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World File Search System元件
基于先进添加技术的射频元件
I. 引言为了满足未来高频电子器件的需求，开发新的技术方法十分必要。在集成方面，主要要求是能够制造复杂的二维和三维微型结构以及混合电介质材料和金属。LTCC（低温共烧陶瓷）[1] 是一种可行的方法。它允许使用低温烧制陶瓷材料和高电导率金属（金、银）。但该技术存在一些局限性：用 LTCC 制造的组件是通过堆叠单条带制成的，因此限制了可实现的几何形状（2.5-D 配置而不是真正的 3-D）。盲孔、沟槽或金属壁不易制作（即使提出了接近的解决方案，例如用过孔栅栏代替金属壁）。此外，混合电介质材料极其困难。立体光刻技术（SL）在特定约束下实现了这一目标。后者包括制造复杂的 3D 组件 [2-4]。到目前为止，该技术基于一种电介质制造，尚无法在单个制造步骤中将金属和电介质材料组合在一起。喷墨打印技术的最新进展使得在一步制造中实现复杂的金属电介质结构 [5-7]。使用这种方法，我们旨在制造创新的高频元件，以获得紧凑性、性能和设计灵活性。我们必须面对的挑战之一是优化一种可以在低温（~900°C）下固化的电介质墨水，从而与银纳米颗粒墨水等高电导率金属墨水兼容。在此背景下，本文介绍了两种基于陶瓷的添加剂技术：（1）喷墨打印方法，首先对基于银纳米颗粒和低温烧制陶瓷材料墨水的多材料和多层组件进行打印测试。（2）一种专用于 RF 组件制造的基于陶瓷的 SL 技术。如图所示，喷墨打印和 SL 技术都是未来 RF 组件的替代技术的候选。II。喷墨技术 A. 喷墨打印原理 该技术基于不同材料薄层的叠加以构建 2D 或 3D 组件，使用多喷嘴压电打印头在基板上输送精确体积的墨滴（几 pL）（图 1）。
电力电子设备和元件 - WRAP：Warwick
在动态反向偏置 (DRB) 可靠性测试期间有效管理高强度电流尖峰对于及早发现潜在问题（例如宽带隙 (WBG) 器件中的栅极氧化物退化）至关重要。本文讨论了 DRB 测试的挑战，特别关注由 WBG 器件中的快速 dv/dt 切换事件引起的电流浪涌。遵守 AQG-324 指南（该指南要求 dv/dt > 50 kV/µ s）通常会导致由于寄生电容而出现显著的电流浪涌。这些浪涌可达数十安培，导致过度自热并可能损坏敏感的测量电路。本研究介绍了一种创新方法，可在不影响漏电流的情况下滤除电容位移电流尖峰，将浪涌强度降低 100 多倍，并实现对高达 1.5 kV 的 WBG 器件进行高效的 DRB 测试。验证过程包括在 LT-Spice 中模拟 Wolfspeed Power 碳化硅 (SiC) MOSFET 模型，并对 Wolfspeed、Infineon 和 Rohm 的三种不同的 1.2 kV SiC 设备进行硬件测试。采用优化的 PCB 设计来最大限度地减少电路寄生效应，显示出模拟和硬件测试结果之间的良好一致性。
从点过程到量子光学元件和后背
Div> A Institute of Health and Analytics, Petronas Technology University, Silver, Malaysia B Institute of Autonomous Systems, Petronas Universiti Technology, Silver, Malaysia C Department of Electrical and Electronic Engineering, Universiti Technology Petronas, Silver, Malaysia D Department of Neuroscience Electronique, Informatique et image (LE2I), ERL Vibot CNRS 6000, Universite de Bourgogne, France
机械设计中的机械元件，第 6 版
