本文回顾了频域近红外光谱 (FD-NIRS) 的基本原理,该技术依赖于强度调制光源和相位敏感光学检测,以及它在大脑中的非侵入性应用。连续波 NIRS (CW-NIRS) 的仪器更简单,数据分析更直接,几乎所有当前用于大脑 NIRS 的商用仪器都采用了 CW 技术。然而,FD-NIRS 提供的数据具有更丰富的信息内容,可以补充或超越 CW-NIRS 的功能。一个例子是 FD-NIRS 能够测量组织的绝对光学特性(吸收系数和散射系数),从而测量脑组织中氧合血红蛋白和脱氧血红蛋白的绝对浓度。本文回顾了文献中报道的动物模型和新生儿、婴儿、儿童和成人人脑的此类光学特性和血红蛋白浓度的测量值。我们还回顾了 FD-NIRS 在功能性脑研究中的应用,这些研究侧重于脑活动的较慢血流动力学反应(时间尺度为秒)和与神经元激活相关的较快光学信号(时间尺度为 100 毫秒)。FD-NIRS 数据功能的另一个例子与强度和相位数据所具有的不同敏感度区域有关。我们报告了利用此功能来最大限度地提高非侵入性光学信号对脑组织相对于更浅表的脑外组织(头皮、颅骨等)的灵敏度的最新进展。我们认为,后一种能力是 FD-NIRS 极具吸引力的品质,它补充了绝对光学测量,并可能导致非侵入性光学传感脑领域取得重大进展。
尊敬的光学和光子学国际大会(OPIC)是由光学和光子国际委员会(OPI委员会)精心组织的,并在2012年以来在横滨的享有声望的地点举行了年鉴。第13位OPIC在2024年4月22日至26日在2024年由联合主持人举办:Kishan Dholakia(英国圣安德鲁斯大学教授),舒吉·萨卡贝(Shuji Sakabe)(日本京托大学,京都大学)教授Kong,香港)和Toyohiko Yatagai(Tsukuba大学名誉教授和日本UTSUNOMIYA大学)。OPIC由一系列专业的国际会议组成,涵盖了一系列技术领域:激光器,生物医学,纳米光子学,光学测量,光学Ma-nipulation,X射线光学,IOT,IOT,IOT,显示和照明,高能密度密度科学,发电,发电和地球Sci-Sci-Sci-Ence。通过基于公共元素技术在一个位置举行与光学相关的技术会议,并在各个领域共享供求,以加速这些技术的开发和应用,并发展为最大的互动和最新技术,并提供了最新的技术,并将其与其他互动相互作用。申请。鉴于新的冠状病毒(Covid-19),OPIC2020和2021的全球传播以在线/纯正格式和OPIC2022以混合形式持有。 1。鉴于新的冠状病毒(Covid-19),OPIC2020和2021的全球传播以在线/纯正格式和OPIC2022以混合形式持有。1。2023年,组织者,OPI委员会决定在横滨进行全面面对面的OPIC会议。在2012 - 2024年期间,专业会议,呈现的论文和OPIC的术语的演变如图今年,举行了OPIC 2024全体会议,特色 -
摘要:胶体量子井(CQWS),也称为纳米血小板(NPLS),是许多光子应用的令人兴奋的材料系统,包括激光和发光二极管(LED)。尽管已经证明了许多具有高设备性能的成功类型I NPL-LED,但即使使用具有增强的光学特性的合金II NPL,II型NPL也没有完全利用LED应用。在这里,我们介绍了CDSE/CDTE/CDSE CORE/CORCE/CROW/CROWN/CROWN/CROWN/CROWN/CROWS/CROWS/type-II NPLS的开发以及对其光学性质的系统研究,包括它们与传统的核心/皇冠对应物进行了比较。与传统的II型NPL不同,例如CDSE/CDTE,CDTE/CDSE和CDSE/CDSE X TE 1-X Core/Corn/Crown异质结构,在这里,拟议的高级异质结构获得了具有两个高量子产率(QY)的83%和长期荧光量的高量子产率(QY)的好处。这些型II转变通过光学测量进行了实验证实,并使用电子和孔波函数建模在理论上证实。计算研究表明,多冠的NPLS沿CDTE冠提供了更好的分布孔波函数,而电子波函数则在CDSE核心和CDSE冠状层中定位。作为概念验证演示,基于这些多曲的NPL的NPL LED在II型NPL LED中的创纪录的高量子效率(EQE)设计和制造为7.83%。这些发现有望引起NPL异质结构的先进设计,以达到令人着迷的性能水平,尤其是在LED和激光器中。关键字:II型纳米片,胶体量子井,高级异质结构,发光二极管,外部量子效率
,在2024年6月4日,现年6月4日,现代的科学与工程记录理事会遗憾地死于凯戈·伊伊苏卡(Keigo Iizuka)教授。Keigo Iizuka教授于1931年8月29日出生于日本科比,以适度的方式出生。他很早就学会了毅力和勤奋的重要性,并致力于学习。Keigo在京都大学完成了他的本科学习,在那里他获得了享有声望的奖学金,然后在哈佛大学获得了富布赖特奖学金的申请物理学博士学位,并于1961年毕业。在他的博士学位研究后,他担任研究员,后来曾在哈佛大学担任讲师。他于1968年加入了多伦多大学当时名称为电气工程系,在那里他将为自己起一个重要的名字。在ECE的多年中,Keigo探索了广泛的区域,从天线和微波全息图到光学测量,传感器技术,光纤和3D显示器。他撰写了许多有影响力的出版物,包括三本有关光子学和工程光学的重要书籍。在他最引人注目的成就中,是“无处不在摄像机”的发明,该发明解决了在图像的背景和前景中均等元素相同焦点的基本挑战。这项创新集成了一系列具有不同焦距的彩色摄像机和独特的距离映射技术,可以在整个视野中完美清晰,这是光学领域的非凡壮举。凯戈(Keigo)对教学的奉献精神给几代学生留下了不可磨灭的印记。Keigo因其研究而获得了Fujio Frontier奖和ATR Excellence Research奖,他被任命为美国光学学会的研究员。李·齐安(Li Qian)教授曾经是他的学生和后来的同事,他回想起她在光学交流课程中的经历,因为她“令人振奋且令人振奋”。她分享说,尽管课程始于引人入胜的视频和演示,但它很快就转变为严格的数学挑战,教学学生在定义光学的迷恋与纪律之间的平衡。“即使他
