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World File Search System低电平
FQIS 系列 300 安装手册 - 航空电子设备 Straubing
标称工作电压：28 V 电源电压范围：15 – 32 V 电流消耗：< 0.5A 元件精度：满量程的 ± 1%。更新率：1 秒。显示延迟：可通过引脚绑定在 10 秒 – 60 秒的范围内实现 90% 指示器响应 FQ 状态输出：集电极开路，有效燃油量信号 => 接地最大 50mA 低电平输出：集电极开路，LLS 浸没 => 接地最大 50mA。信号可定制延迟长达 30 秒。输出值延迟：可通过输出连接器内的引脚绑定选择 10 秒至 60 秒的 90% 指示。标准输出：直流电压 最多四个输出： 0V 低于范围（故障状态），0.5 至 4.5 VDC 空至满 5VDC 超出范围 可选输出： 电流：直流电流 最多四个输出： 2 mA 低于范围（故障状态） 4 至 20 mA 空至满 22 mA 超出范围 电阻传感器仿真：最多两个输出：3 至 200 Ω 频率可变信号：最多两个输出：范围为 100 Hz 至 5000Hz RS 232：9600 波特，8 位，偶校验；ARINC 429：高速和低速
ACPL-M43T-500E - Ciiva
注释：1. 百分比电流传输比定义为输出集电极电流 IO 与正向 LED 输入电流 IF 之比乘以 100。2. 器件被视为双端器件：引脚 1 和 3 短接在一起，引脚 4、5 和 6 短接在一起。3. 按照 UL 1577，每个光电耦合器都通过施加 4800 V RMS 的绝缘测试电压 1 秒进行验证测试。4. 逻辑高电平下的公共瞬态抗扰度是共模脉冲 V CM 上升沿上的最大可容忍（正）dV CM /dt，以确保输出将保持在逻辑高状态（即 VO > 2.0 V）。逻辑低电平下的共模瞬变抗扰度是共模脉冲信号 V CM 下降沿可容忍的最大（负）dV CM /dt，以确保输出保持在逻辑低状态（即 VO < 0.8 V）。5. 1.9 k 负载代表 1.6 mA 的 1 TTL 单位负载和 5.6 k 上拉电阻。6. 交流输出电压比其中频值低 3 dB 的频率。7. 建议使用连接引脚 4 和 6 之间的 0.1 μF 旁路电容。8. 对于任何给定设备，脉冲宽度失真 (PWD) 定义为 |t PHL - t PLH |。9. 在相同测试条件下，任何两个部件之间的 t PLH 和 t PHL 之间的差值。
初步数据表 SGP30 - Rutronik
SGP30 的电气规格如表 3 所示。电源引脚必须用 100 nF 电容去耦，该电容应尽可能靠近引脚 VDD - 参见图 7 。所需的去耦取决于连接到传感器的电源网络。我们还建议将 VDD 和 VDDH 引脚短路。SCL 用于同步微控制器与传感器之间的通信。SDA 引脚用于与传感器之间传输数据。为了安全通信，必须满足 I 2 C 手册 4 中定义的时序规范。SCL 和 SDA 线都是开漏 I/O，带有连接至 VDD 和 VSS 的二极管。它们应连接到外部上拉电阻。为避免信号争用，微控制器必须仅将 SDA 和 SCL 驱动为低电平。需要外部上拉电阻（例如 R p = 10 kΩ）将信号拉高。确定电阻尺寸时，请考虑总线容量和通信频率（有关更多详细信息，请参阅 NXP I 2 C 手册第 7.1 节 4）。应注意，上拉电阻可能包含在微控制器的 I/O 电路中。芯片焊盘或中心焊盘与 GND 电连接。因此，电气考虑不会对芯片焊盘的布线施加限制。但是，为了保证机械稳定性，建议将中心焊盘焊接到 PCB 上。
ACPL-M43T-500E - Ciiva
注释：1.电流传输比（百分比）定义为输出集电极电流 I O 与正向 LED 输入电流 I F 之比乘以 100。2.设备被视为双端设备：引脚 1 和 3 短接在一起，引脚 4、5 和 6 短接在一起。3.根据 UL 1577，每个光耦合器都通过施加绝缘测试电压 4800 V RMS 持续 1 秒进行验证测试。4.逻辑高电平下的共模瞬态抗扰度是共模脉冲 V CM 上升沿上的最大可容忍（正）dV CM /dt，以确保输出将保持在逻辑高状态（即，V O > 2.0 V）。逻辑低电平下的共模瞬态抗扰度是共模脉冲信号 V CM 下降沿上的最大可容忍（负）dV CM /dt，以确保输出将保持在逻辑低状态（即，V O < 0.8 V）。5.1.9 k 负载代表 1.6 mA 的 1 TTL 单位负载和 5.6 k 上拉电阻。6.交流输出电压比其中频值低 3 dB 的频率。7.建议使用连接在引脚 4 和 6 之间的 0.1 μF 旁路电容。8.对于任何给定设备，脉冲宽度失真 (PWD) 定义为 |t PHL - t PLH |。9.相同测试条件下任意两个部件之间的 t PLH 和 t PHL 之间的差异。
CA9555 低压 16 位 I2C 和 SMBus I/O 扩展器...
