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绿色键 - 非亚洲。 ...
本报告是由Kosintr Puongsophol（高级金融部门专家，经济研究与发展影响部[ERDI]）和Sree Kartha（顾问[Serd]顾问）领导的，并得到Pitchayaaivunnabood（Serdant，Serdant，Serdant），fonthip Yuthaseee（咨询）Erdi（Erdi）（Erdi）（Erdi）（Erdi）（Erdim）和JASNEN（ERD）和JASEN（咨询）（ERD）和JASEN）。该报告建立在最初由Naeeda Crishna Morgado（高级基础设施专家，气候金融）和Karthik Iyer（资本市场绿色金融专家）起草的早期版本上。该报告的总体生产协调由Marina Lopez Andrich和Criselda Rufino管理。编辑是由Kevin Michael Donahue（Erdi顾问）和Layla Yasmin T. Amar进行的，CBI的校对和页面证明检查。
自动缺陷 - 触发 - 键 - ...
摘要。计算机视觉和机器学习中的最新技术成就为工业质量控制提供了有希望的解决方案。由于自动解决方案很难在制造过程中集成，因此电池组装过程中的一种常见做法涉及对电池零件的手动调查，该电池零件既效率低下又耗时。我们将重点放在装配线中的一个具有挑战性的生产阶段，该阶段在人类检查不可行的情况下，只能在生产的后期才能检查出来的缺陷。为此，我们提出了一个原位系统，该系统通过在当前生产阶段准确识别异常来自动化质量控制过程并形成缺陷诊断。实施的系统旨在通过使用深神经网络（DNN）来监视电池组装线中的生产线并可视化电池组件中的有缺陷，并检查使用机器视觉系统收集的真实生产样品的缺陷。为了确定特定任务的光学配置，我们对各种最新的（SOTA）DNN体系结构进行了交叉评估，专门研究对象检测。此外，我们探索了复制 - 粘贴数据增强机制，以从少数有缺陷的样本中生成其他培训数据。最初使用平均平均精度（MAP）作为绩效评估的度量标准，对工业试验样本中缺陷的定位进行了验证，然后使用F-SCORE，PROCISION和RESEMES验证了有缺陷和非缺陷样本的分类作为评估指标。
高级超低环线键
必须仔细抛光，以消除可能传播的磨碎裂纹，从而导致裂缝。图2显示了一个高级的，堆叠的模具包，具有四个模具级别和三个电线环形状，包括模具到模具的粘合。死亡 - 绑定键，可以节省基板空间和成本，同时降低互连长度。虽然这些包装类型当前具有挑战性的线键功能，但新的进步正在提供必要的过程改进。这些水平之间的互连主要是通过电线粘合进行的。只有电线键合提供制造灵活性和能够填补此角色的低成本。当今自动电线键键提供的高级循环控件允许其他技术过程无法提供的灵活性和适应性。具有良好控制的弯曲和扭结状态的线键环的能力已经连续发展了12年以上[4]，[5]。1993年授予了第一个工作循环形状专利[6]。这些形状引导了CSP形状的发展。随着在第二个键附近的电线中添加弯曲，旨在提供公共汽车杆间隙，开发了BGA循环。现在，随着多个层次堆叠的模具包的出现，该行业正在推动新的循环高度水平降低。当今的状态债券机可以提供多达20个高级过程循环形状的功能。不断开发其他新循环形状，以适应包装设计要求。实现这些超低环形形状非常最近，已经引入了新的正向环形形状，可以产生<75µm的高度而不会牺牲吞吐量。
工程学院（位校园...