1 简介 光学衍射是物理学中一个成熟的课题。众所周知,存在许多不同复杂程度的理论处理方法,从惠更斯小波方法到麦克斯韦方程的数值解。然而,在几个具有实际重要性和/或理论意义的情况下,衍射的全部影响要么尚未计算到所需的精度,要么尚未测量。此外,虽然衍射通常被认为是光学测量中的一个复杂因素,但衍射对设备尺寸的敏感性提出了衍射是否能在测量中发挥有用和直接作用的问题。衍射在计量学中的潜在利用是一条尚未探索的途径。辐射测量中最重要的测量之一是辐射度的测量。由于需要某种孔径才能进行这种测量以构建立体角,因此必须准确计算衍射效应,以实现最高精度的辐射测量。即使是最复杂的一级标准辐射计也需要衍射校正,该辐射计通过创建伪无限辐射源来最大限度地减少衍射效应。目前,衍射是限制一级和二级标准辐射测量精度的主要不确定性之一。对于辐射计中使用的相对较大的孔径尺寸,经典衍射理论原则上是足够的,尽管需要做工作来实现较低的计算不确定性。另一方面,对于接近几个波长尺寸的非常小的孔径,大多数衍射理论的假设都失效了。特别是色差和偏振效应变得明显,并且很难实现具有有用精度的计算和实验。尽管如此,超小孔径阵列已被考虑用作光谱滤波器。中等尺寸(即100 个波长量级)的孔径衍射在理论上是可处理的,因为小尺度效应可以忽略不计,而远场情况通常可以大大简化方程式,在实验室中是可以实现的。在这种情况下,存在一种有趣的可能性,即从衍射“反向”工作以确定孔径本身的尺寸。作为一种基于光使用的新型尺寸测量技术,这在计量学上很重要。是否具有足够的测量精度值得怀疑这些考虑导致了对衍射中未解决问题的双管齐下的研究:利用衍射测量孔径大小,并开发更精确的辐射测量衍射代码。2 衍射孔径测量 2.1 衍射孔径测量:理论 基于衍射的孔径测量技术利用了众所周知的事实,即远离衍射孔径,衍射图案的光场是孔径平面中光场的傅里叶变换。1 原则上,远处的衍射场(幅度和相位)可以通过快速傅里叶变换代码进行测量和变换,以产生完整的二维孔径函数。然而,在实践中,测量光场的相位会给实验装置带来很大的复杂性。
热超声键合过程中,金球和铝合金金属化层之间的焊接是通过界面处金和铝的固态混合以及金铝金属间相的形成而发生的。由该金属间相组成的总键合面积的比例通常称为金属间覆盖率,缩写为 IMC。超声波对于通过摩擦形成 IMC 至关重要 [1-3],但在整个界面上并不均匀,开始时是离散的岛状物,在超声波的作用下生长,最终将球锚定在铝金属化层上。如果优化了键合参数,大部分界面面积(多达 70-80%)应由 IMC 组成。在拉力测试期间,金-铝界面保持机械强度所需的最小 IMC 量只需略大于导线的横截面积。但是,如果界面大面积未键合,空气、空气中的污染物和环氧模塑料就会渗入球底,从而导致后续组装步骤中发生氧化和腐蚀反应。因此,最大化 IMC 是优化球键合工艺的重要部分。IMC 的测量通常是通过使用不会侵蚀金属间化合物或金的 KOH 溶液溶解 Al 键合垫 [4] 并观察球底面来完成的。确定形成坚固球键合所需的 IMC 的精确量并不是一门精确的科学,但经验准则是,真正键合球面积的 70% 应由 Au-Al 金属间化合物组成。有两种常用方法可用于查看和记录金球底面图像中的金属间化合物覆盖率,以便随后使用图像分析软件进行测量。第一种是使用光学显微镜 (LM),第二种是使用扫描电子显微镜 (SEM)。SEM 要求将样品镀金,并放置在 SEM 腔中,然后抽真空并进行检查,而 LM 不需要特殊且耗时的样品制备,被认为比 SEM 更快、更容易。但是,每种方法都有其优点,并且需要了解某些因素,尤其是 LM,才能正确测量 IMC。光学显微镜可以使用不同的照明模式,与 SEM 不同,在显微镜和照明下对样品进行对准可能会使 IMC 的识别和测量变得复杂,并且很容易导致错误的测量。但是,虽然覆盖率的光学评估更快,但也更难以解释。在半导体封装的组装工程鉴定中,由于耗时较少,因此似乎更倾向于采用光学评估金属间覆盖率。在新封装鉴定的组装工程阶段,可能需要通过 SEM 测量 IMC 来获得详细信息。但是,在大规模生产过程中,光学测量可能更合适,因为它们耗时较少。本文的目的是提供
学生姓名:BU ID 顾问签名:MS(非论文)学生必须修读 32 个学分,所有学分必须达到 500 级。这必须包括 4 门核心课程、2 门重点课程;实习课程最多 8 个学分;选修课程 4 个学分。如果需要作为课程中其他课程的先决条件,经顾问批准,只能修读一门 400 级课程。MS 学生必须保持 3.00 的累积 GPA 才能保持良好的学术地位并毕业。所有研究生课程都计入 GPA。C- 或更低的成绩不适用于 MS 学位。核心 四门课程,从 A、B、C 和 D 中各选一门。圈出用于 A 和 D 的课程。(16 个学分) A. ENG MS 577 Elec, Opt, Mag Prop of Mtls 或 CAS PY 543 固体物理学概论(必须经讲师批准)学期/年级 _______ B. MS 505/ME 505 热力学与统计力学 学期/年级 ______________________________ C. MS 503/ME 503 材料动力学过程 学期/年级 ______________________________ D. MS 574/EC 574 半导体材料物理学或 MS 504 聚合物与软材料或 MS 582/ME 582 材料的力学行为或 MS 508/ME 508 材料科学计算方法 学期/年级 ______________________________ 专注 来自一个领域的两门课程。 (8 个学分) A. 生物材料 ENG BE 506 细胞结构和机械的物理化学 ENG BE 521 生物医学工程师的连续力学 ENG MS/BE/ME 523 生物材料力学 ENG MS/ME/BE 524 骨骼组织力学 ENG BE 526 生物材料基础 ENG BE 533 生物流变学 ENG MS/BE/ME 549 细胞外基质的结构与功能 GRS CH 550 材料化学 GRS CH 621 生物化学 GRS CH 629 DNA 纳米技术 ENG MS/ME/BE 727 组织的原理与应用 Eng ENG MS/BE 736 生物医学传输现象 GRS PY 744 聚合物物理学 GRS PY 771 物理科学家和工程师的系统生物学 B. 电子/光子材料 ENG EC 560 光子学概论 ENG EC 575 半导体器件物理学 ENG EC 578 集成电路制造技术 GRS PY 741 固体物理学 I GRS PY 742 固体物理学 II GRS PY 745 实验表面物理学和化学 GRS CH 752 化学物理学高级主题 ENG MS/EC 764 光学测量 ENG EC 770 导波光电子学 ENG MS/EC 774 半导体量子结构与光电器件 ENG EC 777 纳米光学
