* 电子邮件:kahn@princeton.edu † 普林斯顿大学电气与计算机工程系,美国新泽西州普林斯顿 08544 ‡ 佐治亚理工学院化学与生物化学学院和有机光子学中心,美国佐治亚州亚特兰大 30332 § 印度石油奥里萨邦校区化学技术学院工业与工程化学系,IIT Kharagpur 推广中心,布巴内斯瓦尔,奥里萨邦 751013,印度 ∥ 科罗拉多大学博尔德分校可再生和可持续能源研究所 (RASEI),美国科罗拉多州博尔德 80309 ¶ 科罗拉多大学博尔德分校化学与生物工程系和化学系,美国科罗拉多州博尔德 80309
III-VI 族材料一直受到广泛关注,部分原因是它们是可用于光伏或光电子应用的宽带隙半导体材料 [1–5] 。三甲基铝 (TMA) 是众所周知的铝源,用于半导体制造以通过原子层沉积 (ALD) 或金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 的不同工艺生长薄膜,例如 Al 2 O 3 和氮化铝 (AlN) [6–11] 。Al 2 O 3 薄膜在许多不同的应用中作为绝缘体和钝化层发挥着重要作用,它是通过 ALD 沉积的第一个介电氧化物,尽管该工艺中的前体是 AlCl 3 和水 [12] 。使用 TMA 制备 Al 2 O 3 薄膜的原因是三甲基铝在室温下是一种热稳定的高蒸气压 (8.4 Torr) 液体,并且容易与水反应生成 Al 2 O 3 。氮化铝 (AlN) 的有趣特性包括一系列独特的物理特性,从大带隙 (6.2 eV) 和高电阻率,到低介电损耗和高热导率 [13] 。因此,AlN 薄膜在电子领域具有广泛的应用,例如金属-绝缘体-半导体器件中的绝缘层 [14] ,