中国空间技术研究院 (中国) 643 26,135 30 空客 (欧洲) 611 13,954 67 波音 (美国) 430 14,624 88 Energiya (俄罗斯) 430 7,401 37 三菱电机 279 89,137 20 IHI 201 13,657 28 泰雷兹 (欧洲) 153 6,495 54 三菱重工 131 27,823 16 霍尼韦尔 (美国) 117 19,431 7 雷神 (美国) 105 5,383 3 斯奈克玛 (欧洲) 102 4,363 6 太空系统/劳拉 (美国) 58 168 12 Viasat (美国) 1 685 0 蓝色起源 (美国) 12 19 1 SpaceX(美国) 1 10 9 Rocket Lab(美国) 5 5 0 北京零度空间科技公司(中国) 2 24 0 Mojave Aerospace Ventures(美国) 2 2 0 PLD space(西班牙) 0 0 0 Reaction Engines(英国) 6 13 4 Relativity Space(美国) 0 2 0 Skyrora(英国) 0 0 0 Oneweb(美国) 11 29 0 Blacksky(美国) 0 0 0 Capella Space(美国) 0 0 0 Hawkeye360(美国) 0 6 0 Iceye(芬兰) 0 1 0 OHB System(德国) 1 8 20 Planet(美国) 5 27 2 Spire Global(美国) 6 22 0 ispace(日本) 7 13 1 Planetary Resources(美国) 4 4 1 Astroscale 12 12 0 D-Orbit (意大利) 4 4 0 NASA (美国) 91 1,924 959 日本宇宙航空研究开发机构 119 500 473 国防科技大学 (中国) 69 6,274 280 哈尔滨工业大学 (中国) 338 25,237 274 加州理工学院 (美国) 19 2,648 314 韩国航空宇宙研究院 (韩国) 436 2,739 72
名启博:プラマ・核融合学志92,396(2016)。[4 W.H.fietz and al。,IEEE Trans。苹果。超级。26,4800705(2016)。 [5]P。Bruzzone和Al。 ,ncle。 Fuance 58,103001(2018)。 l。米切尔和阿尔。 ,超级条件。 SCI。 树。 34,103001(2021)。 !t。安多和al。 ,技术完整。 1,791(1998)。 Lage F. Dahlgren和Al。 ,Eng已满。 甲板。 167,139(2006)。 ]H。H. Hashizume和Al。 ,Eng已满。 甲板。 63,449(2002)。 [10! Y. Ogawa和Al。 ,J。 填充完整的等离子体。 79,643(2003)。 <+11 Z. Yoshida和Al。 ,Ressing主题等离子体。 1,8(2006)。 [12 Y. Ogawa和Al。 ,Ressing主题等离子体。 9,140,014(2014)。 13 V. Corat和Al。 ,Eng已满。 甲板。 136,1597(2018)。 14 A. Sagara和Al。 ,Eng已满。 甲板。 89,2114(2014)。 15 Y. Zhai和Al。 ,Eng已满。 甲板。 135,324(2018)。 https://typeoneergy.com/ [20! Sorbon和Al。 ,Eng已满。 甲板。 100,378(2015)。 [22 A A. Sykes和Al。26,4800705(2016)。[5]P。Bruzzone和Al。,ncle。Fuance 58,103001(2018)。l。米切尔和阿尔。,超级条件。SCI。 树。 34,103001(2021)。 !t。安多和al。 ,技术完整。 1,791(1998)。 Lage F. Dahlgren和Al。 ,Eng已满。 甲板。 167,139(2006)。 ]H。H. Hashizume和Al。 ,Eng已满。 甲板。 63,449(2002)。 [10! Y. Ogawa和Al。 ,J。 填充完整的等离子体。 79,643(2003)。 <+11 Z. Yoshida和Al。 ,Ressing主题等离子体。 1,8(2006)。 [12 Y. Ogawa和Al。 ,Ressing主题等离子体。 9,140,014(2014)。 13 V. Corat和Al。 ,Eng已满。 甲板。 136,1597(2018)。 14 A. Sagara和Al。 ,Eng已满。 甲板。 89,2114(2014)。 15 Y. Zhai和Al。 ,Eng已满。 甲板。 135,324(2018)。 