可用的电池测试通道可能会部分解释为什么某些电池材料性能研究仅包含少数重复的数据。但是,与电解质配方,处理电极和电池组装相关的人体错误会导致电池性能变化。为了依靠结果,应最大程度地减少细胞间的可变性。Dechent等人的研究。10提出至少9个重复,以便能够使用一个参数来构建电池老化模型。系统的复杂性在很大程度上影响了提供可靠结果所需的重复数量,以使系统中的各种效果和反应分解。此外,主动学习和机器智能决策是o的,加上自动化,以形成“闭环”研究方法,在此之前,所有先前完成的步骤/实验都会为以下步骤提供信息,从而消除了古老的“试验和纠正”方法。2,11 - 13对于新的电池材料发现,闭环实验可以快速优化设计空间内的材料选择,发现比随机过程快的速度更快,并且经验更少。14在闭环方法中,高通量筛选使用自动化或半自动设置,以允许以高速率自动测量DE ned设计子空间。15高通量筛查的成功是显而易见的;杨等。16使用高通量光学测量来识别三阵金属氧化物组成空间中的区域,其光学趋势不是简单的相混合物,而McCalla等人。17证明了一个工作 - 能够每周同时收集数百种X射线差异模式和电化学阻抗光谱光谱。在这项工作中,我们描述了在环境实验室环境中用于电解质配方,组装和循环的电解质配方,组装和循环的自动机器人设置。在环境气氛中工作比保持干燥的室的成本效率要高得多,该室有可能用电池材料允许环境氛围打开未铺设的电解质设计空间。我们的功能和易于修改的设置可以适应不同的系统(例如非水电器的非水解);可以在维护,调整或增强功能的同时轻松地集成硬件组件的添加或去除,以将Odacell描述为模块化设置。使用Odacell进行多种化学的可能性概括了其探索液体电解质的高研究潜力的适用性,由于庞大的设计空间,这仍然是对光学的挑战。13到达这一目标,这项工作的目标是(1)设计和构建具有电解质配方和分配能力的可效率的,模块化的电池组装和测试设置,(2)确定细胞对细胞之间的可变性以及在环境氛围中组装的单元系统的可变性,以及在环境中组装的细胞,并表明设置的实用性和性能,(3),(3)溶剂,即在全细胞结合中的水和二甲基亚氧化二甲基氧化二甲基。
1 简介 三维 (3D) 激光扫描仪多年来一直用于文化遗产、法医、3D 土地(地形)和“竣工”测量等应用。三维激光扫描仪使用安装在快速旋转头上的高速激光测距仪扫描环境,从而产生场景的高密度数字点云表示,可以根据需要进行存档和分析。通常,同轴安装的相机会同时记录全彩信息,以提供更逼真的 3D 图像。近年来,激光扫描仪的测距能力得到了提高,可以在数十米或更长的距离上实现亚毫米级精度和测距噪声。事实上,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 最近报告称,他们开发了一款精度为 10 µm、测量范围为 10.5 m 1 的 3D 扫描仪。精度的提高,加上高价值制造业以及逆向工程和工厂维护等应用对以相对较低的成本快速获取高质量数据的要求不断提高,促使三维激光扫描仪从测量应用转向工程应用。随着 3D 激光扫描仪技术的普及和对精度要求的不断提高,对校准、性能验证和测量可追溯性的需求也随之增加。非接触式光学测量系统的校准和可追溯性问题非常复杂,不仅限于仪器本身系统误差的校准和补偿。例如,由于扫描激光与被扫描物体的材料和表面特性之间的相互作用以及激光束与表面的入射角,可能会出现显著的系统误差。然而,对于本文考虑的 3D 激光扫描仪类别,测距精度水平取决于仪器的几何误差和激光测距系统的精度。激光测距系统的校准相对简单,可以使用例如校准的长度工件或更精确的坐标测量系统(如激光跟踪器)或通过与参考干涉仪进行比较来进行。但是,没有涵盖激光扫描仪校准或性能验证的文献标准。在本报告的第 2 部分中,我们简要描述了激光扫描仪几何误差的数学模型。此外,NIST 进行的体积性能测试表明,校准后系统误差仍然很明显,这些误差可以归因于对几何对准误差的不完全补偿 2, 3 。因此,需要改进这些设备的校准方式,以充分发挥其潜力。因此,国家物理实验室 (NPL) 对使用“网络方法”校准 3D 扫描仪几何误差的可行性进行了初步调查 - 该方法之前由 NPL 为激光跟踪器校准而开发 4, 5 。在第 3 节中,我们总结了用于校准仪器误差的网络方法。在第 4 节中,我们介绍了用于测试激光扫描仪的方法。第 5 节介绍了结果和观察结果,第 6 节介绍了最后的总结和结论。2 激光扫描仪的几何误差模型 图 1 显示了激光扫描仪内部几何形状的理想表示。安装在固定底座上的旋转平台承载着激光源和旋转镜组件;平台绕着竖轴 Z 旋转。激光源的对准方式是使激光束与旋转镜的旋转轴(称为过境轴 T )同轴对准。激光束在点 O 处从旋转镜反射,该点位于镜面与旋转轴 T 和 Z 的交点处。镜子相对于轴 T 倾斜 45°,使得激光束从镜子反射到 NZ 平面上的点 P,其中 ON 垂直于 OT。