总体情况 563 你就是设计师 564 14-1 本章目标 565 14-2 滚动接触轴承的类型 565 14-3 推力轴承 567 14-4 带座轴承 568 14-5 轴承材料 569 14-6 载荷/寿命关系 570 14-7 轴承制造商的数据 571 14-8 设计寿命 575 14-9 轴承选择：仅径向载荷 576 14-10 轴承选择：径向和推力载荷相结合 576 14-11 根据制造商目录选择轴承 578 14-12 轴承的安装 578 14-13 圆锥滚子轴承 580 14-14 轴承应用中的实际考虑 582 14–15 轴承油膜厚度的重要性 584 14–16 不同载荷下的寿命预测 585 14–17 轴承型号系列 586 参考文献 586 与滚动接触轴承相关的互联网站点 587 问题 587
斯洛伐克电子电气元件行业
电子电气元件行业 (EECI) 可视为斯洛伐克经济的主要支柱之一。目前的市场情况反映了传统电子制造业（发电机、电话、收音机等）和与斯洛伐克不断发展的汽车行业（电动机、微电子、传感器）相关的新趋势。EECI 是该国 GDP 的最大贡献者之一，在工业产出中发挥着重要作用，也是该国最大的雇主之一。
金属相变材料用C/C-SiC元件
mPCM 的热导率很高。5,6 这在需要高热输入和输出的应用中尤其明显。电池电动汽车 (BEV) 就是这样一种应用，快速充电和放电至关重要。基于 mPCM 的热能存储是满足 BEV 热管理要求的一种有前途的解决方案。7 利用 mPCM 的储热系统可以在不降低电动汽车行驶里程的情况下满足加热乘客舱的热能需求，而常见的电加热器解决方案就是这种情况。然而，缺点是 mPCM 的反应性很高，尤其是在液态时，与潜在的容器材料反应性很强。8-12 因此，需要用一种新型兼容容器为车辆应用中的 mPCM 构建一个容器
自旋电子学和元件技术（SPINTEC）
SPINTEC 在全球范围内融入了非常丰富的格勒诺布尔研究生态系统。该部门所在的 CEA 环境在分析期间进行了重组，这特别导致了 2016 年初纳米结构和磁学 - NM 团队的整合。该部门目前隶属于格勒诺布尔跨学科研究所 (IRIG) 的纳米物理系 (DEPHY)。更普遍地说，SPINTEC 受益于与其他 CEA 单位的互动，包括用于技术开发的 LETI、与 CNRS 站点的邻近单位（Institut Néel、LNCMI）以及与 Minatec、Giant 和 Université Grenoble Alpes 环境的互动。该单位也是 LANEF labex 和 CNRS、UGA 和格勒诺布尔 INP 的微纳米技术联合会 FMNT 的一部分。最后，它隶属于 COMUE UGA 的物理学博士学院 (EDPhy) 和工程学博士学院 (EEATS)。单位管理
非线性光学元件的超低氮化硅波导
区域，从而增强了光学强度。然而，如此高的光学结构增加了纳米级不均匀性引起的散射损失的敏感性。氮化硅是一种介电材料，具有相对较大的非线性指数系数和一个从紫外线到中红外的宽带透明度窗口。其折射率与二氧化硅形成鲜明对比允许高分并控制波导几何形状的分散体。在过去几年中，这个材料平台作为依赖KERR效应的非线性光学应用程序的主力，从微型BOMB的生成到副标。在本文工作中，我们专注于开发高级制造技术，以实现氮化硅波导的实现。仪表长的高填充波导据报道，有1.4 db/m的阶段损失创纪录的低损失和分散工程的mi- croResonators，质量为1900万。基于这项技术，我们证明了带有光电检测的重复速率的八度跨度相干微膜和小鳄鱼的设备面积小于1毫米2，即比艺术的状态小的数量级。高产量和超损坏Si 3 N 4波导也使我们在整合波导中的第一次连续波参数放大器也可以实现，当以相位敏感的模式运行时，表现出9.5 dB的增益为9.5 dB，噪声效率为1.2 db。
高能激光系统中光学元件的可靠性
摘要。大型光学元件的激光损伤抗性仍然是高能/高功率 (HEL/HPL) 激光系统的维护成本、可靠性和进一步发展的重要限制因素。由于许多制造商在纳秒范围内提供不同的激光损伤阈值 (LIDT) 值，仅基于数字的简单排名可能无法提供最佳选择的清晰图像。尽管遵循 ISO 21254 标准，但测试程序的变化使选择过程更加复杂。通过采用全面的一对一测试程序，可以观察到影响 LIDT 值的各种参数。将概述激光束大小、被测光学器件的光谱特性以及表面的可能污染如何影响 LIDT 值。
面向 2020 年代的微电子元件工程
20 世纪 60 年代初期，IC 行业尚处于起步阶段，IC 故障十分常见。人们认识到，一系列标准筛选测试可以减少或消除这些“早期死亡率”类型的故障，因此美国空军 RADC 实验室承担了这项任务，并于 1968 年开发了 MIL-STD-883。