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PCB 返工和维修指南 - Intertronics
2.0 基本程序 2.1 处理电子组件 R, F, W, C 高 I C 2.2 清洁 R, F, W, C 高 I C 2.3.1 涂层去除，涂层识别 R, F, W, C 高 A C 2.3.2 涂层去除，溶剂法 R, F, W, C 高 A D 2.3.3 涂层去除，剥离法 R, F, W, C 高 A D 2.3.4 涂层去除，热法 R, F, W, C 高 A D 2.3.5 涂层去除，研磨/刮削法 R, F, W, C 高 A D 2.3.6 涂层去除，微喷砂法 R, F, W, C 高 A D 2.4.1 涂层更换，阻焊层 R, F, W, C 高 I D 2.4.2 涂层更换，保形涂层/密封剂 R, F, W, C 高 I D 2.5 烘烤和预热 R, F, W, C 高 I D 2.6.1 图例/标记，冲压方法 R, F, W, C 高 I D 2.6.2 图例/标记，手写方法 R, F, W, C 高 I C 2.6.3 图例/标记，模板方法 R, F, W, C 高 I C 2.7 环氧树脂混合和处理 R, F, W, C 高 I C
P-DRGEP：一种减少等离子辅助燃烧应用动力学机制的新方法
等离子辅助燃烧的详细动力学机制包含许多物种和反应，它们模拟了非平衡等离子体过程和碳氢化合物氧化之间的相互作用。虽然物理上准确且全面，但这种详细的机制对于模拟非稳态多维等离子体放电及其对实际设备中反应混合物的影响并不实用。在这项工作中，我们开发并应用了一种新方法，用于将大型详细等离子辅助燃烧机制简化为较小的骨架机制。该方法扩展了带误差传播的有向关系图 (DRGEP) 方法，以考虑还原过程中等离子体放电的能量分支特性。确保电子在各种类型的撞击过程（即振动和电子激发、电离和撞击解离）中损失的能量相对比例具有严格的误差容差，是保持骨架机制中正确的放电物理的关键。为此，在 DRGEP 中定义并纳入了包括能量转移在内的新目标。这种新型框架称为 P-DRGEP，其性能通过纳秒重复脉冲放电模拟乙烯-空气点火进行评估，条件与超音速燃烧和超燃冲压发动机腔内火焰保持有关，即温度从 600 K 到 1000 K、压力为 0.5 atm，当量比在 0.75 到 1.5 之间。P-DRGEP 被发现大大优于应用于等离子辅助点火的传统还原方法，因为它可以生成更小的骨架机制，误差显著降低。对于目标条件下的乙烯-空气点火，P-DRGEP 生成具有 54 种物质和 236 种反应的骨架机制，使点火模拟的计算速度提高了 84%，同时保证所需时间的误差低于 10%
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
GaN 晶圆级 AuSn 焊料沉积
关键词：GaN、焊料、AuSn 焊料、溅射、共晶、芯片粘接摘要对于 GaN MMIC 芯片粘接，经常使用 80%Au20%Sn 共晶焊料。通常的做法是使用预制件 AuSn 将芯片粘接到 CuW 或其他一些基板上。在此过程中，操作员可能需要将预制件切割成芯片尺寸，然后对齐预制件、芯片和基板。由于操作员需要同时对齐三个微小部件（预制件、芯片和基板），因此这是一个具有挑战性的过程，可能需要返工。此外，预制件厚度为 1mil（在我们的例子中），这可能导致过量的焊料溢出，需要清理，因为它会妨碍其他片外组装。整个芯片粘接过程可能很耗时。在本文中，我们描述了一种在分离芯片之前在 GaN 晶圆上使用共晶成分溅射靶溅射沉积共晶 AuSn 的方法。它消除了预制件和芯片的对准，并且不会挤出多余的 AuSn。通过使用共晶溅射靶，它还可以简化靶材制造。