图 36:Vitel v. 2000 s175 熔接机 .......................................................................................... 67 图 37:FBG 的放置 ................................................................................................................ 68 图 38:激光光源的视觉指示 ................................................................................................ 69 图 39:验证 FBG 功能的测试信号。 ................................................................................ 69 图 40:上部应变计附件 ...................................................................................................... 70 图 41:上部和下部应变计 #1 和 #2 ................................................................................ 70 图 42:微测量 P3 列车指示器和记录器以及 LCD 显示屏。 ................ 72 图 43:应力和温度应力随时间的变化 (Vergani、Colombo 和 Libonati 2014) ............................................................................................................. 74 图 44:每个间隔的热曲线 (Vergani、Colombo 和 Libonati 2014) ............................................................................. 75 图 45:涡轮叶片的热成像数据 (Dutton 2004)。 ............................................................................. 75 图 46:测试样本大小 ............................................................................................................. 76 图 47:材料属性样本 12 层 3 x (25 x 250) ............................................................................. 77 图 48:拉力试验机 (MTS Insight 310)。 ........................................................... 78 图 49:25 毫米样品应力与应变图 .............................................................................. 79 图 50:3 个样品的平均弹性模量 .............................................................................. 80 图 51:三点弯曲夹具(ISO 1998) .............................................................................. 82 图 52:进行三点弯曲测试的三个样品 ............................................................................. 84 图 53:弯曲试验前后 ............................................................................................. 84 图 54:三个样品的弯曲与载荷图 ............................................................................. 85 图 55:失效模式 ............................................................................................................. 86 图 56:最外层的弯曲断裂。 ............................................................................................. 87 图 57:第一个拉伸样品顶视图。 ........................................................................... 89 图 58:第二个拉伸样品正面图 .............................................................................. 89 图 59:使用第一个样品进行初步测试以及裂纹扩展的光学测量 91 图 60:用于模拟结冰的塔斯马尼亚橡木轮廓 ................................................................... 92 图 61: 第 2 次拉伸样品顶视图 .............................................................................................. 92 图 62: 控制第 2 次拉伸样品的形状 .............................................................................................. 