• 回顾上一个战略计划。 • 评估自上一个计划以来关键优先领域的进展。 • 查看时间安排以及关键的内部或外部事件 • 询问关键的内部团队他们对战略的期望 • 汇编有关利益相关者的最新研究概述。 • 地平线扫描外部世界以获取相关信息。 • 研究关键内部利益相关者的观点。 • 研究关键外部利益相关者的观点。 • 留出足够的时间来起草和重新起草
现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展,这导致了导热填料的出现,使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题,同时提高现代电子设备的功率密度。因此,高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件,以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。