作者于 1991 年发明了一种新型直视色散元件——棱镜-光栅-棱镜 (PGP)。这种专利元件可以实现小型、低成本的高光谱成像光谱仪,适用于工业和研究应用。介绍了 PGP 光谱仪的光学系统和设计过程。该概念已应用于许多高光谱成像光谱仪。通过详细介绍四种设计,展示了 PGP 构造的潜力。1) 低成本机载高光谱成像光谱仪 AISA 的原型是 PGP 概念的首次应用。2) 开发了一种显微镜成像 UV-VIS-NIR 光谱仪系统,用于对木纤维等微米级物体进行光谱测量。3) 设计了一种连接到光纤探头的多点 PGP 光谱仪,用于在线颜色和油膜厚度测量等工业应用。 4) 介绍了用于大规模光纤布拉格光栅阵列的高速询问系统的 PGP 光谱仪设计。如今,PGP 光谱仪在世界范围内用于工业机器视觉和光谱分析、机载遥感和科学应用。
t619-0215 rutfmm%i *wm%k-&8-1 masami terauchi *>,masato koike *>和masahiko isfflno 2> 15高级材料多学科研究所,Tohoku University
引言NEX CG II是多元元素分散X射线荧光(EDXRF)光谱仪,可在许多行业中执行快速定性和定量的痕量元素分析和地址需求。这种下一代高端光谱仪是痕量重金属和卤素分析的理想选择,这是对多个部门的需求增加。这些功能使NEX CG II特别适合于环境监测,工业废物应用,再生材料,电子组件,药物材料,化妆品等。此外,NEX CG II通过几乎所有基质中的铀(U)提供了非破坏性分析,从油和液体到固体,金属,聚合物,粉末,粉末,糊状,涂料和薄项。与常规EDXRF光谱仪不同,nex
X射线吸收精细结构(XAFS)光谱可以获取局部结构信息,使其广泛用于科学研究[1,2],Life Sciences [3],环境研究[4-7]等。1970年代同步辐射的出现显着推动了XAFS技术的开发,从而使其能够发展为与同步加速器设施集成的独特的实验技术。[8,9]然而,同步光束的实验操作对于理解新材料的化学和局部结构至关重要,由于其耗时的性质而面临挑战。同时,用于同步辐射的原位XAFS实验的放射性样品的运输非常复杂。因此,迫切需要根据实验室场景开发X射线吸收光谱仪,以与XAFS实验条件兼容。
最终,他们将研究重点转移到病毒上,发现只要设置适当的参数,他们就能使用一种称为 BioSonics 光谱的技术检测病毒发出的振动。这种声音不仅太微弱,人耳无法听到,而且频率太高,是人类听力的 100 万倍。
摘要。我们报告了在基于超导微谐振器的定制高灵敏度光谱仪中在毫开尔文温度下进行的电子自旋回波包络调制 (ESEEM) 测量。谐振器的高品质因数和小模式体积(低至 0.2pL)允许探测少量自旋,低至 5 · 10 2 。我们在两个系统上测量了 2 脉冲 15 ESEEM:铒离子与天然丰度 CaWO 4 晶体中的 183 W 核耦合,铋供体与 28 Si 同位素富集的硅基板中的残留 29 Si 核耦合。我们还测量了硅中铋供体的 3 脉冲和 5 脉冲 ESEEM。对于近端核的超精细耦合强度和核自旋浓度都获得了定量一致性。
我们构思并构建一个位点原位高压时间分辨的超快光谱仪器,可在高压条件下促进超快泵 - 探针动力学测量。我们将超快泵 - 探针光谱系统与钻石砧室(DAC)系统集成在一起。显着,DAC和样品均固定在光路中,没有运动和在整个超快光谱实验中旋转,包括调整和校准压力。该仪器因此避免了由于样品运动或旋转而引起的插入伪像,从而实现了精确的高压超快泵 - 探针动力学研究。作为一个例子,我们比较了现场条件与现场条件对SR 2 IRO 4在0–44.5 GPA高压下的SR 2 IRO 4的超快动力学的影响。我们的数据和分析表明,使用现场原位布局可大大降低常规可能的伪像。我们的工作有助于高压超快科学调查发展为有希望的新领域,该领域可以探索高压制度中非平衡激发量子状态。
由于特性的独特组合,包括高硬度,低密度,化学和热稳定性,半导体和高中子吸收,硼碳化物(B 4 C)是涉及极端环境的各种应用的潜在候选者。但是,B 4 C的当前应用由于其低断裂韧性而受到限制。在这项研究中,通过同时利用包括裂纹偏转,桥梁和微裂缝韧性在内的多种韧性机制,使用了具有包括Tib 2晶粒和石墨血小板在内的特征的分层微观结构设计。使用现场辅助烧结技术(快速),制造了具有密度和分层微结构的B 4 C复合材料。以前,使用微缩进在微尺度上测量了制造的B 4 C复合材料的断裂韧性,以提高56%。在这项工作中,B 4 C复合材料的断裂韧性在宏观尺度上是使用四点弯曲方法来表征的,并将其与在微尺度上获得的先前结果进行了比较。还进行了B 4 C-TIB 2复合材料的断裂行为的微力学模型,以评估实验观察到的坚韧机制的贡献。在四点弯曲测试中,B 4 C复合材料与TIB 2粒(约15粒体积)和石墨血小板(〜8.7 vol%)增强的B 4 C复合材料均表现出最高的断裂韧性从2.38到3.65 MPA∙MPA∙MPA∙M1/2。测量值低于使用微缩号获得但保持一般趋势的值。压痕和四点弯曲测试结果之间的差异源自凹痕测试期间高接触载荷触发的复杂变形行为。通过微力学建模,由于B 4 C和TIB 2之间的热膨胀不匹配引起的热残留应力,并且B 4 C-TIB 2边界处的弱相互作用被确定为实验观察到的韧性增强的主要原因。这些结果证明了B 4 C韧性的层次微结构设计的有效性,并可以为B 4 C复合材料的未来设计提供具有优化的微结构的未来设计,以进一步增强断裂韧性。
•精确的反应控制以最大程度地减少废物和试剂的用法:该公司旨在最大程度地减少废物产生和过度使用试剂。拉曼光谱学提供对反应进度的准确和直接见解的能力,使他们能够更好地控制反应,从而减少废物和试剂消耗。