该芯片是一个16位I/O扩展器。它通过I 2 C或SMBus接口为大多数MCU系列提供远程GPIO扩展。CA9555有两个8位输入端口寄存器、输出端口寄存器、配置寄存器（设置为输入或输出）和极性反转寄存器（高电平有效或低电平有效）。上电后，16个I/O引脚配置为输入，并带有至V CC 的内部弱上拉电阻。然而，主机可以通过设置配置寄存器位单独将I/O引脚启用为输入或输出。如果没有外部信号施加到CA9555的I/O引脚，由于内部上拉电阻，电压电平为高。每个输入或输出的数据都存储在相应的输入或输出端口寄存器中。输入端口寄存器的极性可以通过极性反转寄存器反转。主机可以使用上电复位功能复位芯片，复位可能是由于超时或其他不当操作引起的，该功能将所有寄存器复位为默认状态并初始化 I 2 C/SMBus 状态机。该芯片具有输出锁存功能，可在使用高电流能力直接驱动 LED 时保护芯片。当任何输入状态与其对应的输入端口寄存器状态不同时，CA9555 开漏中断输出将被激活，并用于向系统主机指示输入状态已发生变化。可用封装：TSSOP-24、QFN4x4-24 封装。
SG1525A/SG2525A/SG3525A SG1527A/SG2527A/SG3527A
SG1525A/1527A 系列脉冲宽度调制器集成电路旨在提供更高性能和更少外部部件数量，可用于实现所有类型的开关电源。片上 +5.1 伏参考电压被调整至 ±1% 初始精度，误差放大器的输入共模范围包括参考电压，无需外部电位器和分压电阻。振荡器的同步输入允许多个单元一起从属，或将单个单元同步到外部系统时钟。CT 引脚和放电引脚之间的单个电阻提供广泛的死区时间调整范围。这些设备还具有内置软启动电路，只需外部定时电容器即可。关断引脚控制软启动电路和输出级，提供瞬时关断和软启动循环以实现缓慢开启。这些功能还由欠压锁定控制，当输入电压低于正常运行所需的电压时，欠压锁定可使输出保持关闭状态，并使软启动电容器放电。这些 PWM 电路的另一个独特功能是比较器后面的锁存器。一旦 PWM 脉冲因任何原因终止，输出将在整个周期内保持关闭状态。锁存器会在每个时钟脉冲时重置。输出级采用图腾柱设计，能够提供或吸收超过 200mA 的电流。SG1525A 输出级采用 NOR 逻辑，在关闭状态下输出低电平。SG1527A 采用 OR 逻辑，在关闭时输出高电平。
ACPL-M43T：带 R2Coupler 隔离和 5 针 SMT 封装的宽工作温度汽车数字光耦合器数据表
注释：1.电流传输比（百分比）定义为输出集电极电流 I O 与正向 LED 输入电流 I F 之比乘以 100。2.建议使用 0.1 F 旁路电容连接引脚 5 和 8。3.1.9 k 负载代表 1.6 mA 的 1 TTL 单位负载和 5.6 k 上拉电阻。4.对于任何给定设备，脉冲宽度失真 (PWD) 定义为 |t PHL – t PLH |。5.相同测试条件下任意两个部件之间的 t PLH 和 t PHL 之间的差异。6.逻辑高电平下的共模瞬态抗扰度是共模脉冲 V CM 上升沿上的最大可容忍（正）dV CM /dt，以确保输出将保持在逻辑高状态（即，V O > 2.0 V）。逻辑低电平下的共模瞬态抗扰度是共模脉冲信号 V CM 下降沿上的最大可容忍（负）dV CM /dt，以确保输出将保持在逻辑低状态（即，V O < 0.8 V）。7.设备被视为双端设备：引脚 1、2、3 和 4 短接在一起，引脚 5、6、7 和 8 短接在一起。8.根据 UL 1577，每个光耦合器都通过施加绝缘测试电压 > 6000 V RMS 持续 1 秒进行验证测试。
NV3052C
5.3.13. RDEXTCSPI:F8H...................................................................................... 104 5.3.14. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 105 5.3.15 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 116 5.3.16. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ............................................................................. 117 5.3.17. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 118 5.3.18. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 119 5.3.19. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 120 5.3.20. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 121 5.3.21. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 121 5.3.22. PANELU2D1~44:80H~ABH ............................................................................. 122 5.3. 23. PANELD2U1~44:B0H~DBH ............................................................................. 124 5.3.24. GIP_OUT:E0H .................................................................................................... 125 5.3.25. RDEXTCSPI:F8H............................................................................................. 126 5.3.26. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 127 6. 功能............................................................................................................. 128 6.1.接口类型选择 ................................................................................................................ 128 6.2. MIPI-DSI 接口 .............................................................................................................. 129 6.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2. 接口级通信 ........................................................................................................ 129 6.2.