港口特点 位于伊利诺伊州库克县芝加哥市密歇根湖畔。进港和外港位于印第安纳州莱克县内 授权:1899、1902、1935、1960、1962 和 1965 年河流与港口法案 授权水深为进港 29 英尺、外港 28 英尺、主河道 27 英尺 深吃水商业港口 港口内的联邦航道长 4.40 英里。航道沿卡卢梅特河延伸至伊利诺伊水道(6.74 英里)和卡卢梅特湖(1.30 英里) 12,153 线性英尺的钢板桩和木垛防波堤结构 从河道中清除的沉积物放置在芝加哥区域封闭式处置设施(CDF)内。 2021年货物出货/收货量达900万吨。在五大湖港口中排名第8 与36个商业港口互联互通:船舶驶往29个港口,从22个港口接收货物 主要利益相关者:30个工业租户和美国海岸警卫队搜救站
在过去的一年里,全球仍受 COVID-19 疫情的困扰,半导体技术使我们能够远程工作、学习、治疗疾病、在线订购商品并保持联系。随着世界大部分地区停摆,半导体使全球经济、医疗保健和社会的齿轮继续转动。而且,至关重要的是,半导体帮助医生和科学家开发治疗方法和疫苗,开始让世界恢复健康。例如,如果没有为世界上最先进的超级计算机提供动力的半导体,历史性的 COVID-19 疫苗快速开发就不可能实现。虽然半导体行业在 2021 年取得了巨大成功,但也面临着重大挑战。其中最主要的是全球半导体普遍短缺。疫情应对期间对半导体的需求意外上升,再加上汽车等其他产品的芯片需求大幅波动,引发了全球范围内的供需失衡。半导体行业一直在努力提高产量以满足高需求,到 2021 年中期,每月出货的半导体数量比以往任何时候都多,但大多数行业分析师预计短缺将持续到 2022 年。
1 固定汇率收入增长、不包括特定项目的摊薄每股收益、调整后的息税前利润、调整后的息税前利润率、不包括特定项目的净收益、不包括特定项目的净收益率和不包括特定项目的摊薄每股收益均为非 GAAP 财务指标或比率。所得税前利润率、净收益率、经营活动现金占收入的百分比、订单、订单出货比和积压订单是关键绩效指标。有关更多信息,包括与最接近的国际财务报告准则 (IFRS) 指标的定量对账(如适用),请参阅本新闻稿的“非 GAAP 和其他关键绩效指标”部分。这些不是 IFRS 下的标准化财务指标,可能无法与其他公司披露的类似财务指标进行比较。 2 2024 财年第一季度的具体项目包括:170 万美元的收购相关和整合成本以及 3570 万美元的成本优化计划,均为税后;2023 财年第一季度的具体项目包括:1580 万美元的收购相关和整合成本,税后。
保修(配件)有限保修。代顿的逮捕令,自出货之日起60天(从运输之日起三年以来,模板起货日期,不包括该模板中包含的任何可消费产品),该产品以及代顿提供的任何相关的申请图和工程服务(“辅助服务”)将在材料和工人构成的情况下释放以下形式,该图案的定义是在定制的情况下,该形式的规定,该形式的规定,该形式的规定,该图案的规定,该图案的规定,该材料和工人的规定,该图案的规定,该形式的定义是该图案,该形式的规定是,该形式的定义是该图案,该图案均可符合材料和工人的规定。代顿和客户。必须在此保修期内以书面形式提出任何索赔。如果发现及时索赔所涵盖的任何产品和/或辅助服务有缺陷,代顿将在合理的时间内进行任何必要的维修或更正,或者在代顿的选项下,将更换产品。除非由代顿以书面形式预先授权,否则代顿将不接受任何纠正缺陷或接受任何产品的返回的费用。此保修将不适用于任何遭受滥用,忽视,存储损失,误用,事故或其他任何人造成的损害,或者没有根据代顿规格造成的任何其他损害。这种有限的保修代替了对产品和辅助服务的所有其他保证。代顿没有任何其他担保或担保,明示或暗示,包括对适销性,适合特定目的或其他方式的任何保证。本节中规定的补救措施是客户违反保修的独家补救措施。
