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入口式脑机接口设备的兼容安全性讨论
5 上海交通大学生物医学工程学院，上海，200030 【摘要】脑机接口(BCI)设备是进行神经刺激和记录的重要工具，在神经系统疾病的诊断和治疗中有着广阔的应用前景。此外，磁共振成像(MRI)是一种有效且非侵入性的全脑信号捕获技术，可以提供大脑结构和激活模式的详细信息。将BCI设备的神经刺激/记录功能与MRI的非侵入性检测功能相结合对脑功能分析具有重要意义。然而，这种结合对神经接口设备的磁和电性能提出了特定的要求。首先探讨了BCI设备与MRI之间的相互作用，随后对二者结合可能产生的安全风险进行总结和整理，从BCI设备的金属电极、导线等危害的来源入手，分析了存在的问题，并总结了目前的研究对策。最后，简要讨论了BCI磁共振安全性的监管问题，并提出了增强相关BCI设备磁共振兼容性的建议。
兼容性问题 - IAV
Matthias Kratzsch：然而，制造商建立自己的组织单位并推动内部软件解决方案开发的努力也需要巨额投资。他们已经意识到，仅靠“汽车制造商”已经不够了。为了掌握软件这一关键技术并进入新的业务领域，OEM 必须创建自己的数字产品组合，并将其车辆与这些服务最佳地联系起来。目前，我们看到许多制造商正在为此寻找单独的技术和组织解决方案，这增加了开发和集成工作量。如果制造商找到合适的开发合作伙伴，那么未来的任务就可以共同掌握，并且可以共同管理高额投资。
兼容性问题 - IAV
Matthias Kratzsch：然而，制造商建立自己的组织部门并推动内部软件解决方案开发的努力也需要巨额投资。他们已经意识到，仅靠“汽车制造商”已经不够了。要掌握软件这一关键技术并开拓新的业务领域，OEM 必须创建自己的数字产品组合，并将其车辆与这些服务最佳地连接起来。目前，我们看到许多制造商正在为此寻找单独的技术和组织解决方案，这增加了开发和集成工作量。如果制造商找到合适的开发合作伙伴，就可以共同掌握未来的任务，并共同管理高额投资。
兼容性问题 - IAV
Matthias Kratzsch：然而，制造商建立自己的组织单位并推动内部软件解决方案开发的努力也需要巨额投资。他们已经意识到，仅靠“汽车制造商”已经不够了。为了掌握软件这一关键技术并进入新的业务领域，OEM 必须创建自己的数字产品组合，并将其车辆与这些服务最佳地联系起来。目前，我们看到许多制造商正在为此寻找单独的技术和组织解决方案，这增加了开发和集成工作量。如果制造商找到合适的开发合作伙伴，那么未来的任务就可以共同掌握，并且可以共同管理高额投资。
体外繁殖 - 兼容 - ...
该研究的目的是相对研究三个计算机辅助设计/计算机辅助制造（CAD/CAM）牙科材料的抗压强度：玻璃陶瓷IPS Empress CAD（iVoclar Vivadent），混合陶瓷陶瓷ceramic Ceramic（GC）和聚合物 - 聚合物 - 聚合物 - 释放的石墨烯G-Cam（Graphenano dental）。材料和方法45个样品由三种CAD/CAM材料制造的单单元摩尔冠组成，在3D打印基台上（Asiga Dental Resin）粘合了粘合。根据牙冠厚度将样品分为3组（n = 15）；组1下的牙缘/宫颈边缘-0.6 mm/0.4 mm，组2-1 mm/0.7 mm和3-1.5 mm/1 mm组。另外，通过CAD/CAM技术制备了由三个牙冠和基台材料制造的20个圆柱样品（n = 5）。通过使用通用测试机（Instron 3366-10KN，美国），将所有样品和样品均承受轴向压缩载荷，直到裂缝为止。结果，Empress CAD的压缩强度值为1258 MPa，Cerasmart为501.3 MPa，G-CAM的435 MPa和360 MPa Asiga Asiga树脂。g-cam冠状牙冠表现出比Cerasmart（1295.4-1642.9N）和Empress CAD（494.3-597.5N）更高的最大压缩载荷（1701.5-2011.8N）。结论CAD/CAM冠材料提出了不同的机械行为；与G-CAM和Asiga树脂相比，CAD和Cerasmart皇后表现出脆弱的行为，具有高抗压强度。
兼容性问题 - IAV
Matthias Kratzsch：然而，制造商建立自己的组织部门并推动内部软件解决方案开发的努力也需要巨额投资。他们已经意识到，仅靠“汽车制造商”已经不够了。要掌握软件这一关键技术并开拓新的业务领域，OEM 必须创建自己的数字产品组合，并将其车辆与这些服务最佳地连接起来。目前，我们看到许多制造商正在为此寻找单独的技术和组织解决方案，这增加了开发和集成工作量。如果制造商找到合适的开发合作伙伴，就可以共同掌握未来的任务，并共同管理高额投资。
兼容性问题 - IAV
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通过兼容CAD兼容拓扑优化方法的分级结构式蜂窝材料的热设计
具有周期性微观结构的构建的细胞材料（ACM）通常是在通过增材制造（AM）技术获得的高性能组件中构建的，这是由于其高特定强度和良好的效果。ACM也用于用于较高的表面与质量比以方便利用以增强传热的方法。在这项工作中，提出了一种数值方法，以预测AM获得的ACM的有效疗法电导率（ETC）。该模型基于一般数值均质化方案和对ACM的代表体积元素（RVE）的明确描述。数值分析已经对31 rves的几何形状进行：结果表明，ACM的宏观等在很大程度上取决于RVE的相对密度和几何特征。此外，从rves几何形状的数据库开始，选择了七个配置来设计分级ACM，通过计算机辅助设计与设计兼容的拓扑优化方法基于非均匀理性基础样条型样条超曲面以代表伪型密度纤维，并具有众所周知的固体同位素性材料，并具有损失的方法。尤其是，SIMP方法中使用的惩罚定律被基于物理的惩罚方案取代，该方案通过插值每个RVE拓扑的均质化结果和合适的后加工阶段，以从优化过程的结果中恢复分级ACM而不是结构的分布。在从文献中提取的2D和3D基准问题上显示了所提出方法的效果。
