• 我们的内部布线网络因尝试登录网络的用户数量过多而变得不堪重负。这导致登录延迟、处理时间变慢以及课堂上技术使用受限 • 我们当前的无线系统不允许在建筑物中的某些教室内访问 • 持续支持我们当前的技术,包括但不限于使用交互式白板进行教学
电阻器 ... 半导体设备 伺服设备,旋转 ..插座、屏蔽和安装垫 插座 屏蔽 安装垫 弹簧 ...标准电子模块 (SEM) 开关 安装 旋转开关 拨动开关 终端 ....每个端子或接线片的电线数量 每个端子的接线片数量· ...连接器触点中的电线数量 变压器、电感器和线圈 电子管: ......波导及相关项目 电线电缆 ...... ~ 电线电缆,内部 内部布线实践 .电线电缆,外部互连 外部布线实践 同轴电缆 (RF) .....-印刷线路 ...... .材料选择 ....材料选择 .. 聚氯乙烯 (PVC) 材料 标准材料 .非标准材料 非标准材料的批准 粘合剂
还有许多其他类型的设施和通行权,它们可以是公有的,也可以是私有的。私人通行权通常是通过各种方式获得的,以建立土地使用权,例如通过收费或地役权。管道、长途通信和电力配送公司对其许多设施拥有私人通行权。在本文中,私人通行权将以非常有限的方式处理,涉及进入公共土地以建造管道或电线杆以及进入私人多户住宅建筑以提供通信网络内部布线的监管政策影响。因此,在本文中,“通行权”被狭义地定义为作为“公共通行权”维护和监管的土地和设施,用于它们提供的直接服务,例如人员和产品的流动、供水和废水处理以及能源和通信系统。这种公共通行权或公用事业走廊(或土地带)由公共当局管理,通常由法律规定。 3 从技术角度看,通行权与基础设施建设的土建工程以及网络规划、运行和维护的技术工程密切相关。
本文讨论了一种高度集成的多芯片模块 (MCM) 可布线(薄)微型引线框架 ® (rtMLF ® ) 封装,适用于多功能高性能应用。这种封装包括内部布线引线,用于在封装内连接芯片到芯片。这些布线引线让封装增强了小尺寸特性,作为参考,可以将其与具有两个单个四方扁平无引线 (QFN) 封装的结构进行比较,其中芯片通过电路板走线连接。使用传统的 QFN 工艺确认了 MCM rtMLF 封装的可行性,并且它通过了汽车电子委员会 Q006 (AEC-Q006) 可靠性测试。通过布线引线的芯片到芯片互连在电阻、电感和电容寄生以及插入损耗方面表现出比两个单个 QFN 封装的板载互连更好的电气性能。最后,通过热模拟测得的 MCM rtMLF 封装的热阻低于 MCM 双层芯片级封装 (CSP)。