下面给出了芯片粘接结果。引言宽带微波 GaN MMIC 功率放大器在国防和通信应用中具有重要意义。随着设备性能的提高，芯片粘接变得非常重要，因为它会极大地影响 MMIC 的热预算。80%Au/20%Sn 焊料已用于半导体应用超过 50 年，通常作为冲压预制件。然而，由于需要将 MMIC 芯片中的多个小块和焊料预制件对准到载体上，因此芯片粘接过程可能很繁琐且耗时。在芯片分离之前在整个晶圆上溅射沉积 AuSn 将大大简化芯片粘接过程。然而，溅射的 AuSn 成分对于正确的焊料回流至关重要。由于 Au 和 Sn 的溅射产率不同，AuSn 溅射靶材的化学性质和沉积的 AuSn 薄膜之间存在显著的成分变化 [参考文献 1]。下图 1 显示了 Au-Sn 相图。通过仔细控制溅射参数（功率、压力和氩气），我们能够从共晶成分溅射靶中沉积共晶 AuSn。制造共晶成分溅射靶要容易得多/便宜得多。
开发燃气轮机高级设计
在各种技术领域中，对具有改善性能特征的零件和组件的需求，例如力量，耐磨性以及在侵略性环境中工作的能力正在不断提高。此类产品的空白的形状和尺寸应尽可能接近零件的几何参数。基于冲压，锻造，精确铸造或形成的传统技术在此类空白的生产中面临严重的限制，这是由于很大的困难满足了几何复杂性的要求，给定的准确性水平以及材料的服务分布和技术特征。最近，在全球范围内开发了渐进的技术过程，以高速喷洒液体合金作为颗粒或其他小颗粒并凝固它们，从而生产结构材料。随后，毛坯的形状和大小靠近成品部分是由它们产生的。这种粉末技术包括热等静力压力（髋关节）和添加剂技术的各种方法（AT）。目前，3D打印被广泛用于汽车，飞机和发动机生产等区域。这变得可能是可能的，因为3D打印完全满足了复杂金属零件生产的行业需求。燃气轮机发动机（GTE）零件是使用这些技术进行制造是合理的对象。髋关节长期以来一直广泛用于串行生产零件，例如涡轮盘合金的涡轮盘[1]。各种GTE零件已经在AT [8的帮助下都在制造。9]。该技术最有趣的应用是由由颗粒合金和铸造叶片制成的圆盘组成的一体式叶轮（Blisks）[2，3]；功能级别磁盘，由不同尺寸或不同合金的颗粒组成[4-7]；和其他类似的项目。例如，Avio Aero使用GE9X发动机的电子束烧结的钛合金制成的TND涡轮叶片的连续生产[10]。还产生了Leap1b发动机中心支撑的钛情况。燃烧室的一部分（发动机CFM International的Leap-1a，1B和1C，西门子的SGT-750燃气轮机燃烧器旋转器等）已经为连续生产做好了准备。确定其特性的主要GTE部件之一是涡轮机，在飞机操纵期间，在高静止的外部载荷和温度下运行。一些大零件，例如GTES中的压缩机轮和涡轮机，具有很大的质量，并且特别重要，因为它们的故障导致了整个发动机的非定位破坏。因此，GTE零件开发的主要任务之一是减轻体重，同时满足强制性强度可靠性要求。本文讨论了使用粉末技术创建GTE涡轮机轮的使用。
博士课程录取通知（2024 年秋季学期于 2024 年 8 月开始）马辛德拉大学，由特伦甘纳邦政府通知
• 电气与计算机工程：VLSI 设计、可再生能源系统和智能电网、电力电子和电力驱动、无传感器电力驱动、电动汽车、电动汽车充电、网络物理系统、电力电子系统的网络安全、燃料电池、混合储能系统、生物医学信号处理、生物识别和计算机视觉、超越 CMOS 的 VLSI 设计、无线通信、5G 和海量物联网、VLSI 中的机器学习、物理设计自动化算法、半导体器件、用于高频应用的高电子迁移率晶体管建模、用于低功耗逻辑实现的忆阻器逻辑、用于内存计算（IMC）的低功耗可靠存储器、用于空间应用的 SRAM、高性能感测放大器设计、用于无线通信的深度学习、无线电资源管理、MIMO 通信、非正交多址技术、PHY 和 MAC 层的优化、动态频谱接入、用于半导体应用的高 