92 图 63: 第 2 次拉伸样品侧视图 ...................................................................................................... 93 图 64: 拉伸试验的失效模式(标准 2000) ............................................................................. 94 图 65: 弯曲样品的顶视图 ...................................................................................................... 94 图 66: 弯曲样品的前视图 ...................................................................................................... 95 图 67: 上部应变计附件 ............................................................................................................. 95 图 68: 传感器放置的侧视图 ............................................................................................................. 96 图 69: 夹具中的弯曲样品 ............................................................................................................. 96 图 70: 弯曲试验的失效模式(标准 2000) ............................................................................. 97 图 71: 全部三个样品喷涂黑色以准备进行热成像测试 ...................................................................... 98 图 72:热成像测试期间的第一个和第二个拉伸样品 ...................................................................... 99 图 73:810 疲劳机的设置 ...................................................................................................... 99 图 74:热弹应力分析 ............................................................................................................. 100 图 75:拉伸初始测试 ............................................................................................................. 101 图 76:循环中的热成像图片 ............................................................................................. 102 图 77:热成像结果 ............................................................................................................. 103 图 78:视觉裂纹萌生 ............................................................................................................. 103 图 79:第二个拉伸样品的应变数据 ............................................................................................. 10495 图 67:上部应变计附件 ...................................................................................................... 95 图 68:传感器放置侧视图 ...................................................................................................... 96 图 69:夹具中的弯曲样品 ...................................................................................................... 96 图 70:弯曲测试的故障模式(标准 2000) ............................................................................. 97 图 71:为准备进行热成像测试,所有三个样品都喷涂黑色 ............................................................. 