https://typeoneergy.com/ [20! Sorbon和Al。 ,Eng已满。 甲板。 100,378(2015)。 [22 A A. Sykes和Al。SCI。树。 34,103001(2021)。 !t。安多和al。 ,技术完整。 1,791(1998)。 Lage F. Dahlgren和Al。 ,Eng已满。 甲板。 167,139(2006)。 ]H。H. Hashizume和Al。 ,Eng已满。 甲板。 63,449(2002)。 [10! Y. Ogawa和Al。 ,J。 填充完整的等离子体。 79,643(2003)。 <+11 Z. Yoshida和Al。 ,Ressing主题等离子体。 1,8(2006)。 [12 Y. Ogawa和Al。 ,Ressing主题等离子体。 9,140,014(2014)。 13 V. Corat和Al。 ,Eng已满。 甲板。 136,1597(2018)。 14 A. Sagara和Al。 ,Eng已满。 甲板。 89,2114(2014)。 15 Y. Zhai和Al。 ,Eng已满。 甲板。 135,324(2018)。 https://typeoneergy.com/ [20! Sorbon和Al。 ,Eng已满。 甲板。 100,378(2015)。 [22 A A. Sykes和Al。树。34,103001(2021)。!t。安多和al。,技术完整。1,791(1998)。Lage F. Dahlgren和Al。,Eng已满。甲板。167,139(2006)。]H。H. Hashizume和Al。,Eng已满。甲板。63,449(2002)。[10! Y. Ogawa和Al。,J。填充完整的等离子体。79,643(2003)。<+11 Z. Yoshida和Al。,Ressing主题等离子体。1,8(2006)。[12 Y. Ogawa和Al。,Ressing主题等离子体。9,140,014(2014)。13 V. Corat和Al。,Eng已满。甲板。136,1597(2018)。14 A. Sagara和Al。 ,Eng已满。 甲板。 89,2114(2014)。 15 Y. Zhai和Al。 ,Eng已满。 甲板。 135,324(2018)。 https://typeoneergy.com/ [20! Sorbon和Al。 ,Eng已满。 甲板。 100,378(2015)。 [22 A A. Sykes和Al。14 A. Sagara和Al。,Eng已满。甲板。89,2114(2014)。 15 Y. Zhai和Al。 ,Eng已满。 甲板。 135,324(2018)。 https://typeoneergy.com/ [20! Sorbon和Al。 ,Eng已满。 甲板。 100,378(2015)。 [22 A A. Sykes和Al。89,2114(2014)。15 Y. Zhai和Al。 ,Eng已满。 甲板。 135,324(2018)。 https://typeoneergy.com/ [20! Sorbon和Al。 ,Eng已满。 甲板。 100,378(2015)。 [22 A A. Sykes和Al。15 Y. Zhai和Al。,Eng已满。甲板。135,324(2018)。https://typeoneergy.com/ [20!Sorbon和Al。,Eng已满。甲板。100,378(2015)。[22 A A. Sykes和Al。,ncle。Fusion 58,016039(2018)。<3- y。歌曲和Al。 ,Eng已满。 甲板。 183,113247(2022)。 24-24 N. Yanagi和Al。 ,Ressing主题等离子体。 9,140,013(2014)。 ,Proc。 14th Symp。 Fusion Technology,1727(1986)。歌曲和Al。,Eng已满。甲板。183,113247(2022)。24-24 N. Yanagi和Al。 ,Ressing主题等离子体。 9,140,013(2014)。 ,Proc。 14th Symp。 Fusion Technology,1727(1986)。24-24 N. Yanagi和Al。,Ressing主题等离子体。9,140,013(2014)。,Proc。 14th Symp。 Fusion Technology,1727(1986)。,Proc。14th Symp。Fusion Technology,1727(1986)。