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2.2. DSI-CLK 通道 ...................................................................................................... 131 6.2.3. DSI 数据通道 ............................................................................................................. 137 6.2.3.1. 概述 ................................................................................................................ 137 6.2.3.2. 退出模式 ............................................................................................................. 137 6.2.3.3.高速数据传输（HSDT） ...................................................................................................... 143 6.2.3.4. 总线周转（BTA） ........................................................................................................ 145 6.2.3.5. 双数据通道高速传输 ................................................................................................ 146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ................................................................................................ 147 6.2.4. 数据包级通信 ............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ............................................................................. 148 6.2.4.2. 数据包传输 ............................................................................................................. 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3.串行接口（SPI）................................................................................................................ 164 6.3.1. SPI 写入模式 .............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 .............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ...................................................................................................... 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 170 7. 电气规格 .............................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171
ADuC814 MicroConverter，小型封装 12 位 ADC，带嵌入式闪存 MCU 数据表 (REV. A)
模拟 I/O 6 通道 247 kSPS ADC 12 位分辨率 ADC 高速数据捕获模式 通过片上 DAC 可编程参考低电平输入，ADC 性能指定为 V REF = 1 V 双电压输出 DAC 12 位分辨率，15 µs 稳定时间 存储器 8 kbytes 片上 Flash/EE 程序存储器 640 byte 片上 Flash/EE 数据存储器 Flash/EE，100 年保留，100 kcycle 耐久性 3 级 Flash/EE 程序存储器安全性 在线串行下载（无需外部硬件） 256 byte 片上数据 RAM 基于 8051 的内核 8051 兼容指令集 32 kHz 外部晶振，片上可编程 PLL（最大 16.78 MHz） 三个 16 位定时器/计数器 11 条可编程 I/O 线 11 个中断源，2 个优先级 电源 指定用于 3 V 和 5 V 操作 正常：3 mA @ 3 V（内核 CLK = 2.1 MHz） 断电：15 µA（32 kHz 振荡器运行） 片上外设 上电复位电路（无需外部 POR 器件） 温度监视器（精度为 ±1.5°C） 精密电压参考 时间间隔计数器（唤醒/RTC 定时器） UART 串行 I/O SPI ® /I 2 C® 兼容串行 I/O 看门狗定时器 (WDT)、电源监视器 (PSM) 封装和温度范围 28 引脚 TSSOP 4.4 mm × 9.7 mm 封装 完全额定工作温度范围为 −40°C 至 +125°C 应用
EN25QX256A (2S)
写保护 (WP#) 写保护 (WP#) 引脚可用于防止写入状态寄存器。与状态寄存器的块保护 (CMP、TB、BP3、BP2、BP1 和 BP0) 位以及状态寄存器保护 (SRP) 位一起使用，可以对部分或整个内存阵列进行硬件保护。WP# 功能仅适用于标准 SPI 和双 SPI 操作，在四路 SPI 期间，此引脚为四路 I/O 操作的串行数据 IO (DQ 2)。保持 (HOLD#) HOLD# 引脚允许在设备被主动选择时暂停设备。当 QE=0（默认）和 HRSW=0（默认）时，HOLD# 引脚启用。当 HOLD# 被拉低时，CS# 为低，DO 引脚将处于高阻抗状态，DI 和 CLK 引脚上的信号将被忽略（无关）。当多个设备共享相同的 SPI 信号时，保持功能非常有用。 HOLD# 功能仅适用于标准 SPI 和 Dual SPI 操作，在 Quad SPI 期间，此引脚为 Quad I/O 操作的串行数据 IO（DQ 3）。 RESET（RESET#） RESET# 引脚允许在设备被主动选择时对其进行复位。当 QE=0（默认）和 HRSW=0（默认）时，RESET# 引脚被禁用。 硬件复位功能仅适用于标准 SPI 和 Dual SPI 操作，在 Quad SPI 期间，此引脚为 Quad I/O 操作或 Quad Output 操作的串行数据 IO（DQ3）。对于 SOP16 封装，RESET# 引脚是专用的硬件复位引脚，与设备设置或操作状态无关。如果不使用硬件复位功能，此引脚可以悬空或连接到系统中的 V CC 。将 RESET# 设置为低电平最短 1us（t HRST ）将中断任何正在进行的指令，使设备处于初始状态。 RESET# 恢复高电平后，设备可以在 28us（t HRSL ）内再次接受新指令。