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CIE IGCSE 计算机科学复习笔记 2023
控制单元控制 CPU 周围的数据流。控制单元还向不同组件发送控制信号，指示它们执行哪些操作，例如读取、写入、添加、减去。控制单元解码指令（转换为操作码和操作数）。控制单元控制操作的时间（时钟速度）。算术逻辑单元 (ALU) 执行执行指令所需的计算，包括加法和减法。ALU 还执行逻辑运算，如比较。ALU 有一个内置寄存器，用于存储计算的临时结果
SAE V2X / NPE计算框架< / div>
- 计算取决于区域法规。*设计应确保仅在一个计算路径中考虑能量。例如，在某个架构上，减法用于避免在直接测量NPE的情况下对能量进行双重考虑，因此必须从V2X能量的总计算中删除，因为使用包装能量测量的总电池能量已经计算了NPE负载。未计数NPE的区域，而不需要从V2X中减去NPE。
![arXiv:2310.02829v1 [eess.IV] 2023 年 10 月 4 日](/simg/0\06579e6bea4781d569c631e9f6e68939710b8d1a.webp)
arXiv:2310.02829v1 [eess.IV] 2023 年 10 月 4 日
摘要。脑转移瘤 (BM) 是最常见的脑肿瘤。使用立体定向放射外科治疗多发性 BM 患者需要准确定位转移瘤。神经网络可以协助完成这项通常由人类专家执行的耗时且昂贵的任务。检测小病变尤其具有挑战性，因为它们在现有方法中往往代表性不足。然而，病变检测对所有大小都同样重要。在这项工作中，我们开发了一组神经网络，专门用于检测和分割小 BM。为了完成这项任务，我们训练了几个神经网络，专注于 BM 分割问题的各个方面：我们使用 blob 损失来专门解决病变实例在大小和纹理方面的不平衡，因此不会偏向较大的病变。此外，使用 T1 和 T1 对比增强序列之间的减法序列的模型专注于低对比度病变。此外，我们只针对小病变训练额外的模型。我们的实验证明了额外的 blob 损失和减法序列的效用。然而，在集成中包含专门的小病变模型会使分割结果变差。我们还发现，受领域知识启发的后处理步骤可以在大多数实验中大大提高我们的性能。我们的方法使我们能够向 ASNR-MICCAI BraTS 脑转移挑战赛 2023 提交具有竞争力的挑战参赛作品。
高保真能量监测和... - Xiaofan (Fred) Jiang
7.3 可以通过从 M1 计量的电源板 A 中减去 M2 计量的笔记本电脑和 M3 计量的子电源板来计算 24 英寸 LCD 的功率分布。在 1.5 小时时，台式机和两个 19 英寸 LCD 开启，M3 和 M1 大约 20 分钟内额外消耗 200W。在 2.5 小时时，笔记本电脑从工作区移开，使 M2 降至 0W。24 英寸 LCD 与笔记本电脑断开连接后进入待机模式，减法后消耗约 10W。 . ...
上午10:30主题招募
Q.56下面给出了两组数字。在每组数字中，第二个数字中第一个数字结果的某些数学操作。同样，在第三个数字等第二个数字结果上的某些数学操作等等。给定的哪个选项遵循与给定集中相同的操作集？（注意：应在整个数字上执行操作，而不会将数字分解为其组成数字。例如13 - 可以执行13个操作，例如可以执行添加 /减法 /乘以13的操作。将13分为1和3，然后在1和3上执行数学操作。）3-4-5-10; 1-2-3-6
高密度PWB
高密度PWB Ryoichi Watanabe和Hong的新电路编队技术赢得了Kim Samsung Electro-Mechanics Co.，Ltd。Suwon，S。韩国摘要为满足普华永道的未来需求，已讨论了普华永道的各种流程，材料和工具的技术。特别重要的是高端PWB的电路形成技术。在这些年中，从工业上讲，良好模式的电路形成方法已经改变了从减法过程到半添加过程（SAP）。SAP可以形成更细的电路，因为它不会引起侧面蚀刻，这是减法方法的问题。但是，SAP的闪光蚀刻过程会导致其他问题，例如由于电路之间的残留种子金属层，电路蚀刻和由于蚀刻而引起的电路分层引起的短缺陷。同样，由于形成电路的绝缘体表面的粗糙度，不仅有良好的电路形成的困难，而且是电特性的损失。在本文中，讨论了一种新的电路形成方法，以克服SAP原因闪光蚀刻过程的问题。它不需要闪光蚀刻过程，因此可以形成更细的模式。该细线电路形成的能力取决于图案抵抗分辨率，并被确认在L/S（线/空间）= 10/10UM或更少的情况下表现良好。也将电路模式埋在绝缘体层中，并且是带有绝缘体表面的刨床，因此电路具有高骨强度，具有绝缘体，并且通过制造设备或工艺之间的处理，损坏较小。此方法适用于建立PCB和FCP作为满足未来需求的电路形成技术。介绍电子设备的演变，该电子设备的发展速度更快，更小，更多功能但更具成本效益，PWBS的各种技术对于较高的密度需要各种技术。三星电力学有限公司，有限公司制造了许多PWB，例如HDI，用于手机，数字静止相机等，BGA软件包，FC BGA包装。为了满足未来的需求，特别是对于FCBGA，由于其高密度，生产FC BGA的产品变得越来越困难。电路的形成是需要在高密度方面快速进步的过程之一。已讨论了作为电路形成过程的减法过程和半添加过程（SAP），以提高其高密度。1，3但是，由于化学蚀刻而引起的减法过程具有侧面蚀刻的基本问题，并且由于闪光蚀刻过程，SAP具有局限性。SAP的闪光蚀刻过程会导致电路蚀刻等问题，如图1所示，在电路底部切割，如果闪光蚀刻不足，则在电路底部和种子层残基。由于种子层通常是铜，与电路相同，因此闪光蚀刻过程不仅蚀刻了种子层，还可以蚀刻电路。因此，电路宽度和厚度必须比闪光蚀刻之前的最终尺寸更宽，更厚，以在闪光蚀刻后保持设计规则。例如，在降低20UM电路的底部分离后，如图1所示，仅粘附的宽度仅为20UM螺距，如图1所示。这被认为是不足以为20UM电路提供足够的剥离强度。当电路变得更细时，由于制造输送机或滚筒的处理损坏，底切将是一个更大的问题，制造业产量将更低。出于这些原因，需要基于新概念的电路形成技术才能使线路电路形成并解决这些技术困难。
薪酬策略家长信息表 - BioLAB
BioLAB 是维多利亚州的一所科学和数学卓越中心。我们让学生参与数学和科学的主题是运动和人类表现。减法问题在运动中随处可见！例如，AFL 教练可能想知道在最后一节他们可以在替补席上交换球员多少次。他们需要从 AFL 规则中每场比赛允许的总交换次数中减去前三节的交换次数。例如：90（总交换次数）减去 65（迄今为止的交换次数），等于最后一节允许的 25 次交换。
3D打印金属医疗设备
3D打印，也称为添加剂制造（AM），是连接材料以从3D模型数据中制作对象的过程，通常是在[1]层上层。AM正在引起制造业的重大关注[2-4]。AM还可以创建和制造设计几何形状，否则，如果不是不可能的话，即使不是不可能，也很难通过减法技术（例如加工或其他标准技术，例如铸造或挤出）生产。am可以创建高度复杂和复杂的设计，为独特的结构构型和流体流动应用提供了显着优势，包括喷嘴，微流体系统和蜂窝内向的结构。
