在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
tencent Robotics X,中国深圳05/2024 - 10/2024 Intelligent Agent Group研究实习生开发了一种使用具有低级控制政策的VLM桥接高级计划的方法。VLM指导的轨迹条件扩散政策已提交给ICRA2025。Avanade&UCL,英国伦敦10/2020 - 05/2021软件工程师开发并带领三人组成的团队创建了一个AI-Driention移动应用程序,旨在促进回收实践。该应用程序标识可回收项目,并通过奖励系统激励回收利用。Citrix Systems,中国北京07/2020 - 09/2020软件工程师Camp Camp carpus Star&Silver Prive开发了一种用于监视和管理虚拟机弹出窗口的应用程序,从而提高了虚拟化平台的安全性和操作效率。
物理学副教授 - 米兰 - 比科卡大学材料科学系(意大利)时期:2022年12月 - 现任“纳米级动力学超快显微镜实验室”的主要研究员(Luminad)。欧盟资助的FET-OPEN项目智能电子(GAn。964591)的科学协调员 - www.smartelectron.eu。物理助理教授 - 米兰 - 比科卡大学材料科学系(意大利)期间:2019年12月至2022年11月,“纳米级动力学超快显微镜实验室”(Luminad)的首席研究员。欧盟资助的FET-OPEN项目智能电子(GAn。964591)的科学协调员 - www.smartelectron.eu。科学家 - ÉcolePolytechniquefédédéralede Lausanne(瑞士)时期:2016年2月至2019年11月;顾问:Fabrizio Carbone教授。超快电子衍射,显微镜和光谱实验在Lumes实验室进行的。任命由玛丽·斯克洛多夫斯卡·居里(Marie Sklodowska-Curie)共同创立的EPFL奖学金计划部分支持(H2020 - MSCA - Cofund 2016,GAN。665667)。博士后研究学者 - 加利福尼亚理工学院(美国)期间:2011年11月至2016年1月;顾问:Ahmed H. Zewail教授(诺贝尔·劳拉(Nobel Laurate in Chemistry) - 1999年)。研究活动的重点是研究纳米材料中原子级超快现象的性质。M.Sc. 在法国萨克莱(法国)法国原子能委员会(法国)期间实习:2007年3月至2007年9月;顾问:尼古拉斯·巴雷特博士。 研究相关钙钛矿材料的表面特性。M.Sc.在法国萨克莱(法国)法国原子能委员会(法国)期间实习:2007年3月至2007年9月;顾问:尼古拉斯·巴雷特博士。 研究相关钙钛矿材料的表面特性。在法国萨克莱(法国)法国原子能委员会(法国)期间实习:2007年3月至2007年9月;顾问:尼古拉斯·巴雷特博士。研究相关钙钛矿材料的表面特性。在FP6 Incems欧洲项目的框架内支持我的任命。教学经验
论文:4. 数字学习平台在果阿附属学院的教职员工、图书管理员和学生中的有效性,作者:A.K. Sunil Madhukar Gauns 博士,GVM 一级图书管理员达达维迪亚教育学院,法马古迪,蓬达;先生。 Sudhir Baburao Halvegar,瓦斯科瓦桑特乔希艺术与商业学院图书管理员;多发性硬化症。 Manasi Dattatraya Rege,马尔加奥 VVM Shree Damodar 商业与经济学院图书管理员 & Ms. Padmavati S. Tubachi,学院图书管理员,DPM Shree Mallikarjun & Shri Chetan Manju Desai 艺术、商业、科学学院,果阿邦卡纳科纳
混合比为 9:1 pbw 在从容器中取出 A 组分或添加催化剂之前,请彻底搅拌材料。A 组分和 B 组分可以手动或使用计量设备混合。应用前必须抽空材料以去除气泡。有关详细信息,请参阅我们的宣传册“Wacker RTV-2 硅橡胶加工”。重要提示:铂催化剂包含在 A 组分中。注意!只有批号相同的 A 组分和 B 组分才可以一起加工!混合组分绝对必要,用于加工 A 组分(包含铂催化剂)或两种组分混合物的任何设备(例如混合容器、刮刀和搅拌器)都不能与 B 组分(包含交联剂)接触。因此,所有设备都应贴有清晰的标签。