寸。它提供真正的坚固功能，包括传导冷却和抗冲击和振动。同时，它提供更高的功率预算、更大的信号密度和更快的串行背板。
-~ ARTISAN® - ArtisanTG
Condor 设计的解决方案可适应航空电子产品的长生命周期。通过解决兼容性和可移植性问题，我们满足了客户不断变化的需求。例如，一些 Condor 客户最初使用 DOS 上的 PC/AT，然后迁移到所有 Windows 版本，现在使用 CompactPCI 板上的 Windows XP 运行他们的应用程序。这听起来像是一场马拉松式的迁移，但它只通过微小的更改就实现了，以支持技术进步。Condor 还关注零件过时问题，努力提供一致的产品以支持较长的产品生命周期。从功能强大且易于使用的基于 Windows 的总线分析仪到坚固耐用的传导冷却飞行硬件，Condor 的经济高效的解决方案和卓越的支持为我们的客户提供了最大的价值。
坚固耐用的 COTS：产品和服务 - Elma
12R 系列旨在满足军事环境的要求，符合基准军事标准。为了符合 MIL-STD-461D，12R 平台使用静电除尘过滤器、蜂窝状 EMI 过滤器、编织垫片和金属浸渍平垫片来密封每个外部开口和接缝。坚固的设计符合 MIL-STD-167、MIL-STD-810F 和 MIL-STD-910D 的冲击和振动要求。可根据要求提供测试报告和性能规格。所有 12R 均符合 IEEE 1101.1/.10/.11 机械规格和 IEEE 1101.2 传导冷却应用规格，最多可容纳 20 块电路板。12R 系列由铝板和挤压型材制成。零件通过点焊、铆接和不锈钢螺钉连接在一起。所有可拆卸盖板均配有固定螺钉。此外，12R 系列配备军用级组件、系统监控 LED、强大的冷却系统，并提供固定安装或防震卡笼和驱动器托架。
紧凑型MUON螺线管检测器超导磁铁的15年操作
摘要 - 自2008年以来，紧凑型MUON电磁阀（CMS）检测器磁铁一直在CERN的大型强子对撞机（LHC）上运行。它必须运行，直到高亮度LHC运行到2040年以后。CMS磁铁包含一个大型超级导电螺线管，可提供3.8 t的磁场，直径为6 m，长度为12.5 m。线圈由铝制稳定的Rutherford NB-TI/CU电缆构建，并在4 K下以沸腾模式下的间接传导冷却，并用沸腾的氦气进行沸腾模式。磁铁在2006年在Cern Point 5的Surface Hall委托。随后在2007年将其转移到地下实验区域，从那时起，它被推荐并成功地以3.8 T的名义字段进行操作。在本文中介绍了磁铁操作数据的摘要，以及观察到的纯铝导体稳定剂的残余电阻率比（RRR）的进行性变化，这是操作周期和磁铁热身的函数。描述了遇到的技术问题，以及用低温和真空抽水实现的解决方案，以及在控制系统的LHC关闭期间进行的升级，低温和供电电路，该电路已实施了自由轮晶状体系统。
电子设备的冷却 | eecl-course
电子设备已经渗透到现代生活的方方面面，从玩具、家用电器到高功率计算机。系统中电子设备的可靠性是系统整体可靠性的主要因素。电子元件依靠电流的通过来执行其任务，它们成为过热的潜在场所，因为电流通过电阻时会产生热量。电子系统的不断小型化导致单位体积产生的热量急剧增加，其数量级可与核反应堆和太阳表面的热量相媲美。除非设计和控制得当，否则高发热量会导致电子设备的工作温度过高，从而危及电子设备的安全性和可靠性。电子设备的故障率会随着温度的升高而呈指数级增长。此外，由于温度变化导致安装在电路板上的电子元件焊点中产生高热应力，这是导致故障的主要原因。因此，热控制在电子设备的设计和操作中变得越来越重要。在本章中，我们讨论了电子设备中常用的几种冷却技术，例如传导冷却、自然对流和辐射冷却、强制风冷、液体冷却和浸没冷却。本章旨在让读者熟悉这些技术并对其进行透视。有兴趣深入了解这些主题的读者可以查阅许多其他可用资源，例如参考文献中列出的资源。