郑山(Div>):美国孟菲斯丹尼·托马斯(Danny Thomas Place)262,美国孟菲斯(Memphis),美国田纳西州38105,圣裘德儿童研究医院应用生物信息学研究中心高级生物信息学研究科学家;电子邮件:cheng.zhong.shan@gmail.com
在场地E上的海报会议简短介绍为1分钟,没有问答。海报主持人被要求提交一张摘要幻灯片并提前提交。简短的演示后,海报演示将在地点PS开始。12月8日9:00的海报设置,然后拆除至12月8日13:00。关于演示文稿编号:例如,7AA-1是指第七场地早晨的第一次演讲,在讲座编号前的△标记表示演示奖的演讲。
1人类遗传学系,麦吉尔大学,蒙特利尔,QC H3A 0C7,加拿大2个基因组医学中心,京都大学研究生院,京都大学606-8507,日本3数字技术研究中心,加拿大国家研究委员会,渥太华,渥太华,K1K 4P7,加拿大4P7,Indure prantublorator and Inderipic suplorator and Indiator lip lip lip lip lip lip。渥太华的渥太华,位于加拿大的K1H 8M5,5年生物化学系,微生物学和免疫学系和渥太华系统生物学研究所,渥太华大学,渥太华大学,K1H 8M5,加拿大6 Terrence Donnelly Donnelly Donnelly Center of Cancase ot toronto,MORONTO,MORONTO,MORONTO,MORONTO,MORONTO,MOLONTO,MOLONTO,MOLONTO,MOLONTO,MORENT,MORONT,MOLONT,MORONT,MOLONTO,MORONT,MORONTICT,M5S,M5S,M5S,M5S,M5 of Toronto, Toronto, ON M5S 3E1, Canada 8 Institute of Parasitology, McGill University, Montreal, QC H9X 3V9, Canada 9 Department of Cellular and Molecular Medicine, University of Ottawa Brain and Mind Research Institute, Ottawa, ON K1H 8M5, Canada 10 Department of Chemistry and Biomolecular Sciences, Centre for Catalysis Research and Innovation, University of Ottawa,渥太华,在加拿大的K1N 6N5上,相应的作者。数字技术研究中心,国家研究委员会,渥太华蒙特利尔路1200号,加拿大K1K 4P7。电子邮件:Miroslava.cuperlovic-culf@nrc-cnrc.gc.ca(M.C.-C。)和渥太华大学生物化学,微生物学和免疫学系,451 Smyth Rd,Ottawa,Ottawa,Ottawa,Ottawa,K1H 8M5,加拿大。 电子邮件:sbennet@uottawa.ca(S.A.L.B。) †同等贡献。 副编辑:guqiang yu电子邮件:Miroslava.cuperlovic-culf@nrc-cnrc.gc.ca(M.C.-C。)和渥太华大学生物化学,微生物学和免疫学系,451 Smyth Rd,Ottawa,Ottawa,Ottawa,Ottawa,K1H 8M5,加拿大。电子邮件:sbennet@uottawa.ca(S.A.L.B。) †同等贡献。 副编辑:guqiang yu电子邮件:sbennet@uottawa.ca(S.A.L.B。)†同等贡献。副编辑:guqiang yu
■公司简介 公司名称:系统规划研究所株式会社 代表董事:门胁仁志 总公司所在地:东京都涩谷区樱丘町18-6日本会馆 业务内容:以医疗信息、控制与空间、通信与网络、图像处理、AI等领域为中心的软件开发、系统开发、系统集成、咨询、技术开发、产品开发 URL:https://www.isp.co.jp/
