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制造商的出货量、库存和订单调查......
这些数据用于分析制造业及经济其他部门的短期和长期趋势。出货价值数据（尤其是经库存变化调整后的数据）可衡量当前的生产水平。新订单数据可作为未来生产承诺的指标。由于新订单与出货量相比过多或不足而导致的未完成订单水平的变化可用于衡量对制成品的需求过剩（或不足）。库存水平的变化及其与出货量的关系可用于预测未来制造业活动的走势。这些统计数据对于商业周期状况分析师来说很有价值，包括经济顾问委员会 (CEA 4 )、经济分析局 (BEA)、联邦储备委员会 (FRB 5 )、经济咨商会、商业公司、行业协会、私人研究和咨询机构以及学术界的成员。
耐用品制造商月度预估报告...
本报告根据美国人口普查局的制造商出货、库存和订单 (M3) 调查结果编制而成，该调查是美国法典第 13 章授权的一项自愿调查。该调查按日历月提供制造商出货价值、新订单（扣除取消订单）、月末订单积压（未完成订单）、月末总库存（按当前成本或市场价值计算）以及按制造阶段（材料和供应品、在制品和成品）划分的库存的统计数据。M3 调查发布的数据基于约 5,000 个报告单位的面板，这些报告单位代表约 3,100 家公司，并提供了制造业月度变化的指标。这些报告单位可能是多元化大公司的部门、大型同质公司或 92 个行业类别的单一单位制造商，由于每月面板规模较小，因此合并为 65 个出版级别。调查方法假设 M3 面板中报告单位总运营的月度变化有效地代表了构成该类别的所有机构的月度变动。目前在 M3 调查中报告或估算出出货量数据的公司约占 2017 年经济普查中制造业机构出货量总值的 60%，这些公司包括 2017 年经济普查中出货量达 5 亿美元或以上的制造业公司的约 61%。目前在 M3 调查中报告出货量数据的公司约占 2017 年经济普查中制造业机构出货量总值的 51%。基于 M3 面板的统计数据与对所有制造业公司进行全面统计所获得的结果不同。M3 面板不是基于概率样本；因此，无法测量通常随抽样调查提供的抽样误差。非抽样误差可归因于多种来源。使用公司或部门报告来估计机构的月度变化是
CGI 公布 2024 财年第二季度业绩
1 固定汇率收入增长、调整后息税前利润、调整后息税前利润率、扣除特定项目的净收益、扣除特定项目的净收益率和扣除特定项目的摊薄每股收益均为非 GAAP 财务指标或比率。所得税前利润率、净收益率、经营活动现金占收入的百分比、订单、订单出货比和积压订单均为关键绩效指标。请参阅本新闻稿的“非 GAAP 和其他关键绩效指标”部分了解更多信息，包括与最接近的国际财务报告准则 (IFRS) 指标的定量对账（如适用）。这些不是 IFRS 下的标准财务指标，可能无法与其他公司披露的类似财务指标进行比较。
CGI 公布第四季度和 2024 财年业绩
• 营收为 146.8 亿美元，比去年同期增长 2.7%，以固定汇率计算则增长 0.9% 1 ； • 税前利润为 22.9 亿美元，比去年同期增长 4.2%，利润率 1 为 15.6%； • 调整后息税前利润 1 为 24.2 亿美元，比去年同期增长 4.5%，利润率 1 为 16.5%； • 净利润为 16.9 亿美元，比去年同期增长 3.8%，利润率 1 为 11.5%； • 扣除特定项目 1,3 的净利润为 17.7 亿美元，比去年同期增长 5.1%，利润率 1 为 12.0%； • 稀释每股收益为 7.31 美元，比去年同期增长 6.6%； • 不包括特定项目 1,3 的摊薄每股收益为 7.62 美元，比去年同期增长 7.8%； • 经营活动提供的现金为 22 亿美元，占收入的 15.0% 1 ； • 订单量为 160.4 亿美元，订单出货比为 109.3%；以及 • 积压订单 1 为 287.2 亿美元，或为年收入的 1.9 倍。
禅科技有限公司
截至 2023 年 12 月 31 日，ZTL 的订单量为 1434 千万卢比（模拟器产品 634.23 千万卢比，训练模拟器和设备 800.2 千万卢比）。订单出货比为 TTM 销售额的 3.6 倍，这为中期收入提供了足够的可见性。2024 财年第三季度的订单流入量为 129 千万卢比，2024 财年第三季度为 1309 千万卢比，而 2023 财年第三季度为 61 千万卢比。ZTL 赢得订单的成功率约为 80%。其强劲的前景取决于政府推动国防本土化带来的潜在机会，鉴于其专业水平、技术能力和成功的执行记录，该公司预计将成为其中的主要受益者。 ZTL 预计未来三到四年将实现显著增长，目标是在 2024 财年实现 45 亿卢比的收入预期，在 2025 财年实现 90 亿卢比的收入预期。
650Group 发布的路由光网络领导力报告
• 公司愿景：该标准包括公司最近的公告、季度出货量、标准机构中的活动以及在每个细分市场的持续时间。 • 执行能力：该标准包括公司的产品发布、产品出货日期、公司在该细分市场的研发预算以及整体财务业绩。 • ASIC 实力：公司自己的 ASIC 公告和 L3 商用芯片的使用情况。我们排除所有基于 L2 ASIC 的系统。 • 城域路由器性能和云路由：公司在电信和云路由方面的表现。 • 长途能力：公司在电信和云光传输方面的表现。 • 数据中心互连 (DCI)：公司在云数据中心互连方面的表现。 • 自动化：与上一代产品相比，公司在新产品自动化方面的执行情况。 • ZR/ZR+ 产品：公司目前在 ZR/ZR+ 方面的产品和行业合作伙伴关系。 • DSP 产品：公司目前在 ZR/ZR+ 方面的产品以及行业合作伙伴关系。
OKI技术评论，第242期，利用QST x CFB实现垂直GaN器件社会化应用的新技术
随着实现碳中和目标的加速，为提高社会能源效率，对更高性能半导体器件的需求日益增长。2006年，OKI在全球首次通过独特的CFB（晶体薄膜粘合）*1）技术1）成功量产集成不同材料LED和IC的器件。从那时起，集成LED元件的出货数量已超过1000亿点，已成为具有高量产可靠性的核心技术。上述案例将LED集成到具有反射结构的IC上，从而提高了发光效率，并改善了器件的能源效率。使用CFB开发的新结构将进一步为半导体器件创造附加值。“CFB解决方案”（图1）是一项举措，它不仅将CFB技术应用于LED，而且还将其应用扩展到其他各种晶体材料和器件，以创造具有附加值的新半导体器件。 CFB基板是通过将具有不同功能（晶体层膜）的高性能材料和器件从种子基板上剥离并将它们粘合到不同的基板上而制成的。