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World File Search System分子污染
利用 HEPA 过滤避免空气中的分子污染 (AMC)
随着特征尺寸的减小和晶圆尺寸的增大，在此期间，支持这些设施的设备成本飞涨。一个全新的芯片工厂可能耗资超过 100 亿美元，但预期投资回报期为 3 年。运营成本过去和现在都很高，而且由于技术在不断发展，生产空间的灵活性至关重要。降低成本、提高产量和开发下一代技术的持续压力促使许多供应商尽其所能进行创新，特别是在提高效率和降低总拥有成本 (TCO) 方面。PTFE 过滤器就是其中一项创新，因为在这十年中，折叠和测试能力得到了极大改善。
空间敏感表面的污染研究
david.cheung@entegris.com，http://www.ecp-entegris.com 关键词：清洁度、包装材料、颗粒、分子污染、调节、暴露。摘要。敏感元件的颗粒和分子清洁度是航天工业以及其他许多工业领域的优先事项。为了在储存和运输过程中保持表面清洁，对包装有严格的要求：保护敏感设备免受外部环境的影响，并且不交叉污染组件。本研究侧重于调节方法的优化，以便根据设备对颗粒和/或分子污染的敏感性提出一些包装材料选择的建议。已经建立了一种方法，包括各种柔性和刚性包装材料中基板样品的暴露模式，以及相关测量协议的开发。在颗粒和分子污染方面，可以对测试的包装材料进行基准测试：这将有助于用户为其专用应用选择最合适的材料。
半导体和微电子 - Techmation B.V.
AMC - 空气分子污染描述了在洁净室和超洁净室中基于硅晶片的半导体器件整个生产领域的问题。洁净室和超洁净室是特殊制造工艺所必需的，在这些工艺中，普通环境空气中存在的颗粒或化学物质会在微米范围内干扰集成电路的图案化。因此，该术语描述了洁净室空气中的固体、液体或气体污染物，这些污染物对制造的工件具有不良的化学或物理影响。这特别包括在硅晶片上半导体器件的所谓前端制造中生产过程各个步骤中使用的所有化学品。
申请注意清洁室材料作为机载分子污染的来源
引入清洁室的每种材料都是空气传播分子污染（AMC）的潜在来源。材料的化学成分，其表面积，其热行为和温度最终通过特定组件确定了引入洁净室环境中的污染水平。那些在关键过程成分上凝结的污染物可能会导致“ AMC缺陷”，例如晶片，不受控制的硼和磷掺杂，蚀刻速率变化，阈值电压移位，晶片和丙键率偏移和高接触率和高接触电阻的变化。随着微电子设备的线路宽度缩小了“ AMC缺陷”已成为一个主要问题，需要在洁净室的设计中考虑。