摘要。添加剂制造(AM),也称为3D打印,可以构建定制包装的微电体系统,这些系统是完美量身定制的,可完美地针对组件尺寸和规格。在融合沉积3D打印技术(FDM)中,残留应力受印刷条件的影响,这会降低材料性能并导致几何变形。在打印过程中,时间和温度会影响FDM中使用的聚合物的热机械性能和结晶动力学。这项工作的目的是根据印刷条件(环境温度,打印速度和层厚度)评估样品中的残余应力。选择了六个点以计算和比较样品中的残余应力,第一层中有三个点,第二点为三个点。模拟和建模用于研究印刷条件对半晶体聚合物热力学行为的影响,以进行有效评估。
抽象背景:磷是所有生物体中必不可少的营养素,目前,由于其全球稀缺,磷从排泄物产生的环境影响以及由于其以植物中的植物形式存储而引起的消化率较低。在家禽中,磷利用受到回肠菌群和宿主遗传学的组成的影响。在我们的研究中,我们分析了宿主遗传学对回肠菌群组成的影响,以及回肠细菌属的相对丰度与日本鹌鹑中磷的相对丰度与磷利用和相关定量性状的关系。用4K基因组的单核苷酸多态性(SNP)对758个鹌鹑的F2交叉进行了基因分型,并使用靶扩增子测序对回肠菌群的组成进行了表征。遗传性,并针对可遗传的属进行了宿主的定量性状基因座(QTL)链接映射。使用结构方程模型估算了细菌属和定量性状之间的表型和遗传相关性以及递归关系。采用基因组最佳线性无偏预测(GBLUP)和微生物(M)BLUP全息素选择方法,用于评估基于宿主基因组和基于ileum Microbobiota组成的可遗传的磷利用的繁殖可行性。结果:在检查的59个细菌属中,有24个显示出显着的遗传力(名义P≤0.05),范围从0.04到0.17。对于这些属,绘制了六个全基因组显着的QTL。发现了显着的递归效应,从而通过鹌鹑回肠中的微生物群组成来支持间接宿主遗传对宿主定量性状的影响。交叉验证的微生物和基因组预测准确性证实了微生物组成和宿主遗传学对宿主定量性状的强烈影响,因为基于基于传统的微生物介导的成分的GBLUP精确度与基于基于基因组范围Snps的常规GBLUP的精确度相似。结论:我们的结果表明,宿主遗传学对回肠微生物群的组成产生了显着影响,并证实了回肠微生物群的宿主遗传学和组成对宿主的定量性状有影响。这提供了基于宿主基因组和回肠菌群组成的可遗传部分改善磷利用的可能性。
[研究背景] 在当今的超老龄化社会中,因疾病或受伤而患有骨骼和关节疾病的人数增加正在成为一个问题,对于植入体内进行治疗的生物材料的需求日益增加。金属材料具有强度与延展性优异的平衡性,且机械可靠性高,因此被广泛用作必须支撑大负荷的骨替代植入物。 植入物需要具有优异的耐磨性和耐腐蚀性。但由于它是一种高强度的金属材料,其力学性能一般与柔韧的活骨有显著差异,而且其特别高的杨氏模量是有问题的。当植入物的杨氏模量远高于骨骼时,大部分力会施加在植入物上而不是周围的骨骼上(这种现象称为应力屏蔽),这会导致骨质萎缩、骨矿物质密度降低和骨折风险增加。因此,近年来,需要开发具有与活骨相当的低杨氏模量的新型金属材料。 临床上最常用的生物医学金属材料是价格低廉的不锈钢SUS316L、耐磨性优良的CoCr合金、杨氏模量相对较低的Ti(钛)合金。然而,不锈钢和现有的钴铬合金的杨氏模量大约比活骨高10倍。虽然存在杨氏模量较低的Ti合金,但其杨氏模量高于活骨,且存在耐磨性低的问题。目前,很少有金属材料能具有与活体骨骼相当的杨氏模量,同时还具有优异的耐磨性和耐腐蚀性。特别是,低杨氏模量这一重要的机械性能通常与高耐磨性之间存在权衡关系,开发出一种兼具这些特性的新型合金一直很困难。 另一方面,在尖端医疗中使用的超弹性合金中,表现出约8%超弹性应变的NiTi(镍钛)合金的应用最为广泛。然而,NiTi合金中含有较高的Ni元素,人们担心其可能会引起过敏反应。为此,人们开发出了不含Ni的Ti基超弹性合金,但其超弹性应变仅为NiTi合金的一半左右。 【主要发现】
<3 1 Labarjum Ovogic自动植物lucien.robinault@uphf.fr(L.R. div>); jimmy.lauber@uphf.fr(J.L。) div>2电气工程与商业科学学院,马里波尔大学马里博尔大学,斯洛文尼亚Maribor; ALES.HOBARBBAR@UMSI中心学习Celeau et socgition,Universe,Untorse,Unoulouse,UPS,UPS,31052 Toulouse,法国; sylvain.crmerox@cnrs.fr 4大脑和认知研究中心,粉丝诱因,奥克兰,奥克兰市Auto Unaalland 0627; USMAN.SHSSID@ACE.AC.NZ 6新西兰新西兰新西兰人Chirpractic Research中心; kelly.holt@nzchiroro.co.nz(K.H. div>); heidi.haavik@nzchirro.co.nz(H.H.) div>7卫生科学技术系,奥尔堡大学,9220 AALBORG,DEARSPORTH:IRRANSPRIZIZI.CEZ;电话。 div>: + 64-9-526-6789;传真: + 64-9-526-6788 div>