• 全彩色数字显示屏 • LED 背光仪表板 • 带预装手册的车载电子阅读器 • WiFi 连接,可在移动设备上查看远程控制面板 • 1 年/2,000 小时包装保修 • 2 年/4,000 小时保修主机标准 • 易于维护冷却器、过滤器和液体 • 微处理器控制的发动机,具有最佳压缩机性能和诊断功能 • 易于维护冷却器、过滤器和液体 • 500 小时发动机油/1,000 小时主机油服务 • 高排气温度、低发动机油压、高发动机冷却液温度和低燃油位时的自动安全关闭 • 镀锌金属板外壳,提供终极防腐保护 • 易于维护冷却器、过滤器和液体 • 建筑级底座千斤顶支架 • 带挂锁的撞击闩锁手柄 • Wifi 监控系统
在微电子领域,设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时,可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板(主要是 Al 2 O 3 ),用功能糊料进行丝网印刷,然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性(25 W/mK),但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带,然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性(3 W/mK)。通过结合混合技术和 LTCC 技术,可以结合两种方法的优点,例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高,因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法,其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中,粘合膜将胶带保持在一起,直到粘合剂完全分解;在进一步升温期间,胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤,并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响(如边缘卷曲和裂纹形成)主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词:连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
(E) I1=0.4-1 英寸 (E) I1=0.18-1 英寸 (DS) I1=0.4-1 英寸 (DS) (E) I1=0.4-1 英寸 (DS) (E) I1=0.4-1 英寸 (ME) (E) I1=0.4-1 英寸 (E) t1=3-18 秒 t=k/l2 (E) t1=3-18 秒 (DS) t1=3-12 秒 t=k/l2 (DS) (E) t1=3-18 秒 t=k/l2 (DS) (E) t1=3-144 秒 t=k/l2 (ME) (E) t1=3-144 秒 t=k/l2 (E) I2=0.6-10 英寸 (E) I2=0.6-10 英寸 (DS) I2=1-10 英寸(DS) (E) I2=0.6-10 英寸 (DS) (E) I2=0.6-10 英寸 (ME) (E) I2=0.6-10 英寸 (E) t2=0.05-0.5 秒 t=k/l2 或 t=k (E) t2=0.05-0.5 秒 t=k/l2 或 t=k (DS) t2=0.1-0.25 秒 t=k/l2 (DS) (E) t2=0.1-0.8 秒 t=k/l2 或 t=k (DS) (E) t2=0.1-0.8 秒 t=k/l2 或 t=k (ME) (E) t2=0.05-0.8 秒 t=k/l2 或 t=k (E) I3=1.5-12 英寸 (E) I3=1.5-12 英寸 (DS) I3=1-10 英寸 (DS) (E)I3=1.5-12 英寸 (DS) (E) I3=1.5-15 英寸 (ME) (E) I3=1,5-15 英寸 t3=瞬时 t=k t3=瞬时 t=k t3=瞬时 t=k t3=瞬时 t=k t3=瞬时 t=k t3=瞬时 t=k (E) I4=0.2-1 英寸 (E) I4=0.2-1 英寸 – – (DS) (E) I4=0.2-1 英寸 (ME) (E) I4=0.2-1 英寸