k 纳米材料的合成 • 化学：混合聚合物和纳米材料、响应性聚合物；用于储能应用的过渡金属氧化物和氮化物纳米结构的设计和合成；设计用于氢能的生物催化剂，用于柔性电子的二维材料•数学：数值分析；微分方程；偏微分方程分析；图像处理；随机控制；概率和统计；流体动力学；运筹学；工业和教育中的调度和时间表制定；有限群论；数值线性代数；和机器学习、金融数学•机械与航空航天工程：计算力学、理论固体力学、太阳能热能、制冷与空调、电池热管理、传热、微流体、生物流体动力学、生物力学建模与仿真、纳米材料、网络物理系统、先进制造系统、机器人、缆绳驱动机器人、外骨骼、外骨骼、无人机、钛合金 Ti6AI4V 板料成型、航空航天材料成型、轧制、航空航天材料制造过程模拟、增材制造、激光制造方法、增材制造的数值建模与仿真、先进精加工工艺等、智能制造、i4.0、工业工程、计算机辅助设计、湍流建模、燃烧建模、大涡模拟、直接数值模拟、湍流-化学相互作用、摩擦学、高超音速层流到湍流转变、采用氢和氢燃料的超燃冲压发动机推进、高速流动中的再生冷却、计算涡轮机械、高速反应和非反应流动中的 CFD 代码开发。
RICOH Pro 907EX/1107EX/1357EX - 行政办公室
系统配件 100 页自动进纸器（标准） 原始介质重量 11 – 34 磅。证券纸（单面） 14 – 28 磅。证券纸（双面） RT5030 LT 大容量纸盘（可选） 支持的介质尺寸 5.5 英寸 x 8.5 英寸至 8.5 英寸 x 11 英寸 介质容量 纸盘 4：1,000 张 纸盘 5：1,000 张 纸盘 6：2,550 张 介质重量 纸盘 4/5：14 磅。证券纸 - 80 磅。封面纸盘 6：14 磅。证券纸 - 60 磅。封面尺寸（宽 x 深 x 高） 21.2 英寸 x 28.7" x 38.6" RT5040 DLT 大容量纸盘（可选） 支持的介质尺寸 5.5" x 8.5" 至 13" x 19.2" 介质容量 纸盘 4：1,000 张 纸盘 5：2,000 张 纸盘 6：1,000 张 介质重量 纸盘 4/6：14 磅胶版纸 - 90 磅封面纸盘 5：11 磅胶版纸 - 100 磅封面尺寸（宽 x 深 x 高） 34.6" x 28.8" x 38.6" SR5000 装订器，带 100 页装订器（可选） 介质重量 校样纸盘：16 磅胶版纸 - 80 磅。封面移位纸盘：14 磅。胶版纸 – 100 磅。封面 Z 形折叠：18 – 20 磅。胶版移位纸盘 3,000 张 (8.5" x 11") 1,500 张 (8.5" x 14"/11" x 17") 1,000 张 (13" x 19.2") 校样纸盘 500 张 (8.5" x 11" 或更小) 250 张 (8.5" x 14" 或更大) 装订容量 100 张 (基于 20 磅。胶版纸) Z 形折叠 10 张 打孔 2 或 3 个孔 尺寸 (WxDxH) 31.5" x 28.7" x 38.6" CI5010 封面插入器（可选） 支持的介质尺寸 5.5" x 8.5" 至 13" x 19.2" 介质容量 2 x 200 张 介质重量 17 – 58 磅债券纸/80 磅封面尺寸（宽 x 深 x 高） 27.9" x 28.7" x 50" BY5000 多功能旁路纸盘（可选） 介质容量 500 张（基于 8.5" x 11"） 支持的介质尺寸 5.5" x 8.5" 至 12" x 18" (RT5030) 5.5" x 8.5" 至 13" x 19.2" (RT5040) PU5000 打孔单元（可选） 打孔类型 2 孔或 3 孔（用户可选）重量 冲压 16 磅。粘合 – 90 磅。索引
接头的设计、静态结构分析和寿命估计...
