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晶体管，集成电路的基本元件
晶体管的名称来自“传输”和“电阻”，它是微电子集成电路的基本元件，在纳米电子尺度上经过必要的改变后，它仍将保持原有的地位：它还非常适合放大等功能，它还执行一项基本功能，即根据需要打开或关闭电流，就像一个开关装置（图）。因此，它的基本工作原理可直接应用于逻辑电路（反相器、门、加法器和存储单元）中二进制代码的处理（0，电流被阻止，1，电流通过）。晶体管基于电子在固体中而不是在真空中的传输，就像旧式三极管的电子管一样，它由三个电极（阳极、阴极和栅极）组成，其中两个电极用作电子储存器：源极用作电子管的发射极灯丝，漏极用作集电板，栅极用作“控制器”。这些元件在当今使用的两种主要晶体管类型中以不同的方式工作：先出现的双极结型晶体管和场效应晶体管 (FET)。双极晶体管使用两种类型的电荷载体，电子（负电荷）和空穴（正电荷），并由相同掺杂（p 或 n）的半导体衬底部分组成
在集成电路上塞入更多元件
集成电子学的未来就是电子学本身的未来。集成的优势将带来电子学的普及，推动这门科学进入许多新领域。集成电路将带来许多奇迹，如家用计算机（或至少是与中央计算机相连的终端）、汽车自动控制装置和个人便携式通信设备。如今，电子手表只需要一个显示器就可以实现。但最大的潜力在于生产大型系统。在电话通信中，数字滤波器中的集成电路将分离多路复用设备上的信道。集成电路还将切换电话电路并执行数据处理。计算机将更加强大，并将以完全不同的方式组织。例如，由集成电子学构建的存储器可能分布在整个
SAW 元件数据表 - Murata
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在集成电路上塞入更多元件
等效封装中含有更多元件，等效半导体片的成本也随之增加。但随着元件的增加，产量的下降足以弥补复杂性的增加，从而趋于提高每个元件的成本。因此，在技术发展的任何给定时刻，都存在一个最低成本。目前，当每个电路使用 50 个元件时，就达到了最低成本。但在整个成本曲线下降的同时，最低成本正在迅速上升（见下图）。如果我们展望未来五年，成本图表明，每个元件的最低成本可能出现在每个电路约有 1,000 个元件的电路中（前提是这种电路功能可以适量生产）。1970 年，每个元件的制造成本预计仅为现在成本的十分之一。
精密射频和微波元件
17.3910 0.8913 1 1 5.5350 19.2715 24.8065 8.7242 0.7943 2 2 5.0780 13.7365 18.8145 5.8480 0.7079 3 3 4.6495 10.6907 15.3402 4.4194 0.6310 4 4 4.2489 8.6585 12.9073 3 5698 0.5623 5 5 3.8755 7.1773 11.0528 3.0095 0.5012 6 6 3.5287 6.0412 9.5699 2.6146 0.4467 7 7 3.2075 5.1405 8.3480 2.3229 0.3981 8 8 2.9108 4.4096 7.3204 2.0999 0.3548 9 9 2.6376 3.8063 6.4439 1.9250 0.3162 10 10 2.3866 3.3018 5.6884 1.7849 0.2818 11 11 2.1567 2.8756 5.0322 1.6709 0.2512 12 12 1.9465 2.5126 4.4590 1.5769 0.2239 13 13 1.7547 2.2013 3.9561 1.4985 0.1995 14 14 1.5802 1.9331 3.5133 1.4326 0.1778 15 15 1.4216 1.7007 3.1224 1.3767 0.1585 16 16 1.2778 1.4988 2.7766 1.3290 0.1413 17 17 1.1476 1.3227 2.4703 1.2880 0.1259 18 18 1.0299 1.1687 2.1986 1.2528 0.1122 19 19 0.9237 1.0337 1.9574 1.2222 0.1000 20 20 0.8279 0.9151 1.7430 1.1957 0.0891 21 21 0.7416 0.8108 1.5524 1.1726 0.0794 22 22 0.6639 0.7189 1.3828 1.1524 0.0708 23 23 0.5941 0.6378 1.2319 1.1347 0.0631 24 24 0.5314 0.5661 1.0975 1.1192 0.0562 25 25 0.4752 0.5027 0.9779 1.1055 0.0501 26 26 0.4248 0.4466 0.8714 1.0935 0.0447 27 27 0.3798 0.3969 0.7765 1.0829 0.0398 28 28 0.3391 0.3529 0.6919 1.0736 0.0355 29 29 0.3028 0.3138 0.6166 1.0653 