牛津仪器公司是一家为学术和商业合作伙伴提供科学技术和专业知识的全球领先供应商,今天发布了截至 2024 年 3 月 31 日的年度交易更新。今年的收入增长强劲,预计按固定汇率计算比上年增长约 9%(按实际汇率计算为 6%)。我们的差异化定位正在推动积极的势头,我们在所有地区的主要可持续发展驱动和结构性增长终端市场(包括先进材料、生命科学和半导体)均实现了增长。虽然订单量低于强劲的同期水平,并且由于生命科学 OEM 订单放缓,但我们的基本订单出货比仍然为正。预计营业利润率将比去年低约 100 个基点,这反映了我们量子业务因停止在中国的商业活动而产生的损失以及持续的运营投资。我们预计截至 2024 年 3 月 31 日的全年调整后营业利润将符合预期。 1 集团进入新财年时订单量强劲,为计划收入提供了良好的可见性,并在结构性增长的终端市场中拥有良好的增长机会。牛津仪器截至 2024 年 3 月 31 日的年度业绩将于 2024 年 6 月 11 日发布,同时还将发布集团战略更新。2024 年 7 月 10 日,我们将在布里斯托尔的新蚀刻和沉积系统工厂接待投资者和分析师,该工厂现已投入运营。重点将放在我们在复合半导体行业提供的产品和服务上。注:1 调整后的营业利润是在收购无形资产、收购项目的摊销和减值以及金融衍生品的按市价重估之前。
IBM EWC 欢迎 IBM 欧洲咨询业务负责人 Dave McCann 的到来,他概述了 IBM 咨询业务战略,重点关注混合云、Red Hat Open Shift 和 AI。他解释说,IBM 咨询业务与竞争对手的主要区别在于 IBM Technology 和 IBM 咨询业务在同一组织框架下整合了各自的优势。各自的领导团队正在加强和巩固两个组织之间的联系。此外,IBM Consulting Advantage 被引入为一个 AI 平台,支持所有顾问增强其能力,该平台被定位为关键资产和新业务推动者。尽管总体战略很明确,但 IBM EWC 并不认为 IBM 咨询业务足以与市场上的其他各方区分开来,以支持我们的业务抱负。遗憾的是,没有分享有关欧洲咨询市场和 IBM 与竞争对手的地位的数据。“Project Greenstar”的首批功能已经交付。Project Greenstar 旨在整合 IBM 咨询业务在世界各地使用的众多工具和应用程序。借助嵌入式 AI 功能,顾问将能够以更快的方式提供更高质量的提案。机会所有者和支持职能部门的员工都将能够提高工作效率,并可以将更多时间投入到客户身上并生成更多更好的提案。会员对这一举措非常乐观,预计这将促进 IBM Consulting 的业务增长。2024 年第三季度,IBM Consulting 在 EMEA 地区的收入有所增长,但不幸的是,签约量和我们的订单出货比未达到预期。尽管目前的替补人员数字略高于目标,但公司不应该给这个替补人员施加任何压力。
本文件包含美国法律所定义的前瞻性陈述。1995 年《私人证券诉讼改革法》,包括有关预期趋势的陈述,包括终端市场和技术行业趋势以及商业环境趋势、供应链约束、前景和预期财务结果,包括预订、预期净销售额、毛利率、研发成本、销售、一般及行政费用和估计年化有效税率,2022 年全年预期,包括预期收入增长、毛利率和出货量,包括快速出货量增加的预期以及对收入和毛利率的影响,我们在 2021 年投资者日发表的声明,包括 2025 年的收入和毛利率机会以及 2025 年以后的增长机会,2020-2030 年期间的预期年收入增长率,以及我们重新审视 2021 年投资者日提出的预期的计划,出货后各期间确认的收入估计,包括 2022 年快速出货的价值导致 2023 年收入确认,预期发货量、计划和战略,包括增加产能的计划、客户需求和满足不断增长的需求的计划、通货膨胀的预期影响、有关股息和股票回购的声明以及财务政策,包括有关 2021-2023 年股票回购计划的声明,包括根据该计划打算回购的股票数量、每季度支付股息的意图、旨在提高 ESG 可持续性 KPI 和其他非历史性声明。