(1) R. Gómez-Bombarelli, J.N.魏,D. Duvenaud,J.M.Hernandez-Lobato、B. Sanchez-Lengeling、D. Sheberla、J. Aguilera-Iparraguirre、T.D.希泽尔 R.P.亚当斯和 A.Aspuru-Guzik.,“使用数据驱动的分子连续表示进行自动化学设计”,ACS Central Science,卷。4,没有。2,第268-276,2018 年 2 月。(2) T.Guo, D.J.Lohan 和 J.T.Allisony,“使用变分自动编码器和风格迁移进行拓扑优化的间接设计表示”,AIAA 2018-0804。https://doi.org/10.2514 / 6.2018-0804,2018年。(3) S. Oh、Y. Jung、S. Kim、I. Lee 和 N. Kang,“深度生成设计:拓扑优化与生成模型的集成,”J.机械设计,卷。141,号。11, 111405, 2019.(4) 五十岚一,伊藤桂一,《人工知能(AI)技术と电磁気学を用いた最适设计[I]──トポロジー最适化──,》信学志,卷.105,没有。1. 页2022 年 33-38 日。(5) H. Sasaki 和 H. Igarashi,“深度学习加速拓扑优化”,IEEE Trans。Magn.,卷。55,没有。6,7401305,2019。(6) J. Asanuma、S. Doi 和 H. Igarashi,“通过深度学习进行迁移学习:应用于电动机拓扑优化, ” IEEE Trans.Magn., 卷。56, no.3, 7512404, 2020.(7 ) T. Aoyagi、Y. Otomo、H. Igarashi1、H. Sasaki、Y. Hidaka 和 H. Arita,“使用深度学习进行拓扑优化预测电流相关电机扭矩特性”,将在 COMPUMAG2021 上发表。(8) R.R.Selvaraju、M. Cogswell、A. Das、R. Vedantam、D. Parikh 和 D. Batra,“Grad-CAM:来自深层的视觉解释网络通过基于梯度的定位,” Proc.IEEE Int.Conf.计算机视觉 ( ICCV ),第< div> 618-626,2017 年。(9) H. Sasaki、Y. Hidaka 和 H. Igarashi,“用于电动机设计的可解释深度神经网络”,IEEE Trans。Magn.,卷57,号6,8203504,2021。(10) X.Y.Kou,G.T.Parks,和 S.T.< div> Tana,“功能优化设计
薄膜科学与工程(薄膜科学与工程) 3 3 全英授课 晶体结构与分析(晶体结构与分析) 3 3 材料分析(材料分析) 3 3 全英授课 电浆制造工艺与应用(等离子体加工与应用) 3 3 电子显微镜实务一(电子显微镜实践1) 2 2 材料功能与设计(电子显微镜的功能与设计)材料) 3 3 进阶表面处理(Advanced Surface Treatment) 3 3 全英授课半导体工程(Semiconductor Engineering) 3 3 太阳能电池特论(Special Topics on Solar Cells) 3 3 高分子材料特论(Special Topics on Polymer Materials) 3 3 人工智慧概论(Introduction to Artificial Intelligence) 3 3 电化学特论(Special Topics on Electrochemistry) 3 3 全英授课英语授课课程《高等材料选择与设计》(Advanced Material Selection and Design) 3 3 有机光电材料与元件有机光电材料与器件 3 3 固体物理(Solid StatePhysics) 3 3 全英授课英语授课课程奈米检测技术(Nano-writing Technology) 3 3 电子实验室实务二(Practice of Electron Microscopy) 2) 1 1 半导体元件物理(Semiconductor Device Chemistry) 3 3 全英授课 复合材料(Composite Materials) 3 3 全英授课 进阶能源物理材料(Advanced Energy Materials) 3 3 全英授课 奈米生医与绿色材料(纳米与绿色材料) 3 3 奈米科技与应用(纳米技术与应用) 3 3 全英授课 光电工程与材料(光电工程与材料) 3 3 封装工艺与材料(包装与材料) 3 3 薄膜磨润学(薄膜摩擦学) 3 3
证书必须提及申请人的非奶油层状态(由 DOPT 办公室备忘录编号中提到的机构颁发的非奶油层状态。36012/22/93- Estt.(SCT) 日期为 1993 年 11 月 15 日)。属于“非底层”且其种姓出现在 OBC 中央名单中的 OBC 申请人(社会正义和赋权部根据国家落后阶层委员会的建议通知,可在网站 http://ncbc.nic.in 上查阅),应有资格被考虑纳入 OBC 类别(根据 DOPT 办公室备忘录编号,申请人非底层身份的 OBC 证书有效期。36036/2/2013-Estt.(Res-I) 日期为 2016 年 3 月 31 日)。非底层证书的有效期为 2024-2025 财政年度(评估年度结束于 2024 年 3 月 31 日),于 2024 年 3 月 31 日之后颁发。