XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System光刻
多层烧结工艺提高微型齿轮壁厚均匀性
摘要：电铸层厚度不均匀性是制约电铸微金属器件发展的瓶颈问题。微齿轮是各类微器件的关键元件，本文提出了一种提高其厚度均匀性的新制备方法。通过仿真分析研究了光刻胶厚度对均匀性的影响，结果表明随着光刻胶厚度的增加，电流密度的边缘效应减小，电铸齿轮的厚度不均匀性会减小。与传统的一步正面光刻和电铸方法不同，该方法采用多步自对准光刻和电铸工艺制备微齿轮结构，在交替光刻和电铸过程中间歇地保持光刻胶厚度的降低。实验结果表明，该方法制备的微齿轮厚度均匀性比传统方法提高了45.7%。同时，齿轮结构中部区域的粗糙度降低了17.4%。
Salvo Technologies现在是洪流光子学，用于扩大生命科学，工业和政府市场
以前是Salvo Technologies，这是一个由精确光学，沥青，薄膜光刻，光刻，光学材料和其他光子组件组成的十二个分区组成的，新形成的Torrent Photonics是坦帕（Tampa），FL之外的torrent Photonics，是坦帕（Tampa），是光学组成部分的制造商。Torrent Photonics为DOD Prime承包商以及生命科学，医疗设备，半导体和工业领域的商业客户提供服务。
小型化技术 (1991 年 11 月)
2-2 微处理器时钟速度. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2-3 光刻工艺. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ................. ... . ... ... . ...
RF前端模块比较2021 - 卷。 1 yoledévelopment-超过摩尔2021的光刻和粘合设备 - 样品
去年，System Plus打开了数百个前端模块（FEM）和组件，以提供精选旗舰智能手机中射频（RF）FEM市场的概述。这些信息是在四个报告中收集的，从玩家的进化到世界地区分析。这提供了跟踪该技术市场发展的绝佳方法。今年，System Plus Consulting将再次提供智能手机RFFEMS的技术和成本比较的不同数量。每个比较报告将侧重于特定主题，例如，玩家的演变，特定技术或旗舰设备的比较。在2021年的第一卷中，我们提供了有关FEM的技术和成本数据的见解，以及自2016年以来的Apple iPhone系列中的18款智能手机中发现的几个组件。这包括对市场上RFFEM架构的全面概述，比较了这些公司的可用智能手机。苹果对特定组件制造商的依赖，以及通信技术集成的不同选择，甚至是最新一代的毫米波长（MMWave）信号支持。我们还揭示了该公司如何在高级市场上保持领导地位。通过这些智能手机拆卸，从
EUV 光刻胶模型的解离光电离
从使用 248-193 nm (4.8-6.4 eV) 的深紫外 (DUV) 光刻技术转变为使用 13.5 nm (92 eV) 的极紫外 (EUV) 光刻技术，这意味着光与光刻胶薄膜相互作用的方式发生了根本性的变化。虽然 DUV 光通过共振激发选择性地激活光刻胶材料中的化学键，但 EUV 的高光子能量本质上会触发电离事件，但该过程仅具有较低的局部选择性。此外，初级光电离事件会导致光刻胶薄膜中发生复杂的辐射化学反应。为了设计适用于 20 nm 以下特征尺寸成像的强效 EUV 光刻胶材料，了解并最终控制用 EUV 辐射成像的光刻胶膜中的物理和化学过程至关重要。本文使用气相光电子光离子巧合 (PEPICO) 光谱研究了甲基丙烯酸叔丁酯 (TBMA) 的解离光电离，TBMA 是一种广泛用于化学放大光刻胶 (CAR) 聚合物的单体单元。通过只关注 EUV 光子与光刻胶相互作用的初始步骤，可以降低化学的复杂性，并获得如果没有这种孤立视角就无法获得的深刻基本见解。这些见解与进一步的补充实验相结合，是解密 EUV 光刻中的完整化学和物理过程的基本组成部分。
在 Multibeam Corporation，我们正在创造将塑造微电子未来的技术。现在是一个激动人心的时刻——我们正在推出一款产品
作为直写光刻工程师，您将处于一个独特的位置，能够支持 Multibeam 的下一代电子束写入系统。您将为这个创新的光刻平台创建和验证新颖的写入技术和关键工具自动化策略。您将结合对系统设计和物理的理解以及计算方法，以扩展系统性能。作为工艺工程团队的一员，您将与公司其他部门密切合作，尤其是我们的柱技术和软件团队以及外部合作伙伴。理想的候选人是独立、灵活的，并且喜欢在快节奏和富有创意的技术环境中工作。
RF前端模块比较2021 - 卷。 1yoledévelopment-超过摩尔2021的光刻和粘合设备 - 样品
Lithography equipment 117 o Lithography adoption in MtM devices 123 o Lithography equipment benchmark 124 o Maskless lithography 140 o MEMS and sensors lithography 148 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o Power devices lithography 165 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o RF devices lithography 179 o趋势和需求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o CMOS图像传感器光刻195 O趋势和要求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o高级包装光刻209 o趋势和要求o趋势和需求o集中在面板级包装o小组级包装o面板级包装o层次包装o层次包装o晶状体设备市场预测258 >>