您通常可以通过使用“可能”、“将”、“可以”、“应该”、“预计”、“相信”、“预期”、“期望”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜在”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”以及这些词或类似词的变体来识别这些陈述。这些陈述并非历史事实,而是基于对我们业务和未来财务业绩的当前预期、估计、假设和预测,读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不保证未来业绩,并涉及许多重大已知和未知风险和不确定性。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除非法律要求,否则我们不承担在本报告发布之日后更新任何前瞻性陈述或使此类陈述符合实际结果或修订预期的义务。这些风险和不确定因素包括但不限于经济状况、产品需求和半导体设备行业产能、全球对半导体的需求和制造产能利用率、一般经济状况对消费者信心和对我们客户产品需求的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对我们、我们的供应商、全球经济和金融市场的影响、俄罗斯在乌克兰的军事行动及其应对措施对全球经济和全球金融市场的影响以及可能影响 ASML 财务业绩的其他因素,包括客户需求和 ASML 获得其产品零部件和以其他方式满足需求的能力、技术进步的成功和新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受度和需求、生产能力和我们提高产能以满足需求的能力、通货膨胀的影响、订购、发货和确认为收入的系统数量和时间,以及订单取消或推迟的风险、供应链能力和限制以及物流和我们生产满足需求的系统的能力的限制、半导体行业的趋势、通货膨胀的影响、我们执行专利的能力和保护知识产权以及知识产权纠纷和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性、贸易环境、进出口和国家安全法规和命令及其对我们的影响、汇率和税率的变化、可用流动性和流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用现金和可分配储备金以及影响股息支付和股票回购的其他因素、股票回购计划的结果以及 ASML 截至 2021 年 12 月 31 日的 20-F 表年度报告和向美国证券交易委员会提交的其他文件中包含的风险因素中指出的其他风险。
集成电路 (IC) 行业是数字化进程的基础,是当前和未来应用最重要的使能技术。这得益于摩尔定律预测的 IC 工艺的巨大微型化和性能改进,从 1970 年第一款英特尔 4004 微处理器上的约 103 个晶体管开始,到 2022 年 3 月(Apple M1 Ultra)达到 1011 个晶体管 [1],这是前所未有、无与伦比的改进速度,它推动了互联网、移动通信以及现在的智能汽车等发明的诞生。简而言之,每个引入 IC(微芯片或简称芯片)的行业都受益于更高的效率、智能化和扩展的功能。由于这一成功,芯片如今已成为全球第四大交易产品(2021 年出货了 115 万个半导体单元),仅次于原油、机动车及其零部件和成品油。2021 年,芯片市场价值为 0.6 万亿美元,销售额同比增长 26%,预计到 2035 年将达到 1 万亿美元 [2]。一些分析人士甚至将芯片称为新石油,因为芯片为应用提供“动力”,使能够利用尖端技术生产出最高性能芯片的国家在计算和通信能力方面以及从纯粹的军事角度来看都比其他国家更强大。到目前为止,俄乌战争强调的一个概念是,乌克兰军队使用了小型且相对便宜的武器,例如标枪和毒刺防空导弹,它们采用先进的半导体作为制导系统。一颗“标枪”导弹约有 250 块芯片 [3]。西方国家禁止向俄罗斯出口半导体,而俄罗斯自己没有先进的芯片生产能力;没有进口,俄罗斯军方就无法为自己提供精确制导弹药。令人惊讶的是,芯片在全球经济中的关键作用直到最近才得到各国政府的认可和公众辩论。近几十年来,全球经济更多地关注软件和第三产业,而芯片则成为纯粹的商品。然而,新冠疫情和乌克兰战争凸显了芯片短缺(芯片产量不足以满足需求)的问题、全球供应链的脆弱性以及芯片价格的波动性。
