5 亿美元用于“CHIPS for America”国际技术安全和创新基金:该资金将在 5 年内拨给国务院,与美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司协调,用于与外国政府合作伙伴协调支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动,包括支持开发和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。 2 亿美元用于“创造有益的激励措施以生产半导体(CHIPS)”劳动力和教育基金:该资金将在 5 年内拨给国家科学基金会,以促进半导体劳动力的增长。高技能的国内劳动力对于通过 CHIPS 法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到 2025 年,半导体行业将需要额外的 90,000 名工人。第 103 条 - 半导体激励措施。修订《威廉·M·(麦克)·索恩伯里 2021 财政年度国防授权法案》(公法 116-283),内容如下:
禁止联邦奖励资金的接受者在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩大或建立新的某些先进半导体制造能力。为确保这些限制与半导体技术的发展和美国出口管制法规保持同步,商务部长应与国防部长和国家情报总监协调,定期根据业界意见重新考虑哪些技术受此禁令约束。第 104 节 - 机会与包容性要求商务部开展活动并指派人员,确保 CHIPS 制造奖励的接受者履行其承诺,增加经济弱势群体在半导体劳动力中的参与度。这些人员还将作为资源,支持少数族裔所有的企业、退伍军人所有的企业和女性所有的企业参与 CHIPS 资助的项目。第 105 节 - 其他 GAO 报告要求。扩大《2021 财年国防授权法》要求的政府问责局报告范围,包括对政府为避免半导体短缺而可能采取的措施的评估;