FORTUNE TECHNOCOMPS P. LTD www.fortunecomponents.com fortune.arora@gmail.com 0120-3608848 5 楼,Mantec 大厦,356/5,第 62 区,诺伊达,Gautam Budh Nagar,北方邦,201301 FUTURE ELECTRONICS INC. (DISTRIBUTION) PRIVATE LIMITED www.futureelectronics.com sunil.alapati@futureelectronics.com 080-43318100 The OAK - Kalyani Platina,5 楼,勘测编号 129/4,Kundalahalli Village,KR Puram,Hobli,班加罗尔,卡纳塔克邦,560066
摘要:确保长期可靠运行是当今电子系统面临的最大挑战之一。元件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加,对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额可以定义为将设备上的电气、热和机械应力限制在其规定或已证实的能力以下的水平,以提高可靠性。如果希望系统可靠,那么主要因素之一必须是保守的设计方法,包括部件降额。许多制造商意识到需要降低电子和机电部件的额定值,因此制定了内部降额实践指南。在本项目中,选择了用于航空航天应用的陷波滤波器电路。将使用 E-CAD 工具进行电路模拟。将按照 MIL-STD-975A 中给出的方法进行进一步的降额分析,并提供符合此标准的设计裕度。任何产品成功的关键在于其可生产性、质量和可靠性。开发新产品、制作原型并验证其性能需要付出大量努力。如果要大批量生产并尽量减少拒收,则需要付出更多努力。拒收数量最少或首次成品率提高可节省生产成本、测试时间和资源。因此,它有助于降低产品成本。还要求交付给客户的产品在其预期的生命周期操作压力下能够令人满意地运行而不会出现故障。它应该在其预期的使用寿命内或需要运行时继续保持这种性能,这一因素称为可靠性。可靠的产品性能可提高客户满意度并为制造商树立品牌。组件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加,对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额是在低于部件额定值的应力条件下运行的做法。简介:
摘要:确保长期可靠运行是当今电子系统面临的最大挑战之一。组件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加,对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额可以定义为将设备上的电气、热和机械应力限制在其规定或已证实的能力以下以提高可靠性的做法。如果希望系统可靠,则主要因素之一必须是结合部件降额的保守设计方法。意识到需要降低电子和机电部件的额定值,许多制造商已经制定了降额实践的内部指南。在本项目中,选择了航空航天应用中的陷波滤波器电路。将使用 E-CAD 工具进行电路模拟。将按照 MIL-STD-975A 中给出的方法进行进一步的降额分析,并提供针对此标准的设计裕度。任何产品成功的关键在于其可生产性、质量和可靠性。开发新产品、制作原型并证明其性能需要付出很多努力。如果要以最少的拒收次数进行大批量生产,则需要付出更多努力。拒收次数最少或首次良品率提高可节省生产成本、测试时间和资源。因此,它有助于降低产品成本。还要求交付给客户的产品在其预期的生命周期操作压力下能够令人满意地运行而不会出现故障。它应该在其预期的使用寿命内或需要运行时继续保持这种性能,这就是所谓的可靠性。可靠的产品性能可提高客户满意度并为制造商树立品牌。组件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加,对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额是在低于部件额定值的应力条件下运行的做法。简介:
3.2.与技术约束相关的选择标准 ...................................................................................................... 43 3.2.1.未建模的组件 ...................................................................................................................... 44 3.2.2.未建模的非操作阶段 ............................................................................................................. 45 3.2.3.未考虑早期故障期 ............................................................................................................. 46 3.2.4.热循环建模的影响 ............................................................................................................. 46 3.2.5.假设的敏感性 ............................................................................................................. 48 3.2.6.诱导应力 ............................................................................................................................. 48 3.2.7.复杂环境建模 ................................................................................................................ 49 3.2.8.隐性考虑监控和改进政策 ........................................................................................ 49 3.2.9.流程最小化无理由故障率 ........................................................................................ 49
2。用于HPC应用程序中的高级HDFO包装解决方案Lihong CAO-高级半导体工程公司Inc. Teck Lee -Advanced Semiconductor Engineering,Inc。Yungshun Chang -Advanced Semiconductor Engineering,Inconyl Huang Huang Huang Huang -semiconductor Engineering,Inc.先进的Semicon -inc. jy incorn -Incorn -Incorn -Incorn incormond conmond conmond杨 - 高级半导体工程公司3.非对比的3D -OPTO -MID软件包的可靠性,用于光总线耦合器Lukas Lorenz -Dresden Florian Hanesch技术大学 - DRESDEN KRZYSZTOF NIEWERED -NIEWERINGIAL -DRESDEN MOHENMENKER -KUREN -KUREN -KUREN -KURENMERMEN -NAMENKER- Au Erlangen -Nuremberg Gerd -Albert Hoffmann -Leibniz Hanover Ludger Overmeyer -Leibniz University -Leibniz University hanover Karlheinz Bock - 德累斯顿技术大学
和 比机械元件更容易进行可靠性预测规范化,因此已经设计出各种预测方法并正在使用。这些预测规范大多是通过收集加速寿命试验和现场数据而建模的分析结果。电子元件可靠性预测研究始于真空管时代,至今仍在进行,生产出许多尖端电子元件。Palo(1983)为SSI,MSI和LSI设备开发了可靠性预测模型。该模型通过添加设备缩放因子和现场经验因子来发现通信用电子元件的故障率,这在以前的基于纯乘法计算方法的模型中是没有考虑到的。O'Connor (1985) 研究了 MIL-HDBK- 217D 方法在预测
随着高能高亮度对撞机 [1] 的出现,尤其是 1994 年 6 月 LHC 建造计划的批准 [2],显然探测器上的电子系统需要具有抗辐射能力,才能在所需的 10 年实验寿命内生存 [3]。航天工业 [4] 所采用的方法是依靠工业合格的抗辐射商用现货元器件 (COTS) 或合格的消费电子元器件,这显然不适合高能物理 (HEP) 项目,因为高能物理项目受到的辐射剂量远远超过太空中的辐射剂量,而元器件数量众多意味着系统成本高昂。毋庸置疑,实施实验所需的大多数功能在消费市场上是找不到的,尽管数据通信系统肯定不是这种情况,尽管工业界无法提供所需的抗辐射元器件,但已经领先于 HEP 的需求 [5, 6]。
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