Tiruchirappalli Anna University的BIT校园工程学院（UCE）成立于1999年，现在是钦奈安娜大学的组成学院。 UCEBIT校园，安娜大学已经与7个教职员工相比，拥有16个教学部门，包括一些专业课程。 我们的研究所拥有NBA认证，并提供10 B.E/B.Tech。 本科学位课程，8 M.E/ M.Tech硕士学位课程以及MBA，MCA和博士学位。在校园内有4628名学生的所有学科计划。 我们是具有UGC 2F和12B状态的Teqip II赞助机构。 该研究所的教育概况的独特维度利用了教师的研究和教学利益，以锻造自己的性格并为其带来额外的增值。 我们研究所的部门正在进行专业和社会响应式跨学科研究。 我们的研究所有2个由DST和AICTE资助的中心。 UCE，BIT校园从印度各个资金机构获得了3亿卢比的研究和咨询。 该研究所的主要目标是产生一群高度创造性的专业人士，他们不仅可以为人力资源开发以及国家建设活动做出贡献。Tiruchirappalli Anna University的BIT校园工程学院（UCE）成立于1999年，现在是钦奈安娜大学的组成学院。UCEBIT校园，安娜大学已经与7个教职员工相比，拥有16个教学部门，包括一些专业课程。 我们的研究所拥有NBA认证，并提供10 B.E/B.Tech。 本科学位课程，8 M.E/ M.Tech硕士学位课程以及MBA，MCA和博士学位。在校园内有4628名学生的所有学科计划。 我们是具有UGC 2F和12B状态的Teqip II赞助机构。 该研究所的教育概况的独特维度利用了教师的研究和教学利益，以锻造自己的性格并为其带来额外的增值。 我们研究所的部门正在进行专业和社会响应式跨学科研究。 我们的研究所有2个由DST和AICTE资助的中心。 UCE，BIT校园从印度各个资金机构获得了3亿卢比的研究和咨询。 该研究所的主要目标是产生一群高度创造性的专业人士，他们不仅可以为人力资源开发以及国家建设活动做出贡献。UCEBIT校园，安娜大学已经与7个教职员工相比，拥有16个教学部门，包括一些专业课程。我们的研究所拥有NBA认证，并提供10 B.E/B.Tech。本科学位课程，8 M.E/ M.Tech硕士学位课程以及MBA，MCA和博士学位。在校园内有4628名学生的所有学科计划。我们是具有UGC 2F和12B状态的Teqip II赞助机构。该研究所的教育概况的独特维度利用了教师的研究和教学利益，以锻造自己的性格并为其带来额外的增值。我们研究所的部门正在进行专业和社会响应式跨学科研究。我们的研究所有2个由DST和AICTE资助的中心。UCE，BIT校园从印度各个资金机构获得了3亿卢比的研究和咨询。 该研究所的主要目标是产生一群高度创造性的专业人士，他们不仅可以为人力资源开发以及国家建设活动做出贡献。UCE，BIT校园从印度各个资金机构获得了3亿卢比的研究和咨询。该研究所的主要目标是产生一群高度创造性的专业人士，他们不仅可以为人力资源开发以及国家建设活动做出贡献。
JEDEC生成的线键拉测试方法来解决铜线键的拉力
摘要在50年前，当最初将电线拉测试方法添加到MIL-STD 883中时，在方法D的条件D条件D条件D条件D中，键强度（破坏性键拉测试），测试程序和最小拉力值是基于大多数超声楔键合的拉力测试，仅是几个不同直径的超声楔形铝和金线。将原始数据的最小拉力值推断为覆盖金线和铝线的较宽的电线直径范围。自从这种测试方法发布以来，电子产业已经生产了铜超声楔键，大约15年前采用了大约15年前的铜热球键合，甚至开发了银热球球键的利基市场。该行业还建立了特殊债券，例如安全债券，反向债券也称为“球上的针迹”，甚至是多环线和丝带。在所有时间里，均未对2011年方法中的测试程序和最小拉力值进行审查，以确定它们对这些新材料或新型债券的适当性，即使该行业对所有人都广泛提及了测试方法，因此，默认情况下，该行业接受了所有人的使用。2013年底，我领导了JEDEC的JC14.1小组委员会，包装设备的可靠性测试方法，以更新JEDEC JESD22-B116，Ball Bond剪切剪切测试方法，以扩大其范围，以包括Cu Ball Bonds的剪切。工作组花了三年时间来解决必要的技术问题，以确保修订后的测试方法充分解决了铜球债券的剪切，并提出了最低可接受的剪切值。关键词工作组通过图纸和图像制作了一个大大改进的文档，描绘了黄金和铜键的不同剪切失败模式，并添加了几个信息丰富的附件，以帮助执行测试方法。到2018年，显然，电子行业中最常见的电线拉力测试方法都没有在更新其文档以包括CU线债券方面取得任何重大进展。因此，JC14.1工作组同意与JC-13.7小组委员会（新的电子设备技术）共同合作，以在JC14.1下创建一个新的，拉力拉力测试方法文档，该文档将成为JESD22-B116的伴侣。此新文档将使用2011，条件C和D作为基础，但在其范围上扩展以覆盖超声波楔和热球键的铜线键。新的测试方法将描述Ball Pull测试的过程和针脚拉的测试，该过程通过AEC Q006引用了铜键，使用铜（CU）电线互连对组件的资格要求。测试方法还将提供有关如何对当今使用的几种不同键类型进行拉力测试的指导，包括反向键，多环键和堆叠的模具。工作组计划提出JC14.1将在JESD47中引用的铜线键的最小拉值，这是集成电路的压力测试驱动的资格。After the joint working group completes its work, which is targeted for some time in 2022, JC13.7 would then be able to use the output of this working group to update Method 2011 Conditions C & D. This paper will first briefly discuss the updates made to B116 to cover Cu wire bonds, but mainly focus on the work that has so far been completed by the joint working group, including a general outline of the proposed new document, JESD22-B120, Wire Bond Pull Test 方法 。