98 图 72:热成像测试期间的第一个和第二个拉伸样品 ............................................................. 99 图 73:810 疲劳机的设置 ............................................................................................. 99 图 74:热弹应力分析 ............................................................................................................. 100 图 75:拉伸初始测试 ............................................................................................................. 101 图 76:循环中的热成像图片 ............................................................................................. 102 图 77:热成像结果 ............................................................................................................. 103 图 78:视觉裂纹萌生 ................................................................................................ 103 图 79:第二个拉伸样品的应变数据 .............................................................................. 10495 图 67:上部应变计附件 ...................................................................................................... 95 图 68:传感器放置侧视图 ...................................................................................................... 96 图 69:夹具中的弯曲样品 ...................................................................................................... 96 图 70:弯曲测试的故障模式(标准 2000) ............................................................................. 97 图 71:为准备进行热成像测试,所有三个样品都喷涂黑色 ............................................................. 98 图 72:热成像测试期间的第一个和第二个拉伸样品 ............................................................. 99 图 73:810 疲劳机的设置 ............................................................................................. 99 图 74:热弹应力分析 ............................................................................................................. 100 图 75:拉伸初始测试 ............................................................................................................. 101 图 76:循环中的热成像图片 ............................................................................................. 102 图 77:热成像结果 ............................................................................................................. 103 图 78:视觉裂纹萌生 ................................................................................................ 103 图 79:第二个拉伸样品的应变数据 .............................................................................. 104第二个拉伸样品的应变数据................................................................................104第二个拉伸样品的应变数据................................................................................104