天线选项 010-10040-01 GA 56 低剖面天线套件,不含电缆 包括: 011-00134-00 低剖面天线组件 1 115-00031-00 背板 1 210-10004-09 自锁螺母,#8-32 4 253-00002-00 天线垫圈 1 010-10040-02 GA 56 法兰安装天线 包括: 011-00147-00 法兰安装低剖面天线组件 1 115-00080-00 螺母板 1 211-62212-14螺钉,#10-32 X 5/8 4 253-00011-00 天线垫圈 1 320-00003-00 15 英尺低损耗航空延长线,带直角 BNC 连接器 320-00003-02 30 英尺低损耗航空延长线,带直角 BNC 连接器 330-00087-00 连接器,BNC,公头,夹钳 注意:制作天线电缆需要一个电缆组件和一个 BNC 连接器,或者可以由安装人员使用符合第 2.3 段要求的材料制作。 011-00313-00 连接器(J1 和 J2)套件
天线选项 010-10040-01 GA 56 低剖面天线套件,不含电缆 包括: 011-00134-00 低剖面天线组件 1 115-00031-00 背板 1 210-10004-09 自锁螺母,#8-32 4 253-00002-00 天线垫圈 1 010-10040-02 GA 56 法兰安装天线 包括: 011-00147-00 法兰安装低剖面天线组件 1 115-00080-00 螺母板 1 211-62212-14螺钉,#10-32 X 5/8 4 253-00011-00 天线垫圈 1 320-00003-00 15 英尺低损耗航空延长线,带直角 BNC 连接器 320-00003-02 30 英尺低损耗航空延长线,带直角 BNC 连接器 330-00087-00 连接器,BNC,公头,夹钳 注意:制作天线电缆需要一个电缆组件和一个 BNC 连接器,或者可以由安装人员使用符合第 2.3 段要求的材料制作。 011-00313-00 连接器(J1 和 J2)套件
微型同轴电缆广泛应用于各种精密医疗产品和布线应用,在这些应用中,有限的空间、高可靠性、高灵敏度和出色的信号、电容和阻抗特性非常重要。微型同轴电缆是超声波探头、导管、内窥镜检查、血氧测定系统、传感器、机器人和工业自动化与检测的理想选择。我们提供从 32 到 50 号 (AWG) 的全系列标准尺寸,采用高强度镀银或镀锡铜合金,额定温度为 +200°C。我们的微型同轴电缆是市场领导者,部分原因在于我们专有的高强度合金具有出色的低损耗特性。PFA 电介质和护套材料具有稳定的特性,可实现出色的信号完整性、低损耗和一致的受控阻抗,从而实现直径更小、灵活性和使用寿命更长的电缆。我们的精密布线技术使我们的客户能够使用复杂的线束,同时提供尺寸和性能优势,而不会影响当今的医疗保健或工业标准。
•改进的共同模式拒绝以达到标准量子限制•通向低损耗分布式量子传感的路径?•将信号转移到纤维平台外挤压状态注射的本地振荡器上?•开发用于FE应用的非线性光纤传感器?
可扩展的光子量子计算架构对光子处理设备提出了严格的要求。对低损耗高速可重构电路和近乎确定性的资源状态生成器的需求是最具挑战性的要求之一。在这里,我们开发了一个基于薄膜铌酸锂的集成光子平台,并将其与基于纳米光子波导中量子点的确定性固态单光子源接口。生成的光子由可编程速度为几千兆赫的低损耗电路处理。我们利用高速电路实现了各种关键的光子量子信息处理功能,包括片上量子干涉、光子解复用和四模通用光子电路的可重编程性。这些结果为可扩展光子量子技术指明了一条有希望的未来道路,即通过以异构方式将集成光子学与固态确定性光子源相结合来实现扩展。
天线选项 010-10040-01 GA 56 低剖面天线套件,不含电缆 包括: 011-00134-00 低剖面天线组件 1 115-00031-00 背板 1 210-10004-09 自锁螺母,#8-32 4 253-00002-00 天线垫圈 1 010-10040-02 GA 56 法兰安装天线 包括: 011-00147-00 法兰安装低剖面天线组件 1 115-00080-00 螺母板 1 211-62212-14螺钉,#10-32 X 5/8 4 253-00011-00 天线垫圈 1 320-00003-00 15 英尺低损耗航空延长线,带直角 BNC 连接器 320-00003-02 30 英尺低损耗航空延长线,带直角 BNC 连接器 330-00087-00 连接器,BNC,公头,夹钳 注意:制作天线电缆需要一个电缆组件和一个 BNC 连接器,或者可以由安装人员使用符合第 2.3 段要求的材料制作。 011-00313-00 连接器(J1 和 J2)套件
用于高功率微波应用的介电常数和低损耗 X 波段陶瓷波导窗口”。S.Bashaiah、Pramod K Sharma 和 K.C.James Raju 出席 CODEC 2012,第五届计算机和通信设备国际会议,于 2012 年 12 月 17 日至 19 日在加尔各答无线电物理和电子研究所举行。
LIGENTEC 为量子计算、高级计算、通信、自动驾驶、太空和生物传感器等高科技行业的客户提供专用光子集成电路 (PIC)。LIGENTEC 的技术最初由洛桑联邦理工学院 (EPFL) 开发,已获得专利,与 CMOS 完全兼容。该技术可以生产出性能优于当今最先进技术的 PIC。此外,可以集成有源元件以在芯片上实现更多功能。通过将低损耗氮化硅材料的优势与晶圆级制造和集成相结合,LIGENTEC 解决了当今集成光子学的主要挑战,包括低损耗和短生产周期。LIGENTEC 提供从研发到批量生产的平稳过渡,其低门槛 MPW 服务、定制 PIC 开发和 200 毫米、IATF 16949 认证的 CMOS 代工厂的大批量生产为其提供支持。 LIGENTEC 总部位于瑞士洛桑和法国法兰西岛科尔贝埃松,并通过了 ISO 9001:2015 认证。 www.ligentec.com