1.简介 飞机是一种通过从空中获得推力而飞行的飞行器。它通过机翼的静态升力或动态升力，或者有时是飞机发动机的向下推力来抵消重力。围绕飞机的人体运动称为飞行。民用飞机由飞行员驾驶，但无人驾驶飞机可以由计算机间接控制或自主控制。飞机可以根据升力类型、飞机推力、用途等不同标准进行分类。较重的飞机（例如飞机）必须设法处理向下推的空气或气体，以便发生反应（根据牛顿运动定律）将飞机向上推。这种在空中的动态运动是“气动”一词的来源。有两种方法可以控制产生的快速上升力，即流线型升力和发动机推力。飞机的设计考虑了许多因素，例如客户和制造商的要求、安全协议、物理和财务要求。对于某些飞机型号，设计过程由国家适航机构控制。飞机的主要部件通常分为三类： 1.结构包括主要承重部件和耦合设备。2.动力系统包括动力源和相关设备。3.飞行包括控制、导航和通信系统，通常是电气性质的。1.1 飞机结构 飞机由五个主要辅助部分组成，即：1.机身：机身是机身的基本结构，其他所有部分都连接在其上。机身包括驾驶舱或飞行甲板、旅客舱和货舱。2.机翼：机翼是飞机最基本的升力输送部件。机翼的布置根据飞机类型及其刺激而变化。大多数飞机的设计使得机翼的外端比机翼与机身连接的地方高。3.尾翼（尾部结构）：尾翼或尾部提供飞机的安全性和控制力。4.动力装置（推进系统）：飞机动力装置分为五种类型。5.纵梁与壳体或肋骨可靠地关联。涡轮螺旋桨发动机用于较低速度，冲压喷气发动机用于高速飞机，涡扇发动机用于0.3马赫至2马赫，涡轮喷气发动机用于高速飞机，以及基本低速飞机的发动机。起落架：飞机的起落架将飞机支撑在地面上，平稳飞行，保持飞行和着陆的平稳。 1.2 纵梁和接头 在飞机机身中，纵梁连接到成型器（也称为机匣）并沿着飞机的纵向方向运行。它们主要负责将蒙皮上的流线型重量传递到边框和成型器中。在机翼或稳定器中，纵梁横向运行并连接在肋骨之间。这里的主要功能还包括将机翼上的扭转力转移到肋骨上并进行战斗。有时会使用“纵梁”和“纵梁”这两个词。纵梁通常比纵梁承受更大的重量，并且将蒙皮重量转移到内部结构上。纵梁通常是
迅速的全球打击：中国和长矛
独立教师研究 迅速全球打击：中国与快速全球打击 司乐如博士 关键主题 • 仔细研究中国科学期刊，可以发现有关迅速全球打击 (PGS) 的新观点。随着中国官方国防白皮书篇幅越来越短，技术期刊为了解中国军事现代化的威胁认知和方向提供了更清晰的窗口。它们表明，中国技术和军事机构正在对对抗和开发高超音速、精确制导和助推滑翔技术进行大量研究。这些研究的数量远远超过迄今为止有关弹道导弹防御 (BMD) 相关技术的研究。与 BMD 相比，中国以快速全球打击为导向的文献结合了科学和战略细节，反映了将战略部门整合到技术机构的更广泛转变。 • 中国分析人士认为，快速全球打击是美国实现“绝对安全”更大努力的一部分，以 BMD 为盾，快速全球打击为剑，以便华盛顿能够先发制人。由于美国对使用PGS的禁忌门槛较低，中国分析人士倾向于将美国PGS视为对北京常规武器和核武器系统以及指挥和控制中心的威胁。由于中国将多种美国平台定义为PGS相关系统，其分析人士并未排除这些平台可运载核武器的可能性。尽管中国批评美国，但中国在2008年和2010年进行的弹道导弹防御试验以及2014年向PGS迈进的试验表明，中国正在寻求类似的系统。如果将同样的先发制人理念应用于中国自己的PGS，那么无论是否宣布，中国的核态势都可能发生变化。