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150V N 沟道沟槽 MOSFET（初步） - NET
所有产品规格和数据如有更改，恕不另行通知。对于本数据表中提供的文件和资料，紫光集团不保证或承担任何法律责任，以确保下文披露的任何产品或技术的准确性和完整性。本文件或紫光集团的任何行为均不以明示或暗示的方式授予任何知识产权许可，无论是通过禁止反言或其他方式。本文所示的产品并非设计用于医疗、救生或维持生命的应用。客户使用或销售未明确指明可用于此类应用的紫光集团产品，完全由其自行承担风险，并同意对因此类使用或销售而产生或导致的任何损害向紫光集团进行全额赔偿。在法律允许的最大范围内，紫光集团对因使用或应用本文所述任何产品或本文提供的任何信息而产生的任何及所有责任不承担。产品规格不会扩大或以其他方式修改紫光集团的采购条款和条件，包括但不限于其中表达的适用于这些产品的保证。无锡紫光微电子有限公司致力于提供高质量、高可靠性的产品。然而，任何半导体产品都有可能出现故障。这些概率性故障可能会引发事故或事件，危及人身安全，导致烟雾或火灾，或造成其他财产损失。在设计设备时，应采取安全措施，避免发生此类事故或事件。此类措施包括但不限于安全设计、冗余设计和结构设计的保护电路和防错电路。如果本文描述或包含的任何或所有无锡紫光产品（包括技术数据、服务）受任何适用的当地出口管制法律和法规的管制，则未经根据上述法律从有关当局获得出口许可，不得出口此类产品。本文中的信息（包括电路图和电路参数）仅供参考。不保证批量生产。无锡紫光集团相信本文件中的信息准确可靠，但并不保证或暗示该信息的使用或任何侵犯知识产权或其他第三方权利的情况。
TTG120N03AT.pdf
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EOS/ESD 研讨会最佳演讲奖
EOS/ESD 研讨会杰出论文奖（最佳演讲） EOS/ESD 研讨会杰出论文奖颁发给个人或团体，以鼓励他们在论文撰写和演讲中付出巨大努力，力求达到技术卓越。该奖项由 EOS/ESD 研讨会与会者投票选出，评选标准包括原创性、与实践或进一步研究的相关性、对概念、理论和发现的批判性分析以及演讲的清晰度。奖项分为制造和设备类别。 1983 年“室内空气电离系统，比 40% 相对湿度更好的替代方案” CF Mykkanen 和 DR Blinde 1984 年“防静电袋在筛选半导体元件免受 ESD 瞬变影响方面的有效性” TIE GC Holmes 1984 年“现实而系统的 ESD 控制计划” GT Dangelmayer 1985 年“一种实时检查集成电路中表面下 EOS/ESD 损伤的技术” CT Amos 和 CE Stephens 1986 年“厚氧化物器件在工艺变化下的 ESD 性能” RA Mc Phee、C. Duvvury、RN Rountree、H. Domingos 1987 年“可抵御带电器件模型 (CDM) 的 ESD 保护结构” LR Avery TIE 1988 年“适用于先进 CMOS 工艺的工艺容错输入保护电路” Robert Rountree、Charvaka Duvvury、Tatsuro Maki、Harvey Stiegler 1988 “摩擦电和表面电阻率不相关” Steven L. Fowler 1989 “理解粉红聚合物” Marvin R. Havens 1990 “4 Mbit DRAM 的静电放电保护” Mark D. Jaffe 1991 “实施基于计算机的 ESD 培训：比较计算机方法与传统课堂技术的案例研究” Joanne Woodward-Jack
ttd18p10at.pdf
所有产品规格和数据均需更改，恕不另行通知。对于此数据表中可用的文档和材料，Wuxi Unigroup不保证或承担任何法律责任或责任，以确定本协议所披露的任何产品或技术的完整性。本文件或Wuxi Unigroup的任何行为授予任何知识产权，没有明示或暗示的任何知识产权。此处显示的产品不是为医疗，挽救生命或维持生命的应用而设计的。使用或出售未明确指示用于此类应用程序的Wuxi Unigroup产品的客户完全符合自身的风险，并同意完全赔偿Wuxi Unigroup，以造成使用或销售造成的任何损害或造成的损害。Wuxi Unigroup违反了本文中所述的任何产品或本文提供的任何信息，在法律允许的最大范围内使用或应用任何责任。