在过去的二十年中,微流体学取得了长足的进步,现在是时候对 2005 年出版的《微流体学导论》第一版进行认真的更新了。事实上,第二版不仅仅是一次更新。与第一版相比,它保留了相同的结构、相同的精神、相同的尝试,尽可能从物理角度深入、简单地解释事物,但它不能简化为更新。当前版本是对第一版的完全重写,并借鉴了过去二十年在该领域收集的大量信息。二十年来收集了如此多的信息。对该领域的愿景进行了如此多的修订。20 世纪 90 年代看似不可能的事情,十年后催生了一个重要的行业。这就是下一代测序 (NGS) 的情况。看似革命性的东西最终却令人失望。微流控技术的历史充满了梦想成真和有吸引力的证据被证明是错误的。让我们回到世纪之交。当时,微流控市场(即没有喷墨打印)规模很小,尽管经常有人宣称微流控技术将彻底改变二十一世纪,但人们对该技术是否有潜力在市场上站稳脚跟仍持怀疑态度。常识导致了这样一个理论,即在工业规模下,在没有泄漏、堵塞、气泡或不受控制的吸附的情况下,驱动流体通过微小通道是不可能的,而事实上,这是错误的。相反的观点认为,创建一个复杂、功能齐全的微流体设备很简单,这是不现实的。尽管如此,成功的微流体产品还是出现了,与此同时,该技术渗透到了越来越多的新领域。市场以两位数的速度稳步增长,如今已达到 170 亿美元。目前,每年售出数亿台设备。例如,每年有 120 万个用于基因测序的 Illumina 微流体流动池出货。与此同时,毛细现象、润湿、滑移和纳米流体传输等基本现象得到了更好的理解,或者在许多令人费解的情况下,只是得到了理解。多年来,该领域的早期愿景基于与微电子学的严格类比,逐渐转向一种新范式,其中微流体工具箱不再局限于 MOS-FET 替代品,而是采用了更广泛的材料和机制。
1.简介 本报告涉及微机电系统(MEMS)这一新兴领域。MEMS 是一种工艺技术,用于创建结合了机械和电气元件的微型集成设备或系统。它们采用集成电路 (IC) 批处理技术制造,尺寸范围从几微米到几毫米。这些设备(或系统)能够在微观尺度上进行感应、控制和驱动,并在宏观尺度上产生影响。MEMS 的跨学科性质利用了来自广泛而多样的技术领域的设计、工程和制造专业知识,包括集成电路制造技术、机械工程、材料科学、电气工程、化学和化学工程,以及流体工程、光学、仪器仪表和封装。MEMS 的复杂性还体现在包含 MEMS 设备的广泛市场和应用范围内。MEMS 可应用于汽车、医疗、电子、通信和国防等各个领域。当前的 MEMS 设备包括安全气囊传感器的加速度计、喷墨打印机头、计算机磁盘驱动器读/写头、投影显示芯片、血压传感器、光开关、微型阀、生物传感器以及许多其他以高商业量生产和出货的产品。MEMS 被认为是 21 世纪最有前途的技术之一,它有可能通过将硅基微电子技术与微加工技术相结合,彻底改变工业和消费产品。它的技术和基于微系统的设备有可能极大地影响我们所有人的生活和生活方式。如果说半导体微加工是第一次微制造革命,那么 MEMS 就是第二次革命。本报告介绍了 MEMS 领域,分为四个主要部分。第一部分向读者介绍了 MEMS、其定义、历史、当前和潜在应用,以及 MEMS 市场现状和小型化问题。第二部分介绍了 MEMS 的基本制造方法,包括光刻、体微加工、表面微加工和高纵横比微加工;还介绍了 MEMS 设备的组装、系统集成和封装。最后一部分阐述了 MEMS 行业在实现 MEMS 商业化和成功方面面临的挑战。2.第三部分回顾了 MEMS 传感器和执行器的范围、可以用 MEMS 设备感知或作用的现象,以及基本感知和执行机制的简要说明。微机电系统 (MEMS)