亨斯迈先进材料是亨斯迈集团公司的国际业务单位。亨斯迈先进材料 通过在不同国家的亨斯迈集团公司关联公司经营业务,包括但不限于 Huntsman Advanced Materials LLC 在美国经营业务、 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA 在欧洲经营业务,以及 Huntsman Advanced Materials (Australia) Pty Ltd, Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd, 亨斯迈先进化工材料(广东)有限公司、 Huntsman Advanced Materials (India) Pvt Ltd 、 Huntsman Japan KK 、 Huntsman Advanced Materials (Singapore) Pte Ltd 和 Huntsman Advanced Materials (Taiwan) Corporation 在亚太区经营业务。
国家高级包装公司有限公司(NCAP)成立于2012年,其技术成就作为资本贡献。NCAP被批准为2020年的国家综合电路特殊过程与包装与测试中心。团队开发的关键技术已应用于设计和包装领域的行业领先巨头企业。最近三年,IMECAS和Invubation Enterprises通过高级包装和系统集成获得了3.99亿元的总销售收入。到2020年底,它已驱动了相关的国内包装和企业,通过转移关键技术和IPS的转移,并间接驱动了国内综合电路设备和材料企业,以实现近20亿元的元素销售收入。
摘要:硅像素传感器上的防护环结构有益于提高传感器的高压承受性能。为了评估防护圈结构对硅像素传感器的保护效果,模拟和分析了三种防护环结构。通过技术计算机辅助设计进行了三个防护环结构的两个维度建模,并使用软件内置的电气模型模拟了三个防护圈结构的I -V特性。当前收集环的存在可以使像素可以承受高压,并且不等的防护戒指,不同的空间后卫环,内部和外部等距的Al悬架,并且多个防护戒指结构有益于进一步增加传感器的击穿电压。关键词:PIN二极管silicon Pixel Sensor;防护戒指;耐用高压;技术计算机辅助DEGSIN OCIS代码:280.4750 ;230。0040 ;230.5160
• 半导体材料的特性 • 半导体二极管 • 双极晶体管(npn 和 pnp) • 双极晶体管的特性 • Ebers-Moll 和 Gummel-Poon 模型 • 双极晶体管的 Spice 参数 • 用作开关的晶体管、有源区和反向区、饱和度 • 用作小信号放大器的晶体管、小信号参数和工作点的计算 • 频率响应的计算 • 米勒定理 • 谐波和失真的评估 • 电流源和电流镜 • JFET • n-MOS 和 p-MOS FET • FET 工作点的计算 • FET 作为小信号放大器 • 集成基础 • CMOS 反相器 • 集成电路中的寄生效应
车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书,并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法,用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员,例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年( 2020 年至 2023 年)被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。
1 精心设计的飞机设计 1 1.1 飞机设计的发展历程 1 1.1.1 喷气式客机和公务机的演变 1 1.1.2 先进设计框架 4 1.1.3 分析设计优化 4 1.1.4 计算设计环境 5 1.2 概念发现 6 1.2.1 先进设计 6 1.2.2 概念前研究 7 1.3 产品开发 8 1.3.1 概念定义 10 1.3.2 初步设计 11 1.3.3 详细设计 13 1.4 基准设计概述 13 1.4.1 基准尺寸 13 1.4.2 动力装置 15 1.4.3 重量与平衡 16 1.4.4 结构 16 1.4.5 性能分析 17 1.4.6闭环 18 1.5 自动设计综合 19 1.5.1 计算系统要求 19 1.5.2 示例 20 1.5.3 参数调查 21 1.6 技术评估 22 1.7 优化问题的结构 25 1.7.1 分析与综合 25 1.7.2 问题分类 26 参考书目 27