产品规格不会扩展或其他修改Wuxi Unigroup的购买条款和条件，包括但不限于适用于这些产品的保修。Wuxi Unigroup Microelectronics Co。，Ltd。努力提供高质量的高可责任产品。但是，所有和所有半导体产品都以某种概率失败。这些概率失败可能会引起事故或可能危害可能引起烟雾或火灾的人类生命的事件，或者可能造成其他财产损害。信息（包括电路图和电路参数），例如。设计设备时，采用安全措施，以免发生此类事故或事件。此类措施包括但不限于保护电路和防止错误的电路，用于安全设计，冗余设计和结构设计。如果本文所述或包含的任何或所有Wuxi Unigroup产品（包括技术数据，服务）受到任何适用的当地出口控制法律和法规的控制，则不得出口此类产品，而没有根据上述法律从有关当局那里获得有关当局的出口许可证。不能保证数量生产。Wuxi Unigroup认为，此处的信息是准确且可靠的，但没有对其使用或任何侵犯知识产权或第三方的其他权利的保证。
液氦温度下 PACS/Hershel 传感器前端电子设备的飞行鉴定和电路开发
摘要 在欧洲航天局赫歇尔空间天文台 (HSO) 的开发框架下，IMEC 设计了用于 PACS 仪器的冷读出电子器件 (CRE)。该电路的主要规格是高线性度、低功耗、高均匀性和工作温度为 4.2K（液氦温度，LHT）时的极低噪声。为了确保高产量和均匀性、相对容易的技术可用性以及设计的可移植性，该电路采用标准 CMOS 技术实现。电路在室温下可正常工作，这允许在集成和鉴定之前进行筛选，并且对生产产量和时间有重要影响。该电路安装在 Al 2 O 3 基板上以获得最佳电气性能。在同一基板上，集成了偏置信号生成、短路保护电路和电源线的去耦电容器。这导致基板相对复杂，包含 30 多个无源元件和一个芯片，通过导电和非导电胶以及近 80 个引线键合进行集成。因为探测器阵列在发射前要冷却到 4.2K，所以必须证明安装的基板在这种温度和恶劣环境下的可靠性和发射生存力。为此，在基板安装期间要验证每个组装步骤的质量和相关可靠性。这包括验证粘合材料的兼容性、优化粘合产量以及设备的温度循环（室温和 LHT 之间）。对鉴定模型的其他测试将侧重于质子和伽马射线辐照下的电路功能、低温振动测试以证明发射生存力，以及详尽的温度循环以鉴定组装程序。本文中，我们介绍了所开发电路的完整集成和鉴定，包括飞行模型生产过程中的组装和验证以及在鉴定模型上组装方法的鉴定。关键词 低温、远红外、LHT、鉴定、读出电子电路、系统集成。一、简介 光电导体阵列照相机和光谱仪 (PACS) [1,2] 是赫歇尔空间天文台 (HSO，原名 FIRST) [3] 上的三台科学仪器之一，赫歇尔空间天文台是欧空局“地平线 2000”计划中的第四个基石任务 [4]。PACS 使用两个 Ge:Ga 光电导体阵列 (25 x 16 像素)，同时对 60 至 210 µm 波段进行成像。光电探测器
第11章 - 电源和项目
词汇表双极晶体管 - 用来表示共同的两种连接晶体管类型（NPN，PNP）的术语，而不是磁场效应的设备（JFET，MOSFET等）。BLEEDER - 电源的输出或过滤器上的电阻负载，旨在一旦供应关闭，旨在快速排放存储的能量。c速率 - 电池的充电率，表示为电池的安培小时等级。圆形MILS-表达圆形导体的横截面区域的便利方式。通过将直径平方（千分之一英寸）的直径平方，而不是将其半径和乘以Pi乘，可以找到圆形MILS的面积。例如，10口线的直径为101.9 mils（0.1019英寸）。其横截面区域为10380厘米，或0.008155平方英寸。核心饱和度（磁） - 变压器或电感器芯中的磁通量超过核心所能处理的条件。如果强迫通量超出这一点，则核心的渗透性将减小，并且将接近空气的渗透性。撬棍 - 许多电源中包含的最后一个式保护电路，以保护负载设备免受供应中调节器故障的影响。撬棍会在供应的输出上感觉到过电压，并发射短路设备（通常是SCR），以直接缩短电源的输出并保护负载。这会导致电源很高的电流，这会吹出电源的输入线保险丝。这对的有效电流增益大约是两个设备各个收益的乘积。达灵顿晶体管 - 一个情况下有两个晶体管的包装，收藏家绑在一起，一个晶体管的发射极与另一个晶体管相连。DC-DC转换器 - 将直流源电压更改为AC的电路，将其转换为另一个级别，然后对输出进行整流以产生直流电。快速恢复整流器 - 专门掺杂的整流器二极管，旨在最大程度地减少停止传导所需的时间时，当二极管从向前偏置的状态切换到反向偏置状态时。折叠式电流限制 - 线性电源中使用的一种特殊类型的电流限制类型，在短期电路负载条件下，通过电源调节器将电流降低到低值，以保护系列通过晶体管免受过量功率耗散和可能的破坏。地面故障（电路）截止器（GFI或GFCI） - 在房屋之间安装的安全装置 - 持有电源的电源和设备，那里有人员触摸地面地面的危险，而