表面积 用户费用:电话、电子邮件 费用基础:按等温线、按样品 联系人:Orhan Talu 教授,(216) 687-3539,o.talu@csuohio.edu(点击获取专业知识) 详细描述:微电子天平,用于在受控流体(气体或蒸汽)环境中测量样品(例如聚合物、微孔固体、金属等)的重量。吸收数据(即重量变化率)直接记录在计算机上。流体环境是手动控制的。在液氮温度下进行氮等温线测量可获得固体(包括介孔、微孔和颗粒)的 BET 表面积(以及许多其他表面积方法)。 操作:该系统不是自动化的。训练有素的研究生助理或技术人员进行实验。实验方案可以根据要求进行调整。 规格:流体:无腐蚀性、无冷凝性(在环境温度下)压力范围:10
FSDAC是一种半数字的重建过滤器,将噪声塑形器的1位数据流转换为模拟输出电压。由于DAC的固有滤波器功能,不需要TER
FSDAC 是一种半数字重建滤波器,可将噪声整形器的 1 位数据流转换为模拟输出电压。滤波器系数作为电流源实现,并在输出运算放大器的虚拟接地处相加。这样,可实现非常高的信噪比性能和低时钟抖动灵敏度。由于 DAC 固有的滤波功能,因此不需要后置滤波器。板载放大器将 FSDAC 输出电流转换为能够驱动线路输出的输出电压信号。
第 13 节 - EC 型过流脱扣装置 85 直接作用脱扣装置 EC-1 B 87 长延时脱扣 87 短延时脱扣 87 瞬时脱扣 - 高设置 87 瞬时脱扣 - 低设置,87 更换,...................................... 87 调整 88 系列过流脱扣装置 EC·2A,..,................. 89 13.4.1 长延时和高设定瞬时跳闸 , 89' 瞬时低设定跳闸 , 89 瞬时高设定跳闸 89 串联过流跳闸装置 EC-1 91 短延时跳闸 91 长延时跳闸 91 瞬时跳闸 92 EC-1 调整 92 正跳闸调整 92 反向电流跳闸装置 93 调整 94 更换 94 开关功能 , 94 跳闸装置更换 ., 94
b.过载继电器应通过使用最先进的微电子封装技术提供高精度。继电器应适用于 NEMA 1 号至 7 号电机起动器。c. 过载继电器应采用模块化设计,是继电器系列的组成部分,可提供多种保护级别选择,可直接替换现有的机电过载继电器,并符合 UL 标准 508。 d. 过载继电器应具有以下特点: 1.自供电 2.10 级或 20 级固定跳闸特性 3.手动或自动复位 4.缺相保护。当继电器应用于满载电机时,在缺相条件下,继电器应在 2 秒或更短时间内跳闸 5.可见跳闸指示 6.一个常开和一个常闭隔离辅助触点 7.操作常闭触点的测试按钮 8.测试跳闸功能,可同时跳闸常开和常闭触点 9.电流调节范围为 3.2:1 或更大 10.环境温度补偿 11.接地故障保护。继电器应在满载安培设置的 50% 时跳闸 12.堵塞/失速保护。浪涌后,继电器应在满载安培设置的 400% 时跳闸
EPC(电子电源调节器)、用于 SSPA(固态功率放大器)的低压 DC-DC 转换器 机载军用卫星对产品开发和制造提出了终极挑战 作者:Tiva Bussarakons 当今军事空间应用的 EPC 需要设计解决方案和制造流程,以提供最可靠的产品和最高的信心。该解决方案必须包括防辐射组件、经过验证的设计传统和设计创新。混合组装技术的使用对于减小尺寸、重量和成本至关重要。预计设计分析和计算机模拟将与实际性能相匹配。设计验证、验收测试和制造流程的书面程序是程序标准。所有制造流程在实施前都必须记录并合格。简介:在卫星通信中,转发器是通信系统的核心。它们接收、处理、放大并将接收到的信号传输回地球或另一颗卫星。参考图 1。高功率放大器单元中的 SSPA(固态功率放大器)和 TWTA(行波管放大器)执行重要的放大功能。为应用选择 SSPA 或 TWTA 取决于多种因素。主要因素是下行链路载波频率和发射机功率要求。对于功率更高、频率更高的应用,通常选择 TWTA 而不是 SSPA。TWTA 的功率最高可达 200W,效率可高达 60-65%。SSPA 适用于较低频段和较低发射机功率的应用。最新的 SSPA 的功率最高可达 90 瓦。虽然 SSPA 的效率低于 TWTA,约为 25-30%,但它比同类 TWTA 具有尺寸和质量优势。图 1. 非常简化的 RF 转发器
安全第一 对操作员安全和系统安全性给予了充分考虑。• 改进的 C 环路电流路径设计显著提高了安全性和效率。• 更高的电流额定值增加了接触表面的吹力,允许适当的下游保护装置打开,隔离故障并增加正常运行时间。• 断路器面板上指示正接通。这种独特的联锁功能可防止在触点焊接时打开杠杆门,保护人员免于接触带电的主触点。释放电流可防止断路器在峰值电流超过 RMS 标称电流 25 倍时闭合故障。• 键控传感器插头确保传感器在现场无错误安装。• 当断路器通电时,正面无电面板将操作员与一次电压隔离。• 如果保持闭合信号(机械或电气),防泵可防止在短路故障时重新闭合断路器的任何尝试。