• 中国对美国PGS的概念很广泛，而且不定型。它不仅包括构成美国PGS计划的助推滑翔系统和末端制导弹道导弹，还包括可重复使用的无人航天器和无人超燃冲压发动机。中国技术期刊上刊登了已停产或取消的美国项目，理由是美国军事项目永远不会真正结束。即使面对华盛顿的经济挫折，中国分析人士仍认为，美国已经在进行 PGS 相关测试，尤其是高超音速航天器。虽然中国作者倾向于将 PGS 归入太空武器类别，但他们并不孤立地看待它。相反，他们讨论其网络空间和海上应用及弱点，将其作为不断扩大的跨域战争研究的一部分。 • 中国战略和技术专家正在探索针对美国 PGS 的各种对策，从探测技术到拦截器，以及 C4ISR 禁用电子战措施。中国也在开发自己的高超音速精确制导助推滑翔系统，以高超音速助推滑翔 DF-21D 和 WU-14 为例。通过将战略分析和规划融入技术研究，中国对美国 PGS 的追求
超耐火过渡金属二硼化物陶瓷的致密化
doi:https://doi.org/10.2298/SOS2001001F UDK: 546.271；622.785；676.056.73 超耐火过渡金属二硼化物陶瓷的致密化 WG Fahrenholtz 1*）、GE Hilmas 1、Ruixing Li 2 1 密苏里科技大学，密苏里州罗拉 2 北京航空航天大学，北京，中国 摘要：回顾了过渡金属二硼化物的致密化行为，重点介绍了 ZrB 2 和 HfB 2 。这些化合物被认为是超高温陶瓷，因为它们的熔点高于 3000°C。过渡金属二硼化物的共价键很强，导致熔点极高，自扩散系数低，因此很难对其进行致密化。此外，粉末颗粒表面的氧化物杂质会促进颗粒粗化，从而进一步抑制致密化。20 世纪 90 年代之前的研究主要采用热压进行致密化。这些报告揭示了致密化机制，并确定有效致密化需要氧杂质含量低于 0.5 wt%。后续研究采用了先进的烧结方法，如放电等离子烧结和反应热压，以生产出接近全密度和更高金属纯度的材料。还需要进一步研究以确定基本的致密化机制并进一步改善过渡金属二硼化物的高温性能。关键词：过渡金属二硼化物；致密化；烧结；热压。1. 简介过渡金属二硼化物 (TMB2) 作为用于极端环境的材料已被研究多年。 1-7 多种 TMB2 被视为超高温陶瓷 (UHTC)，因为它们的熔点超过 3000°C，其中包括 TiB 2 、ZrB 2 、HfB 2 和 TaB 2。其他 TMB2，例如 OsB 2 和 ReB 2，作为新型超硬材料备受关注。8-10 TMB2 拥有不同寻常的性能组合，例如金属般的热导率和电导率以及陶瓷般的硬度和弹性模量，这是由共价键、金属键和离子键特性的复杂组合产生的。11-13 由于其性能，TMB2 被提议用于极端温度、热通量、辐射水平、应变速率或化学反应性，这些都超出了现有材料的能力。通常提到的 TMB2 的一些潜在应用包括高超音速航空航天飞行器、火箭发动机、超燃冲压发动机、轻型装甲、高速切削工具、熔融金属接触应用的耐火材料、核聚变反应堆的等离子体材料以及先进核裂变反应堆的燃料形式。5,14-22 TMB2 具有极高的熔化温度和硬度值，而同样的特性也使 TMB2 难以致密化。陶瓷材料的致密化可以通过多种方法实现。许多商用陶瓷都是通过无压烧结粉末加工方法制造的部件生产的。23-25有些陶瓷很难通过无压烧结致密化。