LQ121S1LG61 - Ciiva
[注2] 每个 CCFT 的参考数据是通过计算得出的。（IL × VL）该数据不包括逆变器的损耗。（IL=6.0mArms） [注3] 灯频率可能会对水平同步频率产生干扰，从而导致显示器出现抖动。因此，灯频率应尽可能与水平同步频率以及水平同步谐波分离，以避免干扰。 [注4] 应将高于此值的电压施加到灯上超过 1 秒才能启动。否则灯可能无法打开。 [注5] 由于灯是消耗品，上面写的使用寿命是参考值，SHARP 不在此规格表中保证。当灯（LCD 模块的长边）水平放置时，以上值适用。 （横向放置）灯泡寿命定义为在以下条件下应用 ① 或 ②（在 Ta=25 o C、IL=6.0mArms 下连续开启） ① 亮度变为标准条件下原始值的 50%。 ② Ta=-30 o C 时的启动电压超过最大值 1300Vrms。 （如果灯泡处于纵向放置，由于灯泡内部汞密度的变化，灯泡寿命可能会有所不同。）在低温环境下使用时，灯泡损耗会加速，亮度会降低。 （在低温条件下连续使用约 1 个月可能会使亮度降低到原始亮度的一半。）在低温环境下使用时，建议定期更换灯泡。 [注 6] 背光源的性能，例如寿命或亮度，在很大程度上受灯泡 DC-AC 逆变器特性的影响。当您设计或订购逆变器时，请确保不会发生因背光和逆变器不匹配而导致的照明不足（误点亮、闪烁等）。确认后，应在与安装在仪器中的条件相同的条件下操作模块。务必使用带有安全保护电路的背光电源，例如过电压、过电流和/或放电波形的检测电路。务必使用可以独立控制 CCFT 灯管一侧的检测电路。否则，当 CCFT 的一侧开路时，过电流可能会施加到灯管的另一侧。推荐的逆变器为“CXA-0454(TDK)”。（在一般温度条件下也推荐使用“CXA-P1212B-WJL(TDK)”。）[注 7] 逆变器的设计必须允许两个 CCFT 灯管的阻抗偏差和负载电容的容量偏差。 [注8] 在10lx或更低的环境下，可能会发生漏亮或亮灯延迟的情况。
Melsec IQ-R CPU模块用户手册（启动）
●配置可编程控制器外部的安全电路，以确保即使在外部电源或可编程控制器中发生故障时，整个系统也可以安全运行。未能这样做可能会导致由于输出不正确或故障而导致事故。（1）必须将紧急停止电路，保护电路和用于冲突操作的保护性互锁电路（例如向前/反向旋转或上限/下限定位），必须配置为可编程控制器的外部。（2）当可编程控制器检测到异常情况时，它会停止操作，所有输出均为：•如果激活电源模块的过电流或过电压保护，则关闭。•如果CPU模块的自诊断功能检测到错误，例如看门狗计时器错误，则根据参数设置保持或关闭。（3）如果在零件中发生错误，例如I/O控制部件，CPU模块无法检测到任何错误，则所有输出都可以打开。为确保在这种情况下的安全操作，提供安全机制或可编程控制器外部的故障安全电路。有关故障安全电路示例，请参阅Melsec IQ-R模块配置手册中的“一般安全要求”。（4）由于组件的故障，例如输出电路中的继电器和晶体管，因此输出可能会打开或关闭。配置外部电路，以监视可能导致严重事故的输出信号。为了防止这种情况，请配置外部安全电路，例如保险丝。有关手册，请咨询您当地的三菱代表。●在输出电路中，当负载电流超过额定电流或由载荷短路流动引起的过电流时，可能会导致烟雾和火灾。●配置电路，以便首先打开可编程控制器，然后打开外部电源。如果首先打开外部电源，则可能由于输出或故障而发生事故。●配置电路，以便首先关闭外部电源，然后关闭可编程控制器。如果首先关闭可编程控制器，则可能由于输出或故障而导致事故。●对于通信故障后每个站的操作状态，请参阅使用的网络手册。由于通信故障而导致的不正确输出或故障可能导致事故。●使用CPU模块或智能功能模块连接外部设备以修改运行的可编程控制器的数据，请配置程序中的互锁电路，以确保整个系统始终安全地运行。对于运行可编程控制器的其他形式的控件（例如程序修改，参数更改，强制输出或操作状态更改），请仔细阅读相关手册，并确保操作在继续之前安全。不当操作可能会损坏机器或造成事故。
使用绝热逻辑的多路复用器的设计和模拟
