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MibaFlexcooler® - 液体冷却组件
MIBA组是整个能量价值链中功能关键组件的开发和生产的领导者。MIBA产品组合的核心区域包括用于高效生成，传输，存储和使用能源的技术。电池在储能中起着至关重要的作用。MIBA电池系统是未来面向电池技术的理想补充，并为实施MIBA的电气化策略做出了重大贡献。
Miba FLEXCOOLER® – 液体冷却组件……
Miba 集团是整个能源价值链中功能关键部件开发和生产的领导者。Miba 产品组合的核心领域包括高效发电、输电、存储和使用能源的技术。电池作为储能器在其中发挥着至关重要的作用。因此，Miba 电池系统是面向未来的电池技术的理想补充，并为实施 Miba 的电气化战略做出了重大贡献。
Supermicro 2023可持续性报告
随着中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）的热设计功率（TDP）的不断增加，空气冷却无法有效冷却组件。液体冷却是冷却服务器的更有效方法，并减少了电力和用水量。直接液体冷却可显着减少冷却IT设备所需的能量。由于液体提供的热传输比空气更好得多，因此我们客户冷却IT设备的架子柜的成本可能是其用途寿命上气冷系统的十分之一。Supermicro的液冷架可针对高冷却液温度进行了优化，可提供行业领先的效率。SuperMicro提供了总液体冷却溶液。
白皮书 | 嵌入式 GPU 绝非赌博 - AMD
电子老虎机的第二个关键特性是可靠性。任何赌场运营商都会告诉你，机器停机就等于收入损失。地面空间非常宝贵，运营商不能让任何一个角落闲置。游戏机（以及许多其他类型的计算机设备）的常见故障点是机械设备，例如存储游戏数据的硬盘驱动器，以及保持 CPU 和 GPU 等电子元件冷却的风扇。从本质上讲，机械设备包括最终会磨损的移动部件。领先的设备制造商已经通过用由内存芯片构建的固态介质替换旋转硬盘驱动器来帮助解决这些问题。他们还使用更大、高可靠性且使用寿命长的风扇来帮助避免故障，但必须格外小心，以阻止无处不在的灰尘和碎屑，因为灰尘和碎屑会迅速堵塞进气过滤器、风扇和冷却组件。选择设备供应商需要了解他们的设计选择以及这些选择如何影响系统可靠性。
TB200-2010 磁耦合泵 Rev 8
应用：• 电子设备的智能热冷却。计算机系统的冷却通常通过强制空气冷却系统（例如风扇）完成。但是，与强制空气系统相比，液体冷却系统提供更好的热传递。在液体冷却系统中，液体冷却剂通过计算机系统周围的管道循环。随着液体冷却剂的循环，热量从计算机系统传递到液体冷却剂，从而冷却计算机系统。然后，液体冷却剂循环回冷却组件，再次冷却，然后在计算机系统周围循环。液体冷却剂的循环可以使用泵完成。液体冷却系统的传统泵采用磁耦合器。传统的磁力驱动泵需要单独的电机，而且体积庞大，因此不适合在计算机系统附近的狭小空间中使用。相比之下，在 Aspen 的集成泵技术中，电机本身充当磁耦合器，从而形成一个整洁紧凑的电机耦合器泵电子设备包，其尺寸不到带有单独电机的传统磁力驱动泵的三分之一。当泵需要安装在非常狭窄的空间中，并且在压力和流量特性方面提供卓越的性能时，Aspen 的集成泵技术提供了一种可行且有吸引力的解决方案。
区域供暖的太阳能收集器技术
太阳能供暖和冷却技术合作计划成立于1977年，是国际能源机构的首批多边技术计划（“实施协议”）之一。我们的使命是将最新的太阳能供暖和冷却研究和信息带到了全球能源过渡的最前沿。IEA SHC成员通过有关太阳能供暖和冷却组件和系统的任务（项目）进行合作研究，开发，示范和信息交流，以及他们在太阳能供暖和冷却领域推进部署和研发活动的应用。我们的重点领域以及括号中的相关任务包括：•太阳能空间加热和供水（任务14、19、26、44、44、54、69）•太阳冷却（任务25、38、48、53、65）•工业和农业过程的太阳热量（任务29、33、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62、62 68）•太阳能建筑/建筑/城市规划（任务8、11、12、22、22、22、23、23、37、41、41、47、51、51、52、56、59、59、63、66）•太阳能热和PV（任务16、35、60） （任务2、3、6、10、18、27、39）•标准，认证，测试方法和LCA/LCOH（任务14、24、34、34、43、57、71）•资源评估（任务1、4、5、9、17、17、36、46）
顶峰工程项目设计用于测试的设备
Mercer大学/Mercer University/Mercer University/Mercer University摘要以来，中央加工单元（CPU）提高了功率输出能力并减少了规模。散热器掺入电气设计中，以更快地冷却组件并防止过热，但是在CPU-Heat水槽界面处的接触电阻会阻碍冷却。CPU和散热器面上的表面粗糙度可防止它们完美交配；因此，在界面上会出现低导电率的空气口袋，并防止有效的传热。热界面材料（TIMS）具有较高的热导率，并且可以变形以填充由表面粗糙度产生的空隙。商用机器可用于测试实验性TIM的热性能，但非常昂贵。该顶峰工程项目旨在设计，构建和测试一项具有成本效益的TIM测试仪，该项目仍将测量各种TIMS的明显导热率和热阻抗的准确和精确值。关键字热接口材料，明显的热导率，热阻抗，热传递，设计简介抑制电子设备开发的最重要的挑战之一是微电动组件产生的过多热量积累。中央加工单元（CPU）制造商（例如英特尔）每年都会增强其产品的功能能力，同时降低其物理尺寸。这些连续的改进没有目的。接触这些组件的散热器通常用于快速将热量从设备传递到周围环境。需求比以往任何时候都更大，以开发能够消除这些微电源成分产生的热量的方法和材料。但是，热源面上的表面粗糙度和散热器使它们无法完美交配。图1说明了热源热水接口处的表面粗糙度所产生的情况。