0.0316 30 30 0.2704 0.2791 0.5495 1.0580 0.0282 31 31 0.2414 0.2483 0.4897 1.0515 0.0251 32 32 0.2155 0.2210 0.4365 1.0458 0.0224 33 33 0.1923 0.1967 0.3890 1.0407 0.0200 34 34 0.1716 0.1751 0.3467 1.0362 0.0178 35 35 0.1531 0.1558 0.3090 1.0322 0.0158 36 36 0.1366 0.1388 0.2753 1.0287 0.0141 37 37 0.1218 0.1236 0.2454 1.0255 0.0126 38 38 0.1087 0.1100 0.2187 1.0227 0.0112 39 39 0.0969 0.0980 0.1949 1.0202 0.0100 40 40 0.0864 0.0873 0.1737 1.0180 0.0089 41 41 0.0771 0.0778 0.1548 1.0160 0.0079 42 42 0.0687 0.0693 0.1380 1.0143 0.0071 43 43 0.0613 0.0617 0.1230 1.0127 0.0063 44 44 0.0546 0.0550 0.1096 1.0113 0.0056 45 45 0.0487 0.0490 0.0977 1.0101 0.0050 46 46 0.0434 0.0436 0.0871 1.0090 0.0045 47 47 0.0387 0.0389 0.0776 1.0080 0.0040 48 48 0.0345 0.0346 0.0692 1.0071 0.0035 49 49 0.0308 0.0309 0.0616 1.0063 0.0032 50 50 0.0274 0.0275 0.0549 1.0057 0.0028 51 51 0.0244 0.0245 0.0490 1.0050 0.0025 52 52 0.0218 0.0218 0.0436 1.0045 0.0022 53 53 0.0194 0.0195 0.0389 1.0040 0.0020 54 54 0.0173 0.0173 0.0347 1.0036 0.0018 55 55 0.0154 0.0155 0.0309 1.0032 0.0016 56 56 0.0138 0.0138 0.0275 1.0028 0.0014 57 57 0.0123 0.0123 0.0245 1.0025 0.0013 58 58 0.0109 0.0109 0.0219 1.0022 0.0011 59 59 0.0097 0.0098 0.0195 1.0020 0.0010 60 60 0.0087 0.0087 0.0174
数字电池元件测试器
先进的技术STS仪器电池元件测试仪使用Mod Ern数字技术来获得与上一代模拟电池元件测试器相比，获得新的准确性和故障检测水平。采用易于阅读的全彩色显示和简单菜单驱动的用户界面，1656和1657代表了易于使用的重要一步。两种型号均提供完全可调的测试电压，峰值输出能力为3000伏，可容纳各种隔离器间距和类型。高压输出的耐用固态切换可确保对大量应用的可靠性。易于阅读的用于应用测试电压和质量阅读的读数使该单元非常友好，需要最少的培训和设置。操作是行驶/不进行的，不需要操作员对结果的解释。使用随附的安全探针应用测试电压。发生故障时，高压会关闭，并听到和视觉警报警告操作员发生任何故障。
斯洛伐克电子电气元件行业
电子电气元件行业 (EECI) 可视为斯洛伐克经济的主要支柱之一。目前的市场情况反映了传统电子制造业（发电机、电话、收音机等）和与斯洛伐克不断发展的汽车行业（电动机、微电子、传感器）相关的新趋势。EECI 是该国 GDP 的最大贡献者之一，在工业产出中发挥着重要作用，也是该国最大的雇主之一。
航天用高可靠性微波和射频元件
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液晶弹性体元件的智能驱动
液晶弹性体 (LCE) 表现出一些显著的物理特性，例如在不同性质的适当环境刺激（如热刺激）下可引起可逆的较大机械变形，这使得它们可以用作软致动器。LCE 所表现出的独特特性源于它们的各向异性微结构，其特点是嵌入聚合物网络中的液晶原分子的优先取向。LCE 设计中的一个悬而未决的问题是如何控制它们的驱动效率：液晶原分子的数量、它们如何连接到网络、有序度、交联密度是一些可控参数，然而，除了最后一个参数外，它们的空间分布一般无法调整。在本文中，我们开发了一个基于微机械的理论框架来模拟和探索网络交联密度对液晶弹性体元件机械驱动的影响。在此背景下，用于获得弹性体交联网络的光诱导聚合（光聚合）尤其令人感兴趣，它适用于精确调整材料内的交联密度分布；该技术能够获得分子级架构的 LCE，从而实现可获得驱动的最佳设计。在智能结构元件（LCE 微结构设计和优化）内正确设置交联密度排列的可能性代表了一种创建具有材料微结构编码所需驱动能力的分子级工程 LCE 元件的有趣方法。