6 Assoc.Professor，ECE部，Seshadri Rao Gudlavalleru工程学院，Gudlavalleru -521356，A.P.，印度A.P.，A.P.，India Abstract多路复用器（或MUX）是一个数字电路，它选择了几个模拟或数字输入信号之一，并将选定的输入转发到单个线条中。多路复用器也称为数据选择器。以不同方式实施的多路复用器。绝热逻辑由于热力学过程而消散了较少的能量损失，在这种过程中没有能量交换。绝热逻辑与切换活动的概念一起工作，该概念通过将存储的能量恢复到供应中来降低功率。这些电路是使用可逆逻辑来节省能量的低功率电路。在这三个多路复用器中，使用CMOS逻辑和两种绝热逻辑方法（即有效的电荷恢复逻辑（ECRL）和时钟绝热逻辑（CAL）实现。这些电路是设计，模拟和合成的。结果表明，与ECRL和CMOS逻辑相比，CAL设计消耗的功率更少。引入现代数字系统中功耗的重要性已大大增加。由于电池提供的有限电源，这些设备中涉及的电路必须设计为减少功率。还需要昂贵的噪音冷却机械，电池和电源保护电路。多路复用器是数字设计中必不可少的组成部分。收到二进制信息在数据密集型设计中广泛使用。因此，最小化多路复用器的功率耗散是低功率设计的主要关注点之一。大多数节电技术涉及电源的缩放，这会导致阈值泄漏的大幅度增加，从而在过程变化中引起了不确定的电流。因此，需要其他某些与电压缩放无关的技术。已经发现，计算和功率耗散之间存在基本联系。也就是说，如果可以以某种方式实施计算而没有任何信息损失，那么它所需的能量可能会降低到零。可以通过以可逆的方式执行所有计算来实现。因此，在充电转移阶段的最低功耗称为绝热切换。基于CMOS的常规设计在切换过程中消耗了很多能量。绝热开关技术在充电过程中通过PMOS减少了能量耗散，并重用在放电阶段存储在负载电容器上的某些能量。背景一个多路复用器是具有2N输入线和单个输出线的组合电路。简单地，多路复用器是多输入和单输出组合电路。
DTC124T 系列：晶体管 - ROHM 半导体
2.ROHM 的产品设计和制造均遵循严格的质量控制体系。但是，半导体产品可能会以一定的概率发生故障或失灵。请务必自行负责实施适当的安全措施，包括但不限于针对因我们的产品发生故障或失灵而可能造成的人身伤害、财产损失的故障安全设计。以下是安全措施的示例： [a] 安装保护电路或其他保护装置以提高系统安全性 [b] 安装冗余电路以减少单个或多个电路故障的影响 3.我们的产品并非在任何特殊或异常环境或条件下设计的，如下所示。因此，对于因在任何特殊或异常环境或条件下使用任何 ROHM 产品而造成的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。如果您打算在任何特殊或异常环境或条件下使用我们的产品（如下所示），您在使用前必须对产品性能、可靠性等进行独立验证和确认：[a] 在任何类型的液体中使用我们的产品，包括水、油、化学品和有机溶剂 [b] 在户外或产品暴露于直射阳光或灰尘的地方使用我们的产品 [c] 在产品暴露于海风或腐蚀性气体的地方使用我们的产品，包括 Cl 2 、 H 2 S、 NH 3 、 SO 2 和 NO 2 [d] 在产品暴露于静电或电磁波的地方使用我们的产品 [e] 在靠近产热组件、塑料线或其他易燃物品的地方使用我们的产品 [f] 用树脂或其他涂层材料密封或涂覆我们的产品 [g] 在未清除助焊剂残留物的情况下使用我们的产品（即使您使用免清洗型助焊剂，也建议清除助焊剂残留物）；或用水或水溶性清洗剂清洗焊接后的残留物 [h] 在容易结露的场所使用产品 4.产品不属于防辐射设计。5.使用产品时，请验证并确认最终产品或安装产品的特性。6.特别是，如果施加瞬态负载（在短时间内施加大量负载，例如脉冲。），强烈建议在板上安装后确认性能特性。7.8.9.2.避免施加超过正常额定功率的功率；超过稳定负载条件下的额定功率可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。根据环境温度 (Ta) 降低功耗 (Pd)。在密封区域使用时，请确认实际环境温度。确认工作温度在产品规格中规定的范围内。ROHM 对在本文件定义的异常条件下引起的故障不承担任何责任。安装/电路板设计注意事项 1.使用高活性卤素（氯、溴等）助焊剂时，助焊剂残留物可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。原则上，表面贴装产品必须使用回流焊接方法，通孔贴装产品必须使用流动焊接方法。如果表面贴装产品需要使用流动焊接方法，请提前咨询 ROHM 代表。详情请参阅 ROHM 贴装规范