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World File Search System光学对准
光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
用于集成光子封装的双光子光刻
光子集成电路 (PIC) 长期以来一直被视为彻底改变光学的颠覆性平台。在成熟的电子集成电路制造工业代工厂基础设施的基础上，PIC 的制造取得了显著进展。然而，由于 PIC 的光学对准公差严格，因此需要专用封装仪器，因此 PIC 的封装往往成为阻碍其可扩展部署的主要障碍。双光子光刻 (TPL) 是一种具有深亚波长分辨率的激光直写三维 (3-D) 图案化技术，已成为集成光子封装的一种有前途的解决方案。本研究概述了该技术，强调了 TPL 封装方案的最新进展及其在主流光子行业中的应用前景。
AN828 与 PolarPAK 实验室焊接和... - Vishay
封装在工程实验室环境中。这种封装的传统方法是使用复杂的焊接站，如 Metcal APR5000，它提供光学对准，以便在印刷电路板 (PCB) 上准确放置部件，并运行预定义的回流曲线，使用温控气流焊接或解焊部件。但是，由于成本高昂，这种设施并不常见。或者，使用标准焊接站通常会导致常见错误。用烙铁头接触顶部金属表面加热是最有害的错误之一，会导致 MOSFET 严重损坏。本应用说明是 PolarPAK 系列支持文档之一，介绍了与生产回流曲线紧密匹配的廉价实验室内推荐焊接程序，同时确保即使在实验室工作台上也能获得可靠的焊点。焊点质量通过 X 射线评估，零件的电气功能在焊接和返工程序后均得到验证。