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微电子行业中硬脆材料的切割 作者：Gideon Levinson，切割工具产品经理 高比例的微电子
图 1 - 胶带上的硅晶圆 胶带安装主要在切割工艺之后采用芯片粘合技术的生产线上实施。胶带可作为切割和芯片粘合工艺的载体。胶带在许多应用中用作载体。但主要应用是厚度为 0.005 英寸 (0.127 毫米) 至 0.025 英寸 (0.63 毫米) 的硅晶圆和厚度为 0.010 英寸 (0.25 毫米) 至 0.080 英寸 (2.03 毫米) 的硬氧化铝基板。最常用的胶带是厚度为 0.003 英寸 (0.076 毫米) 的 PVC，胶带顶部涂有 PVC 片和粘合剂 (图 2)。还有更厚的胶带，厚度可达 0.010 英寸 (0.25 毫米)。这些胶带专为特殊应用而设计，但不能用于芯片粘合系统。本文后面将更详细地讨论此主题。胶带有不同的粘合剂或所谓的“粘性特性”。最常见胶带的粘性特性为 215-315 gr/25mm。每个应用都应进行优化，以确定确切的粘性要求。如果粘性“太低”，则可能导致在切割过程中芯片松动。如果粘性“太高”，则可能导致芯片粘合过程中出现问题。以下是该过程的示意流程：a. 将胶带安装到圆形框架（环形或扁平型 - 图 3）。b. 将基板安装到胶带上（图 4）。在某些应用中，胶带在安装后加热五到十分钟至约 65°。这可以提高粘合力。c. 将框架安装在锯夹头上（图 5）。