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EMC 设计技术 - Humerboard
• 让高速设备远离连接器和电线。IC 内部的金属化层、键合线和引线框架与附近的其他导体之间可能会发生耦合（例如串扰）。这些耦合的电压和电流会大大增加高频下的 CM 辐射。因此，请让高速设备远离所有连接器、电线、电缆和其他导体。唯一的例外是专用于该 IC 的高速连接器（例如主板连接器）。当产品最终组装时，内部的柔性电线和电缆可能位于各种位置。确保任何高速设备附近都不能有电线或电缆。（没有内部电线或电缆的产品通常更容易符合 EMC 标准。）散热器是导体的一个例子，显然不能远离要冷却的 IC。但散热器会像任何其他导体一样受到来自 IC 内部的耦合信号的影响。通常的技术是使用热导体将散热器与 IC 隔离（只要满足散热目标，越厚越好），然后使用许多非常短的连接将散热器“接地”到本地接地平面（通常可以使用机械固定装置）。
S.No. GOI方案名称PFM -Govt。印度方案代码，其计划名称从PFMS Portal下载S.No. GOI方案名称PFM -Govt。印度方案代码，其计划名称从PFMS Portal下载
238计划向糖厂提供营销费用支出，包括交付升级以及其他国际和内部的处理成本以及其他处理成本以及成本
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